扬州扬杰电子科技股份有限公司 2014 年年度报告全文
扬州扬杰电子科技股份有限公司
2014 年年度报告
2015-030
2015 年 04 月
扬州扬杰电子科技股份有限公司 2014 年年度报告全文
第一节 重要提示、目录和释义
本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料
不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确
性和完整性承担个别及连带责任。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
公司负责人梁勤、主管会计工作负责人戴娟及会计机构负责人(会计主管人
员)华伟声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
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目录
第一节 重要提示、目录和释义........................................................................................................2
第二节 公司基本情况简介................................................................................................................6
第三节 会计数据和财务指标摘要....................................................................................................8
第四节 董事会报告.......................................................................................................................... 11
第五节 重要事项..............................................................................................................................31
第六节 股份变动及股东情况..........................................................................................................42
第七节 董事、监事、高级管理人员和员工情况..........................................................................49
第八节 公司治理..............................................................................................................................59
第九节 财务报告..............................................................................................................................62
第十节 备查文件目录....................................................................................................................135
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释义
释义项 指 释义内容
公司、本公司、股份公司、扬杰科技 指 扬州扬杰电子科技股份有限公司
扬杰投资 指 江苏扬杰投资有限公司
杰杰投资 指 扬州杰杰投资有限公司
鑫海投资 指 江苏高投鑫海创业投资有限公司
杰利半导体 指 扬州杰利半导体有限公司
爱普特 指 江苏爱普特半导体有限公司
杰盈公司 指 扬州杰盈汽车芯片有限公司
半导体 指 导电性能介于导体和绝缘体之间的物质,如:硅和锗
通过对半导体中载流子(电子和空穴)运输和复合行为的控制而实现
半导体器件 指
一定功能的产品,如:二极管、晶体管和集成电路等
分立器件 指 具有固定单一特性和功能的半导体器件,如:二极管、晶体管等
在半导体片材上(单晶硅上)进行扩散、光刻、蚀刻、清洗、钝化、
分立器件芯片 指
金属化等多道工艺加工,制成的能实现某种功能的半导体器件
将一定数目的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等集成在一起,从
集成电路 指
而实现电路或者系统功能的半导体器件
二极管 指 一种具有正向导通反向截止功能特性的半导体器件
用四只(或六只)二极管以电桥方式连接和塑料封装成整体,具有将
整流桥 指
单相(三相)交流电转换成直流电功能的半导体器件
在太阳能发电光伏组件中,反并联于硅电池片组两端,在照射该硅电
光伏二极管 指 池片组的阳光被物体遮挡后,能通过该二极管提供输出通道,有效防
止该硅电池片因热斑而烧毁
晶圆制造后的一系列工序,即将晶圆分割成单个的芯片后,焊接引线
封装 指
并安放和连接到一个封装体上
全称为:Original Equipement Manufacturing,即一方委托另一方制造
OEM 指
企业为其生产产品,通常称为贴牌生产,或称为代工生产
新股 指 公司首次公开发行时向社会公众发行的股份
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《扬州扬杰电子科技股份有限公司章程》
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
深交所 指 深圳证券交易所
创业板 指 深圳证券交易所创业板
保荐机构、广发证券 指 广发证券股份有限公司
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报告期 指 2014 年 1 月 1 日至 2014 年 12 月 31 日
元/万元 指 人民币元/万元
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第二节 公司基本情况简介
一、公司信息
股票简称 扬杰科技 股票代码
公司的中文名称 扬州扬杰电子科技股份有限公司
公司的中文简称 扬杰科技
公司的外文名称 Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写 Yangjie Technology
公司的法定代表人 梁勤
注册地址 江苏扬州维扬经济开发区
注册地址的邮政编码
办公地址 江苏省扬州市维扬经济开发区荷叶西路 6 号
办公地址的邮政编码
公司国际互联网网址 http://www.21yangjie.com
电子信箱 zjb@21yangjie.com
公司聘请的会计师事务所名称 天健会计师事务所(特殊普通合伙)
公司聘请的会计师事务所办公地址 杭州市西湖区西溪路 128 号新湖商务大厦 6 楼
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 梁瑶
江苏省扬州市维扬经济开发区荷叶西路
联系地址
6号
电话 0514-87755155
传真 0514-87943666
电子信箱 zjb@21yangjie.com
三、信息披露及备置地点
公司选定的信息披露媒体的名称 《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》、《证券日报》
登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)
公司年度报告备置地点 公司证券投资部
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四、公司历史沿革
企业法人营业执照
注册登记日期 注册登记地点 税务登记号码 组织机构代码
注册号
江苏省扬州工商行 企合苏扬总字第
首次注册 2006 年 08 月 02 日 321001790890633 79089063-3
政管理局 003428 号
股份公司成立变更 江苏省扬州工商行
2011 年 04 月 18 日 321000400012591 321001790890633 79089063-3
登记 政管理局
首次公开发行股票 江苏省扬州工商行
2014 年 02 月 18 日 321000400012591 321001790890633 79089063-3
变更登记 政管理局
2013 年度权益分派 江苏省扬州工商行
2014 年 06 月 05 日 321000400012591 321001790890633 79089063-3
实施变更登记 政管理局
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第三节 会计数据和财务指标摘要
一、主要会计数据和财务指标
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
2014 年 2013 年 本年比上年增减 2012 年
营业收入(元) 647,811,830.96 530,057,103.67 22.22% 454,188,109.75
营业成本(元) 438,786,508.57 354,834,197.96 23.66% 313,836,355.31
营业利润(元) 119,418,786.58 104,710,351.57 14.05% 79,872,615.39
利润总额(元) 132,012,759.40 120,723,441.69 9.35% 87,399,451.65
归属于上市公司普通股股东的净
112,230,689.34 99,691,500.91 12.58% 71,973,462.02
利润(元)
归属于上市公司普通股股东的扣
98,748,467.06 86,129,570.33 14.65% 60,594,341.14
除非经常性损益后的净利润(元)
经营活动产生的现金流量净额
85,073,177.61 81,001,720.91 5.03% 62,919,932.23
(元)
每股经营活动产生的现金流量净
0.5162 1.1739 -56.03% 0.9119
额(元/股)
基本每股收益(元/股) 0.690 0.720 -4.17% 1.04
稀释每股收益(元/股) 0.690 0.720 -4.17% 1.04
加权平均净资产收益率 17.25% 29.74% -12.49% 28.86%
扣除非经常性损益后的加权平均
15.18% 25.69% -10.51% 24.30%
净资产收益率
2014 年末 2013 年末 本年末比上年末增减 2012 年末
期末总股本(股) 164,800,000.00 69,000,000.00 138.84% 69,000,000.00
资产总额(元) 890,847,062.42 543,766,391.69 63.83% 406,617,109.83
负债总额(元) 165,303,765.36 147,689,052.94 11.93% 112,521,717.81
归属于上市公司普通股股东的所
720,946,745.23 385,053,694.67 87.23% 285,362,193.76
有者权益(元)
归属于上市公司普通股股东的每
4.3747 5.5805 -21.61% 4.1357
股净资产(元/股)
资产负债率 18.56% 27.16% -8.60% 27.67%
公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益
金额
√ 是 □ 否
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用最新股本计算的基本每股收益(元/股) 0.6699
二、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
三、非经常性损益的项目及金额
√ 适用 □ 不适用
单位:元
项目 2014 年金额 2013 年金额 2012 年金额 说明
非流动资产处置损益(包括已计提资产减
22,510.24 -146,465.91
值准备的冲销部分)
计入当期损益的政府补助(与企业业务密
切相关,按照国家统一标准定额或定量享 13,945,960.31 16,844,508.14 8,957,826.67
受的政府补助除外)
除同公司正常经营业务相关的有效套期保
值业务外,持有交易性金融资产、交易性
金融负债产生的公允价值变动损益,以及 2,554,117.81
处置交易性金融资产、交易性金融负债和
可供出售金融资产取得的投资收益
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -551,430.61 -252,735.46 -1,053,699.63
其他符合非经常性损益定义的损益项目 5,814,278.18
减:所得税影响额 2,461,077.69 2,482,277.72 2,071,117.16
少数股东权益影响额(税后) 27,857.78 401,098.47 268,167.18
合计 13,482,222.28 13,561,930.58 11,379,120.88 --
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目,以及把《公
开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应
说明原因
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益
项目界定为经常性损益的项目的情形。
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四、重大风险提示
1、市场竞争风险
半导体分立器件产品市场化程度较高,竞争较为激烈,公司主要产品将面临其他规模企业的有力竞争;
此外,新厂家的进入也会在一定程度上增加公司产品的销售压力。未来,如果在产品技术升级、营销网络
构建、销售策略选择等方面不能适应市场变化,公司面临的市场竞争风险将会加大,可能在日益激烈的竞
争中失去已有的市场份额,导致市场占有率下降。
2、技术风险
公司所处行业发展迅速,技术和产品更新换代快,倘若公司未能对行业发展趋势做出及时、准确的判
断,公司的产品、技术未能跟上行业技术的发展,公司的盈利能力及市场竞争能力将会受到不利影响,或
无法保持目前的行业优势地位。
3、管理风险
近年来,公司的经营规模和业务范围不断扩大,人员也在持续扩充,公司的组织结构和管理体系日益
复杂,这对公司管理层的管理水平及驾驭经营风险的能力提出了更高的要求。未来,若公司的组织结构、
管理模式和人才发展等不能适应公司内外部环境的变化,很可能会给公司的经营发展带来不利的影响。
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第四节 董事会报告
一、管理层讨论与分析
1、报告期内主要业务回顾
2014年,世界经济处于国际金融危机后的深度调整期,发达经济体经济运行分化加剧,发展中经济体
增长放缓,世界经济复苏依旧艰难曲折。
我国宏观经济运行总体基本平稳,经济增长保持在合理区间,经济运行中出现了一些积极变化与亮点,
但投资增长后劲不足、企业经营困难等问题突出,经济下行压力和风险依然较大。
面对复杂多变的宏观经济形势和内外部市场环境,公司紧密围绕年初制定的经营计划,加强技术研发,
加大市场开发力度,积极拓展新领域、新业务,强化内部管理,稳步推进募投项目建设,经营业绩继续保
持稳步增长。报告期内,公司实现营业收入64,781.18万元,比上年同期增长22.22%;利润总额为13,201.28
万元,比上年同期增长 9.35%;归属于上市公司股东的净利润为11,223.07万元,比上年同期增长12.58%。
2014年度,公司主要经营情况概述如下:
(1)市场营销方面
公司继续加强营销网络建设,在巩固国内战略客户的同时,积极拓展海外优质客户资源。报告期内,
公司有效地巩固和开拓了飞利浦、松下照明、台达等国内外知名客户,进一步提升了公司的知名度和影响
力;同时,为进一步拓展台湾及国际市场,公司设立了台湾办事处,扩大了公司服务的辐射范围。
另一方面,公司积极实施品牌发展战略,加大宣传力度,通过行业展会、网络营销等多种渠道宣传公
司的品牌和产品。报告期内,公司先后多次参加业内专业展会,受到了海内外客户的广泛认可;2014年7
月底,公司完成了新网站及互联网电子商务平台的建设,已形成线上线下共同营销的格局,将为公司创造
新的市场机会,有助于公司挖掘新的利润增长点,稳步提升市场占有率。
(2)技术研发方面
公司进一步加大研发投入,大力引进经验丰富的高层次人才,加强与专业高校、科研院所的深度合作,
积极开发新技术、新产品。2013年底,公司引进台湾技术团队,补充了公司在IC集成电路封装领域的技术
力量,报告期内已成功研制出DFN/QFN产品;2014年7月,公司投资设立了扬州杰盈汽车芯片有限公司,
使公司芯片产品应用领域由消费类电子产品扩展到车用半导体,拓宽了公司未来的业务发展方向。同时,
公司注重产学研结合的研发模式,报告期内,已与西安电子科技大学郝跃院士正式签订全面合作协议,展
开对第三代半导体的研究和产业化布局,为公司在电动汽车和充电桩领域的应用打好基础,并为公司持续
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推进技术创新及产品升级提供了良好的平台。
报告期内,公司新增国家专利25项,其中发明专利6项;公司7项产品被认定为江苏省高新技术产品。
报告期内,公司再次被评选为国家火炬计划重点高新技术企业;控股子公司杰利半导体通过了高新技术企
业复审认定,近三年可继续享受15%的税收优惠政策。另外,公司先后承担多个项目,其中“电动汽车、
变频器等高端通用MPS-FRD芯片与模块封装项目”被列入“2014年度省级战略性新兴产业发展专项资金项
目计划”,核定专项资金1000万元。
(3)募投项目方面
报告期内,公司严格按照《深圳证券交易所上市公司募集资金管理办法》、《深圳证券交易所创业板
上市公司规范运作指引》以及《扬州扬杰电子科技股份有限公司募集资金管理制度》等相关规定使用和管
理募集资金,持续推进募投项目建设。“微型贴片整流桥、二极管项目”已基本完工,并产生经济效益;“功
率半导体分立器件芯片项目”正在顺利推进,部分设备已投入生产;“旁路二极管项目”继续稳步进行。截至
2014年12月31日,公司已经累计使用募集资金177,680,558.77元。
目前,募投项目建设已初显成效,今后将逐渐为公司发展贡献价值,有助于公司解决产能瓶颈问题,
并能进一步优化产品结构,提升产品竞争力,巩固公司行业优势地位。
(4)公司治理及内部管理方面
2014年度,公司严格按照有关规定,建立、健全内部管理和控制制度,不断完善法人治理结构,多维
度提升内部管理。自上市以来,公司修订或新制定了《募集资金管理制度》、《重大信息内部报告制度》
等多项制度,梳理并完善了合同管理、成本费用控制等业务流程,为公司持续、稳定发展提供了制度保障。
另一方面,随着公司资产及经营规模的持续扩大,根据发展需要,公司重构了内部组织架构,优化了
人力资源配置;全面开展内部审计工作,加强风险监控。另外,公司严格执行GB/T19580-2012《卓越绩效
评价准则》,通过综合的绩效管理方法,优化内部管理流程,提高管理效率,完善整体绩效评价。目前,
卓越绩效管理理念已经渗透到公司经营、研发、生产、销售、管理等各个方面,公司的管理水平和经营绩
效实现了全面提升,已取得了显著的经济效益和社会效益。报告期内,公司已荣获“2014年度邗江区区长
质量奖”,是邗江区2014年该奖项唯一获奖单位;同时,积极申报“2014年度扬州市市长质量奖”。
2、报告期内主要经营情况
(1)主营业务分析
1)概述
公司主营业务为分立器件芯片、功率二极管及整流桥等半导体分立器件产品的研发、制造与销售。主
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营产品为半导体分立器件芯片、光伏二极管、全系列二极管、整流桥等。公司依托技术优势、产品质量优
势、品牌优势、营销优势以及规模化的生产能力,不断巩固和提升在行业内的领先地位,并在报告期内取
得良好的经营业绩。2014年度,公司实现营业收入64,781.18万元,比上年同期增长22.22%;利润总额为
13,201.28万元,比上年同期增长9.35%;归属于上市公司股东的净利润为11,223.07万元,比上年同期增长
12.58%。
A、利润表部分
①营业收入为64,781.18 万元,较上年同期增加22.22%,主要系报告期内公司销售收入增加;
②营业成本为43,878.65万元,较上年同期增加23.66%,主要系随着公司收入增长,营业成本相应增加;
③营业税金及附加为597.92 万元,较上年同期增加1.5倍,主要系报告期内公司流转税增加;
④销售费用为1,859.87万元,较上年同期增加21.01%,主要系报告期内公司销售业务增加,销售人员
的薪酬及业务宣传费用随之增长;
⑤管理费用为6,226.31万元,较上年同期增加26.08%,主要系随着业务规模的扩大,公司的研发投入
及职工薪酬增加,另外,报告期内新建办公楼的折旧费用有所增加;
⑥财务费用为-171.76万元,较上年同期下降3.78倍,主要系报告期内公司的利息收入增加;
⑦所得税费用为1,962.97万元,较上年同期增加8.80%,主要系报告期内公司利润总额有所增长,所得
税费用随之增长。
B、现金流量表部分
①公司经营活动产生的现金流量净额为8,507.32万元,较上年同期增加5.03%,主要系报告期内公司销
售收入增加;
②公司投资活动产生的现金流量净额为-27,138.00万元,较上年同期增加2.6倍,主要系报告期内新厂区
建设及募投项目的投入增加,以及购买的理财产品增加;
③公司筹资活动产生的现金流量净额为22,073.12万元,较上年同期增加61.13倍,主要系报告期内公司
首次公开发行股份,募集资金到账。
2)报告期利润构成或利润来源发生重大变动的说明
□ 适用 √ 不适用
3)收入
项目 2014 年 2013 年 同比增减情况
营业收入 647,811,830.96 530,057,103.67 22.22%
驱动收入变化的因素
报告期内,公司分立器件芯片产品和功率二极管产品的产能、产量持续扩大,同时公司加大了市场开
发力度,公司经营业绩继续保持稳步增长。2014年,公司实现营业收入64,781.18万元,较2013年度增加了
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11,775.47万元,同比增长22.22%。
公司实物销售收入是否大于劳务收入
√ 是 □ 否
行业分类/产品 项目 单位 2014 年 2013 年 同比增减
销售量 千只 3,091,185.89 2,601,349.59 18.83%
功率二极管(单位:
生产量 千只 2,054,640.69 1,663,086.79 23.54%
千只)
库存量 千只 239,564.39 335,529.57 -28.60%
销售量 千只 433,082.91 358,097.93 20.94%
整流桥(单位:千只)生产量 千只 429,910.41 363,941.65 18.13%
库存量 千只 29,699.31 41,275.47 -28.05%
销售量 千只 2,980,890.03 2,079,123.02 43.37%
分立器件芯片(单
生产量 千只 4,835,272.4 2,093,670.13 130.95%
位:千只)
库存量 千只 598,764.4 200,854.263 198.11%
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
√ 适用 □ 不适用
报告期内分立器件芯片生产量、销售量、库存量总体增加。
A、分立器件芯片的销售量同比上升了43.37%,主要系报告期内公司芯片产品进一步受到市场的肯定,
销售量上升;
B、分立器件芯片的生产量同比上升了1.31倍,主要系报告期内公司生产效率进一步提高,另外,募
投项目采购的部分设备已投入生产,产能得到提升;
C、分立器件芯片生产量大于销售量,主要系公司生产的芯片产品部分用于内部配套,且报告期内芯
片产品的内部配套量有所上升;
D、分立器件芯片的库存量同比上升了1.98倍,主要系公司根据对未来市场的预测及对产能的评估,
增加了库存备货量。
公司重大的在手订单情况
□ 适用 √ 不适用
数量分散的订单情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期内产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□ 适用 √ 不适用
4)成本
单位:元
2014 年 2013 年
项目 同比增减
金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重
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主营业务成本 438,383,950.57 99.91% 354,515,968.85 99.91% 23.66%
其他业务成本 402,558.00 0.09% 318,229.11 0.09% 26.50%
营业成本合计 438,786,508.57 100.00% 354,834,197.96 100.00% 23.66%
5)费用
单位:元
2014 年 2013 年 同比增减 重大变动说明
销售费用 18,598,653.35 15,369,680.64 21.01%
管理费用 62,263,081.10 49,382,699.07 26.08%
主要系报告期内公司的利息收入增
财务费用 -1,717,627.55 617,551.50 -378.14%
加所致
所得税 19,629,744.96 18,041,494.96 8.80%
6)研发投入
√ 适用 □ 不适用
公司秉持创新发展的理念,注重在技术与产品研发上的投入,建有完善的研发机构,通过实现新品研
发过程中外部技术支持、内部精密研发及市场动态研判的无缝对接,构建科学的产品研发流程及高效的研
究开发体系。报告期内,公司研发总投入金额为2,280.93万元,占营业收入的比例3.52%。
报告期内,公司持续进行的研发项目主要有光伏系列贴片式二极管、QFN封装生产线、矮本体多用途
整流桥、快速功率箝位二极管、低功耗整流桥、低漏电低压TVS二极管芯片、光伏旁路二极管芯片、大功
率整流模块和对碳化硅肖特基二极管产品的开发等。
近三年公司研发投入金额及占营业收入的比例
2014 年 2013 年 2012 年
研发投入金额(元) 22,809,348.31 18,890,806.15 16,703,817.80
研发投入占营业收入比例 3.52% 3.56% 3.68%
研发支出资本化的金额(元) 0.00 0.00 0.00
资本化研发支出占研发投入