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慧为智能:关于向银行申请项目贷款暨资产抵押公告 下载公告
公告日期:2024-04-22

深圳市慧为智能科技股份有限公司关于向银行申请项目贷款暨资产抵押的公告

一、 申请授信的基本情况

根据经营发展需要,公司全资子公司慧为智能科技(江门)有限公司拟向银行申请项目贷款授信额度不超过人民币1亿元。上述项目贷款拟以建设项目土地(粤(2023)江门市不动产权第0047445号)、项目建设形成的厂房进行抵押,并追加公司实际控制人李晓辉和关联方深圳市慧为智能科技股份有限公司连带责任担保。公司实际控制人李晓辉和关联方深圳市慧为智能科技股份有限公司为本项目贷款提供连带责任担保,公司不提供反担保,且无需支付担保费用。为确保银行授信业务的顺利开展,在授信范围内,授权公司董事长或董事长授权代表签署相关协议,并由公司财务部门在银行综合授信额度范围内办理相关手续。以上授信额度不等于公司的实际融资金额,实际融资金额应在授信额度内,并以银行与公司实际发生的融资金额为准。具体内容以公司与银行签署的借款合同、担保合同为准。

二、 审议及表决情况

公司于2024年4月22日召开了第三届董事会第十七次会议、第三届监事会第十三次会议,分别审议并通过了《关于向银行申请项目贷款暨资产抵押的议案》。本议案已经2024年4月22日召开的第三届董事会独立董事专门会议第一次会议审议通过。

根据《公司章程》的规定,此议案尚需提交股东大会审议。

三、 必要性及对公司的影响

公司向银行申请项目贷款暨资产抵押是基于公司实际经营发展的需求,为慧为智能研发生产基地建设项目的资金需要提供保障,本次资产抵押对公司影响较小,有利于公司持续稳定经营和未来发展,对公司日常经营活动产生积极影响,符合公司及全体股东的利益。

四、 备查文件目录

(一)《深圳市慧为智能科技股份有限公司第三届董事会第十七次会议决议》

(二)《深圳市慧为智能科技股份有限公司第三届监事会第十三次会议决议》

(三)《独立董事专门会议关于第三届董事会第十七次会议相关事项的审查意见》

深圳市慧为智能科技股份有限公司

董事会2024年4月22日


  附件:公告原文
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