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华润微:2024年度“提质增效重回报”行动方案 下载公告
公告日期:2024-04-26

华润微电子

华润微电子有限公司

ChinaResourcesMicroelectronicsLimited

2024

证券简称:华润微证券代码:688396

为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念,维护华润微电子有限公司(以下简称“公司”)全体股东利益,基于对公司发展前景的坚定信心、对公司长期投资价值的认可和切实履行社会责任,公司结合实际情况制定了“提质增效重回报”行动方案。

华润芯让生活更美好华润微电子

坚持全产业链IDM商业模式以高质量发展铸就价值投资基础

加快发展新质生产力聚焦技术和产品创新

以投资者为本与投资者共享发展成果

完善公司治理结构以卓越董事会实现高效管理

合规严谨做好投关管理多措并举提高上市公司质量

全面贯彻“ESG”理念坚定执行“双碳”战略

以奋斗者为本深入实施人才强企战略

坚持全产业链IDM商业模式

以高质量发展铸就价值投资基础

华润微电子有限公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的IDM半导体企业。公司作为境内红筹第一股于2020年2月27日登陆科创板。上市以来,公司经营业绩持续稳健高质量发展。

产品聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制领域,为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。

全产业链一体化经营的IDM半导体企业

2023

2025

内涵外延双向驱动集聚发展动能

产品产能布局

芯片模块系统方案

上市平台润科基金

跨越式增长

产品形态

产能规划?重庆12吋晶圆产能释放?封测基地稳步上量?深圳12吋集成电路产能释放

?第三代半导体产能扩充

?国内控股平台?IC设计服务?IC产品设计公司?晶圆和封测制造基地(含第三代半导体)?高端掩模?运营中心?投资平台

?功率器件研发设计中心

?功率器件外延中心

?8/12吋功率器件晶圆生产线

?功率半导体模块与封装基地

?产品及应用产业化技术创新中心?市场销售和应用服务中心?传感器研发中心?南方总部暨全球创新中心?深圳12吋特色功率集成电路制造与研发基地

成渝双城

长三角

大湾区

两江三地战略布局推动高质量发展

站在2024年新起点,我们深知数字经济和新质生产力正成为推动社会发展的新引擎。公司将持续沿着“市场化、专业化、产业化、国际化”发展道路,始终坚持内涵式增长与外延式发展并重,实现技术与规模发展的双向延伸,“做强做优”主业,增强企业核心功能和企业核心竞争力,提升盈利能力,以高质量发展态势回报投资者。

公司把握科创板上市机遇实现高质量发展

公司自上市以来,营业收入、归母净利润、销售毛利率等均实现增长,同时实现了更好的盈利能力。在行业下行调整周期中,公司充分发挥IDM商业模式优势,保持较高的产能利用率,通过产品结构、应用结构以及客户结构的调整,公司2023年实现营收99亿元,归母净利润14.8亿元,业绩跑赢大势,展示了其强劲的发展韧性。

上市后公司财务指标变化情况

2019年2023年

57.4

99.0

营业收入

1.7倍

单位:亿元

32.3

22.8

销售毛利率

41%单位:%

归母净利润

3.7倍

单位:亿元

4.0

14.8

3.7倍

单位:亿元

加快发展新质生产力

聚焦技术和产品创新

公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。

板块中,公司拥有系列丰富的分立器件产品,自主开发的SGT MOS、SJ MOS、IGBT、SBD、FRD工艺平台及相应模块和系统应用方案技术水平处于国内领先地位;智能传感及智能控制产品市场穿透力强,应用场景广。

板块中,公司提供具有竞争力的特色模拟晶圆代工平台;封装测试业务覆盖晶圆测试、封装、成品测试后道全产业链,其中封装包含传统IC封装、功率器件封装、模块封装、先进面板级封装、光耦封装、MEMS封装等系列工艺。

产品与方案

MOSFETIGBTSBDFRDSiCGaN

制造与服务

条6吋线

条8吋线

条12吋线

覆盖6吋、8吋、12吋制版需求

研发投入创新高提升产品研发的深度与广度

单位:亿元

加强研发队伍建设聚焦研发创新成果

持续加大研发投入积极蓄力新一轮腾飞2023年研发费用

同比增加占营业收入

研发技术人员

项名

公司仍将持续加大核心产品与技术的研发投入,目前在研项目包括第三代/第四代半导体、AI服务器电源芯片、异构集成MEMS、高性能MCU、高精度BCD工艺平台及面板级封装等项;同时,重点产品加快发力,突破车规等高端应用,其中:和

产品实现技术迭代保持领先地位;产品加快模块化进程以及12吋工艺技术和产品开发;产品加快研发迭代及产业化升级;产品突破高端应用;产品拓展新门类研发。

通过技术研发创新,增强自身技术储备实力,加快培育新质生产力,实现可持续发展战略,

占比

授权专利发明专利占比

应用牵引下游终端应用持续向高端转型

图:2023年公司产品与方案板块下游终端应用情况

39%泛新能源领域(车类+新能源)占比

66%

泛新能源+工业+通信占比

39%泛新能源领域(车类+新能源)占比

66%泛新能源+工业+通信占比

公司将充分利用独特的资源优势、核心技术优势等,持续调整优化产业结构布局,把握好市场机遇,推进前瞻性研发项目的实施,覆盖

、、等应用领域,加快关键核心技术攻关,构筑科技创新多元化的应用领域布局,实现产业从“做大”到“做强”跨越式转变。

重点项目布局支撑应用升级

?产品聚焦MOSFET(SJ/SGT)、IGBT 高端功率产品

?聚焦40纳米以上特色工艺集成电路产品

?项目一期将突破40nm技术节点,产能预计达3500片/月

?实现模块级先进封装、晶圆级先进封装、功率器件框架级封装、面板级先进封装全面布局覆盖

以奋斗者为本

深入实施人才强企战略

公司积极落实中央关于人才工作会议精神,全面加强人才、特别是科技人才队伍建设,不断完善人才发展机制,强化薪酬激励与战略管理、组织管理、绩效管理的关联性与一致性,体现人才第一资源的属性,增强科技第一生产力作用,支撑公司“十四五”战略落地。

2024年伊始,公司积极落实股权激励首次授予部分第一个归属期行权

上市以来,公司设立了股权激励计划,以激励管理层及核心骨干积极关注股东利益并努力提升公司绩效。2021年公司股东大会审议并通过了第二类限制性股票激励计划,总共对符合条件的激励对象授予了1428.76万股公司股票,激励范围达1612人。

2024年3月20日公司发布了关于公司2021年第二类限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属结果暨股票上市公告。

1612人1428.76万股

2022年至2023年间总共对符合条件的激励对象授予公司股票

激励范围达

公司积极落实人才“年轻化、专业化、市场化和国际化”要求,不断加强与东南大学、电子科技大学,复旦大学,重庆大学,深圳大学等校企合作,探索高校人才双向聘用机制,并开展工程硕博联合培养专项项目。探索战新薪酬机制,并从制度、资源、系统方面优化培训体系。

探索战新薪酬体系和股权机制

加强团队的全球化产业思维能力提升干部国际化视野

?深入校企合作:联合培养人才

?年轻干部培养:远航班、启航班、硕博联合培养项目

整建制引入团队重点项目核心人才引进

四化人才

汇聚优质人才提升队伍能力促进科技发展和价值创造

科技论坛

科技大会

科技奖评审

科技成果奖励办法

关于推进科技创新工作的若干政策

研发技术成果转移权益金实施办法

科技成果赋权孵化项目跟投

参考行业先进市场实践,完善股权激励

探索科创人才激励方案

落实股权激励行权职务职级梳理优化

2024 探索新机制分层分类精准激励激发创新活力驱动业绩贡献

2024

科技创新评价载体多元,持续完善科技创新激励制度

以投资者为本

与投资者共享发展成果

4,013

9,733

22,679

26,177

0.33

0.74

1.72

1.98

0.5

1.5

2.5

5,00010,00015,00020,00025,00030,000

2020.62021.62022.62023.6

分红总额每10股派发现?红利单位:万元

占累计归属于上市公司普通股股东的净利润的比率约

10.02%

2020年至2023年期间,公司已累计现金分红合计约

6.26亿元

单位:元

2023年度现金分红派息方案

公司将全面审视当前的业务运行状况,继续统筹好公司发展、业绩增长与股东回报的动态平衡,积极探索更多方式方法回报股东。在符合相关法律法规及《公司章程》的利润分配政策的前提下,坚持现金分红为导向,适时研究年度分红最佳方案。

我们深知,为投资者提供稳定且持续的现金分红,是我们对投资者最直接的责任和承诺。因此,我们将致力于公司业务的稳健增长,以便为投资者带来长期而稳定的投资回报,进一步增强投资者的价值获得感。

2023年,行业下行周期叠加重大项目投资,对公司净利润表现带来压力,但公司高度重视投资者回报,继续坚持为投资者提供连续、稳定现金分红政策。

2024年4月24日,公司董事会审议通过了《关于公司2023年度利润分配方案的议案》,初步计划将于2024年年中实施2023年度利润分配方案。

每10股派发现金红利

1.118元(含税)

拟派发现金红利

1.48亿元

股东增持彰显对公司发展信心

基于对公司未来发展前景的坚定信心、以及中长期投资价值的高度认可,为切实维护中小投资者的利益和资本市场稳定,提振广大投资者信心,公司实际控制人中国华润有限公司全资子公司华润股份有限公司,自2023年10月通过上海证券交易所系统累计增持公司股份2,036,059股,占公司总股本的比例为0.15%,增持金额为人民币1.01 亿元。

截至2024年2月29日公司实际控制人累计增持公司股份

2,036,059股

公司将持续关注市值健康度与投资者回报率,建立稳定股价预案。以稳健经营为核心,做好价值创造、价值传递、价值释放,提振市场信心,积极维护市值稳定,同时努力提升盈利能力,为投资者创造长期价值。我们将坚定信心,秉持诚信与创新,与投资者共谋发展,实现公司的可持续繁荣。

完善公司治理

以卓越董事会实现高效管理

公司致力于深化治理基础,持续规范“三会一层”的治理架构,充分发挥股东大会最高权力机构、董事会重大决策、管理层执行,以及董事会专门委员会为董事会重大决策专业把关的作用。规范公司及股东的权利义务,积极鼓励投资者参与股东大会,为各类投资者主体参与重大决策创造便利,增强投资者的话语权和获得感。

确保董事会规范高效运作

为董事履职提供有力服务

合规是信息披露的生命线。公司严格按照上交所、证监会的相关规定牢固树立合规意识,制定公司《信息披露事务管理制度》《投资者关系管理制度》《重大信息内部报告制度》等制度要求,规范信息披露流程,持续提升信息披露的准确性,做到信息披露工作的真实、准确、完整和及时,严把信息披露的关口,满足日益严格的监管及合规性要求,并且不断调整和完善披露内容和形式,便利投资者更加高效地获取公司信息。

合规信披,保障投资者权益

?秉持“高标准、严要求”规范并实现高质量信息披露,力争优秀评价?及时对齐相关法律法规的最新要求,完善公司治理有关制度及管理流程,至少完成修订3项公司治理制度。?推动独立董事运行机制成熟落地,完成修订《独立董事工作细则》;?满足外部董事决策所需的履职条件及诉求,全年保障外部董事至少履职70个工作日,独立董事至少履职30个工作日。?严格要求经理层对董事会负责、向董事会报告的工作机制,确保各项议案材料客观、准确、完整,促进董事作出科学决策。

2024 年公司将通过以下措施强化公司治理能力:

合规严谨做好投关管理

多措并举提高上市公司质量

公司自上市以来,始终高度重视并积极推动提高上市公司质量专项工作,公司组建领导小组和工作小组开展提高央企控股上市公司质量工作,围绕个方面内容,设定项指标并跟进落实。

组织保障增进上市公司市场认同和价值实现强化上市公司内生增长和创新发展促进上市公司完善治理和规范运作推动上市平台布局优化和功能发挥

公司构建集金融知识、产业经验、沟通技巧和证券法规等综合战略型投关能力,提升包括行业数据库、下游细分市场数据库等研究型投关能力,旨在不断提升投资者关系团队能力,为投资者提供更好的服务。

不断提升投资者关系团队专业性致力于做研究型IR

引导预期争取认同

上市以来共获资本市场奖项

硬科技领军企业领袖人物A股最佳实践奖投资者关系天马奖最具价值科创板上市公司

最佳董秘……

围绕五大主线积极传递公司价值争取资本市场认可

大宣传主线

公司将系列化开展投资者开放日,不仅成为公司对外展示实力与成果的重要平台,更是加强与投资者沟通、建立互信、深化合作的桥梁。通过开放日的安排,投资者们能够近距离感受公司的运营模式和企业文化,深入了解公司的发展战略和市场布局。同时,新品的成功发布,也充分展现了公司在创新研发、产品升级方面的实力与决心。

创新形式,系列化举办线下投资者开放日暨新品发布

2022年09月09日

上海2023年11月15日

重庆2024:拟定于11月份

深圳

往期回顾

2023年投资者开放日,近

名投资者走进华润微,公司经营亮点、整体战略布局、半导体行业发展趋势以及汽车电子芯片产业发展等内容展开深入的沟通与交流。

多元并行切实做好投关管理工作

坚持“长期主义”多层次建立投资者良性互动机制

公司高度注重投资者关系管理工作。公司高管参加定期报告业绩说明会共计次,同时通过策略会、路演、接待来访等多种途径与投资者保持互动,累计交流达场次,交流机构超家。此外,公司设立热线电话、专用邮箱、官网专栏等意见反馈平台,便于投资者意见直达公司。对于投资者在“上证e互动”平台对华润微共发起的次提问,公司答复率。

投资者沟通主要渠道

公司仍将积极创新沟通方式,与投资者建立更紧密的关系:

?举办业绩说明会对年度及季度报告进行解读,帮助投资者更好地理解公司的经营成果、财务状况和发展战略。?在编写公告时,公司将尽量避免使用过于专业的术语,用通俗易懂的语言表达信息, 降低投资者的阅读难度;?定期报告中将增加图表等辅助说明,使信息更加清晰、易于理解。

?半导体作为国际化产业,公司将加强与香港、新加坡、欧洲、中东等海外投资者的交流,助推公司走向国际化。

全面贯彻“ESG”理念

坚定执行“双碳”战略

第一阶段

2023 年全面导入夯实基础

第二阶段第三阶段

完善ESG治理架构及配套工作制度,制定ESG指标体系

2024-2025年系统推进提质升级明确各环节在ESG工作中的定位和目标,并且自行有序运转ESG工作

2026-2030年巩固引领卓越标杆ESG工作跻身国内一流先进半导体企业行列,构筑可持续发展领导力

公司紧跟国家“双碳”目标,在企业实现节能减排、绿色生产的同时,积极布局新能源汽车领域,与多家头部车企建立长期合作关系;注重低碳产品设计、深耕环境友好应用领域,积极研发并迭代第三代半导体、Cu Clip先进封装、IPM智能功率模块等产品和技术,向实现“双碳”目标迈进。

?积极融合下属事业群,加强纵深联建,要求各事业群独立编制可持续发展报告。

?建立评选标准流程,对下属事业群可持续发展报告内容及案例评优评选。

?根据国内外半导体重点议题及评分结果,对标优秀同行,制定可持续发展举措。?“暖芯助学”-开展困难儿童助学行动。?“暖芯护苗”-开展青春力行植树系列活动。

?“暖芯敬老”-开展走进养老院敬老爱老系列活动。

?“暖芯科教”-开展集成电路知识进校园,科教实践基地等校企活动。?力争中国企业社会责任报告评级获得4星半级评价、国资委及资本市场奖项。

连续10年坚持发布社会责任报告

2024年公司将继续与各利益相关方携手,践行人类命运共同体理念,积极融入社会、服务社会、奉献社会,为社会和谐发展贡献力量。

积极推进前瞻性研发项目实施,广泛覆盖工控、汽车电子、智能传感等迫切需要技术攻关的高增长应用领域,支撑创新驱动战略。沿着“技术创新”“应用牵引”的路径,提升产品研发的深度与广度,将科技创新与企业高质量发展高度融合。

2024,公司将持续推进科技创新与高质量发展高度融合

坚持深化IDM模式,以优势制造能力提升产品业务快速发展。持续深耕两江三地业务布局,打造车规级功率半导体产业基地和汽车芯片产业生态圈,打造技术和规模领先的掩模制造基地、打造产品及应用产业化技术创新中心,同时加强对外合作,通过内涵式与外延式发展并举增强公司核心竞争力。

2024,公司将充分发挥IDM商业模式优势,集聚发展动能

坚守质量之塔,精益求精,让产品承载着卓越的品质与信赖;勇拓市场之疆,不断优化调整客户结构、产品结构及终端应用,更好地匹配市场所需;筑牢服务之桥,以真诚与热情回应客户、合作伙伴、股东的期待,打造备受社会尊重、股东信赖、员工热爱的企业。

2024,公司将持续推进新一轮深化改革,提高上市公司质量

后续公司将持续评估、实施“提质增效重回报”行动方案的相关举措,努力通过良好的业绩表现、规范的公司治理、积极的投资者回报,切实履行上市公司的责任和义务,回馈投资者的信任。

本报告所涉及的公司规划、发展战略等系非既成事实的前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意相关风险。

华润芯让生活更美好

香港科技大道西19 号19W 大楼15 楼1502-1503 室电话:+852-22999188江苏省无锡市梁溪路14 号电话:+86-510-85893998上海市静安区市北智汇园汶水路299 弄12 号电话:+86-21-61471575网址:www.crmicro.com邮箱:crmic_hq_zj_gw@crmicro.com


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