| 证券代码：688082 | 证券简称：盛美上海 | 公告编号：2024-027 |
盛美半导体设备（上海）股份有限公司关于2019年股票期权激励计划第一个行权期
第二次行权结果暨股份变动的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
? 本次行权股票数量：446,154股，占行权前公司总股本的比例为0.10%。
? 本次行权股票上市流通时间：本次行权股票自行权日起满三年可上市流通，预计上市流通时间为2027年6月14日（如遇非交易日则顺延）。
一、本次股票期权行权的决策程序及相关信息披露
（一）2019年11月14日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）分别召开第一届董事会第一次会议和第一届监事会第一次会议，审议通过了《关于公司2019年股票期权激励计划（草案）的议案》《关于公司2019年股票期权激励计划实施考核管理办法的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理2019年股票期权激励相关事宜的议案》等议案。
（二）2019年11月15日，公司通过现场张贴等手段，在公司内部公示了激励对象的姓名和职务，公示期不少于10天。
（三）2019年11月25日，公司召开第一届监事会第二次会议，审议通过了《关于监事会对股票期权激励对象名单的审核意见及公示情况说明的议案》。
（四）2019年11月29日，公司召开2019年第一次临时股东大会，审议通过了《关于公司2019年股票期权激励计划（草案）的议案》《关于公司2019年股票期权激励计划实施考核管理办法的议案》《关于授权董事会办理2019年股票期权激励相关事宜的议案》等议案。
（五）2019年12月31日，公司分别召开第一届董事会第二次会议和第一届监事会第三次会议，审议通过了《关于调整股票期权激励计划激励对象和授予数量
的议案》《关于向激励对象授予股票期权的议案》等议案。
（六）2023年2月3日，公司分别召开第二届董事会第二次会议和第二届监事会第二次会议，审议通过了《关于2019年股票期权激励计划第一个行权期行权条件成就的议案》。上述内容详见公司于2023年2月7日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告。
（七）2023年8月3日，公司召开第二届董事会第五次会议及第二届监事会第五次会议，审议通过了《关于调整2019年股票期权激励计划相关事项的议案》。上述内容详见公司于2023年8月5日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告。
（八）2023年9月6日，公司完成2019年股票期权激励计划第一个行权期第一次行权，行权激励对象为72人，行权股票数量为2,150,309股。具体内容详见公司于2023年9月9日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告。
（九）2023年12月29日，公司召开第二届董事会第七次会议及第二届监事会第七次会议，审议通过了《关于调整公司2019年股票期权激励计划股票期权行权期的议案》。该事项已经2024年2月22日召开的2024年第一次临时股东大会审议通过。具体内容详见公司于2023年12月30日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告。
（十）2024年4月25日，公司召开第二届董事会第十次会议及第二届监事会第十次会议，审议通过了《关于2019年股票期权激励计划部分股票期权作废的议案》。具体内容详见公司于2024年4月27日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告。
二、本次股票期权行权的基本情况
（一）本次行权的股份数量
| 序号 | 姓名 | 职务 | 已获授予的股票期权数量（份） | 本次行权数量 （份） | 本次行权数量占已获授予的股票期权数量的比例 |
| 1 | STEPHEN SUN-HAI CHIAO | 董事 | 69,230 | 34,615 | 50.00% |
| 2 | HAIPING DUN | 董事 | 69,230 | 34,615 | 50.00% |
| 3 | 罗千里 | 董事 | 69,230 | 34,615 | 50.00% |
| 4 | 其他中国境外外籍激励对象（7人） | 684,616 | 342,309 | 50.00% |
| 合计10人 | 892,306 | 446,154 | 50.00% | |
（二）本次行权股票来源情况
本次行权股票来源于公司向激励对象定向发行的A股普通股股票。
（三）行权人数
本次行权人数共10人。
三、本次股票期权行权股票的上市流通安排及股本变动情况
（一）本次行权股票的上市流通日：本次行权股票自行权日起满三年可上市流通，预计上市流通时间为2027年6月14日（如遇非交易日则顺延）。
（二）本次行权股票的上市流通数量：446,154股。
（三）本次行权股票的锁定和转让限制
根据《2019年股票期权激励计划》的规定，激励对象行权后所获公司股票的转让限制如下：
1、在公司成功发行上市之日前，激励对象获授的股票期权不得行权。
2、在符合本计划有关行权安排的前提下，公司每年将通知激励对象当年度可行权的窗口期，供符合条件的激励对象集中行权。
3、若本计划下的股票期权行权时点在公司上市后，则：（1）激励对象在公司上市后因行权所获股票自行权日起3年内不得减持；（2）上述禁售期限届满后，激励对象应比照公司董事、监事及高级管理人员的相关减持规定执行，并应遵守届时相关法律、法规、规范性文件和公司上市地证券交易所的规则。
（四）本次股本变动情况
单位：股
| 变动前 | 本次变动 | 变动后 | |
| 股本总数 | 435,707,409 | 446,154 | 436,153,563 |
本次股份变动后，公司实际控制人未发生变化。
四、验资及股份登记情况
立信会计师事务所（特殊普通合伙）于2024年6月5日出具了《盛美半导体设
备（上海）股份有限公司验资报告》（信会师报字[2024]第ZI10465号），审验了公司截至2024年6月3日的新增注册资本及股本情况。
截至2026年6月3日止，公司股权激励计划本次行权实际由10名股权激励对象认购446,154股，每股12.63元，实际收到股权激励对象缴纳的认购款人民币5,634,925.02元，其中新增股本人民币446,154.00元，资本公积（股本溢价）人民币5,188,771.02元，增加后股本为436,153,563.00元。
本次行权新增股份已于2024年6月14日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记。
五、本次行权后新增股份对最近一期财务报告的影响
本次行权对公司财务状况和经营成果均不构成重大影响。
特此公告。
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
董事会2024年6月18日