深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2015 年年度报告全文
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
2015 年年度报告
股票简称：兴森科技
股票代码：002436
2016 年 3 月
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2015 年年度报告全文
第一节 重要提示、目录和释义
本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的
真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和
连带的法律责任。
公司负责人邱醒亚、主管会计工作负责人柳敏 及会计机构负责人(会计主
管人员)刘丽华声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本年度报告所涉及的公司未来发展的展望、经营计划等前瞻性陈述，不构
成公司对投资者的实质承诺，请投资者认真阅读，注意投资风险。
公司不存在生产经营状况、财务状况和持续盈利能力有严重不利影响的有
关风险因素。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司总股本 495,969,168
股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.5 元（含税），送红股 0 股（含
税），不以公积金转增股本。
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目 录
第一节 重要提示、目录和释义 ........................................5
第二节 公司简介和主要财务指标 .....................................10
第三节 公司业务概要 ...............................................18
第四节 管理层讨论与分析 ...........................................33
第五节 重要事项 ...................................................46
第六节 股份变动及股东情况 .........................................51
第七节 优先股相关情况 .............................................51
第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 .........................52
第九节 公司治理 ...................................................60
第十节 财务报告 ...................................................68
第十一节 备查文件目录 ............................................198
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释义
释义项 指 释义内容
公司、本公司、兴森科技、兴森快捷 指 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司章程 指 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司章程
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司股东大会、第四届董
股东大会、董事会、监事会 指
事会、第四届监事会
宜兴硅谷 指 宜兴硅谷电子科技有限公司
兴森香港 指 兴森快捷香港有限公司
广州科技 指 广州兴森快捷电路科技有限公司
兴森电子 指 广州市兴森电子有限公司
Exception 指 Exception PCB Solutions Limited
Fineline 指 Fineline Group
源科创新 指 湖南源科创新科技有限公司
Harbor 指 Harbor ELectronics,Inc
报告期 指 2015 年 1 月 1 日至 2015 年 12 月 31 日
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第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息
股票简称 兴森科技 股票代码
变更后的股票简称（如
无
有）
股票上市证券交易所 深圳证券交易所
公司的中文名称 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司的中文简称 兴森快捷
公司的外文名称（如有）SHENZHEN FASTPRINT CIRCUIT TECH CO.,LTD.
公司的外文名称缩写（如
FASTPRINT
有）
公司的法定代表人 邱醒亚
注册地址 深圳市南山区深南路科技园工业厂房 25 栋 1 段 3 层
注册地址的邮政编码 518057
办公地址 深圳市南山区深南路科技园工业厂房 25 栋 1 段 3 层
办公地址的邮政编码 518057
公司网址 http://www.chinafastprint.com
电子信箱 stock@chinafastprint.com
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 陈岚 王渝
深圳市南山区深南路科技园工业厂房 25 栋 1 深圳市南山区深南路科技园工业厂房 25 栋 1
联系地址
段3层 段3层
电话 0755-26074462 0755-26074462
传真 0755-26051189 0755-26051189
电子信箱 stock@chinafastprint.com stock@chinafastprint.com
三、信息披露及备置地点
公司选定的信息披露媒体的名称 《证券时报》
登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.cninfo.com.cn
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公司年度报告备置地点 董事会秘书办公室
四、注册变更情况
组织机构代码 无变更
公司上市以来主营业务的变化情况（如有） 无变更
历次控股股东的变更情况（如有） 无变更
五、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所
会计师事务所名称 众华会计师事务所（特殊普通合伙）
会计师事务所办公地址 上海市延安东路 550 号海洋大厦 12 楼
签字会计师姓名 梁烽 文爱凤
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
√ 适用 □ 不适用
保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间
深圳市福田区深南大道 7888 号 2015 年 3 月 16 日～2016 年
民生证券股份有限公司 徐杰
东海国际中心 A 座 28 楼 12 月 31 日
深圳市福田区深南大道 7888 号 2015 年 3 月 16 日～2016 年
民生证券股份有限公司 王凯
东海国际中心 A 座 28 楼 12 月 31 日
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□ 适用 √ 不适用
六、主要会计数据和财务指标
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
2015 年 2014 年 本年比上年增减 2013 年
营业收入（元） 2,119,478,903.82 1,673,825,204.80 26.62% 1,300,797,368.79
归属于上市公司股东的净利
140,209,675.51 125,722,065.39 11.52% 114,485,406.06
润（元）
归属于上市公司股东的扣除
83,114,268.54 114,911,150.36 -27.67% 108,830,368.83
非经常性损益的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净
184,968,214.55 157,718,880.62 17.28% 134,740,409.00
额（元）
基本每股收益（元/股） 0.29 0.28 3.57% 0.51
稀释每股收益（元/股） 0.29 0.28 3.57% 0.51
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加权平均净资产收益率 6.86% 7.56% -0.70% 6.99%
本年末比上年末增
2015 年末 2014 年末 2013 年末
减
总资产（元） 3,795,192,816.14 2,615,527,739.40 45.10% 2,300,996,204.19
归属于上市公司股东的净资
2,189,534,962.87 1,713,605,146.89 27.77% 1,623,333,592.77
产（元）
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
八、分季度主要财务指标
单位：元
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
营业收入 428,108,293.22 578,579,714.19 528,700,698.30 584,090,198.11
归属于上市公司股东的净利
15,453,239.48 34,638,770.17 64,452,861.27 25,664,804.59
润
归属于上市公司股东的扣除
12,932,937.24 34,458,763.82 14,960,054.47 20,762,513.01
非经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净
-6,549,480.34 -18,192,485.07 70,485,875.80 139,224,304.16
额
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□ 是 √ 否
九、非经常性损益项目及金额
√ 适用 □ 不适用
单位：元
项目 2015 年金额 2014 年金额 2013 年金额 说明
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非流动资产处置损益（包括已计提
-987,967.64 6,767,655.83 1,568,799.78
资产减值准备的冲销部分）
越权审批或无正式批准文件的税收
0.00 0.00
返还、减免
计入当期损益的政府补助（与企业
业务密切相关，按照国家统一标准 12,887,429.53 7,202,759.00 6,115,478.30
定额或定量享受的政府补助除外）
计入当期损益的对非金融企业收取
420,358.34 0.00 0.00
的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合营
企业的投资成本小于取得投资时应
46,157,790.76 0.00 0.00
享有被投资单位可辨认净资产公允
价值产生的收益
非货币性资产交换损益 0.00 0.00
委托他人投资或管理资产的损益 0.00 0.00
因不可抗力因素，如遭受自然灾害
0.00 0.00
而计提的各项资产减值准备
债务重组损益 0.00 0.00
企业重组费用，如安置职工的支出、
0.00 0.00
整合费用等
交易价格显失公允的交易产生的超
0.00 0.00
过公允价值部分的损益
同一控制下企业合并产生的子公司
0.00 0.00
期初至合并日的当期净损益
与公司正常经营业务无关的或有事
0.00 0.00
项产生的损益
除同公司正常经营业务相关的有效
套期保值业务外，持有交易性金融
资产、交易性金融负债产生的公允
0.00 0.00
价值变动损益，以及处置交易性金
融资产、交易性金融负债和可供出
售金融资产取得的投资收益
单独进行减值测试的应收款项减值
0.00 0.00
准备转回
对外委托贷款取得的损益 0.00 0.00
采用公允价值模式进行后续计量的
投资性房地产公允价值变动产生的 0.00 0.00
损益
根据税收、会计等法律、法规的要 0.00 0.00
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求对当期损益进行一次性调整对当
期损益的影响
受托经营取得的托管费收入 0.00 0.00
除上述各项之外的其他营业外收入
967,302.11 -647,487.71 -827,150.87
和支出
其他符合非经常性损益定义的损益
0.00 0.00
项目
减：所得税影响额 2,209,947.16 2,512,012.09 1,202,089.98
少数股东权益影响额（税后） 139,558.97
合计 57,095,406.97 10,810,915.03 5,655,037.23 --
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非经常性损
益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性
损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义、列
举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。
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第三节 公司业务概要
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司业务和产品
报告期内，公司的主营业务在三个领域展开：PCB 业务、军品业务、集成电路业务。产品及服
务广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、计算机应用（PC 外设及安防、IC 及板卡
等）、航空航天、国防军工、半导体等多个行业领域，形成三大业务主线：
1、PCB 业务
PCB 业务为公司的传统优势业务，提供 PCB 设计——制造（样板、小批量板）——SMT 表面贴装
一站式服务模式，流程优化，可实现各环节无缝接驳；凭借在可制造性设计方面的经验积累，有效
缩短了客户产品的研发周期，为产品的提前入市提供坚实的后盾，为顾客赢得市场上的先机。PCB
产品主要包含刚性板、刚挠板、特种板（金属基板）、HDI 板（高密度互联板）等。
2、军品业务
公司建成了高水平的独立军用 PCB 制造工厂，结合我司 PCB 设计领域的实力，已为航天、航空、
电子科技、兵器工业、船舶重工等数百家军工单位提供产品设计研发及装备制造的一站式服务。2015
年 12 月公司完成收购湖南源科创新科技有限公司 70%股权，该公司拥有齐备的军工资质，包括：二
级保密资格单位证书、武器装备质量体系认证证书、装备承制单位注册证书等，具备从事军用武器
装备存储配套系统科研和生产的条件和资格。源科创新自成立以来就扎根军工业务，拥有丰富的军
工产品研制能力和销售能力，其拥有的完备军工资质将大幅提升了上市公司的军品资质等级，至此
公司的军品业务将由元器件配套向提供模块级和系统级军工产品领域延伸。
3、集成电路业务
公司集成电路业务主要包括 IC 载板制造在内的 IC 封装解决方案以及半导体测试板整体解决方
案。
目前公司 IC 载板已建立良好的客户基础，订单争取较为顺利，可以按客户的需求生产各类基板，
包括 PBGA、CSP(FBGA)、MCP、PoP、fcCSP、Interposer 等。
2015 年 11 月 30 日，公司取得美国纳斯达克上市公司 Xcerra Corporation 半导体测试板相关
资产及业务，该业务在全球半导体测试板整体解决方案领域具有优势地位，其主要客户均为一流半
导体公司。使得公司具备该细分行业全球领先的方案设计、制造一站式服务能力。
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（二）公司所处的行业情况和地位
1、PCB 行业
从全球 PCB 市场来看，在经历了之前双位数的增长后，2015 年减缓至个位数增长，国内 PCB 产
业年增长率预计仍维持在个位数的增长。
PCB 行业已经是一个技术成熟行业且已步入缓慢增长，市场和利润必然会受到影响；国内持续
上涨的生产成本(逐年提升的最低工资标准、电费、水费等)不断侵蚀企业的利润。从产品结构来看，
在从高速增长逐步放缓的过程中，中高端的产品在国内本地开始成长，如软板、8-18 层和 18 层以
上以及封装基板等，未来微孔板的需求成长率将跑赢其他类型的产品。
PCB 行业的下游应用领域较为广泛，受单一行业的影响较小，PCB 行业的周期性主要表现为随宏
观经济周期的波动而波动；PCB 行业的季节性特征亦不明显；PCB 批量板通常对交货期要求不高，因
此销售的区域性特征不明显。与量产行业相比，PCB 样板行业受宏观经济波动的影响相对较小，对
交货期要求较高。
公司是国内规模最大的印制电路板样板、快件、小批量板的设计及制造服务商，为该细分领域
的龙头企业，被中国印制电路行业协会连续两届评选为优秀民族品牌企业。
2、军品行业
2015 年以来，军队改革步伐明显加快，建立联合作战指挥体系，实现各军兵种均衡发展、提高
军队现代化水平，将为海、空装备的快速发展带来机遇，进一步增加对信息化装备需求。随着国家
安全战略升级、国防军费开支的增长为公司在军工市场的持续快速发展提供了市场条件。
公司已深耕军品业务多年，目前应用主要集中在航天、航空领域，为客户提供 CAD 设计+PCB 制
造相结合的服务，近两年对军品业务资源的投入以及市场开拓力度的加大驱动公司军工业务实现较
快增速，但相较于适合公司服务的军工市场，还有广阔的前景。
此外，公司通过收购湖南源科创新公司为军工客户提供高可靠性军用固态硬盘、高安全性固态
硬盘、大容量存储阵列以及特种军用固态存储载荷，这一市场规模约为 25 亿。后续公司将加大对源
科创新的投入，导入军工射频及微波组件产品、军用光电信息处理等产品，进一步扩展公司元器件
及产品在军品市场广阔的发展空间，将由元器件配套向提供模块级和系统级军工产品领域延伸。确
保公司在军品业务上的稳定、持续的高速增长。
3、集成电路行业
随着全球电子信息产业快速发展，全球集成电路市场及封装测试市场得到持续快速发展，计算
机与通信已成为全球电子信息产业的主导产品并快速发展，全球电子信息产品设计和制造主要向轻、
小、薄便携式发展和多功能系统集成方向发展，使以 IC 载板为基础的高端集成电路市场及先进封装
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测试市场得到快速发展并成为发展主流。随着上世纪 90 年代以来全球电子信息产业快速向中国转
移，中国已经成为计算机与通信、消费电子产品制造的中心，全球集成电路产业包括先进集成电路
封装测试产业快速向中国转移，加上中国本土集成电路封装测试企业的快速发展，使中国 IC 载板市
场需求日趋旺盛。而 IC 载板供给方面全球主要集中在日本、台湾和韩国，2010 年日本 IC 载板产值
占全球 IC 载板产值的 45%。台湾和韩国等亚洲国家和地区 IC 载板总产值约占全球 IC 载板产值的 49%。
而中国的 IC 载板产值仅占全球 IC 载板产值的 5.6%，并 90%以上由台湾 IC 载板企业在大陆设厂生产。
IC 载板属于高端 PCB 产品，由于 IC 载板行业技术壁垒、资金壁垒很高，而中国本土 PCB 企业由于
过去十年仍在起步和早期成长阶段，绝大部分从事中低端常规 PCB 产品的生产，不具备涉足 IC 载板
行业的条件。目前只有两三家国内领先的 PCB 企业在开始研发和小批量生产 IC 载板,因此目前中国
本土企业 IC 载板产量可以忽略不计。而中国大陆持续旺盛的 IC 载板市场需求与大陆 IC 载板稀少的
供给之间将长期形成巨大的供需缺口。而随着全球 IC 载板产业逐步向中国转移，加上中国本土 IC
载板企业的快速发展，以及政府对集成电路制造企业的政策倾斜力度进一步加大，对集成电路企业
的支持进一步增加，对于整个集成电路产业以及集成电路制造行业在我国的发展具有积极的作用，
必将推动该行业的快速发展。
公司于 2012 年开始布局该业务，第一期设计年产能为 12 万平方米。目前尚处于起步阶段，2015
年第四季度，单月产出突破 3,000 平米，初步实现量产能力，达到公司预定的目标。
半导体测试板广泛应用于从晶圆测试到封装前后测试的各流程中：
半导体测试板因为其高层数、高厚径比和小孔距造成加工难度大，同时需要技术、销售团队拥
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有半导体测试极强的专业知识，以上的原因造成高端半导体测试板全世界只有少数公司可以生产销
售，主要分布在美国、日本和韩国，国内公司很少涉足。兴森从 2013 年起涉足半导体测试板业务，
2015 年底从美国上市公司 Xcerra 收购超过 20 年经验、美国市场排名第一的半导体测试板业务，并
重新启用 Harbor Electronics 这一业界知名品牌。
Harbor Electronics 具有世界领先技术以及快速交付等集成优势，可以设计制造高层数（最高
达 100 层），高板厚（12mm）,小间距（0.3mm pitch）、高厚径比（31：1）的半导体测试板，分布在
中国、美国、欧洲以及东南亚的设计以及服务团队已经为世界各地知名芯片公司提供持续的一站式
半导体测试板服务，是全球及国内一流半导体公司重要的合作伙伴。
通过整合 Harbor Electronics 最高端生产能力和国内低成本生产优势，兴森已具备为全球客户
提供全系列的半导体测试板整体解决方案的领先能力，覆盖美国、欧洲及中国的半导体测试专业团
队也将大幅度拓展该业务的销售规模。下一步更将加大研发通过 IC 载板满足半导体测试板间距进一
步减小的未来市场需求，保持该业务的持续领先。
二、主要资产重大变化情况
1、主要资产重大变化情况
主要资产 重大变化说明
本期主要新增的股权为新收购纳入合并范围的 Fineline Group 湖南源科公司、联营
股权资产
公司上海新昇以及不具有重大影响的路维光电。
本期主要新增的固定资产有深圳兴森购买新办公大楼、子公司 Harbor 从 Exccera 购
固定资产
买生产设备及子公司湖南源科创新向湖南源科高新购买生产设备等。
本期主要新增的无形资产有香港兴森将 Fineline Group 纳入合并范围并入、Harbor
无形资产 Electronic 本期向 Xcerra 购买非专利技术及客户关系及子公司湖南源科创新向湖
南源科高新购买专利技术与商标权等。
在建工程 本期主要新增的在建工程主要为广州科技的待安装设备。
2、主要境外资产情况
√ 适用 □ 不适用
境外资
是否存
产占公
资产的具 形成 运营 保障资产安全性的控 在重大
资产规模 所在地 收益状况 司净资
体内容 原因 模式 制措施 减值风
产的比
险
重
Fineline 公司派驻 3 名董事参
收购 319,348,841.44 新加坡 贸易 37,186,159.74 8.41% 否
Group 与决策；公司通过销
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售、采购资源的整合
参与管理；
公司派驻 2 名董事参
与决策；生产设备、
主要原材料由公司实
行统一采购。公司生
Exception 产负责人定期前往英
PCB 生产 国指导生产情况并通 -30,428,030.9
收购 81,921,542.41 英国 2.16% 否
Solutions 贸易 过月度经营会以监督 9
Limited 运营；公司将贸易业
务的供应链管理与
FineLine 结合，有效
降低采购成本。聘请
毕马威进行审计。
公司派驻 3 名董事参
与决策，并由一名董
事常驻美国进行现场
Harbor
生产 监督；公司通过子公
Electroni 设立 192,748,556.67 美国 -2,773,205.12 5.08% 否
贸易 司上海泽丰半导体对
c Inc
于 Harbor
Electronics 的销售
进行统一规划监督。
三、核心竞争力分析
公司经过多年耕耘，在研发设计能力、品牌知名度、一站式服务模式、柔性化管理模式、市场
资源等方面已有较大积累和发展，形成了较强的综合竞争优势，具体体现如下：
1、全面的研发技术能力
公司组建了独立的技术中心，拥有规模过百人的研发专业团队，导入了国际先进的 IPD 研发管
理体系，是新产品及技术的孵化器。报告期内，公司被认定为“广东省省级企业技术中心”、“广东
省工程技术研究中心”、“广东省知识产权优势企业”、“广东省创新型企业”、“广东市重点工程技术
中心”；2007 年至报告期内公司共申报 335 项专利，其中发明专利 166 项，目前已授权专利 143 项；
2013 年至报告期内公司共 18 个高新产品被认定为“广东省高新技术产品”。中心致力于印制电路板
的新工艺研发、制程能力提升与技术应用，培育了刚挠结合板、HDI 板、金属基板、封装基板等多
种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，已逐步形成了规模化制造能力。中心成立了行业一流
的高端中央实验室，并被认定为“广东省重点实验室”，可实现 PCB 产品的机械、电性能、热性能、
可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。
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2、强大的设计能力
公司 CAD 事业部的拥有一支近 300 人、平均设计经验五年以上的专业设计师团队为客户提供服
务，分布在广州、深圳、上海、北京、成都、西安、南京、长沙、武汉、美国硅谷等 10 多个城市，
就近本地化服务客户，帮助客户极大缩短产品上市时间，提高产品一次成功率；管理层由国内外大
型企业资深人士组成，人均技术管理经验 10 年以上，团队技术水平与国外同步。在硬件方面投入巨
资与安捷伦成立了联合高速的实验室，拥有众多的高端测试仪器设备，其电实验室和热实验室业务
具备的设计能力主要有：IC 封装设计、FPGA 设计、产品硬件设计与调试、EMC 设计、SI/PI 设计、
背板开发、夹具开发、结构设计、热设计等；可以对外提供 32Gbps 以内的无源链路验证、链路问题
定位及分析，可进行信号和电源完整性的各项测试，包括 S 参数、阻抗、串扰、眼图、时序、抖动、
噪声等，封装方面可以利用探针台对封装的走线进行阻抗测试。
3、一站式服务模式
一站式经营以项目的整体利益为目标，从设计到定型生产可集中采购，通过设计优化产品制造
流程，提升产品测试一次通过率，保障产品可靠性；专业化全流程服务，整体项目进度可控，提升
了沟通效率，避免资源浪费并实现各业务环节的有效衔接；凭借在可制造性设计方面的经验积累，
有效避免各环节可能出现的问题以及所引发的争议及反复确认，有效缩短客户产品的生产周期，为
产品的提前入市提供坚实的后盾，为顾客赢得市场上的先机，从而达到降低竞争成本，获取最佳利
润，最终为客户实现省时、省力、省成本的目标。
（1）PCB 设计——PCB 制造——SMT 贴装的一站式服务模式
首先，基于 CAD 事业部在高速互连设计领域的研发成果及公司强大的 PCB 加工能力，PCB 设计
团队在设计中保证了项目的信号及生产工艺的可靠性。公司可向客户提供 PCB 板卡级产品硬件设计
与调试服务，对应于军工类客户印制电路板的需求特点，具备如下优势：
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完全定位于多品
种、小批量的设
计、制造，产品 国内设立多个客
服中心，以北京、
可实现设计—制造 品种数规模全球 上海、深圳、广州、
—贴装一站式服 领先 成都、西安、武汉
务，为产品设计研 等城市为中心，辐
发及装备制造提供 射国内重要电子
全面支持，缩短研 研发及制造基地
发及制造组装周
期，保障军方项目
的实施
刚挠板技术及产
业化水平国内领
多样化的工艺技 先，该项产品技
术能力，完善的 术广泛应用于军
技术研发体系， 工领域
各项工艺技术均
处于国内领先水
平
完全匹配军工客 在保障高品质水
户武器装备“多 平的前提下，稳
研制、少生产” 定、快速的交货
的特点需求 能力
PCB 制造方面，始终保持全球领先的多品种交付与快速交付能力。
SMT 贴装业务由专业的 SMT 工厂提供从元器件代购、PCBA 贴装焊接、在线检测、整机功能测试、
组装等全流程外包服务。以高端的硬件配置和高品质为发展路线，引进世界一流的锡膏印刷、SMT
贴片、回流焊接、在线检测以及钢网制作等设备，并有 X-RAY 设备把关芯片的焊接效果，配合先进
的管理体系打造出“样板、小批量、多品种、高价值”的电子产品。公司拥有 20 多年丰富的可制造
性设计经验，具备标准的工作流程、项目式运作有效降低项目成本、缩短项目周期，以支持客户领
