杭州格林达电子材料股份有限公司关于2023年度暨2024年第一季度业绩说明会
召开情况的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
根据上海证券交易所有关规定，杭州格林达电子材料股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年5月16日（周四）下午1:00-2:00在上海证券交易所上证路演中心（网址：http://roadshow.sseinfo.com/），以网络互动方式召开了2023年度暨2024年第一季度业绩说明会，针对公司2023年度暨2024年第一季度业绩和经营情况等与广大投资者进行了互动交流和沟通，在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行现场回答。关于本次说明会的召开事项，公司已于2024年4月26日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)和指定媒体披露了《杭州格林达电子材料股份有限公司关于召开2023年度暨2024年第一季度业绩说明会的公告》（公告编号：2024-023）。
现就本次说明会召开情况公告如下：
一、本次说明会召开情况
2024年5月16日下午1:00-2:00，公司在上海证券交易所上证路演中心，以网络互动方式召开了2023年度暨2024年第一季度业绩说明会，公司董事长蒋慧儿女士、总经理方伟华先生、财务总监蒋哲男女士、董事会秘书章琪女士和独立董事吴晖先生出席了本次说明会，就2023年度暨2024年第一季度业绩和经营情况与投资者进行交流，并回答投资者普遍关注的相关问题。
二、本次说明会投资者提出的主要问题和公司答复情况
公司在本次说明会上就投资者关心的问题给予了回答，主要问题及答复整理如下：
1、公司未来会增加分红次数吗？
回复：尊敬的投资者你好，公司始终重视对投资者的合理投资回报，自上市以来每年现金分红率达到30%以上，公司将在综合考虑实际经营情况和经营发展规划等因素的前提下，对公司利润分配做出安排，以保持利润分配政策的连续性和稳定性，并保证公司长久、持续、健康的经营能力，同时给予股东合理的投资回报。谢谢。
2、请问公司2023年半导体业务出现下滑且下滑幅度超过面板显示业务的原因，以及2024年半导体业务的现状和展望
回复：尊敬的投资者你好，2023年，宏观经济形势复杂多变，全球半导体行业经历着严峻的需求挑战，竞争加剧，行业处于整体承压状态，受到的冲击明显，公司相关业务受下游半导体市场需求变化影响较大。2024年预计下游需求呈现逐步复苏，产业回暖，逐步走出低谷。谢谢。
3、一季度情况如何，同比怎么样？预计2024年全年有怎样的目标？
回复：尊敬的投资者你好，公司2024年第一季度实现营业收入17,073.07万元，比上年同期增加5.8%；归属于上市公司股东的净利润3,409.41万元，比上年同期增加22.3%。具体详见公司2024年第一季度报告。2024年，公司将在保持核心产品TMAH显影液市场优势地位的同时，不断推动BOE缓冲氧化蚀刻液和剥离液等新产品在客户端的市场开拓，积极利用下游客户端产线产能调整时机，力推新产品立项，进行产线测试和导入，为实现年内品牌客户量供夯实基础，同时，探索培育新的战略增长点，不断提升产业链供应链韧性和竞争力。谢谢。
4、2024年一季度毛利率环比有较大幅度下降，请问主要原因是什么，请问公司2024年毛利率该如何展望?
回复：尊敬的投资者你好，公司根据下游客户需求及市场变化，灵活调整生产经营策略，确保销售价格体现公司产品质量和技术优势，同时保证一定的毛利率，2023年公司毛利率全年保持较为稳定健康的状态，预计2024年整体毛利率不会有太大波动。谢谢。
感谢各位投资者参加公司的2023年度暨2024年第一季度业绩说明会，因说明会时间所限，欢迎投资者继续通过电话、邮件、传真、上交所e互动平台等方式与公司进行交流。公司对长期以来关心和支持公司发展并积极提出建议的投资
者表示衷心感谢！
特此公告。
杭州格林达电子材料股份有限公司董事会
2024年5月17日