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丹邦退(002618.SZ)

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最  高: @high@ 成交额: @amount@ 换手率: @turnover@
最  低: @low@ 总市值: @totalShare@ 市净率: @pb@
昨  收: @preClose@ 流通市值: @cvs@ 市盈率TTM @pe@
公司简介—丹邦退(002618)
公司名称: 深圳丹邦科技股份有限公司
公司英文名称: Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd.
上市市场: 深圳证券交易所 上市日期: 2011-09-20
发行价格: 13.00 主承销商: 国信证券股份有限公司 
成立日期: 2001-11-20 注册资本: 54792万元(CNY)
机构类型: 其它 组织形式: 民营相对控股企业
董事会秘书: 钟强(代) 公司电话: 0755-86970997
董秘电话: 0755-86970997 公司传真: 0755-86970997
董秘传真: 0755-86970997 公司电子邮箱: dongmiban@danbang.com 
董秘电子邮箱: dongmiban@danbang.com 公司网址: http://www.danbang.com
邮政编码: 518057 信息披露网址:
证券简称更名历史: *ST丹邦 丹邦退 R丹邦1 丹邦3 R丹邦1 丹邦3
注册地址: 广东省深圳市南山区西丽街道高新园朗山一路丹邦科技大楼
办公地址: 广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
公司简介:     公司前身为深圳丹邦科技有限公司,2009年2月23日,经深圳丹邦科技有限公司2009年第2次董事会决议同意,丹邦有限全体股东签署,一致同意整体变更为外商投资股份有限公司。
    2009年5月7日,深圳市贸易工业局出具深贸工资复[2009]0944号批复,同意深圳丹邦科技有限公司变更为外商投资股份有限公司。2009年5月13日,公司取得深圳市人民政府颁发的商外资粤深股资证字[2009]0002号。2009年6月5日,深圳市工商行政管理局核准本次变更,并颁发了,公司更名为深圳丹邦科技股份有限公司。
主营业务: FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。
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