吉林华微电子股份有限公司关于聘任公司高管的公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
吉林华微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年6月20日召开第九届董事会第二次会议，审议通过了《吉林华微电子股份有限公司关于聘任副总经理的议案》。根据《公司法》和《公司章程》等法律法规的规定，结合公司发展战略规划和经营管理的需要，经公司董事长、总经理于胜东先生提名，聘任孟鹤先生、李斌晖先生、李强先生、钮立君先生为公司副总经理（简历详见下方附件）。
特此公告。
吉林华微电子股份有限公司
董事会2024 年6月21日
附件：
孟鹤个人简历：孟鹤，男，1983年3月出生，本科学历，高级工程师。曾在吉林麦吉柯半导体有限公司工作，现任吉林华微电子股份有限公司董事、总经理助理、芯片制造部总经理、深圳吉华微特电子有限公司董事。
李斌晖个人简历：李斌晖，男，1971年6月出生，本科学历，高级工程师、高级经济师、政工师。曾任吉林华微电子股份有限公司综合计划部部长、市场营销部经理、华南公司总经理、海外业务部经理、事业部经理、事业部总经理，吉林麦吉柯半导体有限公司总经理。现任吉林华微电子股份有限公司总经理助理、吉林麦吉柯半导体有限公司董事长。
李强个人简历：李强，男，1975年9月出生，硕士研究生学历，正高级工程师。曾任吉林华微电子股份有限公司工艺经理、产品总监、技术工程部经理、首席技术官。现任吉林华微电子股份有限公司总经理助理、吉林华耀半导体有限公司董事长。
钮立君个人简历：钮立君，男，1976年3月出生，本科学历，高级工程师。曾任吉林华微电子股份有限公司设备工程师、设备经理、设备工程部经理，现任吉林华微电子股份有限公司总经理助理、设备管理部经理。