华灿光电股份有限公司 2014 年年度报告全文
华灿光电股份有限公司
2014 年度报告
公司代码：300323
公告编号：2015-013
2015 年 03 月
华灿光电股份有限公司 2014 年年度报告全文
第一节 重要提示、目录和释义
本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料
不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确
性和完整性承担个别及连带责任。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
公司负责人刘榕、主管会计工作负责人刘榕及会计机构负责人(会计主管人
员)韩继东声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司
对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险
认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
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目录
第一节 重要提示、目录和释义 ...........................................................................................................................................................2
第二节 公司基本情况简介 ...................................................................................................................................................................5
第三节 会计数据和财务指标摘要 .......................................................................................................................................................8
第四节 董事会报告 ............................................................................................................................................................................. 11
第五节 重要事项 .................................................................................................................................................................................35
第六节 股份变动及股东情况 .............................................................................................................................................................43
第七节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ..............................................................................................................................48
第八节 公司治理 .................................................................................................................................................................................55
第九节 财务报告 .................................................................................................................................................................................57
第十节 备查文件目录 ....................................................................................................................................................................... 117
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释义
释义项 指 释义内容
华灿光电、公司、本公司、母公司 指 华灿光电股份有限公司
股东大会、董事会、监事会 指 公司股东大会、董事会、监事会
公司章程 指 《华灿光电股份有限公司章程》
元、万元 指 人民币元、人民币万元
Light Emitting Diode（发光二极管），是由 III-V 族半导体材料等通过
LED 指
半导体工艺制备的可将电能转化为光能的发光器件
LED 外延生长的载体，用于制造 LED 外延片的主要原材料之一，主
衬底/衬底片 指
要有蓝宝石、碳化硅、硅及砷化镓
图形化蓝宝石衬底（全称 Patterned Sapphire Substrate），指在蓝宝石抛
PSS 衬底 指
光衬底片之上进行表面图形粗糙化处理后的衬底片，可提高出光效率
外延片 指 LED 外延生长的产物，用于制造 LED 芯片的基础材料
LED 中实现电-光转化功能的核心单元，由 LED 外延片经特定工艺加
芯片 指
工而成
MOCVD 设备 指 采用金属有机化学气相淀积法生产 LED 外延片的专用设备
BLU 指 Back Lighting Unit，即背光照明单元
上海灿融 指 上海灿融创业投资有限公司
天福华能 指 义乌天福华能投资管理有限公司
武汉友生 指 武汉友生投资管理有限公司
Jing Tian I 指 Jing Tian Capital I, Limited
Jing Tian II 指 Jing Tian Capital II, Limited
浙江华迅 指 浙江华迅投资有限公司
苏州子公司 指 华灿光电（苏州）有限公司，为公司全资子公司
香港子公司 指 HC Semitek Limited，为公司全资子公司
蓝晶科技 指 云南蓝晶科技股份有限公司
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第二节 公司基本情况简介
一、公司信息
股票简称 华灿光电 股票代码
公司的中文名称 华灿光电股份有限公司
公司的中文简称 华灿光电
公司的外文名称 HC SemiTek Corporation
公司的外文名称缩写 HC SemiTek
公司的法定代表人 刘榕
注册地址 武汉市东湖开发区滨湖路 8 号
注册地址的邮政编码
办公地址 武汉市东湖开发区滨湖路 8 号
办公地址的邮政编码
公司国际互联网网址 www.HCSemiTek.com
电子信箱 zq@hcsemitek.com
公司聘请的会计师事务所名称 大信会计师事务所（特殊普通合伙）
公司聘请的会计师事务所办公地址 北京市海淀区知春路 1 号学院国际大厦 1504 室
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 叶爱民 亢娜
联系地址 武汉市东湖开发区滨湖路 8 号 武汉市东湖开发区滨湖路 8 号
电话 027-81929003 027-81929003
传真 027-81929091-9003 027-81929091-9003
电子信箱 zq@hcsemitek.com zq@hcsemitek.com
三、信息披露及备置地点
公司选定的信息披露媒体的名称 《上海证券报》、《中国证券报》、《证券时报》、《证券日报》
登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.cninfo.com.cn
公司年度报告备置地点 证券事务部
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四、公司历史沿革
注册登记 企业法人营业执照
注册登记日期 税务登记号码 组织机构代码
地点 注册号
首次注册 2005 年 11 月 08 日 武汉 4201002180753 420101781953081 781953081
法人股东、自然人股东变更,实收资
2006 年 02 月 27 日 武汉 4201002180753 420101781953081 781953081
本变更,董事会情况变更
法人股东、自然人股东变更,实收资
2006 年 07 月 31 日 武汉 4201002180753 420101781953081 781953081
本变更
实收资本变更、营业期限变更 2006 年 10 月 26 日 武汉 4201002180753 420101781953081 781953081
法定代表人变更、董事会情况变更 2007 年 05 月 16 日 武汉 4201002180753 420101781953081 781953081
法人股东、自然人股东变更,实收资
2008 年 01 月 04 日 武汉 420100000048971 420101781953081 781953081
本变更,董事会情况变更
注册资本变更，企业类型变更，营
业期限变更，投资总额变更，法人 2008 年 03 月 11 日 武汉 420100000048971 420101781953081 781953081
股东变更，董事会情况变更
实收资本变更 2008 年 04 月 14 日 武汉 420100000048971 420101781953081 781953081
注册资本变更，实收资本变更，投
2008 年 07 月 07 日 武汉 420100000048971 420101781953081 781953081
资总额变更，法人股东变更
住所变更，注册资本变更，实收资
本变更，投资总额变更，法人股东 2009 年 10 月 26 日 武汉 420100000048971 420101781953081 781953081
变更
法人股东变更 2009 年 12 月 02 日 武汉 420100000048971 420101781953081 781953081
注册资本变更，实收资本变更，董
2010 年 04 月 27 日 武汉 420100000048971 420101781953081 781953081
事会情况变更，法人股东变更
实收资本变更，法人股东变更 2010 年 05 月 17 日 武汉 420100000048971 420101781953081 781953081
注册资本变更，实收资本变更，法
2010 年 11 月 05 日 武汉 420100000048971 420101781953081 781953081
人股东变更
注册资本变更，实收资本变更，投
2010 年 12 月 01 日 武汉 420100000048971 420101781953081 781953081
资总额变更，法人股东变更
名称变更，注册资本变更，企业类
型变更，主营范围变更，营业期限
2011 年 02 月 25 日 武汉 420100000048971 420101781953081 781953081
变更，董事会情况变更，实收资本
变更，法人股东变更
注册资本变更，企业类型变更，实
2012 年 07 月 12 日 武汉 420100000048971 420101781953081 781953081
收资本变更
注册资本变更，实收资本变更，投
2013 年 12 月 17 日 武汉 420100000048971 420101781953081 781953081
资总额变更
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董事会情况变更、注册资本（资金
2015 年 2 月 16 日 武汉 420100000048971 420101781953081 781953081
数额）变更、法定代表人变更
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第三节 会计数据和财务指标摘要
一、主要会计数据和财务指标
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
2014 年 2013 年 本年比上年增减 2012 年
营业收入（元） 706,081,569.48 316,202,545.08 123.30% 330,018,959.99
营业成本（元） 499,840,598.89 306,553,976.05 63.05% 228,493,887.83
营业利润（元） 11,603,230.77 -124,333,428.30 109.33% 32,359,161.20
利润总额（元） 107,069,580.40 10,269,540.90 942.59% 107,755,006.52
归属于上市公司普通股股东的净
90,906,180.84 -8,616,637.66 1,155.01% 87,338,602.85
利润（元）
归属于上市公司普通股股东的扣
16,174,347.11 -110,575,608.02 114.63% 28,492,134.33
除非经常性损益后的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额
-129,926,870.54 71,886,837.93 -280.74% 103,103,277.50
（元）
每股经营活动产生的现金流量净
-0.2887 0.2396 -220.49% 0.5155
额（元/股）
基本每股收益（元/股） 0.20 -0.02 1,100.00% 0.21
稀释每股收益（元/股） 0.20 -0.02 1,100.00% 0.21
加权平均净资产收益率 5.28% -0.51% 5.79% 6.84%
扣除非经常性损益后的加权平均
0.94% -6.54% 7.48% 2.23%
净资产收益率
2014 年末 2013 年末 本年末比上年末增减 2012 年末
期末总股本（股） 450,000,000.00 300,000,000.00 50.00% 200,000,000.00
资产总额（元） 3,778,558,632.52 2,465,702,596.26 53.24% 1,858,434,841.27
负债总额（元） 2,010,406,979.19 788,457,123.77 154.98% 152,572,731.12
归属于上市公司普通股股东的所
1,768,151,653.33 1,677,245,472.49 5.42% 1,705,862,110.15
有者权益（元）
归属于上市公司普通股股东的每
3.9292 5.5908 -29.72% 8.5293
股净资产（元/股）
资产负债率 53.21% 31.98% 21.23% 8.21%
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二、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
三、非经常性损益的项目及金额
√ 适用 □ 不适用
单位：元
项目 2014 年金额 2013 年金额 2012 年金额 说明
非流动资产处置损益（包括已计提资产减
2,637,385.81 35,240.54 -62,104.23
值准备的冲销部分）
计入当期损益的政府补助（与企业业务密
切相关，按照国家统一标准定额或定量享 92,370,073.92 134,552,995.92 75,389,203.92
受的政府补助除外）
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 458,889.90 14,732.74 68,745.63
减：所得税影响额 20,734,515.90 32,643,998.84 16,549,376.80
合计 74,731,833.73 101,958,970.36 58,846,468.52 --
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公
开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应
说明原因
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益
项目界定为经常性损益的项目的情形。
四、重大风险提示
1. 产品市场价格非理性竞争导致盈利能力下降的风险
公司所处的 LED 芯片行业过去一段时间由于新增的大规模投资产能释放导致大幅的价格下跌，虽然目前跌幅趋稳，但是
为了争夺市场的主导权，短期内再次出现市场价格非理性竞争状态还是无法完全避免的，因此，公司还将面临着产品价格持
续下降导致的盈利能力下降的风险。
2.产品质量风险
LED芯片质量对下游封装环节或终端产品的质量有较大的影响，客户对LED芯片的一致性、稳定性、光衰等指标有较高的
要求。若芯片在上述指标中出现任一问题，均有可能对质量产生较大的不利影响，由此可能导致下游客户的索赔，承担远高
于销售芯片价值的赔偿。
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3.知识产权诉讼的风险
随着公司规模的快速成长，特别是国际业务的拓展，未来公司与竞争对手在知识产权方面发生冲突的风险增大。这将影
响公司产品在国际市场的推广速度。
4.应收账款的风险
随着公司销售规模的继续扩大，公司应收账款数额的不断增加和客户结构及账龄结构的改变，如账龄较长的应收账款增
大，则可能使公司资金周转速度与运营效率降低，存在流动性风险或坏账风险。
5.技术持续创新风险
LED技术创新活跃，新材料、新工艺不断涌现，发光效率不断提高，产品技术升级较快。不断更新的技术升级和新技术
的出现也给LED外延和芯片厂商的技术创新能力提出了更高的要求。如果未来产品研发工作跟不上行业技术发展的步伐，本
公司的竞争力将可能下降。
6.规模扩张带来的管理风险
公司的资产规模、人员规模、业务规模不断扩大，对公司的管理提出了更高的要求，近几年公司逐步优化公司治理，持
续引进人才，努力建立有效的考核激励机制和严格的内控体系，不断加强人员培训力度，但公司经营规模增长迅速，仍存在
高速成长带来的管理风险。
更多风险及对策分析请详见本报告第四节《董事会报告》之第三部分—可能面对的风险, 此处不做赘述。
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第四节 董事会报告
一、管理层讨论与分析
1、报告期内主要业务回顾
在报告期内，公司管理层围绕董事会确定的年度经营目标，以及未来一段时期的战略部署，主要就以下几个方面展开工
作：
（一）加强固定资产投资项目建设管理，产销规模显著增长
在报告期内，公司坚持实施董事会制定的做大做强芯片主业的既定战略，强化苏州子公司一、二、三期项目建设管理工
作。一期蓝绿光LED项目提前完成生产线全线投产，而且通过工艺改进显著提升了设计产能，为今后取得更大的投资效益打
下了良好的基础。在2014年4月，董事会决定提前启动三期蓝绿光LED项目建设，在已有基础条件的基础上，管理层积极推
动项目建设进程，报告期内三期项目也实现提前完成项目建设形象进度，为公司在新的一年快速提高产销规模提供了基础。
而且，两期项目叠加产生的规模效益将不断扩大,显著提升公司产品的成本竞争力。同时，二期红黄光LED项目建设进展顺
利，生产线工艺调试成功，产品性能达到国内先进水平，报告期内实现了产品规模销售的突破，为下一阶段提高产品性能和
产销规模奠定了重要基础。
（二）加大技术开发资源投入，产品性能提升取得长足进步
报告期内，公司的重大研发项目不断取得进展，倒装芯片“燿”系列，高压芯片“熠”系列和背光芯片“灿”系列的成
功开发，得到客户的充分认可。公司利用现有有利的市场地位，与国内外主流客户深入的合作关系，及时获取市场技术发展
趋势讯息，引导内部产品技术研发取得长足进步，特别是在照明芯片、背光芯片和高压芯片等领域的研发成果达到国际水平。
同时，公司正逐步建立形成与重大客户协同开发具有国际竞争力的产品开发平台，该平台的建立和高效运作将是公司未来产
品开发达到国际先进水平的重要基础。公司承担的工信部国产化系列重大装备项目进展顺利，绝大部分设备已经投入量产，
达到项目预期效果。为下一阶段项目建设提供了更高投资效益的解决方案。在报告期内，公司共获得了14项专利，其中发明
专利5项，实用新型9项。
（三）通过发展国际知名客户提升公司产品品牌影响力
报告期内，在公司不断加强营销队伍建设与市场开拓力度的努力下，公司两产区生产线均已通过某国际主流品牌厂商的
现场稽核，公司产品实现规模出口国际知名客户，这有力地提升了公司在国内外主流市场上的知名度。同时，随着公司生产
规模的快速增长，市场主流客户对与公司建立长期稳定合作关系的信心显著提升，2014年公司显示屏产品成功应用于达沃斯
夏季世界经济论坛背景屏。总之，在市场开拓方面，公司坚持“以客户为中心，以市场为导向”的销售管理理念，继续推进
市场网络建设，不断完善销售管理模式和销售队伍建设。
（四）积极参与行业协会和重要展销活动提升公司市场影响力
报告期内，公司的市场策略是：深耕显示屏市场，全力拓展白光市场。
针对显示屏市场，公司参与了十一期由业绩榜主办的“百家讲坛”全国巡回培训活动和由中国半导体照明/LED产业与
应用联盟主办的第七届中国LED产业健康发展论坛，以及中国光学光电子行业协会发光二极管显示应用分会主办的“2014
全国LED显示应用技术研讨会”。分别做了重要的技术演讲，与业内人士深入交流，提高了公司产品在应用终端的知名度，
巩固了公司在显示屏市场的优势地位。
针对白光市场，公司参加了国内规模最大的照明展览会——第十九届广州国际照明展览会（光亚展），展会上宣传了高
压、灯丝及倒装芯片解决方案，增设“芯片大讲堂”区域，讲解芯片基本技术原理以及公司产品优点，获得参会技术专家一
致好评。
同时，公司主动承担在行业协会及联盟的各项工作，积极推动协会和联盟组织的各项活动。报告期内，公司在协会联盟
中的任职情况为：
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在中国光学光电子行业协会发光二极管显示应用分会、中国光学光电子行业协会光电器件分会和中国半导体照明/LED
产业与应用联盟中任职常务理事单位。公司承担的工作得到了协会及联盟的认可，在与CHINASSL同期举行的国家半导体照
明工程研发及产业联盟成员大会上，公司被评为联盟“优秀成员单位”。
此外，公司的产品创新成果也得到业界同仁的广泛认可：
1、在由中国照明学会与半导体照明技术与应用专业委员会联合举办的“中国LED首创奖”评选中，公司凭借倒装LED
芯片系列产品成功夺得“中国LED首创奖”优秀奖。
2、在与2014年前瞻技术与市场发展高峰论坛同期举行的2014年LED行业年度评选中，公司凭借倒装芯片“燿”系列荣
获最佳LED光源芯片技术创新奖，是荣获该奖项的唯一本土企业。
（五）加强人才队伍建设，优化业务组织架构，提升绩效管理水平
报告期内，公司加强人才队伍建设和业务组织架构优化，不断提高绩效管理水平。在人才队伍建设方面，一是做好内部
梯队建设，通过挑骨干，给机会，给资源，在业务挑战中培养人才；二是通过各种渠道认真甄别适合公司发展的高素质人才，
在引进来的同时特别关注如何能让人才安心留下来，做到人才与企业的合作共赢。在业务组织架构优化方面推行中心模块管
理，由外延片、芯片生产等制造和辅助部门以生产为中心，由研发部和各实验室为研发中心，由市场部、销售部、客户服务
部为营销中心，由品质工程部和环境与安全部为品质中心制定科学的目标考核管理办法，定期对各个部门的核心指标进行科
学考核，并依此实施奖惩。使得各部门的管理工作专业化、精细化，绩效水平得到提高，为公司的整体运营效率提升提供了
制度保障。
2、报告期内主要经营情况
（1）主营业务分析
1）概述
2014 年 LED 芯片市场需求受照明应用驱动，总体保持良好的增长势头，产品价格下降速度基本稳定，同时随着苏州子
公司一期建设项目部分投产，公司的产能得到显著提升。报告期内公司的销售收入和盈利能力相比上期增长显著。在照明市
场的产品美誉度得到初步确立，产品实现规模出口销售。
报告期内，公司实现营业收入 70,608.16 万元，较上期增长 123.30%，实现营业利润 1,160.32 万元，实现利润总额 10,706.96
万元，实现净利润 9,090.61 万元，较上期相比，公司实现扭亏为盈。
2）报告期利润构成或利润来源发生重大变动的说明
√ 适用 □ 不适用
报告期内，公司营业收入较上期增长 123.30%，主要系公司芯片产能显著提升，公司销售数量大幅增加所致。
报告期内，公司营业成本较上期增长 63.05%，主要系公司销售数量增加所致。
报告期内，公司销售费用较上期增长 82.08%，主要系公司人员工资及苏州子公司广告、展会等费用增加所致。
报告期内，公司财务费用较上期增长 3,542.81%，主要系公司贷款利息及票据贴现利息增加所致。
3）收入
项目 2014 年 2013 年 同比增减情况
营业收入 706,081,569.48 316,202,545.08 123.30%
驱动收入变化的因素
2014 年公司 LED 芯片产能显著提升，公司销售数量大幅增加导致营业收入大幅提高。
公司实物销售收入是否大于劳务收入
√ 是 □ 否
行业分类/产品 项目 2014 年 2013 年 同比增减
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销售量 70,799,802,884 30,280,968,592 133.81%
电子元器件（颗） 生产量 89,465,802,305 31,400,310,146 184.92%
库存量 22,913,097,500 4,673,709,249 390.26%
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
√ 适用 □ 不适用
2014 年 LED 芯片销售量增加 133.81%，主要是公司年生产产能增加，同时加强销售力度所致。
2014 年 LED 芯片生产量增加 184.92%，主要是母公司三期项目全面投产和苏州子公司一期蓝绿光项目部分投产，公司
年生产产能增加所致。
2014 年 LED 芯片库存量增加 390.26%，主要是母公司三期项目全面投产和苏州子公司一期蓝绿光项目部分投产，公司
年生产产能、产品种类型号增加所致。
公司重大的在手订单情况
□ 适用 √ 不适用
数量分散的订单情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期内产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□ 适用 √ 不适用
4）成本
单位：元
2014 年 2013 年
项目 同比增减
金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重
原材料 282,330,968.32 56.48% 157,963,674.98 51.53% 4.95%
5）费用
单位：元
2014 年 2013 年 同比增减 重大变动说明
主要系报告期内公司销售人员增加、
销售费用 13,656,272.99 7,500,198.21 82.08% 工资增加及市场费用增加所致，如广
告展会等费用。
管理费用 102,026,555.84 105,820,519.77 -3.59%
主要系报告期内贷款利息及票据贴
财务费用 57,559,312.45 1,580,078.41 3542.81%
现利息增加所致。
所得税 16,163,399.56 18,886,178.56 -14.42%
6）研发投入
√ 适用 □ 不适用
公司通过持续研发投入，提高核心竞争力，报告期内研发项目总支出 5,479.78 万元，其中研究阶段支出为 4,556.11 万元，
占营业收入 6.45%，开发阶段支出为 923.67 万元，占营业收入 1.31%。
近三年公司研发投入金额及占营业收入的比例
2014 年 2013 年 2012 年
研发投入金额（元） 54,797,838.61
