| 公司名称： |
天通控股股份有限公司 |
| 公司英文名称： |
TDG Holding Co.,Ltd. |
| 上市市场： |
上海证券交易所 |
上市日期： |
2001-01-18 |
| 发行价格： |
8.99 |
主承销商： |
浙江证券有限责任公司
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| 成立日期： |
1999-02-10 |
注册资本： |
123343万元(CNY) |
| 机构类型： |
其它 |
组织形式： |
民营相对控股企业 |
| 董事会秘书： |
冯燕青 |
公司电话： |
0573-80701330,021-53391002 |
| 董秘电话： |
0573-80701391 |
公司传真： |
0573-80701300 |
| 董秘传真： |
0573-80701300 |
公司电子邮箱： |
tdga@tdgcore.com
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| 董秘电子邮箱： |
fyq@tdgcore.com |
公司网址： |
http://www.tdgcore.com |
| 邮政编码： |
314400 |
信息披露网址： |
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| 证券简称更名历史： |
G天通 天通股份 |
| 注册地址： |
浙江省海宁市盐官镇建设路1号 |
| 办公地址： |
浙江省海宁经济开发区双联路129号 |
| 公司简介： |
天通控股股份有限公司系由宝钢集团企业开发总公司、中国电子科技集团公司第四十八研究所、浙江天力工贸有限公司、海宁市经济发展投资公司、郭店镇资产经营公司、海宁市盐官镇农业技术服务中心和潘广通、潘建清、潘金鑫等44个自然人发起设立,于1999年2月10日在浙江省工商行政管理局登记注册。2005年10月更名为天通控股股份有限公司。公司股票已于2001年1月18日在上海证券交易所挂牌交易。 |
| 主营业务： |
电子材料(包含磁性材料与部品,蓝宝石、压电晶体等晶体材料)的研发、制造和销售;高端装备(包含晶体材料专用设备、粉体材料专用设备、半导体显示专用设备)研发、制造和销售。 |
