深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 2014 年年度报告全文
深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
2014 年年度报告
2015 年 03 月
深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 2014 年年度报告全文
第一节 重要提示、目录和释义
本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料
不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确
性和完整性承担个别及连带责任。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
公司负责人吴限、主管会计工作负责人罗习雄及会计机构负责人(会计主管
人员)毛一静声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司
对任何投资者及相关人士的承诺。投资者及相关人士均应对此保持足够的风险
认识，并应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
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目录
第一节 重要提示、目录和释义 ...........................................................................................................................................................2
第二节 公司基本情况简介 ...................................................................................................................................................................5
第三节 会计数据和财务指标摘要 .......................................................................................................................................................7
第四节 董事会报告 ............................................................................................................................................................................. 10
第五节 重要事项 ................................................................................................................................................................................. 25
第六节 股份变动及股东情况 ............................................................................................................................................................. 42
第七节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 .............................................................................................................................. 48
第八节 公司治理 ................................................................................................................................................................................. 53
第九节 财务报告 ................................................................................................................................................................................. 56
第十节 备查文件目录 ....................................................................................................................................................................... 151
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释义
释义项 指 释义内容
本公司、公司 指 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
复蝶智能 指 上海复蝶智能科技有限公司
证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
深交所 指 深圳证券交易所
股东大会 指 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司股东大会
董事会 指 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司董事会
监事会 指 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司监事会
波峰焊的一类，可编程逐点局部用液态焊锡将电子元件焊接在电路板
选择性波峰焊 指
上的设备，又称机器人焊接，主要应用于精密电子焊接。
Automatic Optic Inspection 的缩写，自动光学检测，基于光学原理利
AOI 指 用机器视觉对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备，是电子产
品生产线配置的主要品质检测设备之一。
Solder Paste Inspection System 的缩写，即应用机器视觉来对电路板上
SPI 指 的锡膏进行三维检测的设备，是电子产品生产线配置的主要品质检测
设备之一，尤其是智能手机生产线的必配设备。
Printed Circuit Board 的缩写，即印制电路板，是重要的电子部件，是
PCB 指 电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用
电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
Printed Circuit Board Assembly 的缩写，即印刷电路板组件，也就是说
PCBA 指 PCB 空板经过放置元器件，再经过焊接而形成一个功能组件的整个制
程，简称 PCBA 。
Surface Mounting Technology 的缩写，即表面贴装技术，电子元器件
SMT 指 通过锡膏粘贴在电路板上，再通过回流焊使锡膏融化，将器件和电路
板连在一起。
锡膏 指 一种合金焊接材料，主要是把电子元件粘贴到印刷电路板上.
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第二节 公司基本情况简介
一、公司信息
股票简称 劲拓股份 股票代码
公司的中文名称 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
公司的中文简称 劲拓股份
公司的外文名称 SHENZHEN JT AUTOMATION EQUIPMENT CO.,LTD
公司的外文名称缩写 JT
公司的法定代表人 吴限
注册地址 深圳市宝安区西乡街道广深高速公路北侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区
注册地址的邮政编码
办公地址 深圳市宝安区西乡街道广深高速公路北侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区
办公地址的邮政编码
公司国际互联网网址 http://www.jt-ele.com/
电子信箱 zqtzb@jt-ele.com
公司聘请的会计师事务所名称 瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）
公司聘请的会计师事务所办公地址 北京市海淀区西四环中路 16 号院 2 号楼 4 层
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 罗习雄 刘泉福
深圳市宝安区西乡街道广深高速公路北 深圳市宝安区西乡街道广深高速公路北
联系地址
侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区 侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区
电话 0755-89481726 0755-89481726
传真 0755-29586336 0755-29586336
电子信箱 zqtzb@jt-ele.com zqtzb@jt-ele.com
三、信息披露及备置地点
公司选定的信息披露媒体的名称 《中国证券报》、《证券时报》、《证券日报》、《上海证券报》
登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 https://cninfo.com.cn
公司年度报告备置地点 公司证券投资部
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四、公司历史沿革
企业法人营业执照
注册登记日期 注册登记地点 税务登记号码 组织机构代码
注册号
深圳市宝安区西乡
首次注册 2004 年 07 月 27 日 镇翠湖花园第十栋 4403012148945 440300764977372 76497737-2
603 房
深圳市宝安区西乡
有限公司变更为股 街道广深高速公路
2010 年 02 月 08 日 440306103195065 440300764977372 76497737-2
份有限公司 北侧鹤州工业区劲
拓自动化工业厂区
深圳市宝安区西乡
首次公开发行股份 街道广深高速公路
2014 年 11 月 17 日 440306103195065 440300764977372 76497737-2
变更注册登记 北侧鹤州工业区劲
拓自动化工业厂区
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第三节 会计数据和财务指标摘要
一、主要会计数据和财务指标
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
2014 年 2013 年 本年比上年增减 2012 年
营业收入（元） 269,830,777.35 243,765,443.80 10.69% 209,357,341.51
营业成本（元） 164,633,140.50 149,370,181.09 10.22% 126,603,430.37
营业利润（元） 28,411,242.77 32,359,261.54 -12.20% 21,286,405.18
利润总额（元） 37,132,785.64 40,309,307.98 -7.88% 32,944,389.44
归属于上市公司普通股股东的净
32,089,477.36 35,137,104.27 -8.67% 28,239,759.79
利润（元）
归属于上市公司普通股股东的扣
29,603,794.85 28,911,336.54 2.40% 24,217,437.42
除非经常性损益后的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额
31,215,156.73 34,762,865.13 -10.21% 22,200,587.91
（元）
每股经营活动产生的现金流量净
0.3902 0.5794 -32.65% 0.37
额（元/股）
基本每股收益（元/股） 0.49 0.59 -16.95% 0.47
稀释每股收益（元/股） 0.49 0.59 -16.95% 0.47
加权平均净资产收益率 12.66% 18.16% -5.50% 16.83%
扣除非经常性损益后的加权平均
11.68% 14.94% -3.26% 14.43%
净资产收益率
2014 年末 2013 年末 本年末比上年末增减 2012 年末
期末总股本（股） 80,000,000.00 60,000,000.00 33.33% 60,000,000.00
资产总额（元） 457,597,840.53 311,466,272.57 46.92% 279,896,516.44
负债总额（元） 97,889,348.01 103,459,714.63 -5.38% 97,982,391.04
归属于上市公司普通股股东的所
359,366,384.56 207,439,383.65 73.24% 181,914,125.40
有者权益（元）
归属于上市公司普通股股东的每
4.4921 3.4573 29.93% 3.0319
股净资产（元/股）
资产负债率 21.39% 33.22% -11.83% 35.01%
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二、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
三、非经常性损益的项目及金额
√ 适用 □ 不适用
单位：元
项目 2014 年金额 2013 年金额 2012 年金额 说明
非流动资产处置损益（包括已计提资产减
-678.75 3,798,536.02 -7,543.92
值准备的冲销部分）
计入当期损益的政府补助（与企业业务密
切相关，按照国家统一标准定额或定量享 2,970,170.00 3,364,010.00 4,704,960.00
受的政府补助除外）
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -43,037.96 52.19 38,218.70
减：所得税影响额 396,864.07 937,389.22 713,312.41
少数股东权益影响额（税后） 43,906.71 -558.74
合计 2,485,682.51 6,225,767.73 4,022,322.37 --
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公
开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应
说明原因
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益
项目界定为经常性损益的项目的情形。
四、重大风险提示
1、市场竞争加剧的风险
2014年，国内电子整机装联设备行业需求较上年有所增长，但竞争日趋激烈，在低端电子焊接设备领域，价格仍然是
市场参与者的主要竞争手段，最终参与者整体毛利率进一步降低；中高电子焊接设备领域，虽然大家拼的是综合实力，但受
下游电子企业需求放缓的影响，竞争也相当激烈。激烈的市场竞争可能导致公司未来焊接设备产品毛利率进一步下滑的风险。
为保证公司未来实现有质量的增长，公司正积极调整营销策略，加大产品宣传与推广，以提高产品市场影响力，同时根据市
场情况变化及客户需求，优化产品结构，加速产品创新，提升客户服务水平，以有效应对产品市场竞争风险。
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2、产品毛利率下滑的风险
公司2014年主营产品焊接设备的毛利率36.41%，较上年同期下降了3.06个百分点，未来不排除由于市场竞争加剧等因
素导致焊接设备产品单价继续下降的可能性，尽管公司近年来加大了对高毛利率产品的研发与市场推广力度，AOI自动光检
测设备占公司营业收入的比重由上年的13.32%上升至本年的18.84%，毛利率也较上年同期上升了15.57个百分点。但如果公
司未来焊设备未能使产品成本同比例下降，或者高毛利率的产品占公司营业收入的比重未能继续上升，公司可能存在毛利率
下滑的风险。
3、产品技术开发风险
为进一步拓宽公司产品应用领域，拓展新的市场空间，公司加大了对电子焊接设备之外的其它智能化、自动化的研发
投入力度，公司先后开发了能实现3D检测的SPI设备以及点胶机、涂覆机等，丰富产品线，优化产品结构；此外与南京航空
航天大学合作开发智能重载全向移动平台，进入航空飞机生产线制造领域。尽管公司在进入上述领域进行了较深入的市场调
研与初步可行性研究，但如果未来相关技术未能有效转化为产品或顺利实现市场化，将会对公司的技术开发和经营业绩产生
一定的影响。
4、产品结构变动的风险
公司目前主营产品为电子焊接设备、AOI自动光学检测设备等，其中焊接设备占公司主营业务收入的71%，产品毛利
率相对较低，AOI产品占公司主营业务收入的18.84%，产品毛利率相对较高，公司的盈利过多的依赖焊接设备，未来公司产
品销售结构发生变化时，公司毛利水平会受到一定波动的影响。为此，公司以智能化、自动化为目标，加大了其他类型设备
的研发力度，一方面通过功能的提升，提高产品的售价水平；另一方面积极开发新产品，如SPI设备、高速点胶机、涂覆机
等设备，为客户实现自动化智能工厂功能提供更多可供选择的设备，以降低产品结构相对单一带来的风险。另外，公司与南
京航空航天大学等高校进行技术方面等合作，进一步拓宽公司的产品线，并拓宽公司产品的应用领域，降低公司对单一市场
过份依赖的风险。带动公司产品由单一应用于PCB板上元器件的焊接、检测向触摸屏、液晶屏制造领域及航空生产设备领域
进军。
5、人力成本上涨的风险
随着中国人口红利的逐渐消失，公司用人成本增加，给公司经营带来一定压力。对此，未来公司将加大绩效考核力度，
完善个人激励措施，通过人性化管理来加强团队建设，充分发挥人才的积极性和创造性，以有效控制人力成本。
上述风险都直接或间接影响本公司经营，提醒投资者特别关注。
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第四节 董事会报告
一、管理层讨论与分析
1、报告期内主要业务回顾
（1）公司总体经营情况回顾
2014年以4G智能手机、可穿戴设备为代表的无线通讯市场发展向好，带动需求增长；另外，下游电子生产厂商面临人
工成本上升，竞争加剧，一方面对传统电子生产设备的成本更加敏感，另一方面对替代人工、提升良品率的智能自动化设备
需求增加。
2014年公司继续加强在传统电子焊接设备的竞争优势地位，积极进行业务拓展，对具有未来发展前景的智能化、网络
化技术和产品加大投入力度，以确保公司的长期竞争力，在报告期内，电子焊接设备销售业绩平稳增长，视觉检测设备增长
迅猛。公司实现营业收入26,983.08万元，较上年增长10.69%，营业利润2,841.12万元，较上年下降12.2%，实现归属于上市
公司股东的净利润3,208.95万元，较上年下降8.67%。
（2）报告期内主营情况回顾
① 主营业务经营情况
在报告期内，传统电子焊接设备销售业绩平稳增长，视觉检测设备增长迅猛，由于上期处置子公司获投资收益384.67
万元，本报告期无处置资产的投资收益，同时随着人工成本的上升，销售区域的转移带来的物流成本增加以及研发投入的持
续增长，进而导致营业利润、利润总额相比去年同期有所下降。
② 国内外市场开拓情况
2014年公司在华东及福建市场加大推广力度，业绩增长明显，为提升公司品牌知名度及影响力，公司也积极参加韩
国NEPCON等国外展会。
③ 研究与开发
报告期内，公司加大对具有市场前景的技术制高点项目的研发投入，例如以赶超国外最先进技术水平为目标的全新
ZEN系列3D SPI，预计在2015年投入市场；高速高精度点胶设备也逐渐成熟，目前已在市场推广与试用；全新一代AOI视觉
检测设备也在2015年上半年即将推出。
2、报告期内主要经营情况
（1）主营业务分析
1）概述
报告期内，公司实现营业收入26,983.08万元，同比增长10.69%；营业成本16,463.31万元，同比增长10.22%；销售费用
3,590.99万元，同比增长24.34%；管理费用3,589.59万元，同比增长13.44%；财务费用-105.25万元，同比减少164.21；，研发
投入1,721.45万元，占当期营业收入比重6.38%，比去年同期增长0.41%；经营活动产生的现金流量净额为3,121.52万元，同
比减少10.21%。
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2）报告期利润构成或利润来源发生重大变动的说明
√ 适用 □ 不适用
上年同期因处置子公司获得投资收益384.67万元，占当年利润总额的9.54%
3）收入
项目 2014 年 2013 年 同比增减情况
营业收入 269,830,777.35 243,765,443.80 10.69%
驱动收入变化的因素
2014年公司焊接设备的销售趋于稳定，与上年相比基本持平，收入增长源于AOI光学检测设备尤其是在线式AOI光学检测设
备的销量增长，报告期AOI光学检测设备共实现营业收入5,084.28万元，同比增长56.54%。
公司实物销售收入是否大于劳务收入
√ 是 □ 否
行业分类/产品 项目 单位 2014 年 2013 年 同比增减
销售量 台 1,671 1,499 11.47%
工业 生产量 台 1,724 1,683 2.44%
库存量 台 355 306 16.01%
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
□ 适用 √ 不适用
公司重大的在手订单情况
□ 适用 √ 不适用
数量分散的订单情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期内产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□ 适用 √ 不适用
4）成本
单位：元
2014 年 2013 年
项目 同比增减
金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重
直接材料 137,720,833.31 83.65% 124,467,455.03 83.33% 0.32%
直接人工 14,776,665.45 8.98% 13,219,261.03 8.85% 0.13%
制造费用 12,135,641.74 7.37% 11,683,465.03 7.82% -0.45%
5）费用
单位：元
2014 年 2013 年 同比增减 重大变动说明
公司销售订单持续增长，销售人员较
上年同期有所增加，相关的人员费
销售费用 35,909,939.71 28,879,440.68 24.34%
用、差旅费、产品维修费有较大幅度
增长，同时由于省外销量大幅增长，
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也导致运输费用较大幅度增长
报告期公司加大了研发投入，研发材
料投入与人工成本均有较大幅度增
管理费用 35,895,946.98 31,642,656.02 13.44% 长，另外公司当期发行股票在创业板
上市，由此产生相关的上市费用也导
致管理费用相应增加。
由于本期偿还短期借款以及募集资
财务费用 -1,052,456.34 1,639,037.93 -164.21%
金到位产生利息收入
所得税 5,268,374.61 5,535,197.09 -4.82%
6）研发投入
√ 适用 □ 不适用
技术的延续性和积累对于装备制造业至关重要，公司始终把建设稳定的研发技术团队放在首要位置，建立了选拔、实
习、培训、考核、晋升、淘汰等一整套公开、公平的以业绩为导向的管理方法，打造了一支专业化、富有激情的研发团队。
公司设立专门的研发中心，汇集了电气、机械、软件等各个领域的专业人才。公司核心研发人员多数拥有较强的专业知识背
景和多年以上的研发工作经验，对相关技术和工艺均有深刻的理解。
公司建立了较为完善的研发体系：成立了以营销、财务、技术专家组成的跨部门项目评审小组，对项目的立项、实施、
验收等环节进行监督管理；实行公司指定战略项目和员工自荐项目相结合的研发管理体制；根据研发项目的技术深度和预期
的经济效益以及项目开发的效果、进度及成果对项目开发人员进行绩效考核和奖励，提高研发人员的积极性。
截至2014年12月31日，公司及子公司已获授权的国内专利共计92项（其中发明专利12项、实用新型专利68项、外观专
利14项），国际专利2项。
公司目前正在研发的主要项目情况如下：
序号 项目名称 进展情况 功用和目标 对公司未来的影响
1 视 觉 检 测 样机阶段 用于插件后焊点检测 利用公司在DIP焊点检
JTA-660B系列 测技术的优势和焊接产
品庞大客户群，拓展细
分领域市场。
2 高速点胶机 小批量生产 用于底部填充及封胶 拓展应用于手机面板及
可穿戴设备
3 自 动 3D 锡 膏 检 测 自主研发，试制已 适用于 SMT（表面贴装技术）领域内 PCBA 建立公司未来3D视觉检
Zen系列 经完成，量产准备 （印刷电路板组装）制程中锡膏印刷后 PCB 测技术的领先地位
阶段 表面锡膏的 3D 高速高精确检测、统计和分
析，从而实现产能提高、品质提升、制程改善，
为客户创造更多潜在价值增长，有效解决了当
前锡膏 3D 检测的主要困扰与瓶颈。
4 ITO，银浆线路自 研发阶段 用于触摸屏产品的检测 拓展机器视觉产品的应
动光学检测系统 用，丰富产品线，提升
市场竞争力
5 新一代智能重载 试生产阶段 航空柔性装配系统的核心系础装备，实现重载 进军航空数字化柔性装
全向移动平台 全向精密对接 配系统市场，打破国外
垄断。
6 SH-3D一体式选择 自主研发，小批量 用于汽车电子、手机、通信领域。对通孔元器 丰富产品线，提升市场
性波峰焊 生产。 件进行选性助焊剂涂敷和选择性焊接。设备配 竞争力。标志公司有能
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置稳定，有效降低生产运营成本。 力研发和进入高精密焊
