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中京电子:2015年半年度报告 下载公告
公告日期:2015-08-25
                 惠州中京电子科技股份有限公司 2015 年半年度报告全文
惠州中京电子科技股份有限公司
      2015 年半年度报告
    2015 年 08 月
                                     惠州中京电子科技股份有限公司 2015 年半年度报告全文
                   第一节 重要提示、目录和释义
    一、公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内
容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个
别和连带的法律责任。
    二、所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
    三、公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。
    四、公司负责人杨林、主管会计工作负责人余祥斌及会计机构负责人(会计
主管人员)赵军华声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
                                                                               惠州中京电子科技股份有限公司 2015 年半年度报告全文
                                                                    目录
2015 半年度报告 ................................................................................................................................. 2
第一节 重要提示、目录和释义 ........................................................................................................ 5
第二节 公司简介 ................................................................................................................................ 7
第三节 会计数据和财务指标摘要 .................................................................................................... 9
第四节 董事会报告 .......................................................................................................................... 23
第五节 重要事项 .............................................................................................................................. 30
第六节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................... 34
第七节 优先股相关情况 .................................................................................................................. 34
第八节 董事、监事、高级管理人员情况 ...................................................................................... 35
第九节 财务报告 .............................................................................................................................. 37
第十节 备查文件目录 .................................................................................................................... 109
                                        惠州中京电子科技股份有限公司 2015 年半年度报告全文
                                释义
               释义项    指                            释义内容
《公司法》               指   《中华人民共和国公司法》
《证券法》               指   《中华人民共和国证券法》
《公司章程》             指   《惠州中京电子科技股份有限公司章程》
广东证监局               指   中国证券监督管理委员会广东监管局
深交所                   指   深圳证券交易所
公司、本公司、中京电子   指   惠州中京电子科技股份有限公司
京港投资                 指   惠州市京港投资发展有限公司
香港中扬                 指   香港中扬电子科技有限公司
惠州普惠                 指   惠州市普惠投资有限公司
元、万元                 指   人民币元、人民币万元
报告期                   指   2015 年 1 月 1 日至 2015 年 6 月 30 日
                                                            惠州中京电子科技股份有限公司 2015 年半年度报告全文
                                          第二节 公司简介
一、公司简介
股票简称                 中京电子                               股票代码
股票上市证券交易所       深圳证券交易所
公司的中文名称           惠州中京电子科技股份有限公司
公司的中文简称(如有)   中京电子
公司的法定代表人         杨林
二、联系人和联系方式
                                                   董事会秘书                          证券事务代表
姓名                                傅道臣                                 黄若蕾
联系地址                            惠州市仲恺高新区陈江街道中京路 1 号 惠州市仲恺高新区陈江街道中京路 1 号
电话                                0752-2057992                           0752-2057992
传真                                0752-2057992                           0752-2057992
电子信箱                            obd@ceepcb.com                         huangruolei@ceepcb.com
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址,公司办公地址及其邮政编码,公司网址、电子信箱在报告期是否变化
□ 适用 √ 不适用
公司注册地址,公司办公地址及其邮政编码,公司网址、电子信箱报告期无变化,具体可参见 2014 年年
报。
2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□ 适用 √ 不适用
公司选定的信息披露报纸的名称,登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址,公司半年度报告备置地
报告期无变化,具体可参见 2014 年年报。
3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
                                                 惠州中京电子科技股份有限公司 2015 年半年度报告全文
□ 适用 √ 不适用
公司注册登记日期和地点、企业法人营业执照注册号、税务登记号码、组织机构代码等注册情况在报告期
无变化,具体可参见 2014 年年报。
                                                            惠州中京电子科技股份有限公司 2015 年半年度报告全文
                           第三节 会计数据和财务指标摘要
一、主要会计数据和财务指标
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
                                           本报告期                  上年同期                 本报告期比上年同期增减
营业收入(元)                                249,170,163.78              226,245,387.65                      10.13%
归属于上市公司股东的净利润(元)               10,378,720.01                5,245,339.79                      97.87%
归属于上市公司股东的扣除非经常性损
                                               -3,487,867.28                4,486,163.89                     -177.75%
益的净利润(元)
经营活动产生的现金流量净额(元)               44,002,991.08               14,621,180.93                     200.95%
基本每股收益(元/股)                                    0.03                          0.01                  200.00%
稀释每股收益(元/股)                                    0.03                          0.01                  200.00%
加权平均净资产收益率                                   1.64%                       0.86%                       0.78%
                                                                                              本报告期末比上年度末增
                                          本报告期末                 上年度末
                                                                                                        减
总资产(元)                                1,131,125,914.15             1,055,983,924.46                      7.12%
归属于上市公司股东的净资产(元)              631,420,319.44              628,050,906.02                       0.54%
二、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
三、非经常性损益项目及金额
√ 适用 □ 不适用
                                                                                                             单位:元
                        项目                                      金额                              说明
非流动资产处置损益(包括已计提资产减值准备的冲销部分)                   -411,088.41
                                                            惠州中京电子科技股份有限公司 2015 年半年度报告全文
计入当期损益的政府补助(与企业业务密切相关,按照国家统
                                                                      1,875,350.00
一标准定额或定量享受的政府补助除外)
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投
                                                                     17,279,456.03
资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益
除上述各项之外的其他营业外收入和支出                                   -254,934.57
减:所得税影响额                                                      4,622,195.76
合计                                                                 13,866,587.29             --
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目,以及把《公
开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应
说明原因
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益
项目界定为经常性损益的项目的情形。
                                                         惠州中京电子科技股份有限公司 2015 年半年度报告全文
                                      第四节 董事会报告
一、概述
    2015 年上半年中国经济面临增速放缓的挑战,电子信息产业同样面临改革破局的压力。在市场需求平
淡,产品价格波动幅度较大,制造成本持续高位、募投项目处于工艺与品质磨合阶段的环境下,公司凭借
先进的管理理念、强大的研发能力、日趋完善的品质和售后能力,在董事会的正确决策和领导下,紧紧围
绕年初制定的经营计划有序推进各项工作,在产品结构调整、新市场领域与新客户开发、订单及产销量、
销售收入及经营业绩等方面实现了持续的改善和增长。
       报告期内,公司实现营业收入249,170,163.78元,比上年同期增长10.13%;实现利润总额12,547,078.45
元,比上年同期增长102.72%;实现净利润(归属于母公司所有者的净利润)10,378,720.01元,比上年同期
增长97.87%。
二、主营业务分析
概述
    本公司经营范围为:研发、生产、销售新型电子元器件(高密度印制线路板等),产品国内外销售;
提供技术服务、咨询。研发、生产、销售电子产品及通讯设备,计算机和智能终端软硬件。智能城市管理
系统、智能家居管理系统、物联网系统、养老管理系统、运动管理系统、健康管理系统、资金管理系统、
大数据及云服务系统等项目的设计、开发。
    公司目前主营业务为印制电路板的研发、生产与销售,随着公司募投项目的投产及产能的逐步释放,
高密度互联印制电路板(HDI)将成为公司重点发展方向,将促进公司产销规模实现大幅度增长,并创造新
的利润增长点。
    报告期内,公司实现营业收入 24,917.02 万元,比上年同期增长 10.13%;实现利润总额 1,254.71 万元,
比上年同期增长 102.72%;实现净利润(归属于母公司所有者的净利润)1,037.87 万元,比上年同期增长
97.87%。
主要财务数据同比变动情况
                                                                                                  单位:元
                           本报告期           上年同期               同比增减              变动原因
营业收入                    249,170,163.78     226,245,387.65                   10.13%
                                                      惠州中京电子科技股份有限公司 2015 年半年度报告全文
营业成本                    213,416,732.68    193,342,578.64              10.38%
                                                                                   报告期销售收入增长,
销售费用                      6,143,702.98      4,922,127.70              24.82% 业务拓展经费增加及销
                                                                                   售人员薪酬福利等增加
                                                                                   主要是因为募投项目投
                                                                                   产后办公费用,折旧费
管理费用                     30,936,351.98     23,723,844.36              30.40%
                                                                                   用,研发支出及管理人
                                                                                   员薪酬福利增加
                                                                                   较去年同期相比银行借
财务费用                      6,901,715.38      -2,318,970.33            397.62%
                                                                                   款增加,利息支出增加
所得税费用                    2,204,988.07        944,079.77             133.56% 报告期利润总额增加
研发投入                      8,555,568.74      7,900,480.64               8.29%
                                                                                   报告期内销售收入以及
经营活动产生的现金流
                             44,002,991.08     14,621,180.93             200.95% 收到的退税款增加,支
量净额
                                                                                   付的税费减少
                                                                                   主要是因为报告期内到
投资活动产生的现金流
                            -57,289,081.06     -34,342,019.28             66.82% 期的定期存款及购建长
量净额
                                                                                   期资产较去年减少
                                                                                   主要是因为报告期内偿
筹资活动产生的现金流
                             29,551,125.98     66,604,819.28              -55.63% 还债务支付的现金同比
量净额
                                                                                   增加
                                                                                   经营活动、投资活动和
                                                                                   筹资活动的现金净流量
现金及现金等价物净增
                             16,248,785.22     46,913,018.65              -65.36% 变动综合导致现金及现
加额
                                                                                   金等价物净增加额同比
                                                                                   减少
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
√ 适用 □ 不适用
       报告期内公司利润结构与上年同期相比,主要变动为投资收益和非经常性损益的影响:1、2015年半
年度和2014年半年度的非经常性损益分别为1,848.88万元和89.31万元,主要原因是公司在2015年上半年处
置了位于惠州市鹅岭南路的厂房及土地所产生的收益(详见巨潮资讯网www.cninfo.com.cn)。2、2015年半年
度较去年同期增加了对广东乐源的投资收益为285.26万元,以及对中盛孵化器的投资收益-21.57万元。3、
报告期内主营业务出现一定程度的亏损,主要原因是募投项目生产系统处于磨合期,随着募投项目工艺与
品质的稳定及产能释放,公司主营业务利润将有望逐步好转。
       公司招股说明书、募集说明书和资产重组报告书等公开披露文件中披露的未来发展与规划延续至报告
期内的情况
                                                  惠州中京电子科技股份有限公司 2015 年半年度报告全文
□ 适用 √ 不适用
公司回顾总结前期披露的经营计划在报告期内的进展情况
    2015年上半年董事会和管理层紧紧围绕公司年度经营战略和经营目标,切实推进各项工作,具体情况
如下:
   (一)技术研究开发方面:
    报告期内公司研发投入为855.57万元,占公司上半年营业收入的3.43%。公司坚持将技术创新与环境
保护、节能减排、绿色生产相结合的理念,报告期内开展了包括“高频阶梯印制电路板的制作技术研发”、
“高多层印制电路板压合控制技术研究”、“印制电路板复合成型工艺技术研究”、“薄型印制电路板制
作和控制技术研究”、“印制电路板半加成法工艺技术的研究与应用”、“高密度互连(HDI)板层间对
位技术研究”、“超薄4G手机天线用挠性印制电路板生产技术研究”、“高频高速3D连接高密度印刷电路
板(PCB)关键技术研发及产业化”、“球形摄像头用金属基印制电路板的技术研究”、 “高密度多层挠
性印制电路板的技术研究”、“超厚铜多层印制电路板的制作技术研究”、“智能可穿戴终端用高密度印
制电路板的研发及产业化”、“印制电路板盲孔漏接及对位偏移控制技术研究”、“智能化车载电子印制
电路组件关键技术研究及产业化”等在内的多个项目的研发工作。
    截止报告期末,公司开展的研发项目累计获得专利(授权)达到55项,其中8项发明专利;在《印制
电路信息》等行业权威杂志上已累计发表技术论文30篇。上述研究成果的取得,进一步增强了公司的核心
竞争力、巩固了公司在印制电路板行业内的技术领先优势,为实施公司中长期战略规划和达成中短期经营
计划目标提供了工艺与技术保障。
    (二)市场开发
     2015年上半年印制电路板行业市场需求平淡,行业市场竞争异常激烈。公司致力于做好市场调研及
客户需求前期开发工作,根据客户订单种类、技术难点、个性化需求等特点,充分发挥了规模、技术、交
期、品质等优势,继续抓好国内国际两个市场,努力提升市场占有率,报告期内,成功开发了如技嘉科技、
纬创资通、联建光电、理光映像、艾默生等一批优质大客户。在国内市场拓展方面,报告期内营业收入较
去年同期上升13.45%,营业收入实现10.13%的增长。
    (三)生产建设
     报告期内,公司坚持以市场及客户需求为导向,重点开展HDI产品项目的工艺、生产、品管体系的建
设与完善,并灵活调整生产计划,保证生产系统正常运行。综合利用公司生产资源和技术优势,通过优化
配置提升产出,报告期内公司产量较上年同期上升10.72%。同时进一步加强精益生产管理,确保生产系统
                                                      惠州中京电子科技股份有限公司 2015 年半年度报告全文
“安全、稳定、高质”运行。强化标准化作业、员工技能及质量意识培训,提升产品质量;建立了细化至
生产工序的物耗、人工、能耗标准考核体系,进一步加强了生产成本管控。报告期内,公司已完成较高阶
HDI产品相关的小试、中试生产,完成了相关工艺、品管技术与人才的积累,已具备高阶HDI的大批量生产
能力。
    (四)经营管理
     针对公司经营和发展面临的新形势、新挑战,结合公司战略发展规划,公司在企业管理模式、内部
机构设置等方面加大改革力度,新设及合并了相关内部职能部门,加强了对管理干部的绩效考核,加强了
企业文化建设工作,持续推行“反腐倡廉”,实施了竞聘上岗及问责制,力求管理“精简、高效、务实”。
报告期,内公司对部分固定资产及存货进行了财产清查,结合战略重点对部分产品结构与客户结构进行了
调整,定期对费用预算执行情况进行检讨,以加强内部管理,提高经营效率。报告期内为适应新的发展与
管理阶段,结合公司中长期战略目标,公司开始了公司治理架构与组织结构变革的顶层设计,逐步实施向
控股型集团公司战略转型。
    (五)对外投资
     公司于 2014年11月26日发布了《第二届董事会第二十六次会议决议公告》,该决议审议通过了关于
《公司部分土地及附属资产处置价值》及《公司实物资产对外投资方案》的议案。公司拟以部分资产对外
投资暨成立合资公司开展科技企业孵化器项目。
    公司分别2015年1月7日、3月31日、5月4日发布了《关于公司资产处置事项的进展公告》。详情请见
公司在法定信息披露媒体上披露的相关公告。
     截至报告期内,公司已完成了合资公司“惠州中盛科技企业孵化器有限公司”的设立,该资产处置
事项已全部完成。该项投资初始投资成本8080万元(未合并抵销前),较账面价值增值约2880万元,实现
资产转让收益约1728万元。该资产处置产生的收益计入公司二季度业绩。
三、主营业务构成情况
                                                                                               单位:元
                                                         营业收入比上年 营业成本比上年 毛利率比上年同
                营业收入     营业成本        毛利率
                                                            同期增减       同期增减         期增减
分行业
                                                       惠州中京电子科技股份有限公司 2015 年半年度报告全文
印制电路板        243,766,244.86   213,416,732.68   12.45%         9.90%          10.38%         -0.39%
分产品
单面板              1,164,519.79      786,527.92    32.46%       -51.40%         -73.16%         54.75%
双面板             94,320,842.31    90,507,146.96   4.04%         -5.46%          -4.21%         -1.25%
多层板            148,280,882.76   122,123,057.80   17.64%        23.93%          27.31%         -2.19%
小计              243,766,244.86   213,416,732.68   12.45%         9.90%          10.38%         -0.39%
分地区
内销              169,504,232.26   153,543,977.85   9.42%         13.45%          14.85%          -1.11%
出口               74,262,012.60    59,872,754.83   19.38%         2.57%           0.36%          1.77%
小计              243,766,244.86   213,416,732.68   12.45%         9.90%          10.38%         -0.39%
四、核心竞争力分析
       公司目前主营高密度印制电路板的研发、生产和销售,并已初步切入可穿戴智能终端产品领域。公司
致力于通过新产品和新技术研究,为客户提供PCB解决方案。公司产品能够满足全球高端电子制造企业的
品质与技术需求,并通过创新持续满足客户的个性化需要,在市场竞争过程中储备了一定的客户优势、品
质优势、技术优势、服务优势。同时,公司聚集了业内优秀的管理与技术人才,建立了可持续的创新体系
与管理团队,为公司业务的可持续发展奠定了坚实基础。公司的核心竞争力主要体现在以下几个方面:
       1、技术和人才优势
       公司系国家火炬计划重点扶持高新技术企业,一贯重视自主技术创新能力的开发,自成立以来,公司
逐渐组建和完善了以自有研发人才为基础的技术研发中心,并不断充实壮大自身实力,2008年以来先后成
立为惠州市印制线路板工程技术研究开发中心、广东省印制线路板工程技术研究开发中心。公司在自主培
养和外部引进各种技术人才的同时,也注重加强与国内优秀高等院校的技术合作,先后与南理工大学等单
位建立了良好的科研合作关系,为新项目、新工艺引进和储备了多名行业高端技术人才,并在公司设立了
博士后实践基地,进一步提升研发综合实力。
       2、营销和客户优势
       公司通过多年的发展和摸索,打造了一支专业、稳定的营销队伍,并形成了一套基于客户需求和价值
管理同时又适应于公司产品与技术特点的营销体系。经过长期的拓展和积累,已拥有了包括TCL王牌、TCL
通力、普联技术、华阳通用、共进电子、国微技术、索尼电子、光宝科技、光弘科技、LG电子、比亚迪电
子、卓翼科技、艾比森光电、丽晶光电、联建光电、纬创资通、理光映像、技嘉科技、艾默生等在内的大
批国内外知名客户,并和其中数十家保持长期合作关系,凭借优质的知名客户群,公司销售订单保持了稳
定增长。
                                                     惠州中京电子科技股份有限公司 2015 年半年度报告全文
     3、产能规模与HDI制造优势
     公司是国内领先的印制电路板生产企业,目前拥有年产量超过120万平方米的生产能力,具备一定的
规模优势,特别是募投项目达产后将新增36万平方米/年的高端HDI产品产能,新增产能主要为资本密集与
技术密集型的高密度互连(HDI)产品,具有较强的行业和技术壁垒,该类产品主要面向高端智能手机等
可移动、轻薄化、可穿戴智能终端产品的应用,并应用于军工及航天相关电子产品,市场容量巨大,市场
前景广阔。公司拥有大量成新率高、技术指标先进的全制程生产设备,具有丰富的产前技术与工艺评估经
验,公司较强的全制程与柔性生产能力保证了客户不断提高的产品品质与交期的需求。
     4、资质与品牌优势
     公司拥有ISO9001:2008国际质量管理体系认证、ISO14001:2004环境管理体系认证及TS16949:2009 汽
车产品质量管理体系认证、防火安全检测美国UL认证和中国CQC质量认证,并先后通过索尼绿色伙伴认证、
LG 环保认证和IPC环境物质测试等。公司先后还获得了广东省创新型企业、惠州市知识产权优势企业、惠
州市名牌产品称号等荣誉。上述规范健全的认证资质及品牌荣誉,为公司获取国内市场订单、以及参与国
际市场竞争奠定了良好基础。
     5、管理优势
     在企业管理方面,公司多年以来一直在学习和吸收印制线路板业内先进企业的管理经验,更注重自身
的积累和创新,建立了具有中京特色的管理模式。在决策管理上,实行集体决策及灵活授权相结合的管理
方式,讲求快速的市场信息传递和高效决策,保持在公司运营上的管理效率,以应对复杂多变的市场需求
和变化;在成本管理上,推行全员绩效考核管理和精益生产方式,最大限度地避免浪费并提高人工效率;
在信息化管理方面,公司致力于实施ERP管理信息系统、OA办公自动化系统、eHR人力资源管理系统和CRM
客户关系管理系统,通过信息系统实现内部控制业务流程固化与管理信息资源共享,实现办公现代化、作
业系统化、管理程式化的高效运营机制。
五、投资状况分析
1、对外股权投资情况
(1)对外投资情况
√ 适用 □ 不适用
                                           对外投资情况
         报告期投资额(元)            上年同期投资额(元)                     变动幅度
                       80,800,000.00                          0.00
                                          被投资公司情况
                                                                        惠州中京电子科技股份有限公司 2015 年半年度报告全文
               公司名称                                      主要业务                     上市公司占被投资公司权益比例
                                             开展科技企业孵化器业务;提供科技企
                                             业管理与经营咨询服务;孵化器物业租
惠州中盛科技企业孵化器有限公司                                                                                       40.00%
                                             赁及物业管理服务;科技企业产品性能
                                             与品质检测服务。
(2)持有金融企业股权情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期未持有金融企业股权。
(3)证券投资情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在证券投资。
(4)持有其他上市公司股权情况的说明
□ 适用 √ 不适用
公司报告期未持有其他上市公司股权。
2、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况
(1)委托理财情况
√ 适用 □ 不适用
                                                                                                                 单位:万元
                                                                                       本期实际 计提减值            报告期实
受托人名              是否关联               委托理财                       报酬确定
           关联关系              产品类型               起始日期 终止日期              收回本金 准备金额 预计收益 际损益金
   称                    交易                  金额                           方式
                                                                                         金额     (如有)             额
                                 公司红棉
                                                        2015 年   2015 年
广州银行                         理财-34
           非关联方 否                            700 01 月 06 02 月 09 4.25%               700          0   2.78       2.78
惠州分行                         天人民币
                                                        日        日
                                 债券计划
                                 公司红棉
                                                        2015 年   2015 年
广州银行                         理财-37
           非关联方 否                            600 03 月 03 04 月 09 4.35%               600          0   2.65       2.65
惠州分行                         天人民币
                                                        日        日
                                 债券计划
                                 广东行乾
中国建设                                                2015 年   2015 年
                                 元保本型
银行惠州 非关联方 否                              200 03 月 12 04 月 16 4.05%               200          0   0.78       0.78
                                 理财产品
陈江支行                                                日        日
                                 2015 年 3
                                                                      惠州中京电子科技股份有限公司 2015 年半年度报告全文
                             月第 7 期
                    

  附件:公告原文
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