中国国际金融股份有限公司关于沈阳芯源微电子设备股份有限公司
2023年度持续督导跟踪报告根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》和《科创板上市公司持续监管办法（试行）》等相关法律、法规和规范性文件的规定，中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”）作为沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”或“芯源微”）持续督导工作的保荐机构，承担公司持续督导工作，并出具2023年度持续督导跟踪报告。
一、持续督导工作情况
| 序号 | 工作内容 | 持续督导情况 |
| 1 | 建立健全并有效执行持续督导工作制度，并针对具体的持续督导工作制定相应的工作计划 | 保荐机构已建立并有效执行了持续督导制度，并制定了相应的工作计划 |
| 2 | 根据中国证监会相关规定，在持续督导工作开始前，与上市公司或相关当事人签署持续督导协议，明确双方在持续督导期间的权利义务，并报上海证券交易所备案 | 保荐机构已与公司签订《保荐协议》，该协议明确了双方在持续督导期间的权利和义务，并报上海证券交易所备案 |
| 3 | 持续督导期间，按照有关规定对上市公司违法违规事项公开发表声明的，应于披露前向上海证券交易所报告，并经上海证券交易所审核后在指定媒体上公告 | 2023年度，公司未发生按有关规定需保荐机构公开发表声明的违法违规情况 |
| 4 | 持续督导期间，上市公司或相关当事人出现违法违规、违背承诺等事项的，应自发现或应当自发现之日起五个工作日内向上海证券交易所报告，报告内容包括上市公司或相关当事人出现违法违规、违背承诺等事项的具体情况，保荐人采取的督导措施等 | 2023年度，公司未发生重大违法违规、违背承诺等事项 |
| 5 | 通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查等方式开展持续督导工作 | 保荐机构通过日常沟通、定期或不定期回访、现场检查等方式，了解公司业务情况，对公司开展了持续督导工作 |
| 6 | 督导上市公司及其董事、监事、高级管理人员遵守法律、法规、部门规章和上海证券交易所发布的业务规则及其他规范性文件，并切实履行其所做的各项承诺 | 保荐机构督导公司及其董事、监事、高级管理人员遵守法律、法规、部门规章和上海证券交易所发布的业务规则及其他规范性文件，切实履行其所作出的各项承诺 |
| 序号 | 工作内容 | 持续督导情况 |
| 7 | 督导上市公司建立健全并有效执行公司治理制度，包括但不限于股东大会、董事会、监事会议事规则以及董事、监事和高级管理人员的行为规范等 | 保荐机构督促公司依照相关规定健全完善公司治理制度，并严格执行公司治理制度 |
| 8 | 督导上市公司建立健全并有效执行内控制度，包括但不限于财务管理制度、会计核算制度和内部审计制度，以及募集资金使用、关联交易、对外担保、对外投资、衍生品交易、对子公司的控制等重大经营决策的程序与规则等 | 保荐机构对公司内控制度的设计、实施和有效性进行了核查，在本保荐机构持续督导期间，公司的内控制度符合相关法规要求并得到了有效执行，能够保证公司的规范运营 |
| 9 | 督导上市公司建立健全并有效执行信息披露制度，审阅信息披露文件及其他相关文件，并有充分理由确信上市公司向上海证券交易所提交的文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏 | 2023年度，保荐机构督促公司严格执行信息披露制度，审阅了公司信息披露文件及其他相关文件，确信公司向上海证券交易所提交的文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏 |
| 10 | 对上市公司的信息披露文件及向中国证监会、上海证券交易所提交的其他文件进行事前审阅，对存在问题的信息披露文件及时督促公司予以更正或补充，公司不予更正或补充的，应及时向上海证券交易所报告；对上市公司的信息披露文件未进行事前审阅的，应在上市公司履行信息披露义务后五个交易日内，完成对有关文件的审阅工作，对存在问题的信息披露文件应及时督促上市公司更正或补充，上市公司不予更正或补充的，应及时向上海证券交易所报告 | 2023年度，保荐机构对公司的信息披露文件进行了审阅，确认公司不存在由于信息披露文件存在问题但不予更正或补充而应向上海证券交易所报告的情况 |
| 11 | 关注上市公司或其控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员受到中国证监会行政处罚、上海证券交易所纪律处分或者被上海证券交易所出具监管关注函的情况，并督促其完善内部控制制度，采取措施予以纠正 | 2023年度，公司或其重要股东、董事、监事、高级管理人员不存在受到中国证监会行政处罚、上海证券交易所纪律处分或者被上海证券交易所出具监管关注函的情况 |
| 12 | 持续关注上市公司及控股股东、实际控制人等履行承诺的情况，上市公司及控股股东、实际控制人等未履行承诺事项的，及时向上海证券交易所报告 | 2023年度，公司或其重要股东不存在未履行承诺事项的情况 |
| 13 | 关注公共传媒关于上市公司的报道，及时针对市场传闻进行核查。经核查后发现上市公司存在应披露未披露的重大事项或与披露的信息与事实不符的，及时督促上市公司如实披露或予以澄清；上市公司不予披露或澄清的，应及时向上海证券交易所报告 | 2023年度，公司不存在负面舆论及前述其他应向上海证券交易所报告的情况 |
| 序号 | 工作内容 | 持续督导情况 |
| 14 | 发现以下情形之一的，督促上市公司做出说明并限期改正，同时向上海证券交易所报告：（一）涉嫌违反《上市规则》等相关业务规则；（二）证券服务机构及其签名人员出具的专业意见可能存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏等违法违规情形或其他不当情形；（三）公司出现《保荐办法》第七十条规定的情形；（四）公司不配合持续督导工作；（五）上海证券交易所或保荐人认为需要报告的其他情形 | 2023年度，公司不存在前述情况 |
| 15 | 制定对上市公司的现场检查工作计划，明确现场检查工作要求，确保现场检查工作质量 | 保荐机构制定了2023年度现场检查工作计划，并实地进行了现场检查，出具了现场检查报告 |
| 16 | 上市公司出现以下情形之一的，保荐人应当自知道或应当知道之日起十五日内进行专项现场核查；（一）存在重大财务造假嫌疑；（二）控股股东、实际控制人、董事、监事或者高级管理人员涉嫌侵占上市公司利益；（三）可能存在重大违规担保；（四）资金往来或者现金流存在重大异常；（五）上海证券交易所或者保荐机构认为应当进行现场核查的其他事项 | 2023年度，公司不存在需进行专项现场检查的情形 |
二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况
无。
三、重大风险事项
（一）经营风险
1、下游客户扩产不及预期或产能过剩的风险
半导体设备行业受下游半导体市场及终端消费市场需求波动的影响较大，如果终端消费市场需求尤其是增量需求下滑或由于快速扩张导致的产能过剩，半导体制造厂商可能会削减资本性支出规模，将会对包括公司在内的半导体设备行业企业的经营业绩造成较大不利影响。
2、研发投入可能大幅增长的风险
随着公司对新产品、新技术研发的持续投入以及可能承担重大科研项目，未来公司研发投入可能会出现阶段性的大幅增长，不排除对公司的经营业绩造成一定冲击。
3、供应商供货不稳定风险
半导体设备属于高精密的自动化装备，研发和生产均需使用高精度元器件，对产品机械结构的精度和材质要求较高，而我国与此相关的产业配套环境依然不够成熟，部分核心关键零部件仍然有赖于进口。公司虽与上游供应商建立了长期稳定的合作关系，但不排除因少数国家持续滥用出口管制措施导致相关物料供应受阻，或未来下游半导体制造业对半导体设备需求出现爆发式增长从而对上游供应商的重要物料短期内造成挤兑，最终对公司产品生产造成一定的压力。
4、产品商业化推广不及预期的风险
作为半导体产线上唯一与光刻机联机作业的核心工艺设备，公司核心产品前道涂胶显影机机械结构及软件调度复杂、工艺验证难度高、成熟化周期长。近年来，虽然公司在该领域产品研发及客户导入取得了一定成绩，成功在下游客户端占据一席之地，但该细分赛道仍然被日本厂商高度垄断，技术壁垒极高。与此同时，国际主流光刻机在产能效率及精度指标等方面也在持续提升，对与之配套的涂胶显影机的研发迭代提出了更高的要求，不排除公司在该领域产品后续商业化推广不及预期的风险。此外，公司目前已陆续推出了包括前道化学清洗机、临时键合机、解键合机、全自动SiC划裂片一体机等在内的多款新产品，截至2023年末，上述新产品仍处于商业推广初期，尚未形成大规模销售，如果未来商业化推广不及预期，不排除会对公司业绩产生较大不利影响。
在上述各项影响因素综合作用下，不排除未来公司经营业绩出现大幅波动的风险。
（二）财务风险
1、应收账款回收风险
公司应收账款占流动资产的比重较大，虽然公司主要客户的历史信用状况良好，应收账款发生坏账的可能性较小，但一旦客户的财务状况恶化或信用状况发生重大变化，公司未来的生产经营及偿债能力仍可能受到不利影响。
公司已严格依据企业会计准则要求评估应收账款信用风险并计提减值损失准备，未来将进一步加强对客户资信情况的调查和分析，严格按合同组织生产和销售，强化应收账款监督考核，健全销售回款责任制、呆坏账损失核销制，以确保公司整体信用风险处于可控范围内。
2、存货跌价风险
公司的存货风险主要为未来下游行业需求发生重大变化或者其他难以预料的情况出现，导致存货无法顺利消化并出售，可能对公司的经营业绩及经营现金流产生不利影响。公司已制定了完善的存货管理制度并有效执行，未来将密切关注下游需求变化，降低产品库存风险。
（三）行业风险
1、市场竞争加剧的风险
作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备，公司生产的涂胶显影设备成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中在集成电路制造后道先进封装和LED芯片制造等环节，作为国内厂商主流机型已成功实现国产替代，伴随着半导体产业市场竞争愈发激烈，如果未来有更多的半导体设备制造企业生产同类型设备，或采取恶意竞争的策略，则可能会导致公司未来客户流失、市场地位和经营业绩下滑，从而对公司持续经营能力产生不利影响。
2、国际贸易摩擦加剧的风险
随着国际贸易摩擦的加剧，不排除相关国家贸易政策变动影响公司上游供应商的供货稳定性。
（四）宏观环境风险
半导体设备行业受下游半导体市场及终端客户市场需求波动的影响较大，其发展呈现一定的周期性，如果未来宏观经济发展乏力，终端客户市场需求恢复不及预期，半导体制造厂商将会减少半导体设备的采购，行业将面临一定的波动风险。
（五）其他重大风险
1、税收优惠风险
报告期内，公司享受的税收优惠政策包括软件产品增值税即征即退、研发费用加计扣除、高新技术企业所得税优惠等。如果国家有关税收优惠的法律、法规、政策等发生重大调整，或者由于公司未来不能持续取得国家高新技术企业资格等原因而无法享受相关税收优惠，将对公司的经营业绩造成不利影响。
2、政府补助政策风险
报告期内，公司非经常性损益中计入当期损益的政府补助的金额为6,390.23万元，占当期利润总额的比例为22.63%。如果未来政府部门对公司所处产业的政策支持力度有所减弱，公司取得的政府补助金额将会有所减少，进而对公司的经营业绩产生不利影响。
四、重大违规事项
2023年度，公司不存在重大违规事项。
五、主要财务指标的变动原因及合理性
2023年度，公司主要财务数据如下所示：
单位：人民币元
| 主要会计数据 | 2023年 | 2022年 | 本期比上年同期增减（%） | 2021年 |
| 营业收入 | 1,716,969,907.58 | 1,384,867,131.46 | 23.98 | 828,672,512.29 |
| 归属于上市公司股东的净利润 | 250,626,202.20 | 200,160,932.53 | 25.21 | 77,349,494.43 |
| 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 | 187,165,171.65 | 137,247,261.68 | 36.37 | 63,838,961.51 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | -562,876,699.27 | 192,963,939.50 | -391.70 | -218,325,429.94 |
| 主要会计数据 | 2023年末 | 2022年末 | 本期末比上年同期末增减（%） | 2021年末 |
| 归属于上市公司股东的净资产 | 2,380,440,281.77 | 2,106,541,950.00 | 13.00 | 897,248,075.62 |
| 总资产 | 4,301,555,628.29 | 3,496,333,727.06 | 23.03 | 1,960,914,071.65 |
2023年度，公司主要财务指标如下所示：
| 主要财务指标 | 2023年 | 2022年 | 本期比上年同期增减（%） | 2021年 |
| 基本每股收益（元/股） | 1.82 | 2.27 | -19.82 | 0.92 |
| 稀释每股收益（元/股） | 1.82 | 2.27 | -19.82 | 0.92 |
| 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） | 1.36 | 1.55 | -12.26 | 0.76 |
| 加权平均净资产收益率（%） | 11.24 | 13.36 | 减少2.12个百分点 | 9.20 |
| 扣除非经常性损益后的加权平均 | 8.40 | 9.16 | 减少0.76个百分点 | 7.59 |
| 净资产收益率（%） | ||||
| 研发投入占营业收入的比例（%） | 11.52 | 10.99 | 增加0.53个百分点 | 11.16 |
上述主要财务数据和财务指标的变动原因如下：
1、营业收入同比增长23.98%，主要原因是随着公司持续的研发投入，产品性能及服务水平不断提升，产品布局逐渐完善，产品综合竞争力持续增强，客户对公司产品的认可度不断提高，收入规模持续增长。
2、归属于上市公司股东的净利润同比增长25.21%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长36.37%，主要原因是报告期内公司销售收入增长。
3、经营活动产生的现金流量净额同比下降391.70%，主要原因是随着公司业务规模扩大，采取滚动预投、战略备库等方式储备核心物料，材料采购支出增幅较大，同时销售回款阶段性减少。
4、基本每股收益、稀释每股收益同比下降19.82%，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降12.26%，主要原因是报告期内公司实施了2022年年度权益分派，以资本公积转增股本，总股数增加。
六、核心竞争力的变化情况
公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备。公司核心竞争力主要体现在：
1、持续丰富的产品线布局
公司是国内涂胶显影、单片式湿法设备龙头企业，近年来，公司在不断巩固主业市场优势的同时，陆续推出了多款重要设备。2023年，公司临时键合、解键合设备获得了多家大客户订单，2023年9月，公司广州子公司正式成立，致力于光刻胶泵等核心零部件的研发和产业化，2024年3月，公司正式发布了前道化学清洗机、全自动SiC划裂片一体机两款全新设备，公司产品线持续丰富。目前公司已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。
2、优秀的研发技术团队与核心管理团队
公司建有较为完善的人才培养体系，通过承担国家重大专项及地方重大科研任务、开展专题技术培训等方式培养了半导体设备的设计制造、工艺制程、软件开发与应用等多种学科人才。公司重视技术人才队伍的建设，积极引进了一批具有丰富的半导体设备行业经验的高端人才，形成了稳定的核心技术人才团队，能紧密跟踪国际先进技术发展趋势，具备较强的持续创新能力。公司核心管理团队人员稳定，具有丰富的管理经验，对行业的发展趋势和竞争格局有深入的了解，且均在公司服务多年，为公司后续的稳健经营、良性发展打下了基础，是公司快速稳定发展的重要因素。中层骨干干部年龄结构合理，梯队建设良好，在市场、生产、研发等各重要岗位都具有兼具经验和事业热情的专业领军人物。在员工培养方面，公司于2020年至2023年先后推出了三期限制性股票激励计划，共激励对象299人次，被激励员工均为公司管理层及核心业务骨干，股票激励计划明确了公司业绩考核目标，充分调动核心员工的积极性和主动性，力争在公司内部培养一批优秀的管理和技术人才。
3、丰富的技术储备
公司高度重视新技术、新产品和新工艺的研发工作，报告期内，公司研发支出19,786.00万元，占营业收入的11.52%。通过多年的技术积累以及承担国家02重大专项，公司已经成功掌握包括涂胶显影设备、单片式湿法设备等产品多项核心技术，并形成了完善的自主知识产权。截至2023年12月31日，公司共获得专利授权286项，其中发明专利181项（其中中国大陆地区发明专利161项，中国台湾地区发明专利18项，美国发明专利2项），实用新型专利69项，外观设计专利36项；拥有软件著作权78项。
4、优质的客户资源
公司以沈阳为销售总部，并在苏州、昆山、武汉、上海、中国台湾等地设有办事处，销售网络覆盖长三角、珠三角及中国台湾地区等产业重点区域，建立了快速响应的销售和技术服务团队。2021年，公司全资子公司“上海芯源微企业发展有限公司”在上海自由贸易试验区临港新片区注册成立。上海已成为全球集成电路产业投资最具吸引力的地区之一，公司上海子公司的建设，将实现公司三“靠近”的初衷——“靠近客户”“靠近人才”“靠近供应链”，是公司加快发展的重要里程碑。2023年9月，公司控股子公司广州芯知在广州市成立，完善了公司在粤港澳大湾区区域的战略布局。
5、较为突出的行业地位
公司是国家集成电路产业技术创新联盟及集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事单位，先后主持制定了喷胶机《喷雾式涂覆设备通用规范》（SJ/T11576-2016）、涂胶机《旋转式涂覆设备通用规范》（SJ/T11183-2022）两项行业标准，均已正式颁布实施。2023年2月，公司技术中心被认定为“国家企业技术中心”。国家企业技术中心的认定，是对公司技术创新能力和自主研发能力的充分肯定，也是公司科研能力和综合能力的体现。成立至今，公司先后获得“全国第一批专精特新‘小巨人’”“国家级知识产权优势企业”“国家高技术产业化示范工程”“国家级企业技术中心”“国内先进封装领域最佳设备供应商”“辽宁五一劳动奖状”“第六届全国专业技术人才先进集体”“全国五一劳动奖状”等多项殊荣，公司产品先后获得“国家战略性创新产品”“国家重点新产品”“辽宁省科学技术进步一等奖”“辽宁省制造业单项冠军产品”等多项荣誉，充分体现了公司的技术水平和管理能力，奠定了公司在细分行业内的突出地位。
6、高效的质量管控与服务保障能力
公司自成立以来一直专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，以高效的质量管控、全面优质的客户服务以及快速灵活的售后响应赢得市场。公司坚持“质量为上”的经营理念，建立了完善的质量控制制度，实行严格的质量控制手段，以保证产品质量的稳定性和一致性。目前公司应用于集成电路制造后道先进封装领域的喷胶机、涂胶/显影机和清洗机等产品已通过SEMIS2国际安规认证，为公司进入国际半导体设备供应商体系奠定了良好的基础。同时公司坚持以用户需求为中心，高度重视客户服务能力建设，已形成对客户需求的快速反应机制，以保证及时、迅速、有效地解决客户在产品后续使用过程中遇到的相关问题。此外，公司研发人员会定期进行客户拜访以收集产品需求，并根据客户及市场需求进行产品的升级或更新换代，以保持产品的持续竞争力。
7、完善的供应链
半导体设备属于高精密的自动化装备，研发和生产均需使用大量的高精度元器件，对产品机械结构的精度和材质要求也很高。经过多年的沉淀，公司与国内外供应商建立了较为稳定的合作关系，培育与建设成了较为完善的原材料供应链，有利于保证公司产品原料来源的稳定性及可靠性。公司提前布局上游零部件国产替代，对国内供方进行长期培养和扶持，报告期内成功实现了多种泵类零部件的国产替代。报告期内，公司通过
批采谈判、年度框架合同等商务方式有效降低了整体采购成本。
2022年8月，公司全资子公司Kingsemi Kyoto株式会社在日本京都正式设立。京都子公司的设立，有助于公司深入对接日本在泛半导体领域的高端产业及研发资源，增强公司在设备及关键零部件领域的技术实力。同时，还可借助境外丰富的供应链资源，寻找更为可靠、更具性价比的原材料采买渠道，降低产品生产成本，增强产品整体竞争力。2023年度，公司的核心竞争力未发生不利变化。
七、研发投入变化及研发进展
（一）研发投入变化情况
公司高度重视新技术、新产品和新工艺的研发工作。2023年，公司全年研发投入19,786.00万元，较2022年度研发投入增长30.06%；研发投入占营业收入的比例为
11.52%，较2022年度研发投入占比增加0.53个百分点。
（二）研发进展
通过多年的技术积累以及承担国家02重大专项，公司已经成功掌握包括涂胶显影设备、单片式湿法设备等产品多项核心技术，并形成了完善的自主知识产权。
公司2023年度各项在研项目正常开展，取得了一定的研发成果。2023年度，公司新增发明专利10项、实用新型专利24项、外观设计专利7项、软件著作权18项。
截至2023年12月31日，公司共获得专利授权286项，其中发明专利181项（中国大陆地区发明专利161项，中国台湾地区发明专利18项，美国发明专利2项），实用新型专利69项，外观设计专利36项；拥有软件著作权78项。
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致
不适用。
九、募集资金的使用情况及是否合规
1、2019年首次公开发行股票募集资金
2023年度，公司2019年首次公开发行股票募集资金使用情况为：（1）闲置募集资金暂时补充流动资金54,000,000.00元；（2）归还闲置募集资金暂时补充流动资金50,000,000.00元。2023年度公司累计使用募集资金54,000,000.00元，支付银行手续费（不含增值税）1,572.84元，募集资金专用账户利息收入为53,176.02元，募集资金专用账户2023年12月31日余额合计为354,940.19元。具体明细如下：
单位：人民币元
| 项目 | 金额 |
| 募集资金净额 | 505,744,103.78 |
| 减：截至2023年12月31日直接对募集资金项目投入 | 387,316,021.56 |
| 其中：高端晶圆处理设备产业化项目 | 248,133,621.56 |
| 高端晶圆处理设备研发中心项目 | 139,182,400.00 |
| 减：截至2023年12月31日使用超募资金永久补充流动资金 | 76,600,000.00 |
| 减：截至2023年12月31日使用闲置募集资金暂时补充流动资金 | 244,000,000.00 |
| 减：截至2023年12月31日使用节余募集资金补充流动资金 | 9,284,650.48 |
| 加：截至2023年12月31日募集资金理财收益 | 11,579,663.95 |
| 加：截至2023年12月31日募集资金利息收入扣除手续费净额 | 10,231,844.50 |
| 加：截至2023年12月31日归还暂时补充流动资金 | 190,000,000.00 |
| 截至2023年12月31日的募集资金余额 | 354,940.19 |
2、2021年度向特定对象发行A股股票募集资金
2023年度，公司2021年度向特定对象发行A股股票募集资金使用情况为：对募集资金项目投入477,319,566.31元，其中：上海临港研发及产业化项目311,155,560.54元，高端晶圆处理设备产业化项目（二期）3,446,297.24元，补充流动资金162,717,708.53元。2023年度公司累计使用募集资金477,319,566.31元，支付银行手续费（不含增值税）89,030.84元，募集资金专用账户利息收入为2,977,670.88元，使用暂时闲置募集资金购买理财产品所得投资收益8,581,021.15元，募集资金专用账户2023年12月31日余额合计为317,334,098.19元。具体明细如下：
单位：人民币元
| 项目 | 金额 |
| 募集资金总额 | 999,999,928.71 |
| 减：截至2023年12月31日直接对募集资金项目投入 | 706,257,546.99 |
| 其中：临港研发及产业化项目 | 399,999,202.31 |
| 高端晶圆处理设备产业化项目（二期） | 3,446,297.24 |
| 补充流动资金项目 | 302,812,047.44 |
| 加：截至2023年12月31日募集资金理财收益 | 18,518,256.53 |
| 加：截至2023年12月31日募集资金利息收入扣除手续费净额 | 5,073,459.94 |
| 截至2023年12月31日的募集资金余额 | 317,334,098.19 |
公司2023年度募集资金存放和使用符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等法规和文件的规定，对募集资金进行了专户存放和专项使用，不存在损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。
十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况公司无控股股东、实际控制人。2023年，公司董事、监事和高级管理人员持有的公司股份变动情况如下：
单位：股
| 姓名 | 职务 | 年初持股数 | 年末持股数 | 年度内股份增减变动量 | 增减变动原因 |
| 宗润福 | 董事长、总裁 | 2,165,455 | 2,435,273 | 269,818 | 公司权益分派实施及二级市场交易、股权激励归属 |
| 郑广文 | 董事 | 0 | 0 | 0 | 不适用 |
| 胡琨元 | 董事 | 0 | 0 | 0 | 不适用 |
| 赵庆党 | 董事 | 0 | 0 | 0 | 不适用 |
| 孙华 | 董事 | 0 | 0 | 0 | 不适用 |
| 陈兴隆 | 董事、副总裁 | 77,019 | 107,692 | 30,673 | 公司权益分派实施及二级市场交易、股权激励归属 |
| 朱煜 | 独立董事 | 0 | 0 | 0 | 不适用 |
| 宋雷 | 独立董事 | 0 | 0 | 0 | 不适用 |
| 钟宇 | 独立董事 | 0 | 0 | 0 | 不适用 |
| 梁倩倩 | 监事 | 0 | 0 | 0 | 不适用 |
| 史晓欣 | 监事 | 0 | 0 | 0 | 不适用 |
| 孙东丰 | 职工代表监事 | 26,000 | 38,480 | 12,480 | 公司权益分派实施 |
| 李风莉 | 副总裁 | 1,061,250 | 1,245,050 | 183,800 | 公司权益分派实施及二级市场交易、股权激励归属 |
| 顾永田 | 副总裁 | 93,234 | 125,702 | 32,468 | 公司权益分派实施及二级市场交易、股权激励归属 |
| 汪明波 | 副总裁 | 33,750 | 59,718 | 25,968 | 公司权益分派实施及二级市场交易、股权激励归属 |
| 崔晓微 | 副总裁 | 102,450 | 127,058 | 24,608 | 公司权益分派实施及二级市场交易、股权激励归属 |
| 张新超 | 财务总监 | 3,000 | 8,880 | 5,880 | 公司权益分派实施及股权激励归属 |
| 程虎 | 副总裁 | 70,000 | 44,440 | -25,560 | 公司权益分派实施及二级市场交易、股权激励归属 |
| 刘书杰 | 董事会秘书 | 0 | 0 | 0 | 不适用 |
| 合计 | / | 3,632,158 | 4,192,293 | 560,135 | / |
截至2023年12月31日，公司董事、监事和高级管理人员持有的公司股份不存在质押或冻结情况。
十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项
无。
（以下无正文）。