证券代码：603690 证券简称：至纯科技 公告编号：2024-064
上海至纯洁净系统科技股份有限公司
为子公司提供担保的进展公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
?被担保人名称及是否为关联担保：上海至纯精密制造有限公司（以下简称“至纯精密”）、至微半导体（上海）有限公司（以下简称“至微半导体”）。本次担保为对公司全资及控股子公司提供的担保，不属于关联担保。
?本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：本次因公司全资及控股子公司至纯精密、至微半导体向银行申请授信贷款事项，公司与兴业银行股份有限公司上海卢湾支行、中国工商银行股份有限公司上海市闵行支行分别签订了《最高额保证合同》。本次公司为至纯精密提供担保金额为1,000万元，截至本公告日累计为其提供担保余额为2,000万元；本次公司为至微半导体提供担保金额为3,000万元，截至本公告日累计为其提供担保余额为70,319.40万元。本次担保事项后的累计担保金额，均在公司股东大会批准的担保额度范围内。
?本次担保是否有反担保：无
?对外担保逾期的累计数量：无
?特别风险提示：本次被担保人2023年末资产负债率超过70%，敬请投资者注意相关风险。
一、担保情况概述
经上海至纯洁净系统科技股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）2024年第二次临时股东大会审议通过，同意公司2024年度为下属子公司提供担保总额不超过85.00亿元，其中为资产负债率超过70%的子公司提供担保额度预计为81.50亿元，为资产负债率低于70%的子公司提供担保额度预计为3.50亿元。上述担保事项是基于对业务情况的预计，根据可能的变化，由公司管理层在上述预计担保额度内，根据实际情况审批并调剂具体的融资担保事宜。调剂方式为被
担保方为资产负债率低于70%的控股子公司的担保额度可调剂给其他资产负债率低于70%的控股子公司使用，资产负债率高于70%的控股子公司的担保额度可调剂给其他资产负债率高于70%的控股子公司使用。调剂范围为公司所有全资及控股子公司。详情请见公司于2024年4月30日在上海证券交易所网站披露的《关于2024年度授信及担保额度预计的公告》（公告编号：2024-038）。
近日，因公司全资及控股子公司至纯精密、至微半导体向银行申请授信贷款事项，公司与兴业银行股份有限公司上海卢湾支行、中国工商银行股份有限公司上海市闵行支行分别签订了《最高额保证合同》。本次公司为至纯精密提供担保金额为1,000万元，截至本公告日累计为其提供担保余额为2,000万元；本次公司为至微半导体提供担保金额为3,000万元，截至本公告日累计为其提供担保余额为70,319.40万元。本次担保事项后的累计担保金额，均在公司股东大会批准的担保额度范围内。
二、被担保人基本情况
1、上海至纯精密制造有限公司
| 公司名称 | 上海至纯精密制造有限公司 | 成立时间 | 2021年1月29日 |
| 注册资本 | 1,000万元人民币 | 法定代表人 | 沈一林 |
| 统一社会信用代码证 | 91310112MA1GE31R51 | ||
| 注册地址 | 上海市闵行区紫海路170号1幢305室 | ||
| 经营范围 | 许可项目：货物进出口；技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：从事精密制造、机电科技领域内的技术研发、技术转让、技术咨询、技术服务；机械设备研发；机械设备销售；半导体器件专用设备制造；半导体照明器件销售；集成电路设计；专业设计服务；建筑工程用机械销售；五金产品零售；建筑材料销售；机床功能部件及附件销售；金属材料销售；化工产品销售（不含许可类化工产品）；电子专用设备销售；电子产品销售；仪器仪表销售；塑料制品销售；金属制品销售；家用电器销售；机械设备租赁（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。 | ||
| 总资产 | 16,712.14万元 | 负债合计 | 16,600.59万元 |
| 净资产 | 111.55 万元 | ||
| 营业收入 | 13,186.20万元 | 净利润 | 80.45万元 |
上述数据为2023年度财务数据，以上数据已经审计。
2、至微半导体（上海）有限公司
| 公司名称 | 至微半导体（上海）有限公司 | 成立时间 | 2017-10-26 |
| 注册资本 | 53,144万元人民币 | 法定代表人 | 蒋渊 |
| 统一社会信用代码证 | 91310112MA1GBR541D | ||
| 注册地址 | 上海市闵行区紫海路170号1幢3层03室 | ||
| 经营范围 | 一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；专业设计服务；工业设计服务；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；机械零件、零部件加工；机械零件、零部件销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；电子专用材料研发；电子专用材料销售；工业控制计算机及系统制造；工业控制计算机及系统销售；计算机软硬件及外围设备制造；机械设备研发；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） | ||
| 总资产 | 284,040.39万元 | 负债合计 | 200,396.48万元 |
| 净资产 | 83,643.91万元 | ||
| 营业收入 | 41,840.54万元 | 净利润 | -7,121.13万元 |
上述数据为2023年度财务数据，以上数据已经审计。
三、协议主要内容
1、《最高额保证合同》
（1）合同签署人
保证人：上海至纯洁净系统科技股份有限公司债权人：兴业银行股份有限公司上海卢湾支行债务人：上海至纯精密制造有限公司
（2）担保最高额度：人民币壹仟万元整
（3）保证方式：连带责任保证
（4）保证范围：为债权人依据主合同约定为债务人提供各项借款、融资、担保及其他表内外金融业务而对债务人形成的全部债权，包括但不限于债权本金、利息（含罚息、复利）、违约金、损害赔偿金、债权人实现债权的费用等。
（5）保证期间：保证期间根据主合同项下债权人对债务人所提供的每笔融资分别计算，就每笔融资而言，保证期间为该笔融资项下债务履行期限届满之日起三年。
2、《最高额保证合同》
（1）合同签署人
保证人（乙方）：上海至纯洁净系统科技股份有限公司
债权人（甲方）：中国工商银行股份有限公司上海市闵行支行
债务人：至微半导体（上海）有限公司
（2）担保最高额度：人民币叁仟万元整
（3）保证方式：连带责任保证
（4）保证范围：包括主债权本金、利息、复利、罚息、违约金、损害赔偿金、汇率损失（因汇率变动引起的相关损失）等费用以及实现债权的费用（包括但不限于诉讼费、律师费等）。
（5）保证期间：自主合同项下的借款期限届满之次日起三年；甲方根据主合同之约定宣布借款提前到期的，则保证期间为借款提前到期日之次日起三年。
四、履行的相关程序
本次担保事项已经公司2024年第二次临时股东大会审议通过，详见公司于2024年5月17日在上海证券交易所网站披露的《2024年第二次临时股东大会决议》（公告编号：2024-058）。
五、公司累计对外担保情况
截至本公告日，公司实际对外担保总额为247,910.80万元人民币，占上市公司2023年度经审计归属于上市公司股东净资产的50.69%。截至目前，公司不存在对全资及控股子公司以外的担保对象提供担保的情形，公司及控股子公司不存在逾期担保的情形。
特此公告。
上海至纯洁净系统科技股份有限公司董事会
2024年6月21日