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光弘科技:关于公司对子公司担保的进展公告 下载公告
公告日期:2024-07-16

惠州光弘科技股份有限公司

关于公司对子公司担保的进展公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、担保情况概述

因惠州光弘科技股份有限公司(以下简称“公司”)的子公司客户需求持续增长,为支持子公司业务发展需要,近日公司为全资子公司DBG Technology(India) Private Limited(以下简称“印度光弘”)与XIAOMI H.K. LIMITED.(以下简称“港米”)、珠海小米通讯技术有限公司(以下称“珠米”)在2022年5月18日至2026年9月13日期间内依据港米、珠米向印度光弘销售产品或服务的合同/协议、订单及其以纸面或电子方式签署的任何附件、交易文件和相关文件所发生的连续性交易(以下简称“被保证交易”)项下印度光弘对港米、珠米所负全部债务提供连带责任保证,担保的债权最高额度为27,000 万美元或等值金额的其他货币,保证期间为自被保证交易约定的债务履行期限届满之日起两年。

根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》等相关规定,上述担保事项在已经审议的担保事项额度范围内,无需再提交公司董事会或股东大会审议。

公司于2022年4月21日召开的第三届董事会第二次会议及2022年5月17日召开的2021年年度股东大会审议通过了《关于公司增加对子公司与小米公司之间的交易提供担保额度的议案》。详情可见公司披露在巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)的相关公告。

二、被担保人基本情况

DBG Technology (India) Private Limited.

1. 基本情况

DBG Technology(India)Private Limited 为依据印度法律于2015年9月10日在印度成立的公司,商业登记证编号为 U31908DL2015PTC285056,主要业务为电子产品的研发、贸易、制造和销售等。

2. 财务情况

单位:人民币元

主要财务数据截至2023年12月31日(2023年度)(经审计)截至2024年6月30日(2024年1-6月)(未经审计)
总资产1,428,572,037.051,366,902,572.78
净资产286,149,767.84359,032,406.00
营业收入2,101,862,033.311,272,032,185.74
净利润105,721,936.2871,839,304.07

3. 股东情况

光弘集团有限公司持有DBG Technology(India)Private Limited.的50.82%股份。

三、担保协议的主要内容

1、债权人:XIAOMI H.K. LIMITED.、珠海小米通讯技术有限公司;

2、保证人:惠州光弘科技股份有限公司;

3、被担保方/债务人:DBG Technology(India)Private Limited.;

4、担保方式:连带责任保证;

5、担保额度:贰亿柒仟万美元($270,000,000 USD)或等值金额的其他货币;

6、保证期间:自被保证交易约定的债务履行期限届满之日起两年;

7、保证范围:(1)债务人在被保证交易下对受益人应付的货款、应返还的款项、滞纳金、利息、因债务人违反其在主债务合同项下的义务而应向受益人偿付的违约金、损害赔偿金,或债务人在主债务合同项下应向受益人支付的任何其他应付款项;和(2)受益人实现债权的费用等(包括但不限于调查费用、律师费用、诉讼或仲裁费用、保全费用、公证费用、鉴定费用、估价费用、拍卖费用)。

8. 港米和珠米并共同代表Xiaomi Technology India Private Limited(以下简称“印米”,港米和珠米代表印米系基于印米对港米和珠米的授权)确认,在本保证合同生效之日,本保证合同即取代任何和所有事先由保证人为担保债务人所负债务而向受益人签署出具的保证书(包括2022年4月1日保证人向港米、珠米、印米出具的《第三方公司保证书》)。

四、 公司累计对外担保数量及逾期担保的数量

截至本公告披露日,公司经审议的担保额度总金额为60,000万美元,占公司最近一期净资产(未经审计)的90.15%;公司实际提供担保余额为25,331.94万美元,占公司最近一期净资产(未经审计)的38.06%,均为公司对合并报表范围内子公司提供的担保。以上担保均符合中国证监会的有关规定,公司不存在为子公司以外的担保对象提供担保的情形,公司无逾期担保情况,亦无为股东、实际控制人及其关联方提供担保的情况。

五、备查文件

1、公司签署的《公司保证合同》

特此公告。

惠州光弘科技股份有限公司

董事会

2024年7月16日


  附件:公告原文
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