盛美半导体设备（上海）股份有限公司第二届董事会第十一次会议决议公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、董事会会议召开情况
2024年6月25日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司）第二届董事会第十一次会议在上海自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢5楼会议室举行，本次会议应出席董事11名，实际出席会议的董事11名。全体董事认可本次会议的通知时间、议案内容等事项。本次会议的召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等法律法规及《盛美半导体设备（上海）股份有限公司章程》和《盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事会议事规则》的相关规定，合法有效。
会议由董事长HUI WANG先生主持。
二、董事会会议审议情况
（一）审议通过了《关于公司部分募集资金投资项目延期的议案》
表决情况：11票赞成，占全体董事人数的100%；0票弃权；0票反对。
详见同日在上海证券交易所（http://www.sse.com.cn）披露的《关于公司部分募集资金投资项目延期的公告》（公告编号：2024-032）。
（二）审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》
表决情况：11票赞成，占全体董事人数的100%；0票弃权；0票反对。
详见同日在上海证券交易所（http://www.sse.com.cn）披露的《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的公告》（公告编号：2024-033）。
（三）审议通过了《关于向2023年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》表决情况：11票赞成，占全体董事人数的100%；0票弃权；0票反对。详见同日在上海证券交易所（http://www.sse.com.cn）披露的《关于向2023年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的公告》（公告编号：
2024-034）。
特此公告。
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
董事会2024年6月27日