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源杰科技:国泰君安证券股份有限公司关于陕西源杰半导体科技股份有限公司2023年度持续督导跟踪报告 下载公告
公告日期:2024-04-30

国泰君安证券股份有限公司关于陕西源杰半导体科技股份有限公司

2023年度持续督导跟踪报告

根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》等有关法律法规的规定,国泰君安证券股份有限公司(以下简称“国泰君安”或“保荐机构”)作为陕西源杰半导体科技股份有限公司(以下简称“源杰科技”或“公司”)持续督导工作的保荐机构,负责源杰科技上市后的持续督导工作,并出具本持续督导跟踪报告。

一、持续督导工作情况

序号工作内容持续督导情况
1建立健全并有效执行持续督导工作制度,并针对具体的持续督导工作制定相应的工作计划保荐机构已建立健全并有效执行了持续督导制度,并制定了相应的工作计划
2根据中国证监会相关规定,在持续督导工作开始前,与上市公司或相关当事人签署持续督导协议,明确双方在持续督导期间的权利义务,并报上海证券交易所备案保荐机构已与源杰科技签订了《持续督导协议》,该协议明确了双方在持续督导期间的权利和义务
3通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查等方式开展持续督导工作保荐机构通过日常沟通、定期或不定期回访、现场检查等方式,开展了持续督导工作
4持续督导期间,按照有关规定对上市公司违法违规事项公开发表声明的,应于披露前向上海证券交易所报告,并经上海证券交易所审核后在指定媒体上公告源杰科技在2023年度未发生按相关规定须保荐机构公开发表声明的违法违规情况
5持续督导期间,上市公司或相关当事人出现违法违规、违背承诺等事项的,应自发现或应当发现之日起五个工作日内向上海证券交易所报告,报告内容包括上市公司或相关当事人出现违法违规、违背承诺等事项的具体情况,保荐人采取的督导措施等源杰科技在2023年度未发生违法违规或违背承诺等事项
6督导上市公司及其董事、监事、高级管理人员遵守法律、法规、部门规章和上海证券交易所2023年度,保荐机构督导源杰科技及其董事、监事、高级管理人员遵守法律、法规、部门规章和
序号工作内容持续督导情况
发布的业务规则及其他规范性文件,并切实履行其所做出的各项承诺上海证券交易所发布的业务规则及其他规范性文件,切实履行其所做出的各项承诺
7督导上市公司建立健全并有效执行公司治理制度,包括但不限于股东大会、董事会、监事会议事规则以及董事、监事和高级管理人员的行为规范等保荐机构督促源杰科技依照相关规定健全完善公司治理制度,并严格执行公司治理制度
8督导上市公司建立健全并有效执行内控制度,包括但不限于财务管理制度、会计核算制度和内部审计制度,以及募集资金使用、关联交易、对外担保、对外投资、衍生品交易、对子公司的控制等重大经营决策的程序与规则等保荐机构对源杰科技内控制度的设计、实施和有效性进行了核查,源杰科技的内控制度符合相关法规要求并得到了有效执行,能够保证公司的规范运行
9督导上市公司建立健全并有效执行信息披露制度,审阅信息披露文件及其他相关文件,并有充分理由确信上市公司向上海证券交易所提交的文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏保荐机构督促源杰科技严格执行信息披露制度,审阅信息披露文件及其他相关文件
10对上市公司的信息披露文件及向中国证监会、上海证券交易所提交的其他文件进行事前审阅,对存在问题的信息披露文件及时督促公司予以更正或补充,公司不予更正或补充的,应及时向上海证券交易所报告;对上市公司的信息披露文件未进行事前审阅的,应在上市公司履行信息披露义务后五个交易日内,完成对有关文件的审阅工作,对存在问题的信息披露文件应及时督促上市公司更正或补充,上市公司不予更正或补充的,应及时向上海证券交易所报告保荐机构对源杰科技的信息披露文件进行了审阅,不存在上市公司不予更正或补充而应及时向上海证券交易所报告的情况
11关注上市公司或其控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员受到中国证监会行政处罚、上海证券交易所纪律处分或者被上海证券交易所出具监管关注函的情况,并督促其完善内部控制制度,采取措施予以纠正2023年度,源杰科技及其控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员未发生该等事项
12持续关注上市公司及控股股东、实际控制人等履行承诺的情况,上市公司及控股股东、实际控制人等未履行承诺事项的,及时向上海证券交易所报告2023年度,源杰科技及其控股股东、实际控制人不存在未履行承诺的情况
13关注公共传媒关于上市公司的报道,及时针对市场传闻进行核查。经核查后发现上市公司存在应披露未披露的重大事项或与披露的信息与事实不符的,及时督促上市公司如实披露或予2023年度,经保荐机构核查,源杰科技不存在前述应及时向上海证券交易所报告的情况
序号工作内容持续督导情况
以澄清,上市公司不予披露或澄清的,应及时向上海证券交易所报告
14发现以下情形之一的,督促上市公司做出说明并限期改正,同时向上海证券交易所报告:(一)涉嫌违反《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关业务规则;(二)证券服务机构及其签名人员出具的专业意见可能存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏等违法违规情形或其他不当情形;(三)上市公司出现《证券发行上市保荐业务管理办法》第七十一条、第七十二条规定的情形;(四)上市公司不配合保荐人持续督导工作;(五)上海证券交易所或保荐人认为需要报告的其他情形2023年度,源杰科技未发生前述情况
15制定对上市公司的现场检查工作计划,明确现场检查工作要求,确保现场检查工作质量保荐机构已制定了现场检查的相关工作计划,并明确了现场检查工作要求
16上市公司出现下列情形之一的,保荐人、保荐代表人应当自知道或者应当知道之日起15日内进行专项现场核查:(一)存在重大财务造假嫌疑;(二)控股股东、实际控制人、董事、监事或者高级管理人员涉嫌侵占上市公司利益;(三)可能存在重大违规担保;(四)资金往来或者现金流存在重大异常;(五)上海证券交易所或者保荐机构认为应当进行现场核查的其他事项2023年度,源杰科技不存在前述情形

二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况

无。

三、重大风险事项

公司目前面临的风险因素主要如下:

(一)业绩大幅下滑或亏损的风险

报告期内,公司营业收入同比下降48.96%;归属于上市公司股东的净利润同比下降80.58%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降

100.26%。主要原因为电信市场及数据中心销售不及预期,电信市场受到下游客户库存及终端运营商建设节奏放缓的影响,销售额大幅下滑,同时国内市场部分产品价格竞争日益激烈,以及销售的产品结构发生了变化,造成了毛利率水平有

所下降;数据中心方面,传统的云数据中心在经过几年较大规模的投资后,2023年出现较为明显的放缓和下滑;此外,根据企业会计准则及相关会计政策,基于谨慎性原则,公司对可能发生减值的资产计提了相应的减值准备。

公司产品主要应用于光通信领域,而光芯片行业作为光通信产业链的上游,易受下游电信市场及数据中心市场需求变化影响。如果未来下游市场需求不及预期,出现需求大幅减弱甚至持续低迷的不利情形,将导致公司未来经营业绩存在波动的风险。

(二)核心竞争力风险

1、技术升级迭代的风险

随着全球光通信技术的不断发展,技术革新及产品升级迭代加速,应用领域不断拓展已成为行业发展趋势。光芯片公司也需要紧跟光通信产业的发展趋势,不断进行光芯片设计优化及生产工艺改进,以技术先进且富有竞争力的产品满足通信系统及光模块产品日益提升的对速率、集成度等方面的要求。未来如果公司不能根据行业内变化做出前瞻性判断、快速响应与精准把握市场,将导致公司的产品研发能力和生产工艺要求不能适应客户与时俱进的迭代需要,逐渐丧失市场竞争力,对公司未来经营业绩造成不利影响。

2、新产品研发失败风险

公司的主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售,需集聚设计、研发、生产等公司多部门的技术人员相互配合,同时试制的激光器芯片产品还需要经过下游客户的严格认证,因此新产品研发具有投入大、周期长、风险高的特点。未来公司研发的新产品若因成本高、可靠性弱、性能达不到下游客户需求等因素,进而导致公司新产品无法顺利通过下游客户的认证,则将会对公司的经营业绩造成不利影响。

3、核心人才流失和技术泄密风险

光芯片行业涵盖设计、工艺等多个核心领域,光芯片制造不仅需要精通设计的技术人员,更需要经验丰富的生产工艺人员,因此公司需要不断引进和培养优秀的技术、工艺人才,并对核心员工实施股权激励,维持核心人才团队的稳定。

随着市场需求的不断增长和行业竞争日益激烈,如果公司不能持续加强核心人员的引进、培养、激励和保护力度,则未来可能出现核心人员流失和技术泄密,从而对公司的生产经营产生不利影响。作为国内为数不多可以自主完成外延片设计开发与规模化生产的企业之一,产品复杂的工艺流程更需要优秀、专业、与公司共同发展的人才,公司一如继往的重视核心技术人才的引入留用、激励机制及个人发展的有效执行。产品的技术创新、稳定的生产经营离不开强大的专业技术团队,公司持续将员工及公司的发展紧密结合,稳定关键人才团队,规避核心技术人员的流失风险。保护技术是保护公司的竞争力,公司对相关人员签订保密协议并定期进行培训教育,同时,通过对敏感信息访问权限制、文件发送渠道授权、技术文件加密、重要数据定期备份等加强网络安全管理。通过严格管理最大限度预防技术泄密,降低泄密风险。如技术人员违反保密规定将技术信息向外部泄露,可能会对公司的市场竞争力等带来不利影响。

(三)经营风险

1、部分下游厂商与公司存在潜在竞争关系的风险

光芯片具有技术壁垒高、工艺流程复杂、产品种类繁多且升级迭代较快的特点,因而毛利率水平整体高于产业链下游厂商,并且光芯片在光模块成本中的占比很高。部分下游厂商如海信宽带、光迅科技等,出于成本控制、产业链延拓、供应链安全等方面的考虑,积极进行整合并研发自有芯片,部分产品一定程度上与公司存在潜在竞争关系。未来如果公司不能持续推出符合市场需求的高速率产品及具有差异化优势的中低速率产品,将可能造成公司订单数量的减少,并导致公司面临更加激烈的市场竞争。

2、产品质量控制风险

公司的激光器芯片产品生产工序较多,产品工艺较复杂,随着产品迭代加快,对公司的生产工艺以及员工的生产经验都提出更高的要求,公司对质量控制的难度相应加大。行业重要客户对产品的批次质量、稳定可靠性等均有严格要求,需要公司建立适宜、有效、充分的质量管理体系。随着公司业务规模的持续增长,

产品持续进行升级和迭代,以及客户对产品品质要求的不断提高,不排除由于某些不可预见的因素导致产品出现瑕疵,若产品出现严重的缺陷或质量问题,公司声誉会受到影响,从而对公司的经营业绩造成不利影响。

3、产品价格下降导致的毛利率波动及业绩可持续性风险

报告期内,公司产品目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域,具有产品不断迭代升级的特点。随着市场竞争加剧,细分产品单价下降对公司的整体毛利率产生一定影响。若公司未来产品价格持续下降,而公司未能采取有效措施,无法巩固产品的市场竞争力,未能契合市场需求率先推出新产品,则将会对公司的经营业绩造成不利影响,公司当前毛利率水平的可持续性也将受到影响。

(四)财务风险

1、存货跌价风险

报告期内,公司整体存货金额和存货跌价准备均呈上升趋势,主要系公司业务收入下降,应用于数据中心领域的部分25G产品需求下滑、去库存周期拉长以及部分2.5G低速率产品的市场竞争加剧、价格大幅下降等因素所致。如果主要产品的价格未来出现继续大幅下滑或者销售不畅,而公司未能及时有效应对并做出相应调整,将可能使得存货可变现净值低于成本,对公司的经营业绩产生不利影响。

2、应收账款减值风险

报告期内,公司应收账款呈现下降趋势,主要系公司收入规模下降所致,同时,因市场环境竞争加剧,部分客户出现一定回款逾期。虽然公司已采用有效的应对措施,若宏观经济形势、行业市场波动、客户财务状况或资信情况发生重大不利变化,或公司应收账款管理不当,公司可能面临应收账款存在无法收回并相应计提坏账的风险。

(五)行业风险

公司产品主要应用于光通信领域,而光芯片行业作为光通信产业链的上游,

其需求易受下游电信市场及数据中心市场发展态势的影响。如果未来下游市场需求不及预期,出现需求大幅减弱甚至持续低迷的不利情形,将导致公司未来经营业绩存在波动的风险。未来若数据中心市场发展不及预期、国产化替代进程受阻、数据中心领域产品迭代速度加快或行业竞争加剧,公司在数据中心市场的销售收入将受到较大影响。

(六)宏观环境风险

近年来,国际贸易摩擦特别是中美贸易摩擦不断,部分国家通过贸易保护等手段,试图制约我国半导体产业的快速发展。衬底是公司生产激光器芯片产品的主要原材料之一,但目前大规格、高品质衬底基本为境外厂商垄断。虽然公司从国内采购的衬底比重逐渐提高,但是来自境外厂商的衬底仍然占有一定的比重。此外,公司生产激光器芯片产品所需的部分设备亦来自境外厂商。国际局势瞬息万变,一旦因国际贸易摩擦进一步加剧,导致部分供应商未能及时甚至无法供货或提供设备,公司的正常生产经营将受到重大不利影响。

四、重大违规事项

2023年度,公司不存在重大违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理性

2023年度,公司主要财务数据及指标具体如下所示:

(一)主要会计数据

单位:万元

主要会计数据2023年2022年本期比上年同期增减
营业收入14,440.3628,290.53-48.96%
归属于上市公司股东的净利润1,947.9810,031.70-80.58%
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-23.879,186.67-100.26%
经营活动产生的现金流量净额-1,739.973,773.92-146.11%
2023年末2022年末本期末比上年同期末增减
归属于上市公司股东的净资产211,668.78210,247.190.68%
总资产223,668.23229,568.38-2.57%

(二)主要财务指标

主要会计数据2023年2022年本期比上年同期增减
基本每股收益(元/股)0.272.23-87.89%
稀释每股收益(元/股)0.272.23-87.89%
扣除非经常性损益后的基本每股收益(元/股)-0.0032.04-100.15%
加权平均净资产收益率(%)0.9214.99减少14.07个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率(%)-0.0113.73减少13.74个百分点
研发投入占营业收入的比例(%)21.439.58增加11.85个百分点

(三)主要财务数据及指标的变动原因

1、报告期公司营业收入同比下降48.96%;归属于上市公司股东的净利润同比下降80.58%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降

100.26%,经营活动产生的现金流量净额同比下降146.11%。上述指标变动原因主要系:(1)报告期电信市场及数据中心销售不及预期,电信市场受到下游客户库存及终端运营商建设节奏放缓的影响,销售额大幅下滑,同时国内市场部分产品价格竞争日益激烈,以及销售的产品结构发生了变化,造成了毛利率水平有所下降;数据中心方面,传统的云数据中心在经过几年较大规模的投资后,2023年出现较为明显的放缓和下滑;(2)根据企业会计准则及相关会计政策,基于谨慎性原则,公司对可能发生减值的资产计提了相应的减值准备;(3)报告期公司收到的政府补助及理财收益等非经常性损益同比增加。

2、经营活动产生的现金流量净额同比下降146.11%,主要系收入下降,收到客户回款减少,以及购买商品、接受劳务支付的现金增加所致。

3、基本每股收益同比下降87.89%,扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降100.15%,除上述影响因素外,主要系股本增加所致。

4、加权平均净资产收益率同比减少14.07个百分点,扣除非经常性损益后

的加权平均净资产收益率同比减少13.74个百分点,除上述收入、利润影响因素外,主要系加权平均净资产增加所致。

5、研发投入占营业收入的比例同比增加11.85个百分点,主要系报告期收入下降,加之研发投入同比增加所致。

六、核心竞争力的变化情况

(一)核心技术积累优势

公司是光芯片领域的高新技术企业。光芯片行业具有较高的技术壁垒,产品的迭代更新需要深厚的芯片设计经验和制造工艺经验,迭代过程中需要对芯片结构、材料特性、制造工艺、生产设备等开展大量创新性的工作,才能够保证良好的产品特性及可靠性。公司自成立以来一直致力于光芯片的研发、设计、生产与销售,自主打造晶圆生产线,购置配套专业生产设备,培养专业人才。经过长期研发投入、工艺打磨,公司形成了“掩埋型激光器芯片制造平台”、“脊波导型激光器芯片制造平台”与“光放大器集成芯片制造平台”三大平台,积累了“高速调制激光器芯片技术”、“异质化合物半导体材料对接生长技术”、“小发散角技术”、“集成式光芯片高可靠性技术”、“大功率激光器高可靠性技术”等十一大技术,持续推动公司的产品不断升级。

随着数据中心与AI计算领域对400G、800G或以上高速光模块的需求增加,其中核心的光芯片目前仍以美、日光芯片厂占比最大,此类光芯片涉及边发射光芯片产品,主要为100G、200G EML光芯片、硅光技术中的70mW、100mW大光功率激光器,公司在这类芯片的开发已经长期深耕,已推出相应的高速EML、大功率激光器产品,无论是单波1310nm的DR需求,或是多波长的CWDM、LWDM需求,已经开展多方面的光芯片产品解决方案来适配高速光模块的需求,除性能对标美、日光芯片厂外,对于产品的可靠性能力,也从材料科学基础上扎实开发,专注面向此类集成光芯片或是大功率操作激光器可靠性能力上的保证,以满足商业应用需求的产品寿命,让光芯片形成性能与可靠性兼备的竞争优势。另外,25G/50G PON接入网对光芯片的要求也进一步提升,大功率、低色散、高速调制等场景需求也提升了光芯片的技术门槛,公司已开发相应的集成技术与光放大器集成技术平台,适配高速接入网的需求,使公司的PON光芯片产品具备

更强的市场竞争力,进入下一代高速需求的迭代过程。

(二)制造工艺平台与技术优势

公司对行业发展具有深刻的认识,对行业动态和市场走向具有敏锐的洞察力,建立了多层次的研发体系,培养了大批基础扎实、技术一流的芯片设计及制造的工程技术人员,同时不断吸纳高质量人才的加入,不断提升技术团队的自主创新能力和技术水平。公司在现有技术积累的三大平台和十一大技术的基础上,重点加大对高速率、大功率芯片的研发和投入。截至报告期末,公司及子公司拥有发明专利和实用新型专利32项。

(三)客户资源优势

公司的光芯片产品的特性、可靠性、批量供货能力经过了下游客户的长期验证,得到了客户的高度认可。公司已在市场上树立了质量可靠、服务完善的良好品牌形象,同时也在境内外市场开拓了众多的直接或间接优质客户。光芯片产品在下游客户的导入需经过较长的验证过程,公司率先进入了国内外客户的供应体系,建立了较高的客户资源壁垒,为公司的持续发展建立了良好的市场基础。

(四)产品竞争优势

公司产品广泛应用于光纤接入、移动通信、数据中心、车载激光雷达等领域。下游不同场景、不同客户对光芯片产品的性能指标存在诸多差异化需求。公司目前产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G光芯片产品、CW光源、车载激光雷达光源等,多元化的产品体系可以发掘更多市场需求,更好的满足客户需求,打开更广阔的市场空间。

(五)生产优势

在生产制造能力方面,经过生产设备不断的优化和升级,公司已具备大功率激光器、DFB激光器、EML激光器等产品的生产制造能力,并且多数设备可以实现不同产品生产制造即时切换,实现互相备份,充分保证和响应客户的不同需求生产交付。同时,MES的流程管理上线,根据生产工单,生产设备具备自主调用制程参数功能,生产过程数据能够实时上传,可以有效地监控生产过程的稳定性,防止生产出现停滞和错误的情况,并且实现生产过程的可追溯性,充分保证

产品质量。公司从MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺等全流程导入3寸工艺,可以提高单片产出数量,提升生产效率,更快地响应客户进行生产交付,同时助力研发高端工艺,大尺寸芯片工艺,加速研发产品的更新迭代速度;随着晶圆尺寸的提升,公司的产能规模将进一步扩大,产品结构将得以进一步优化,公司市场地位及竞争能力将持续提升。

(六)人才团队优势

公司在光芯片领域的多年深耕,建立了高素质专业人才团队,积累了一批优秀的以研发人才、技术人才、管理人才为主的核心团队成员。同时公司构建了一批高层次人才队伍,包括多名陕西省西安市高层次人才认定的国家级领军人才、地方级领军人才,西安市西咸新区认定的科研创新人才以及西安市认定的地区优秀人才和实用储备人才。公司重视产学研结合,与本地高等学府建立合作,签订技术合作协议,推进芯片技术的深入研究。同时,公司特聘西安市多所知名高校教授进行专题讲座,为技术骨干员工打造技术交流平台,探讨学习,持续赋能,并不断提升个人专业知识能力,为公司的技术实力打下坚实基础。

七、研发支出变化及研发进展

(一)研发支出及变化情况

报告期内,公司持续加大研发投入,2023年公司研发支出3,094.61万元,较去年同期增长14.23%,2023年,公司研发投入占营业收入的比例为21.43%,相较2022年度增加11.85个百分点。

(二)研发进展

公司加大了高速率光芯片及大功率光芯片等产品的相关技术和设备投入。光纤接入领域,研发并向客户送测了差异化方案的10G DFB产品,并对10G EML产品进行持续优化提升。面向下一代25G/50G PON光纤网络,研发并向客户送测相关的ONU及OLT端光芯片产品。数据中心领域,100G PAM4 EML、70mW/100mW大功率CW芯片已经完成产品研发与设计定型,并在客户端送样测试。在更高速率的应用场景,公司初步完成200G PAM4 EML的性能研发及厂

内测试,正持续优化中。在高速产品高频性能验证方面,通过高端人才和设备的投入,公司着力加强高速基板的性能仿真、更高速的带宽、眼图测试系统,可以快速进行芯片级的性能评估验证,配合高速芯片的研发迭代。

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致

不适用。

九、募集资金的使用情况及是否合规

截至2023年12月31日,公司累计使用募集资金575,897,434.62元,其中以前年度累计使用0.00元,2023年度使用575,897,434.62元(包括置换预先投入金额306,388,813.30元),尚未使用的募集资金金额为812,971,339.47元(其中包含使用暂时闲置募集资金进行现金管理的收益及募集资金产生的利息收入扣除银行手续费净额计10,191,446.55元)。除用于现金管理的募集资金外,募集资金专户余额为292,971,339.47元。具体情况如下:

单位:元

项目金额
募集资金总额(含发行费用)1,509,900,000.00
减:发行费用(不含增值税)131,222,672.46
扣除发行费后募集资金净额1,378,677,327.54
减:募集资金累计使用金额(包括实际已置换先期投入金额)575,897,434.62
加:募集资金现金管理的收益及利息收入扣除手续费净额10,191,446.55
尚未使用的募集资金金额812,971,339.47
减:期末用于现金管理的暂时闲置募集资金520,000,000.00
截至2023年12月31日募集资金专户余额292,971,339.47

截至2023年12月31日,公司募集资金存储情况如下:

单位:元

银行名称账户类型账号截止日余额
中信银行西安分行营业部募集资金专户811170101230073558440,685,356.56
兴业银行股份有限公司西安粉巷支行募集资金账户45664010010006785037,178,660.75
银行名称账户类型账号截止日余额
兴业银行股份有限公司西安粉巷支行募集资金账户45664010010006773268,099,342.23
招商银行股份有限公司咸阳分行募集资金账户91090026311022213,927,711.06
招商银行股份有限公司咸阳分行募集资金账户910900263110330133,080,268.87
合计292,971,339.47

2023年度,公司严格按照《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》以及中国证券监督管理委员会相关法律法规的规定和要求使用募集资金,并及时、真实、准确、完整履行相关信息披露工作,不存在违规使用募集资金的情形。

十、控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况

截至2023年末,公司的控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员(包含离任)持股情况如下:

姓名职务年初持股数年末持股数年度内股份增减变动量增减变动原因
ZHANG XINGANG控股股东、实际控制人、董事长、总经理7,544,97010,562,9583,017,988资本公积金转增股本
张欣颖董事2,102,8952,944,053841,158资本公积金转增股本
程硕董事、副总经理、董事会秘书-126,000126,000股票期权行权及资本公积金转增股本
秦卫星董事3,199,1854,478,8591,279,674资本公积金转增股本
张海独立董事---/
王鲁平独立董事---/
李志强独立董事---/
袁博监事---/
赵新爱监事---
耿雪职工代表监事、监事会主席---/
潘彦廷董事(离任)、副总经理、核心技术人员-44,80044,800股票期权行权及资本公积金转增股本
姓名职务年初持股数年末持股数年度内股份增减变动量增减变动原因
陈文君副总经理-126,000126,000股票期权行权及资本公积金转增股本
陈振华副总经理、财务总监-126,000126,000股票期权行权及资本公积金转增股本
王永惠董事(离任)-5,6005,600股票期权行权及资本公积金转增股本
杨斌董事(离任)181,170253,63872,468资本公积金转增股本
邓元明独立董事(离任)---/
林艳艳监事(离任)---/

截至2023年12月31日,公司控股股东、实际控制人和董事、监事、高级管理人员持有的公司股份不存在质押、冻结及减持的情形。

十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项

2023年度,公司实现营业收入14,440.36万元,同比下降48.96%;实现归属于上市公司股东的净利润1,947.98万元,同比下降80.58%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-23.87万元,同比下降100.26%;经营活动产生的现金流量净额-1,739.97万元,同比下降146.11%。

公司营业收入、净利润变动主要系受到行业周期波动及需求等影响,具体如下:1、报告期电信市场及数据中心销售不及预期,电信市场受到下游客户库存及终端运营商建设节奏放缓的影响,销售额大幅下滑,同时国内市场部分产品价格竞争日益激烈,以及销售的产品结构发生了变化,造成了毛利率水平有所下降;数据中心方面,传统的云数据中心在经过几年较大规模的投资后,2023年出现较为明显的放缓和下滑;2、根据企业会计准则及相关会计政策,基于谨慎性原则,公司对可能发生减值的资产计提了相应的减值准备;3、报告期公司收到的政府补助及理财收益等非经常性损益同比增加。经营活动产生的现金流量净额同比下降主要系收入下降,公司收到客户回款减少,以及购买商品、接受劳务支付的现金增加所致。

保荐机构已在本报告之“三、重大风险事项”之“(一)业绩大幅下滑或亏损的风险”、“(三)经营风险”、“(四)财务风险”、“(五)行业风险”等部分对相关

风险进行提示。未来,保荐机构将继续督促公司做好相关信息披露工作,及时、充分地揭示经营风险,切实保护投资者利益,亦提醒投资者特别关注行业周期波动及市场环境变化带来的投资风险。

(以下无正文)

(本页无正文,为《国泰君安证券股份有限公司关于陕西源杰半导体科技股份有限公司2023年度持续督导跟踪报告》之签字盖章页)

保荐代表人(签字):

李 冬 吴同欣

国泰君安证券股份有限公司

年 月 日


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