南通富士通微电子股份有限公司 2014 年年度报告全文
南通富士通微电子股份有限公司
NANTONG FUJITSU MICROELECTRONICS CO.,LTD.
2014 年年度报告
2015 年 03 月
南通富士通微电子股份有限公司 2014 年年度报告全文
第一节 重要提示、目录和释义
本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的
真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和
连带的法律责任。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
公司负责人石明达、主管会计工作负责人朱红超及会计机构负责人(会计主
管人员)张荣辉声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
本报告中所涉及的未来发展战略及规划等前瞻性描述，属于计划性事项，
不构成公司对投资者的实质性承诺。
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目录
第一节 重要提示、目录和释义 ................................................................................. 2
第二节 公司简介 ......................................................................................................... 6
第三节 会计数据和财务指标摘要 ............................................................................. 8
第四节 董事会报告 ................................................................................................... 10
第五节 重要事项 ....................................................................................................... 32
第六节 股份变动及股东情况 ................................................................................... 40
第七节 优先股相关情况 ........................................................................................... 45
第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ................................................... 46
第九节 公司治理 ....................................................................................................... 56
第十节 内部控制 ....................................................................................................... 62
第十一节 财务报告 ................................................................................................... 64
第十二节 备查文件目录 ......................................................................................... 153
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释义
释义项 指 释义内容
本公司、公司 指 南通富士通微电子股份有限公司
华达微、控股股东 指 南通华达微电子集团有限公司
富士通（中国） 指 富士通（中国）有限公司
南通金润 指 本公司全资子公司，南通金润微电子有限公司
海耀实业 指 本公司全资子公司，海耀实业有限公司
江苏通富 指 本公司全资子公司，江苏通富微电子有限公司
无锡中科赛新 指 本公司参股公司，无锡中科赛新创业投资合伙企业（有限合伙）
华进半导体 指 本公司参股公司，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
原京都天华会计师事务所有限公司，2012 年该所与天健正信会计师事
致同会计师事务所 指
务所合并更名为致同会计师事务所（特殊普通合伙）
安装半导体集成电路芯片的外壳，这个外壳不仅起着安放、固定、密
封装 指 封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且是沟通芯片内部世界与外
部电路的桥梁
IC 封装后需要对 IC 的功能、电参数进行测量以筛选出不合格的产品，
测试 指
并通过测试结果来发现芯片设计、制造及封装过程中的质量缺陷
报告期、本期 指 2014 年 1 月 1 日至 2014 年 12 月 31 日
元/万元 指 人民币元/万元
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重大风险提示
公司已在本报告第四节中详细描述存在的行业与市场波动的风险、新技术、
新工艺、新产品无法如期产业化风险、原材料供应及价格变动风险，敬请广大
投资者注意投资风险。
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第二节 公司简介
一、公司信息
股票简称 通富微电 股票代码
股票上市证券交易所 深圳证券交易所
公司的中文名称 南通富士通微电子股份有限公司
公司的中文简称 通富微电
公司的外文名称（如有） NANTONG FUJITSU MICROELECTRONICS CO.,LTD
公司的外文名称缩写（如有）NFME
公司的法定代表人 石明达
注册地址 江苏省南通市崇川路 288 号
注册地址的邮政编码 226006
办公地址 江苏省南通市崇川路 288 号
办公地址的邮政编码 226006
公司网址 http://www.fujitsu-nt.com
电子信箱 nfme_stock@fujitsu-nt.com
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 蒋澍 丁燕
联系地址 江苏省南通市崇川路 288 号 江苏省南通市崇川路 288 号
电话 0513-85058919 0513-85058919
传真 0513-85058929 0513-85058929
电子信箱 nfme_stock@fujitsu-nt.com nfme_stock@fujitsu-nt.com
三、信息披露及备置地点
公司选定的信息披露报纸的名称 证券时报
登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 http://www.cninfo.com.cn
公司年度报告备置地点 南通富士通微电子股份有限公司证券投资部
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四、注册变更情况
企业法人营业执照
注册登记日期 注册登记地点 税务登记号码 组织机构代码
注册号
通国税登字
国家工商行政管理 工商企合苏通字第
首次注册 1994 年 02 月 04 日 320601608319749 60831974-9
局 01692 号
号
通国税登字
江苏省工商行政管
报告期末注册 2011 年 05 月 30 日 320000400001029 320601608319749 60831974-9
理局
号
公司上市以来主营业务的变化情况（如
无变更
有）
历次控股股东的变更情况（如有） 无变更
五、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所
会计师事务所名称 致同会计师事务所（特殊普通合伙）
会计师事务所办公地址 北京市建国门外大街 22 号，赛特广场 5 层
签字会计师姓名 梁卫丽、吕中明
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
□ 适用 √ 不适用
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□ 适用 √ 不适用
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第三节 会计数据和财务指标摘要
一、主要会计数据和财务指标
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
2014 年 2013 年 本年比上年增减 2012 年
营业收入（元） 2,090,685,769.17 1,767,322,278.64 18.30% 1,590,025,442.22
归属于上市公司股东的净利润
120,824,422.34 60,660,291.84 99.18% 37,840,342.98
（元）
归属于上市公司股东的扣除非经
47,290,142.96 26,543,501.43 78.16% 15,068,586.03
常性损益的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额
415,074,338.01 309,429,452.35 34.14% 179,953,066.64
（元）
基本每股收益（元/股） 0.19 0.09 111.11% 0.06
稀释每股收益（元/股） 0.19 0.09 111.11% 0.06
加权平均净资产收益率 5.23% 2.72% 2.51% 1.72%
2014 年末 2013 年末 本年末比上年末增减 2012 年末
总资产（元） 3,955,052,997.76 3,686,188,070.23 7.29% 3,382,396,573.65
归属于上市公司股东的净资产
2,364,489,470.95 2,256,122,777.31 4.80% 2,208,676,173.87
（元）
二、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
三、非经常性损益项目及金额
√ 适用 □ 不适用
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单位：元
项目 2014 年金额 2013 年金额 2012 年金额 说明
非流动资产处置损益（包括已计提资产减
-324,275.75 -279,641.69 -21,073.34
值准备的冲销部分）
计入当期损益的政府补助（与企业业务密
切相关，按照国家统一标准定额或定量享 89,451,894.26 41,586,951.95 28,226,214.80
受的政府补助除外）
除同公司正常经营业务相关的有效套期保
值业务外，持有交易性金融资产、交易性
金融负债产生的公允价值变动损益，以及 537,900.00
处置交易性金融资产、交易性金融负债和
可供出售金融资产取得的投资收益
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -3,900,130.07 -1,046,895.24 -1,311,664.55
其他符合非经常性损益定义的损益项目 745,528.48 银行理财产品收益
减：所得税影响额 12,976,637.54 6,143,624.61 4,121,719.96
合计 73,534,279.38 34,116,790.41 22,771,756.95 --
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公
开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应
说明原因
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益
项目界定为经常性损益的项目的情形。
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第四节 董事会报告
一、概述
2014年，在国家一系列政策密集出台的环境下，在国内市场强劲需求的推动下，我国集成电路产业整体保持平稳较快增
长，开始迎来发展的加速期。根据中国半导体行业协会统计，2014年中国集成电路产业销售额3,015.4亿元，同比增长20.2%；
其中，设计业增速最快，销售额1,047.4亿元，同比增长29.5%；晶圆制造业销售额712.1亿元，同比增长18.5%；封装测试业
销售额1,255.9亿元，同比增长14.3%。
国际市场竞争加剧，国内政策、资金环境改善都将促使全球产业格局发生改变。随着国务院印发《国家集成电路产业发
展推进纲要》（以下简称“纲要”）和国家集成电路产业投资基金项目启动，目前，国家集成电路产业基金一期预计总规模已
超1,000亿元，各地也在纷纷出台集成电路产业政策并推出相关产业基金，推动集成电路产业发展。同时，在新型工业化、
信息化、城镇化、以及农业现代化建设的带动下，国内集成电路市场仍保持着旺盛增长势头，并不断激发业界的创新活力。
“不积硅步，无以至千里”，多年来，公司在市场资源、技术能力、产能规模、运营水平、团队合作等各方面的积累，加
上集成电路行业发展前所未有的政策支持，公司必将牢牢抓住这一难得的大机遇，实现公司大发展。报告期内公司主要完成
了以下几个方面工作：
（一）市场开拓方面
优化客户结构：公司的客户结构已基本形成了欧美、亚太、国内三分天下的局面，每类产品都有业界一流客户，避免了
依靠单一市场带来的风险；
提高产品档次: 2014年无线通讯及数字多媒体等技术领域的设计公司在公司的订单呈爆发性增长;与国内知名设计公司
实现了战略合作，采用先进的WLP和FC工艺生产智能手机芯片产品；
提升市场影响：在南通、台湾举办了两次“心”与“芯”相融客户联谊活动，得到客户的高度评价，起到了改善客户关系和
提升公司形象的目的；
拓展海外市场，重点拓展了台湾市场，2014年公司专设人员统一协调处理台湾地区业务，取得了较好的效果，2014年台
湾的销售额达到4.13亿元，同比增长82%。
（二）技术创新方面
产品创新：国内首家28纳米12寸Copper Pillar顺利投产，同时，Flip Chip（倒装焊）产品线也顺利建成投产，标志公司
拥有了当今最先进的封装技术及产线；超宽框架QFN顺利量产；PDFN双面散热的技术开发成功；Clip Bond通过客户验证；
科研创新：国家“02”专项顺利扎实推进。公司申报的2014年度“02”专项项目（课题）已获《极大规模集成电路制造及成
套工艺》实施管理办公室立项批复，标志着公司作为封装测试的国家队成员，将持续获得国家的政策扶持；2014年，公司技
术中心被认定为第二十一批享受优惠政策的国家认定企业技术中心；
2014科技获奖情况：
中国半导体创新技术产品：IPM封装技术产品
国家重点新产品：IPM26家电用IGBT模块封装技术产品
国家火炬项目：FILP CHIP 封装技术开发及产业化
江苏省高新技术企业 国家火炬高企
江苏省高新技术产品：FC CSP封装技术产品
江苏省科学技术奖：WLP封装技术产品
两化融合示范企业
管理创新先进企业
（三） 内部管理方面
1、组织架构调整
“不谋全局者不足以谋一隅，不谋万世者不足以谋一时”，2014年公司新设置了策略办、工作作风建设小组两个职能部门，
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策略办的成立旨在提升公司在新时期新情况下跨越式发展需要的策略层面的规划能力；工作作风小组着重建设管理干部的勤
勉敬业、求真务实、团结拼搏、不断学习、敢为人先的进取精神。
2、人力资源
2014年，公司加快了高端管理、技术人才引进步伐，引进了具有世界半导体知名企业管理经验的国内及外籍高端人才9
名，他们在各自的岗位上发挥了重要的作用。
2014年，公司员工队伍不断扩大，员工收入明显增长，公司还将进一步考虑分配制度的改革，让员工在公司发展的同时，
通过贡献大小，收入同步提高。
（四）产业布局方面
公司全资子公司江苏通富微电子有限公司苏通产业园项目正在进行土建招标，公司在苏通产业园实施的智能电源芯片封
装测试项目，预计建设期2年。
公司定向增发申请已顺利过会，拟募集资金不超过12.8亿元。增发成功后，将为公司实现更大发展提供强有力的资金保
障。
二、主营业务分析
1、概述
公司主营业务为集成电路封装测试。报告期内，以智能手机为主的智能终端市场快速发展带动了公司元器件产品销售的
增长，新产品研发及市场开拓进入收获期。2014年，公司全年实现营业收入20.91亿元，同比增长18.30%；归属于上市公司
股东的净利润1.21亿元，同比增长99.18%。
单位：元
项目 2014年 2013年 同比增减（%）
营业收入 2,090,685,796.17 1,767,322,278.64 18.30%
营业成本 1,691,852,207.36 1,474,228,922.71 14.76%
期间费用 330,627,610.77 247,972,588.28 33.33%
研发投入 162,340,013.38 87,501,922.04 85.53%
同比发生变动30%以上的原因说明：
期间费用较2013年同比增长33.33%，研发投入较2013年同比增长85.53%，主要是报告期内，公司根据市场需求情况，加大
了项目研发及技改力度所致。
公司回顾总结前期披露的发展战略和经营计划在报告期内的进展情况
根据年初制定的2014年度生产经营目标，全年计划实现营业收入21.20亿元，实际2014年度营业收入20.91亿元。报告期内，
公司按照既定的发展战略和生产经营目标开展各项工作，一方面依据不断变化的市场，着重推进公司优势产品，积极调整产
品结构，提升公司市场影响力；另一方面，继续推进以低成本为重点的技术研发与应用工作，提升公司产品竞争力的同时，
提高了2014年度公司运营效益。
公司实际经营业绩较曾公开披露过的本年度盈利预测低于或高于 20%以上的差异原因
□ 适用 √ 不适用
2、收入
说明
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2014年，公司全年实现营业收入20.91亿元,较2013年同比增长18.30%。
公司实物销售收入是否大于劳务收入
√ 是 □ 否
行业分类 项目 单位 2014 年 2013 年 同比增减
销售量 万只 1,011,214.07 862,044.78 17.30%
集成电路封装测试 生产量 万只 1,018,282.6 854,935.61 19.11%
库存量 万只 25,282.92 18,214.39 38.81%
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
√ 适用 □ 不适用
报告期内，公司库存量较2013年增加38.81%，主要是公司生产量增加所致。
公司重大的在手订单情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期内产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□ 适用 √ 不适用
公司主要销售客户情况
前五名客户合计销售金额（元） 873,607,767.67
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 41.79%
公司前 5 大客户资料
√ 适用 □ 不适用
序号 客户名称 销售额（元） 占年度销售总额比例
1 第1名 242,261,766.43 11.59%
2 第2名 240,422,793.11 11.50%
3 第3名 163,194,656.64 7.81%
4 第4名 123,538,952.52 5.91%
5 第5名 104,189,598.97 4.98%
合计 -- 873,607,767.67 41.79%
3、成本
行业分类
单位：元
2014 年 2013 年
行业分类 项目 同比增减
金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重
集成电路封装测试 主营业务成本 1,690,982,018.30 99.95% 1,473,851,243.50 99.97% 14.73%
其他 其他业务成本 870,189.06 0.05% 377,679.21 0.03% 130.40%
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产品分类
单位：元
2014 年 2013 年
产品分类 项目 同比增减
金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重
集成电路封装测试 主营业务成本 1,690,982,018.30 99.95% 1,473,851,243.50 99.97% 14.73%
其他 其他业务成本 870,189.06 0.05% 377,679.21 0.03% 130.40%
说明
2014年度，公司主营业务成本16.91亿元，较上年同期增加14.73%，占营业成本的99.95%，主要是公司集成电路产量较上
年增加所致。
公司主要供应商情况
前五名供应商合计采购金额（元） 570,389,762.30
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 28.73%
公司前 5 名供应商资料
√ 适用 □ 不适用
序号 供应商名称 采购额（元） 占年度采购总额比例
1 第1名 168,562,043.18 8.49%
2 第2名 151,189,191.94 7.62%
3 第3名 126,937,173.02 6.39%
4 第4名 64,812,390.67 3.26%
5 第5名 58,888,963.49 2.97%
合计 -- 570,389,762.30 28.73%
4、费用
单位：元
同比发生变动30%以上的原因说明：
（1）管理费用较2013年同比增长46.11%，主要是报告期内，公司根据市场需求情况，加大了项目研发及技改力度所致。
（2）营业税金及附加较2013年同比增长43301.27%，主要是报告期内公司城市维护建设税、教育费附加增加所致。
5、研发支出
单位：元
项目 2014年 2013年 同比增减（%）
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研发支出额 162,340,013.38 87,501,922.04 85.53%
占期末净资产的比例 6.87% 3.88% 2.99%
占当期营业收入的比例 7.76% 4.95% 2.81%
报告期内，公司根据市场需求情况，加大了项目研发及技改力度，全年研发支出额1.62亿元，同比增加了85.53%。公司
开展的研发项目主要是国家科技重大专项02专项等研发项目，通过多项先进集成电路技术工艺开发及产业化项目的实施,有
利于提升公司自主创新能力及核心竞争力,符合公司长远发展的需要。
6、现金流
单位：元
项目 2014 年 2013 年 同比增减
经营活动现金流入小计 2,045,763,307.72 1,882,977,611.44 8.65%
经营活动现金流出小计 1,630,688,969.71 1,573,548,159.09 3.63%
经营活动产生的现金流量净额 415,074,338.01 309,429,452.35 34.14%
投资活动现金流入小计 423,228,456.17 199,727,593.77 111.90%
投资活动现金流出小计 1,080,702,037.60 338,748,772.08 219.03%
投资活动产生的现金流量净额 -657,473,581.43 -139,021,178.31 372.93%
筹资活动现金流入小计 1,122,042,622.70 554,995,082.80 102.17%
筹资活动现金流出小计 1,069,063,088.95 675,251,273.45 58.32%
筹资活动产生的现金流量净额 52,979,533.75 -120,256,190.65 不适用
现金及现金等价物净增加额 -188,811,832.90 37,628,987.55 不适用
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
√ 适用 □ 不适用
经营活动产生的现金流量净额较2013年同比增长34.14%，主要是报告期内公司主营业务收入增加所致；
投资活动现金流入小计较2013年同比增长111.90%，主要是赎回银行理财产品所致；
投资活动现金流出小计较2013年同比增长219.03%，主要是为扩大产能，增加设备投入所致；
投资活动产生的现金流量净额较2013年同比增长372.93%，主要是为扩大产能，增加设备投入所致；
筹资活动现金流入小计较2013年同比增长102.17%，主要是本期银行借款增加所致；
筹资活动现金流出小计较2013年同比增长58.32%，主要是本期偿还银行借款增加所致；
筹资活动产生的现金流量净额较2013年同比增加，主要是银行借款增加所致；
现金及现金等价物净增加额较 2013 年同比下降，主要是本期购置设备等增加导致期末现金及现金等价物减少所致。
报告期内公司经营活动的现金流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明
□ 适用 √ 不适用
三、主营业务构成情况
单位：元
营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上 营业成本比上年 毛利率比上年同
