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天键股份:关于公司向银行申请综合授信额度的公告 下载公告
公告日期:2024-05-27

天键电声股份有限公司关于公司向银行申请综合授信额度的公告

天键电声股份有限公司(以下简称“公司”)于2024年5月27日召开第二届董事会第十四次会议,审议通过了《关于公司向银行申请综合授信额度的议案》。本次事项在公司董事会审批权限范围内,无需提交公司股东大会审议。现将具体事宜公告如下:

一、 综合授信情况概述

为进一步拓宽企业融资渠道,优化融资结构,确保公司业务发展所需,公司拟向银行申请不超过人民币3亿元(含本数)的综合授信额度,期限不超过3年。授信期限内,授信额度可循环使用。用于办理日常经营所需的流动资金贷款、银行承兑汇票、国内信用证、商票保贴、自助贷款等业务(授信额度、期限、种类最终以银行实际审批为准)。本次申请银行综合授信为信用担保方式,公司无需提供抵押担保。

前述授信额度不等于公司实际发生的融资金额,实际融资金额在授信额度内以银行与公司实际发生的融资金额为准。

董事会授权公司经理层及其授权人士在董事会审议通过相关议案后负责办理申请银行授信及后续业务事宜,授权有效期自董事会审议通过之日起至授信期限届满之日止。

二、备查文件

1、公司第二届董事会第十四次会议决议。

特此公告。

天键电声股份有限公司董事会

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

2024年5月27日


  附件:公告原文
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