甬矽电子：平安证券股份有限公司关于甬矽电子(宁波)股份有限公司2024年半年度持续督导跟踪报告

平安证券股份有限公司关于甬矽电子（宁波）股份有限公司2024年半年度持续督导跟踪报告

平安证券股份有限公司（以下简称平安证券或保荐机构）作为甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称甬矽电子或公司）向不特定对象发行可转换公司债券的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》等相关规定，于2024年7月对应承接甬矽电子首次公开发行股票的保荐机构方正证券承销保荐有限责任公司（以下简称原保荐机构）的持续督导工作，并出具2024年半年度持续督导跟踪报告。

一、持续督导工作情况

序号	工作内容	实施情况
1	建立健全并有效执行持续督导工作制度，并针对具体的持续督导工作制定相应的工作计划。	保荐机构已建立健全并有效执行了持续督导制度，并制定了相应的工作计划。
2	根据中国证监会相关规定，在持续督导工作开始前，与上市公司签署持续督导协议，明确双方在持续督导期间的权利义务，并报上海证券交易所备案。	保荐机构已与甬矽电子签订保荐协议，该协议明确了双方在持续督导期间的权利和义务。
3	持续督导期间，按照有关规定对上市公司违法违规事项公开发表声明的，应于披露前向上海证券交易所报告，并经上海证券交易所审核后在指定媒体上公告。	保荐机构于2024年7月承接甬矽电子首次公开发行股票的持续督导工作，经核查，2024年上半年甬矽电子未发生按有关规定须保荐机构公开发表声明的违法违规情况。
4	持续督导期间，上市公司或相关当事人出现违法违规、违背承诺等事项的，应自发现或应当自发现之日起五个工作日内向上海证券交易所报告，报告内容包括上市公司或相关当事人出现违法违规、违背承诺等事项的具体情况，保荐人采取的督导措施等。	保荐机构于2024年7月承接甬矽电子首次公开发行股票的持续督导工作，经核查，2024年上半年甬矽电子未发生重大违法违规或违背承诺等事项。
5	通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查等方式开展持续督导工作。	保荐机构于2024年7月承接甬矽电子首次公开发行股票的持续督导工作，自承接日起，保荐机构与甬矽电子保持密切的日常沟通，通过定期或不定期

序号	工作内容	实施情况
		回访、现场检查等方式持续关注甬矽电子生产经营、信息披露情况，对甬矽电子开展持续督导工作。
6	督导上市公司及其董事、监事、高级管理人员遵守法律、法规、部门规章和上海证券交易所发布的业务规则及其他规范性文件，并切实履行其所做出的各项承诺。	保荐机构于2024年7月承接甬矽电子首次公开发行股票的持续督导工作，自承接日起，保荐机构督导甬矽电子及其董事、监事、高级管理人员遵守法律、法规、部门规章和上海证券交易所发布的业务规则及其他规范性文件，切实履行其所做出的各项承诺。
7	督导上市公司建立健全并有效执行公司治理制度，包括但不限于股东大会、董事会、监事会议事规则以及董事、监事和高级管理人员的行为规范等。	保荐机构于2024年7月承接甬矽电子首次公开发行股票的持续督导工作，自承接日起，保荐机构督促甬矽电子依照相关规定健全完善公司治理制度，并严格执行公司治理制度。
8	督导上市公司建立健全并有效执行内控制度，包括但不限于财务管理制度、会计核算制度和内部审计制度，以及募集资金使用、关联交易、对外担保、对外投资、衍生品交易、对子公司的控制等重大经营决策的程序与规则等。	保荐机构于2024年7月承接甬矽电子首次公开发行股票的持续督导工作，自承接日起，保荐机构督导甬矽电子建立健全并有效执行内控制度，督导甬矽电子的内控制度能符合相关法规要求并得到了有效执行，能够保证公司的规范运行。
9	督导上市公司建立健全并有效执行信息披露制度，审阅信息披露文件及其他相关文件，并有充分理由确信上市公司向上海证券交易所提交的文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。	保荐机构于2024年7月承接甬矽电子首次公开发行股票的持续督导工作，自承接日起，保荐机构督促甬矽电子严格执行信息披露制度，审阅信息披露文件及其他相关文件。
10	对上市公司的信息披露文件及向中国证监会、上海证券交易所提交的其他文件进行事前审阅，对存在问题的信息披露文件及时督促公司予以更正或补充，公司不予更正或补充的，应及时向上海证券交易所报告；对上市公司的信息披露文件未进行事前审阅的，应在上市公司履行信息披露义务后五个交易日内，完成对有关文件的审阅工作，对存在问题的信息披露文件应及时督促上市公司更正或补充，上市公司不予更正或补充的，应及时向上海证券交易所报告。	保荐机构于2024年7月承接甬矽电子首次公开发行股票的持续督导工作，自承接日起，保荐机构对甬矽电子的信息披露文件进行了审阅，不存在应及时向上海证券交易所报告的情况。
11	关注上市公司或其控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员受到中国证监会行政处罚、上海证券交易所纪律处分或者被上海证券交易所出具监管关注函的情况，并督促其完善内部控制制度，采取措施予以纠正。	保荐机构于2024年7月承接甬矽电子首次公开发行股票的持续督导工作，经核查，2024年上半年，甬矽电子及其实际控制人、董事、监事、高级管理

序号	工作内容	实施情况
		人员未受到中国证监会行政处罚、上海证券交易所纪律处分或者被上海证券交易所出具监管关注函的情况。
12	持续关注上市公司及控股股东、实际控制人等履行承诺的情况，上市公司及控股股东、实际控制人等未履行承诺事项的，及时向上海证券交易所报告。	保荐机构于2024年7月承接甬矽电子首次公开发行股票的持续督导工作，经核查，2024年上半年甬矽电子及其实际控制人不存在未履行承诺的情况。
13	关注公共传媒关于上市公司的报道，及时针对市场传闻进行核查。经核查后发现上市公司存在应披露未披露的重大事项或与披露的信息与事实不符的，及时督促上市公司如实披露或予以澄清；上市公司不予披露或澄清的，应及时向上海证券交易所报告。	保荐机构于2024年7月承接甬矽电子首次公开发行股票的持续督导工作，经核查，2024年上半年，甬矽电子未出现该等事项。
14	发现以下情形之一的，督促上市公司做出说明并限期改正，同时向上海证券交易所报告：（一）涉嫌违反《上市规则》等相关业务规则；（二）证券服务机构及其签名人员出具的专业意见可能存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏等违法违规情形或其他不当情形；（三）公司出现《保荐办法》第七十一条、第七十二条规定的情形；（四）公司不配合持续督导工作；（五）上海证券交易所或保荐人认为需要报告的其他情形。	保荐机构于2024年7月承接甬矽电子首次公开发行股票的持续督导工作，经核查，2024年上半年，甬矽电子未发生相关情况。
15	制定对上市公司的现场检查工作计划，明确现场检查工作要求，确保现场检查工作质量。上市公司出现下列情形之一的，保荐机构、保荐代表人应当自知道或者应当知道之日起15日内进行专项现场核查：（一）存在重大财务造假嫌疑；（二）控股股东、实际控制人、董事、监事或者高级管理人员涉嫌侵占上市公司利益；（三）可能存在重大违规担保；（四）资金往来或者现金流存在重大异常；（五）上海证券交易所或者保荐机构认为应当进行现场核查的其他事项。	保荐机构于2024年7月承接甬矽电子首次公开发行股票的持续督导工作，明确了双方在持续督导期间的权利义务，并计划于2024年下半年开展现场检查工作。经核查，2024年上半年，甬矽电子不存在需要专项现场检查的情形。

二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况

保荐机构于2024年7月承接甬矽电子首次公开发行股票的持续督导工作，2024年上半年期间，保荐机构和保荐代表人未发现甬矽电子存在需要整改的重大问题。

三、重点风险事项

甬矽电子面临的重点风险因素主要如下：

（一）业绩下滑或亏损的风险2024年上半年，得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展及部分原有客户的份额提升，公司实现营业收入162,948.59万元，同比增长65.81%；随着公司营业收入的增长，规模效应逐步显现，毛利率在今年上半年稳步回升；综合以上因素，公司2024年上半年实现扭亏为盈，归属于上市公司股东的净利润为1,210.59万元，同比增加9,100.47万元。

公司将积极新客户开发、拓展新产品线等方式提升自身竞争力和盈利能力，但若未来半导体产业复苏不及预期或公司投资项目产能爬坡不及预期，公司业绩可能出现持续下滑甚至亏损的风险。

（二）产品未能及时升级迭代及研发失败的风险

集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换代，使得公司必须不断加快技术研发和新产品开发步伐，如果公司技术研发能力和开发的新产品不能够满足市场和客户的需求，公司将面临技术研发和新产品开发失败的风险。

针对上述风险，公司未来将紧跟半导体行业技术发展趋势，及时了解和深入分析市场发展和客户需求的变化，加大集成电路先进封装技术的研发和产业化，分散和化解市场及研发风险。

（三）经营风险

1、原材料价格波动的风险

公司主要原材料包括基板、引线框架、镀钯铜丝、塑封树脂、导电胶等。公司原材料价格受市场供求变化、宏观经济形势波动等因素的影响，若未来公司原材料价格出现大幅波动，而公司产品售价不能及时调整，将给公司的盈利能力造成不利影响。

2、客户集中度较高的风险

报告期内，客户集中度相对较高。若未来公司与下游主要客户合作出现不利变化，或原有客户因市场竞争加剧、宏观经济波动以及自身产品等原因导致市场份额下降，且公司未能及时拓展新客户，则公司将会存在收入增速放缓甚至下降

的风险。

（四）财务风险

1、存货跌价风险公司封装所需要的原材料品类较多，且基板、专用引线框架等主要原材料交付周期受市场供需关系影响波动较大。公司为了应对原材料供应的波动性，通常会根据客户订单预测情况备有一定量的安全库存。2021年至2024年6月30日，公司存货账面价值分别为27,887.65万元、32,057.30万元、35,785.55万元和39,809.42万元，占流动资产的比例分别为28.36%、17.96%、11.93%和12.47%，主要由原材料和在产品组成。针对存货中原材料余额较高的情况，公司会通过生产计划和供应链管理促使原材料库存保持合理水平。若市场环境发生重大变化，公司未能及时调整库存水平，则可能出现存货跌价的风险。

2、毛利率波动风险公司主营业务毛利率存在较大波动。公司产品毛利率同产能利用率、主要原材料价格波动、市场供需关系等经营层面变化直接相关。同时，由于公司封装产品型号众多，不同型号产品在生产加工工艺和所需原材料构成均存在一定差异，因此产品结构变化也会对公司主营业务毛利产生较大影响。若未来上述因素发生不利变化，比如产能利用率下降、主要原材料价格大幅上涨或市场需求萎缩导致产品价格下降等，则公司主营业务毛利率可能出现下降的风险。

（五）行业风险

1、市场竞争风险近年来，随着我国集成电路封测行业快速发展，吸引了众多的企业进入，同时智能手机、PC等消费类电子市场需求疲软，市场处于去库存阶段，公司未来业务发展将面临一定的市场竞争加剧的风险，市场竞争的加剧，可能导致行业平均利润率下降，进而对公司销售额及利润率造成一定影响。对此，公司将持续加大研发投入，加强市场开拓，强化降本增效，提高产品价格竞争力，积极应对市场竞争。

2、行业波动及需求变化风险公司主营业务为半导体行业集成电路封装测试，集成电路行业的发展状况对公司的生产经营具有重大直接影响。集成电路行业具有与宏观经济同步的特征，其波动幅度甚至会超过全球经济波动幅度。若未来宏观经济形势变化，全球集成电路产业市场出现较大波动，将对公司经营业务和经营业绩带来较大的影响。

（六）宏观环境风险

1、全球经济波动的风险目前全球经济仍处于周期性波动当中，尚未出现经济全面复苏的趋势，依然面临下滑的可能，全球经济放缓可能对半导体行业带来一定的不利影响，进而间接影响公司的业绩。未来，若国内和国外经济若持续低迷，可能导致消费者消费预期降低，进而持续影响半导体行业，对公司生产经营产生不利的影响。

2、产业政策变化风险政府对集成电路行业的产业政策为我国集成电路封装测试企业提供了良好的政策环境，若国家产业政策发生不利变化，将对行业产生一定的影响。公司将持续关注市场动向、宏观经济形势、相关政策、客户需求等变化，并建立对标体系，及时调整经营发展目标和投资方向，降低相关市场风险带来的影响。

四、重大违规事项

本持续督导期间，公司不存在重大违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理性

2024年1-6月，公司主要财务数据如下表所示：

（一）主要会计数据

单位：元、%

主要会计数据	2024年1-6月	2023年1-6月	变动比例
营业收入	1,629,485,901.52	982,713,424.55	65.81
归属于上市公司股东的净利润	12,105,858.77	-78,898,883.99	不适用

主要会计数据	2024年1-6月	2023年1-6月	变动比例
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润	-15,574,924.62	-113,759,544.25	不适用
经营活动产生的现金流量净额	545,144,446.12	252,599,106.59	115.81
主要会计数据	2024年6月30日	2023年12月31日	变动比例
归属于上市公司股东的净资产	2,442,491,778.00	2,448,597,504.62	-0.25
总资产	13,631,530,118.99	12,330,906,165.46	10.55

（二）主要财务指标

主要财务指标	2024年1-6月	2023年1-6月	变动比例
基本每股收益（元／股）	0.03	-0.19	不适用
稀释每股收益（元／股）	0.03	-0.19	不适用
扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股）	-0.04	-0.28	不适用
加权平均净资产收益率（%）	0.5	-3.14	增加3.64个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）	-0.64	-4.53	增加3.89个百分点
研发投入占营业收入的比例（%）	5.77	6.27	减少0.50个百分点

（三）主要会计数据和财务指标的变动说明公司主要财务数据及财务指标变动的原因如下：

1、营业收入：主要系本报告期部分客户所处领域的市场需求回暖以及公司新业务的开展、新客户的导入所致；

2、归属于上市公司股东的净利润：主要系本报告期营业收入增加，规模效应逐步体现所致；

3、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润：主要系本报告期内归属于上市公司股东的净利润增加所致；

4、经营活动产生的现金流量净额：主要系本报告期收入的增长所致；

5、基本每股收益、稀释每股收益以及扣除非经常性损益后的基本每股收益：

主要系本报告期归属于上市公司股东的净利润增加所致。

六、核心竞争力的变化情况

（一）核心竞争力分析

1、客户资源优势凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力和交付及时性，公司获得了集成电路设计企业的广泛认可，并同众多国内外知名设计公司缔结了良好的合作关系。报告期内，公司围绕客户提供全方位服务，通过增强新客户拓展力度、加强新产品导入力度、提升产品品质、缩短供货周期、降低产品成本等多种方式，提升客户满意度，公司客户结构持续优化，与多家细分领域头部客户建立战略合作伙伴关系，并获得多家客户颁发的战略合作供应商、最佳合作供应商、优秀战略合作伙伴等荣誉。

2、技术及产品结构优势公司系国家高新技术企业，公司2020年入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”。公司具备较强的技术研发能力，截至2024年6月30日，公司已获得授权337项专利，其中发明专利128项，实用新型专利206项，外观设计专利3项；截至2024年6月30日，公司获得授权软件著作权6例；在高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品、4G/5G射频功放封装技术、高密度大尺寸框架封装产品、MEMS封装产品、IC测试等领域均拥有核心技术。公司“年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”被评为浙江省重大项目。

公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向，业务起点较高。因此与同行业竞争者相比，甬矽电子产品结构较为优化，销售收入主要来自于中高端封装产品，并在射频前端芯片封测、AP类SoC芯片封测、触控IC芯片封测、WiFi芯片封测、蓝牙芯片封测、MCU等物联网AIOT芯片封测等新兴应用领域具有良好的市场口碑和品牌知名度。

3、人才优势

公司拥有完整高效的研发团队，并重视研发队伍的培养和建设，研发团队核

心人员均具备丰富的集成电路封装测试行业技术开发经验。公司拥有专业的工程技术和生产管理团队，可以根据客户提出的各种封装测试要求及时做出响应，并根据市场需求对产品种类和产量进行快速调整。截至2024年6月30日，公司拥有研发技术人员874人，占公司总人数的比例16.58%。

（二）核心竞争力的变化情况本持续督导期间，甬矽电子的持续竞争力未发生重大不利变化。

七、研发支出变化及研发进展

（一）研发支出及变化情况公司成立以来即专注于先进封装业务，并以行业技术发展趋势和客户需求为导向，坚持持续研发、自主创新，不断增强技术储备。截至2024年6月末，公司研发人员共计874人，占公司总人数的比例为16.58%；2024年1-6月公司研发费用为9,398.43万元，主要为人员人工费用和直接投入费用，较上年同期相比增长52.57%，主要系本报告期公司加大研发投入，重视研发队伍的培养和建设，直接研发投入和研发人员职工薪酬的增加所致。截至2024年6月末，公司累计获得337项专利，其中发明专利128项、实用新型专利206项、外观设计专利3项，整体技术水平及产业化能力处于行业内先进水平。

（二）研发进展2024年上半年，公司新增申请发明专利34项，实用新型专利55项，软件著作权1项；新增获得授权的发明专利9项，实用新型专利23项，外观设计专利1项。截至2024年6月30日，公司已获得授权337项专利，其中发明专利128项，实用新型专利206项，外观设计专利3项。

截至2024年6月末，公司正在研发的主要项目情况如下：

序号	研发领域	主要研发项目及阶段性成果	拟达到目标
1	工艺能力提升研究类项目	（1）高性能低损耗FCBGA基板封装工艺开发；（2）晶圆激光打印技术开发；（3）透膜打印技术能力开发；（4）扇出型封装切割技术开发；（5）DiFEM模组多芯片封装技术研发；（6）特殊产品腔体气密工艺研究；（7）DR-QFN封装技术研发；（8）14×20尺寸LQFP封装技术开发；（9）单面BGA模组项目工艺技术开发；（10）超厚芯片切割技术工艺开发；（11）	提升芯片封装工艺技术能力

序号	研发领域	主要研发项目及阶段性成果	拟达到目标
		模组产品球焊工艺技术研究；（12）射频模块区域电磁屏蔽技术研究；（13）超高集成射频模组电磁屏蔽技术研究；（14）SiP产品生产流程规划与建立；（15）SMT高密度制程能力建立；（16）HybirdLGAFC芯片上DB叠Die工艺研究；（17）指纹产品高脚位超低线弧技术开发。
2	设计仿真技术研究类项目	（1）FC基板涨缩技术研究；（2）扇出型（Fan-Out）产品封装设计工艺技术研究；（3）封装基板设计散热性能优化研究；（4）LGA产品压缩成型模流仿真技术研究；（5）大尺寸FC-BGA产品翘曲优化研究；（6）多物理场仿真算法及软件研发。	提升封装芯片设计仿真能力
3	生产工艺效率提升研究类项目	（1）自动化生产天车系统导入开发；（2）晶圆级测试大数据PAT系统研究与开发；（3）晶圆级测试实时监控系统研究与开发；（4）DB、3D、AOI机台替代传统封装人为测量仪器；（5）MiniPKG自动水洗工艺技术开发；（6）晶圆划片高目数切割刀切割工艺技术研究；（7）芯粒集成设计与工艺协同优化(DTCO)关键技术研究；（8）Bumping检验map整合系统技术开发。	提升封装芯片设计仿真能力
4	新材料应用开发类项目	（1）国产全烧结胶应用于PA产品开发导入；（2）超小芯片应用绝缘胶封装技术开发；（3）国产MUF工艺塑封料特性研究及开发导入；（4）国产单颗散热盖特性研究及开发导入；（5）高性能低损耗IC封装基板封装工艺研发；（6）国产低模量DAF应用指纹产品封装技术开发。	建立新材料技术储备及低成本材料应用开发
5	新封装产品开发类项目	（1）膜状底填热压键合技术研发；（2）高功率户外移动通讯组件散热解决方案；（3）微型激光发射芯片封装研究；（4）多频带高能效高性能毫米波前端模组三维异构集成工艺研发；（5）扇出型先进微形间距植球凸块封装产品技术开发；（6）平边晶圆导入先进封装产品技术开发；（7）晶圆级异质微凸点制造研发；（8）电磁信号屏蔽产品技术开发；（9）堆叠封装（PoP）技术研发	提升新产品研发能力及技术竞争力
6	新工艺能力研发类项目	（1）晶圆凸块及重布线技术研发；（2）2.5D混合封装技术研究；（3）覆膜低压力器件产品封装工艺开发。	提升新工艺开发能力及技术竞争力

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致

不适用。

九、募集资金的使用情况是否合规

根据中国证券监督管理委员会《关于同意甬矽电子（宁波）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕2286号），同意公司向社会公

众发行人民币普通股（A股）股票6000.00万股，发行价格为18.54元/股，募集资金总额为111,240.00万元，扣除各项发行费用（不含税）人民币10,332.10万元后，实际募集资金净额为人民币100,907.90万元。上述募集资金已全部到账并经天健会计师事务所（特殊普通合伙）2022年11月11日出具了《验资报告》（天健验[2022]608号）。募集资金到账后，公司已对募集资金进行了专户存储，公司、原保荐机构与募集资金开户银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。

截至2024年6月30日，公司前次募集资金在银行账户的存放情况如下：

单位：万元

开户银行	银行账号	初始存放金额注	2024年6月30日余额	备注
交通银行股份有限公司宁波余姚泗门支行	307006227013000113260	36,000.00	不适用	已于2023年12月销户
中国银行股份有限公司余姚分行	387081898936	18,000.00	不适用
中国建设银行股份有限公司宁波市分行	33150199523600001604	18,000.00	不适用
中国农业银行股份有限公司余姚分行	39633001040010780	31,964.53	不适用
合计	-	103,964.53	-	-

注：初始存放金额与前次发行募集资金净额差异为3,056.63万元，系公司2022年使用自有资金支付发行费用及前期已支付的保荐费。

公司对募集资金进行了专户存储和专项使用，截至2023年12月31日，公司前次募集资金已基本使用完毕，前次募集资金银行专户已完成销户。公司及时履行了相关信息披露义务，募集资金的使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，不存在违规使用募集资金的情形。

十、控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员的持股、质押、冻结及减持情况

截至2024年6月30日，公司控股股东为浙江甬顺芯电子有限公司，持有公司74,210,000股股份，持股比例为18.17%。2024年1-6月，公司控股股东持股数量未发生变化，不存在质押、冻结或减持情况。

2024年1-6月，公司实际控制人、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员的持股变动情况如下：

单位：股

姓名	职务	期初持股数	期末持股数	2024年1-6月股份增减变动量	增减变动原因
李大林	副总经理、董事会秘书	0	126,000	126,000	2023年限制性股票激励第一期归属126,000股
何正鸿	核心技术人员	0	0	0	2023年限制性股票激励第一期归属2,700股，并于报告期内在二级市场全部出售

除上表所列情形外，2024年1-6月公司实际控制人、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员不存在其他持股数量发生变化的情形，不存在质押、冻结或减持情况。

十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项

无。

（本页无正文，为《平安证券股份有限公司关于甬矽电子（宁波）股份有限公司2024年半年度持续督导跟踪报告》之签字盖章页）

保荐代表人：
	周超		夏亦男

平安证券股份有限公司

年月日