证券代码:600703 股票简称:三安光电 编号:临2024-052
三安光电股份有限公司为全资子公司提供担保公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示:
●被担保人名称:公司全资子公司福建晶安光电有限公司(以下简称“福建晶安”)、泉州三安半导体科技有限公司(以下简称“泉州三安”)、厦门三安光电有限公司(以下简称“厦门三安”)和厦门市三安集成电路有限公司(以下简称“三安集成”)。
●本次担保金额:公司为全资子公司福建晶安、泉州三安、厦门三安和三安集成分别向金融机构申请综合授信人民币3.00亿元、8.00亿元、7.00亿元和8.00亿元提供连带责任担保,为厦门三安开展融资租赁业务提供人民币5.00亿元连带责任担保,共计人民币31.00亿元。
●若本次提供担保全部实施后,公司分别为全资子公司福建晶安、泉州三安、厦门三安和三安集成向金融机构申请综合授信累计提供连带责任担保人民币
7.00亿元、29.90亿元、24.70亿元和23.50亿元;为厦门三安和三安集成开展融资租赁业务累计提供连带责任担保人民币9.20亿元。
●本次担保不存在反担保。
●对外担保逾期的累计金额:无逾期担保。
一、担保情况概述
为保证下属全资子公司的资金需求,公司于2024年6月17日召开第十一届董事会第十一次会议,以7票赞成,0票反对,0票弃权的表决结果审议通过了公司为全资子公司申请综合授信、开展融资租赁提供担保的议案,同意为下属全资子公司向金融机构申请综合授信和开展融资租赁业务提供人民币31.00亿元
连带责任担保,担保范围包括但不限于全部本金、利息(包括复利和罚息)、违约金、赔偿金等。本次担保相关内容如下:
业务类型 | 被担保方 | 金融机构 | 授信期限 (年) | 授信金额 (亿元) | 担保金额 (亿元) |
申请综合授信 | 福建晶安 | 兴业银行股份有限公司厦门分行 | 2 | 3.00 | 3.00 |
泉州三安 | 中国民生银行股份有限公司泉州分行 | 3 | 4.00 | 4.00 | |
上海浦东发展银行股份有限公司泉州分行 | 3 | 2.00 | 2.00 | ||
中国银行股份有限公司南安支行 | 3 | 2.00 | 2.00 | ||
厦门三安 | 兴业银行股份有限公司厦门分行 | 2 | 3.00 | 3.00 | |
招商银行股份有限公司厦门分行 | 3 | 4.00 | 4.00 | ||
三安集成 | 兴业银行股份有限公司厦门分行 | 2 | 3.00 | 3.00 | |
招商银行股份有限公司厦门分行 | 3 | 5.00 | 5.00 | ||
开展融资租赁 | 厦门三安 | 芯鑫融资租赁(厦门)有限责任公司 | 3 | 5.00 | 5.00 |
合计 | 31.00 | 31.00 |
根据《上海证券交易所股票上市规则》《公司章程》等相关规定,本次担保事项在公司董事会决策范围内,无需提交公司股东大会审议。
二、被担保人基本情况
1、福建晶安为公司全资子公司,成立于2011年10月17日,注册地址为安溪县湖头镇横山村,注册资本50,000万元,法定代表人林科闯,主要经营范围:
半导体电子材料及照明产品的研发、生产与销售;经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原材料的进口业务等。
截止2023年12月31日(经审计),其总资产301,261.07万元,总负债88,664.07万元(其中银行贷款10,000.00万元,流动负债75,886.60万元),净资产212,597.00万元,2023年度实现销售收入70,310.38万元,净利润2,024.99万元。
2、泉州三安为公司全资子公司,成立于2017年12月22日,注册地址为福建省泉州市南安市石井镇古山村莲山工业区2号,注册资本500,000万元,法定代表人林科闯,主要经营范围:集成电路设计;工程和技术研究和试验发展;集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;光电子器件制造;其他电子器件制造;光电子器件销售等。
截止2023年12月31日(经审计),其总资产2,029,449.55万元,总负债1,262,698.64万元(其中银行贷款97,475.82万元,流动负债1,106,646.43万元),净资产766,750.91万元,2023年度实现销售收入296,100.59万元,净利润-35,527.26万元。
3、厦门三安为公司全资子公司,成立于2014年4月8日,注册地址为厦门火炬高新区(翔安)产业区民安大道841-899号,注册资金300,000万元,法定代表人林科闯,主要经营范围:光电子器件及其他电子器件制造等。
截止2023年12月31日(经审计),其总资产1,038,492.62万元,总负债354,671.05万元(其中银行贷款181,830.00万元,流动负债277,787.86万元),净资产683,821.57万元,2023年度实现销售收入324,988.28万元,净利润-11,389.15万元。
4、三安集成为公司全资子公司,成立于2014年5月26日,注册地址为厦门火炬高新区火炬园火炬路56-58号火炬广场南楼304-26,注册资金150,000万元,法定代表人林科闯,主要经营范围:集成电路设计;集成电路制造;光电子器件及其他电子器件制造;电子元件及组件制造;半导体分立器件制造等。
截止2023年12月31日(经审计),其总资产667,491.87万元,总负债400,135.59万元(其中银行贷款58,291.08万元,流动负债240,379.92万元),净资产267,356.28万元,2023年度实现销售收入221,079.28万元,净利润9,645.76万元。
目前没有影响上述被担保人偿债能力的重大或有事项。
三、担保合同的主要内容
公司为保证上述全资子公司的资金需求,决定为其向金融机构申请综合授信和开展融资租赁业务提供人民币31.00亿元连带责任担保,担保范围包括但不限于全部本金、利息(包括复利和罚息)、违约金、赔偿金等,相关情况见“一、担保情况概述”内容。截至本公告日,公司尚未签订担保协议,具体内容以实际签署的合同为准。
四、董事会意见
公司全资子公司福建晶安、泉州三安、厦门三安和三安集成根据其资金需求向金融机构申请综合授信或开展融资租赁业务,有利于生产经营开展。公司本次
为全资子公司提供担保符合有关法律法规及《公司章程》的规定,同意本次担保。
五、累计对外担保总额及逾期担保的总额
截至本公告日,公司对外担保额累计为168.59亿元(含本次担保),占公司2023年12月31日经审计总资产的比例为29.23%,占公司2023年12月31日经审计净资产的比例为44.01%,公司无逾期对外担保。其中,公司为全资子公司提供担保累计151.65亿元,占公司2023年12月31日经审计净资产的比例为39.59%;公司为福建三安集团有限公司到期支付国开发展基金有限公司投资收益和厦门三安电子有限公司分期受让国开发展基金有限公司增资款提供担保余额16.94亿元,占公司2023年12月31日经审计净资产的比例为4.42%。
特此公告。
三安光电股份有限公司董事会
2024年6月18日