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源杰科技:2024年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告 下载公告
公告日期:2024-08-30

证券代码:688498 证券简称:源杰科技 公告编号:2024-050

陕西源杰半导体科技股份有限公司

2024年半年度募集资金存放

与实际使用情况专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

根据中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求(2022年修订)》(证监会公告〔2022〕15号)、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》以及《上海证券交易所上市公司自律监管指南第1号——公告格式》的相关规定,陕西源杰半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”或“本公司”)就2024年半年度募集资金存放与实际使用情况作如下专项报告:

一、募集资金基本情况

(一)实际募集资金金额、资金到位时间

根据本公司2021年第一次临时股东大会会议决议和第一届董事会第四次会议决议,经中国证券监督管理委员会《关于同意陕西源杰半导体科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可[2022]2638号)批准注册申请,并经上海证券交易所同意,本公司于2022年12月向社会公开发行人民币普通股(A股)股票15,000,000.00股,每股面值1.00元,发行价为每股100.66元,募集资金总额为人民币1,509,900,000.00元,扣除不含税的发行费用131,222,672.46元,公司实际募集资金净额为1,378,677,327.54元。上述资金于2022年12月16日全部到位,业经立信会计师事务所(特殊普通合伙)审验,并出具信会师报字[2022]第ZA16225号《验资报告》。公司已对上述募集资金进行了专户存储,并与保荐机构及存储募集资金的商业银行签订了募集资金专户存储三方监管协议。

(二)募集资金使用及结余情况

截至2024年6月30日,公司累计使用募集资金76,809.60万元,其中以前年度累计使用57,589.74万元,2024年1-6月使用19,219.86万元,尚未使用的募集资金金额为63,625.13万元(包含使用暂时闲置募集资金进行现金管理的收益及募集资金产生的利息收入扣除银行手续费净额)。除用于现金管理的募集资金外,募集资金专户余额为15,115.03万元。

截至2024年06月30日,公司募集资金使用及结余情况如下:

单位:人民币万元

项目金额
募集资金总额(含发行费用)150,990.00
减:发行费用(不含增值税)13,122.27
扣除发行费后募集资金净额137,867.73
减:募集资金累计使用金额(包括实际已置换先期投入金额)76,809.60
加:募集资金现金管理的收益及利息收入扣除手续费净额2,567.00
尚未使用的募集资金金额63,625.13
减:期末用于现金管理的暂时闲置募集资金48,510.10
截至2024年6月30日募集资金专户余额15,115.03

二、募集资金管理情况

(一)募集资金的管理情况

根据《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等法律法规、规范性文件的相关规定和要求,结合公司的实际情况,公司制订了《陕西源杰半导体科技股份有限公司募集资金管理制度》(以下简称《募集资金管理制度》),对募集资金的存放、审批、使用、管理、监督做出了明确的规定,以在制度上保证募集资金的规范使用。

(二)募集资金专户存储情况

根据相关法律法规以及《募集资金管理制度》的相关规定,公司于2022年12月分别与保荐机构国泰君安证券股份有限公司、中信银行西安分行营业部、兴业银行股份有限公司西安粉巷支行、招商银行股份有限公司咸阳分行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》,对各方的相关责任和义务进行了详细约定,该协议内容与上海证券交易所制定的《募集资金专户三方监管协议(范本)》不存在重大差异,《三方监管协议》的履行不存在问题。本公司对募集资金的使用执行严格的审批程序,以保证专款专用。

截至2024年6月30日,募集资金存储情况如下:

单位:人民币万元

银行名称账户类型账号截止日余额
中信银行西安分行营业部募集资金专户81117010123007355841,316.91
兴业银行股份有限公司西安粉巷支行募集资金账户4566401001000678504,027.79
兴业银行股份有限公司西安粉巷支行募集资金账户4566401001000677323,263.71
招商银行股份有限公司咸阳分行募集资金账户(已注销)910900263110222
招商银行股份有限公司咸阳分行募集资金账户9109002631103306,506.62
合计15,115.03

三、2024年半年度募集资金的实际使用情况

报告期内,本公司募集资金实际使用情况如下:

(一)募集资金投资项目(以下简称“募投项目”)的资金使用情况本公司2024年半年度募集资金实际使用情况详见附表1《募集资金使用情况对照表》。

(二)募投项目先期投入及置换情况

公司于2023年1月12日召开第一届董事会第十六次会议和第一届监事会第八次会议,审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》,同意公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金人民币30,638.88万元,置换已支付的发行费用(不含税)的自筹资金884.81万元,合计置换募集资金人民币31,523.69万元。上述投入及置换情况经立信会计师事务所(特殊普通合伙)予以鉴证并出具信会师报字[2023]第ZA10014号专项报告。截至2024年6月30日,公司已对募投项目先期投入及自筹资金支付发行费置换完毕。

(三)用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

截至2024年06月30日,公司未发生使用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

(四)对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况

公司于2023年12月28日召开第一届董事会第二十五次会议、第一届监事会第十四次会议,审议通过了《关于继续使用超募资金及部分闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司在保证募集资金项目建设和募集资金安全的前

提下,使用总额不超过人民币 8亿元的超募资金及部分闲置募集资金进行现金管理,用于购买安全性高、流动性好的投资产品(包括但不限于结构性存款、定期存款、大额存单等),增加公司收益,保障公司股东利益,使用期限为公司第一届董事会第二十五次会议审议通过之后,自上一次授权期限到期日(2024年 1月 1日)起12个月内有效。在上述额度和期限内,资金可循环滚动使用。

(五)用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

报告期内公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款的情况。

(六)超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)的情况报告期内,公司不存在使用超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)的情况。

(七)节余募集资金使用情况

报告期内,募集资金尚在投入过程中,不存在募集资金结余的情况。

(八)募集资金使用的其他情况

根据公司2024年2月7日第二届董事会第二次会议审议通过的《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》,公司拟使用部分超募资金及自有资金回购公司股份,用于后期实施股权激励或员工持股计划。截至2024年6月30日,公司通过集中竞价交易方式累计回购股份40.21万股,支付的成交总金额为4,998.45万元(含印花税、交易佣金等交易费用),其中使用超募资金4,500.00万元。

四、变更募投项目的资金使用情况

报告期内,公司未发生变更募投项目的情况。

五、募集资金使用及披露中存在的问题

报告期内,公司存在使用募集资金支付总公司行政管理人员及销售人员工资的情况。公司及相关责任人收到中国证券监督管理委员会陕西监管局出具的《行政监管措施决定书》(陕证监措施字〔2024〕30号)。具体详见公司2024年8月3日于上海证券交易所网站披露的《陕西源杰半导体科技股份有限公司关于收到陕西证监局行政监管措施决定书的公告》(公告编号:2024-049)。公司已第一时间完成整改,并按照内部审批流程将上述资金归还至募投项目的专项资金账户。

除此之外,公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律法规、规范性文件以及《募集资金管理制度》的相关规定和要求存放和使用募集资金,并及时、真实、准确、完整履行相关信息披露工作,不存在违规使用募集资金的情形。

特此公告。

陕西源杰半导体科技股份有限公司董事会

2024年8月30日

附表1:

募集资金使用情况对照表

2024年半年度

编制单位:陕西源杰半导体科技股份有限公司

单位:人民币万元

募集资金总额137,867.73本年度投入募集资金总额18,470.02
变更用途的募集资金总额已累计投入募集资金总额77,123.46
变更用途的募集资金总额比例
承诺投资项目已变更项目,含部分变更(如有)募集资金承诺投资总额调整后投资总额截至期末承诺投入金额(1)本年度投入金额截至期末累计投入金额(2)截至期末累计投入金额与承诺投入金额的差额(3)=(2)-(1)截至期末投入进度(%)(4)=(2)/(1)项目达到预定可使用状态日期本年度实现的效益是否达到预计效益项目可行性是否发生重大变化
10G 、25G光芯片产线建设项目57,000.0057,000.009,809.0948,394.32不适用84.902024年12月460.88不适用
50G光芯片产业化建设项目12,000.0012,000.002,101.045,499.09不适用48.532025年12月不适用不适用
研发中心建设项目14,000.0014,000.001,273.983,648.28不适用26.062026年12月不适用不适用
补充流动资金15,000.0015,000.00785.9115,081.77不适用100.55不适用不适用不适用
未定项目(超募资金)39,867.734,500.004,500.00不适用11.29不适用不适用不适用
合计98,000.00137,867.7318,470.0277,123.46
未达到计划进度原因(分具体募投项目)根据公司《关于部分募投项目延期的公告》,“10G 、25G光芯片产线建设项目”达到可使用状态由2023年12月调整至2024年12月,“50G 光芯片产业化建设项目” 由2024年12月调整至2025年12月,“研发中心建设项目”达到预定可使用状态日期由 2024 年 12 月调整至 2026年 12 月
项目可行性发生重大变化的情况说明不适用
募集资金投资项目先期投入及置换情况具体详见三、(二)募投项目先期投入及置换情况
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况具体详见三、(三)用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况具体详见三、(四)对闲置募集资金进行现金管理、投资相关产品情况
用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况具体详见三、(五)用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
募集资金结余的金额及形成原因募集资金结余的金额为63,625.13万元;原因:募投项目尚未实施完毕
募集资金其他使用情况具体详见三、(八)募集资金使用的其他情况

注1:“募集资金总额”已扣除相关的发行费用。注2:“调整后投资总额”系公司首次共开发行股票实际募集资金净额人民币137,867.73万元。注3:“本年度投入募集资金总额”“已累计投入募集资金总额”包括截至2024年6月30日公司拟置换的投入金额313.86万元,“本年度投入募集资金总额”不包含2023年12月投入,2024年1月置换的金额。

注4:“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。注5:公司“50G光芯片产业化建设项目”及“研发中心建设项目”处于持续投入建设中,尚未达到稳定运营期,暂无法计算“本年度实现的效益”。


  附件:公告原文
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