武汉力源信息技术股份有限公司关于公司为全资子（孙）公司提供担保的进展公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
一、担保情况概述
为满足全资子（孙）公司日常经营及业务发展需要，武汉力源信息技术股份有限公司（以下简称“公司”）分别于2024年3月8日、3月25日召开董事会、股东大会审议通过《关于2024年度公司为全资子（孙）公司提供担保额度预计的议案》，同意2024年度公司为全资子（孙）公司提供担保额度预计不超过等值人民币20.80亿元（实际担保金额以最终签订的担保合同为准），相关内容详见公司于2024年3月9日在中国证监会指定信息披露媒体巨潮资讯网披露的《关于2024年度公司为全资子（孙）公司提供担保额度预计的公告》（公告编号：2024-004）。
二、本次担保进展情况及担保协议的主要内容
在上述已批准的担保额度项下，近日公司与武汉农村商业银行股份有限公司签订了《保证合同》，为全资子公司武汉芯源半导体有限公司（以下简称“芯源半导体”）向武汉农村商业银行股份有限公司营业部申请综合授信提供800万元担保。同时，芯源半导体对公司提供了等值的反担保。公司为芯源半导体提供担保签订的保证合同主要内容如下：
①所担保的主债权金额：人民币800万元。
②保证方式：连带责任保证。
③保证范围：除了本合同所述主债权，还及于由此产生的利息（包括利息、罚金和复利）违约金、损害赔偿金、手续费及其他为签订或履行本合同而发生的费用、以及债权人实现担保权利和债权所产生的费用（包括但不限于处置费用、税费、诉讼费用、拍卖费、律师费、差旅费），以及主合同生效后，经债权人要求追加而未追加的保证金金额。
④保证期间：债务履行期限届满之日起三年。主债务系分期履行的，保证期间为最后一期履行期限届满之日起三年。所称“到期”“届满”包括债权人宣布提前到期的情形。
债权人宣布主债权提前到期的，以其宣布的提前到期日为债务履行期限届满日。
三、累计对外担保及逾期担保金额
截至本公告日，公司对外实际担保余额合计人民币4.47亿元（均系公司为全资子（孙）公司提供的担保），占公司最近一期经审计净资产的比例为12.38%，不存在逾期担保、涉及诉讼的担保及因担保被判决败诉而应承担损失的情形。
四、备查文件
1、公司与银行签订的《保证合同》；
特此公告！
武汉力源信息技术股份有限公司 董事会2024年9月25日