| 公司名称： |
烟台德邦科技股份有限公司 |
| 公司英文名称： |
Darbond Technology Co.,Ltd. |
| 上市市场： |
上海证券交易所 |
上市日期： |
2022-09-19 |
| 发行价格： |
46.12 |
主承销商： |
东方证券承销保荐有限公司
|
| 成立日期： |
2003-01-23 |
注册资本： |
14224万元(CNY) |
| 机构类型： |
其它 |
组织形式： |
民营企业 |
| 董事会秘书： |
于杰 |
公司电话： |
0535-3469988 |
| 董秘电话： |
0535-3469988 |
公司传真： |
0535-3469923 |
| 董秘传真： |
0535-3469923 |
公司电子邮箱： |
dbkj@darbond.com
|
| 董秘电子邮箱： |
dbkj@darbond.com |
公司网址： |
http://www.darbond.com |
| 邮政编码： |
265618 |
信息披露网址： |
|
| 证券简称更名历史： |
|
| 注册地址： |
山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区) |
| 办公地址： |
山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区) |
| 公司简介： |
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
2020年12月11日,公司名称由"烟台德邦科技有限公司"更名为"烟台德邦科技股份有限公司"。 |
| 主营业务： |
高端电子封装材料的研发和产业化 |
