大唐高鸿网络股份有限公司关于公司产品研发进展的自愿性披露公告
本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
| 释义项 | 指 | 释义内容 |
| 公司/本公司 | 指 | 大唐高鸿网络股份有限公司 |
| 奕斯伟 | 指 | 北京奕斯伟计算技术股份有限公司 |
| C-V2X | 指 | Cellular-V2X,，蜂窝车联网，指以蜂窝网络（4G/5G）技术为技术基础的一种车载V2X通信方案 |
| SoC | 指 | 系统级芯片 |
| TSMC | 指 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| JDV Review | 指 | 指JOB deck view，是芯片流片前的最后一次审查核对 |
| MPW | 指 | 多项目晶圆 |
| ADAS | 指 | 高级驾驶辅助系统 |
一、产品研发情况
（一）C-V2X芯片产品基本情况
依据C-V2X标准，车联网无线通信技术(V2X)是实现车辆与周围的车、人、交通基础设施和云(平台)等全方位连接和通信的新一代信息通信技术。V2X通信包括车与车之间(V2V,Vehicle-to-Vehicle)、车与路之间( V2I,Vehicle-to-Infrastructure)车与人之间(V2P，Vehicle-to-Pedestrian)、车与网络/云(平台)之间(V2N,Vehicle-to-Network)/(V2C，Vehicle-to-Cloud)等的通信。其中，V2V、V2I和 V2P 具有低时延、高可靠等特殊严苛的通信要求，而V2N没有严格的时延与可靠性要求。汽车与交通行业应用车联网技术的目的是提高驾驶安全、提高交通效率、降低总能耗，最终与ADAS协同实现自动驾驶。C-V2X芯片，是用来满足上述功能的专用通信芯片。
（二）产品研发进展情况
2023年公司与奕斯伟联合开发C-V2X芯片（以下简称：“车联网芯片”），现双方C-V2X SoC芯片联合团队的车联网芯片设计开发工作已完成，奕斯伟已将
所负责部分的阶段性成果全部交付给公司。公司近期收到的通知，TSMC已完成C-V2X项目JDV Review,确认车联网芯片已进入MPW生产阶段。
二、对公司的影响
2023年底在C-V2X原型机上打通First call，近期完成整个车联网芯片的SoC设计并流片，将为公司车联网业务的持续发展夯实基础并提供动力，同时标志着公司的C-V2X芯片商业化量产节奏在加速，有利于增强公司核心竞争力，巩固公司在相关领域的市场竞争力。此车联网芯片处于样片流片阶段尚未正式投产，尚未产生收益。
三、风险提示
本次推出的产品仍存在技术风险和市场风险，未来的市场规模和实际收益情况取决于市场推广的进度、市场接受程度等因素，公司尚无法准确预测对公司经营业绩的影响情况，请广大投资者理性投资，注意投资风险。
特此公告。
大唐高鸿网络股份有限公司
2024年06月25日