斯达半导体股份有限公司关于2021年股票期权激励计划部分股票期权
注销完成的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
斯达半导体股份有限公司（以下简称“公司”） 第五届董事会第五次会议、第五届监事会第五次会议于2024年06月03日召开，会议审议通过了《关于公司2021年股票期权激励计划注销部分股票期权及调整股票期权相关事项的议案》，鉴于公司2021年股票期权激励计划第二个行权期已于2024年04月22日到期，同意对第二个行权期到期尚未行权的12,300份股票期权进行注销；同时，因7名激励对象离职，上述人员不再符合激励条件，同意对上述人员已获授但尚未行权的股票期权16,640份予以注销。综上，本次合计注销股票期权28,940份。具体内容详见公司于2024年06月04日在《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》及上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）上的公司《关于公司2021年股票期权激励计划注销部分股票期权及调整股票期权相关事项的公告》（公告编号：2024-028）。
公司已向中国证券登记结算有限责任公司上海分公司提交了注销上述股票期权的申请，经其审核确认，上述28,940份股票期权注销事宜已于近日办理完毕。
本次注销股票期权事项不影响公司股本结构，不会对公司的财务状况和经营成果产生实质性影响，且不影响公司2021年股票期权激励计划的继续实施。本次注销部分股票期权符合《上市公司股权激励管理办法》以及《斯达半导体股份有限公司2021年股票期权激励计划（草案）》的相关规定。
特此公告。
斯达半导体股份有限公司董事会2023年06月12日