2015 年年度报告
公司代码：603005 公司简称：晶方科技
苏州晶方半导体科技股份有限公司
2015 年年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，
不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 公司全体董事出席董事会会议。
三、 华普天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
四、 公司负责人王蔚、主管会计工作负责人段佳国及会计机构负责人（会计主管人员）段佳国声
明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
2015年度公司利润分配预案为：以公司总股本226,696,955股为基数，向全体股东每10股派发
现金红利1.10元（含税），共计派发现金红利24,936,665.05元（含税），剩下的未分配利润结转
下一年度。本预案尚需股东大会批准。
六、 前瞻性陈述的风险声明
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请
投资者注意投资风险。
七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否
九、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述存在的行业风险，敬请查阅第四节董事会报告中关于公司未来发
展的讨论与分析中可能面对的风险因素的内容。
1 / 131
2015 年年度报告
十、 其他
无
2 / 131
2015 年年度报告
目录
第一节 释义..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 4
第三节 公司业务概要..................................................................................................................... 8
第四节 管理层讨论与分析........................................................................................................... 10
第五节 重要事项........................................................................................................................... 18
第六节 普通股股份变动及股东情况 ........................................................................................... 31
第七节 优先股相关情况............................................................................................................... 39
第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ....................................................................... 40
第九节 公司治理........................................................................................................................... 47
第十节 公司债券相关情况........................................................................................................... 50
第十一节 财务报告........................................................................................................................... 50
第十二节 备查文件目录................................................................................................................. 131
3 / 131
2015 年年度报告
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
晶方科技、公司、本公司 指 苏州晶方半导体科技股份有限公司
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
MEMS 指 以微电子、微机械及材料科学为基础，研究、设计、制造具
有特定功能的微型装置，常见的有压力传感器、加速度计、
微陀螺仪。
WLCSP 指 Wafer Level Chip Size Package 的缩写，晶圆级芯片尺寸
封装。
EIPAT 指 Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.
中新创投 指 中新苏州工业园区创业投资有限公司
OminiH 指 OmniVision Holding (Hong Kong) Company Limited
英菲中新 指 英菲尼迪-中新创业投资企业
报告期 指 2015 年 1 月 1 日—2015 年 12 月 31 日
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司信息
公司的中文名称 苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司的中文简称 晶方科技
公司的外文名称 China Wafer Level CSP Co., Ltd
公司的外文名称缩写 WLCSP
公司的法定代表人 王蔚
二、 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 段佳国 胡译
联系地址 苏州工业园区汀兰巷29号 苏州工业园区汀兰巷29号
电话 0512-67730001 0512-67730001
传真 0512-67730808 0512-67730808
电子信箱 info@wlcsp.com info@wlcsp.com
三、 基本情况简介
公司注册地址 苏州工业园区汀兰巷29号
公司注册地址的邮政编码
公司办公地址 苏州工业园区汀兰巷29号
公司办公地址的邮政编码
公司网址 www.wlcsp.com
电子信箱 info@wlcsp.com
4 / 131
2015 年年度报告
四、 信息披露及备置地点
公司选定的信息披露媒体名称 《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》
登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点 公司证券部办公室
五、 公司股票简况
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 晶方科技
六、 其他相关资料
名称 华普天健会计师事务所（特殊普通合伙）
公司聘请的会计师 办公地址 北京市西城区阜成门外大街 22 号 外经贸大厦
事务所（境内） 920-926 号
签字会计师姓名 宋文、黄晓奇、周梦玲
名称 国信证券股份有限公司
报告期内履行持续 办公地址 深圳市红岭中路 1012 号国信证券大厦 18 层
督导职责的保荐机 签字的保荐代表人姓名 刘凌云、吴卫钢
构 持续督导的期间 股票上市当年剩余时间及其后两个完整会计年
度，即 2014 年 2 月 10 日至 2016 年 12 月 31 日
七、 近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币
本期比上年
主要会计数据 2015年 2014年 同期增减 2013年
(%)
营业收入 575,718,355.28 615,810,322.31 -6.51 450,433,205.85
归属于上市公司股东 113,275,303.59 196,310,877.99 -42.30 153,732,160.74
的净利润
归属于上市公司股东 77,364,485.88 167,551,525.92 -53.83 145,032,038.73
的扣除非经常性损益
的净利润
经营活动产生的现金 206,656,321.74 239,583,810.31 -13.74 203,819,606.97
流量净额
本期末比上
2015年末 2014年末 年同期末增 2013年末
减（%）
归属于上市公司股东 1,647,805,449.22 1,572,291,922.29 4.80 750,777,560.89
的净资产
总资产 1,998,451,514.31 2,048,488,734.82 -2.44 1,070,182,076.
期末总股本 226,696,955.00 226,696,955.00 0.00 189,500,000.00
5 / 131
2015 年年度报告
(二) 主要财务指标
本期比上年同期增减
主要财务指标 2015年 2014年 2013年
(%)
基本每股收益（元／股） 0.50 0.88 -43.18 0.81
稀释每股收益（元／股） 0.50 0.88 -43.18 0.81
扣除非经常性损益后的基本每 0.34 0.75 -54.67 0.76
股收益（元／股）
加权平均净资产收益率（%） 6.95 13.69 减少6.74 20.94
个百分点
扣除非经常性损益后的加权平 4.75 11.68 减少6.93个百分点 19.62
均净资产收益率（%）
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
报告期内归属于上市公司股东的净利润及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润
较 2014 年出现下降，主要是由于：1、受全球智能手机增速放缓，行业整体需求疲软，去库存压
力较大的影响，公司业务面临的市场竞争更趋激烈；2、收购智瑞达资产及资产转固等使公司的机
器设备、土地、房产等资产规模提升，资产的整合与规模效应显现尚需时间，但资产的运营费用
与折旧费用有所上升；3、由于劳动力成本的上升及公司内部人力资源的整合等导致劳动力成本整
体规模上升；4、为提升公司的资产运营效率，报告期内公司对部分老旧设备、工具器具、苏春工
业坊搬迁剩余的厂务设施、无尘室等资产进行了处置，相应产生了处置损失。
报告期内每股收益、净资产收益率下降均是由于公司当期实现的净利润规模下降所致。
八、 境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东
的净资产差异情况
□适用 √不适用
(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和属于上市公司股东的净
资产差异情况
□适用 √不适用
九、 2015 年分季度主要财务数据
单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 170,569,774.79 133,763,632.82 147,675,204.17 123,709,743.50
归属于上市公司股东
49,400,777.36 19,644,019.89 26,609,133.14 17,621,373.20
的净利润
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益 40,871,535.95 13,055,654.87 16,573,798.23 6,863,496.83
后的净利润
经营活动产生的现金
62,765,124.66 16,572,562.05 51,769,966.42 75,548,668.61
流量净额
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
十、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
6 / 131
2015 年年度报告
单位:元 币种:人民币
附注（如
非经常性损益项目 2015 年金额 2014 年金额 2013 年金额
适用）
非流动资产处置损益 -21,816,927.84 -5,965.56 -13,658.77
越权审批，或无正式批准文件，或
偶发性的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助，但与公 48,061,043.97 27,837,155.38 9,665,791.18
司正常经营业务密切相关，符合国
家政策规定、按照一定标准定额或
定量持续享受的政府补助除外
计入当期损益的对非金融企业收
取的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合营
企业的投资成本小于取得投资时
应享有被投资单位可辨认净资产
公允价值产生的收益
非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害
而计提的各项资产减值准备
债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支
出、整合费用等
交易价格显失公允的交易产生的
超过公允价值部分的损益
同一控制下企业合并产生的子公
司期初至合并日的当期净损益
与公司正常经营业务无关的或有
事项产生的损益
除同公司正常经营业务相关的有 7,474,547.96 3,260,958.91
效套期保值业务外，持有交易性金
融资产、交易性金融负债产生的公
允价值变动损益，以及处置交易性
金融资产、交易性金融负债和可供
出售金融资产取得的投资收益
单独进行减值测试的应收款项减 1,912,766.98
值准备转回
对外委托贷款取得的损益
采用公允价值模式进行后续计量
的投资性房地产公允价值变动产
生的损益
根据税收、会计等法律、法规的要
求对当期损益进行一次性调整对
当期损益的影响
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收 -444,166.67 -49.91 44,399.37
入和支出
其他符合非经常性损益定义的损
益项目
少数股东权益影响额
7 / 131
2015 年年度报告
所得税影响额 723,553.31 -2,332,746.75 -996,409.77
合计 35,910,817.71 28,759,352.07 8,700,122.01
十一、 采用公允价值计量的项目
单位：元 币种：人民币
对当期利润的影响
项目名称 期初余额 期末余额 当期变动
金额
合计
第三节 公司业务概要
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明
（1）公司主营业务：公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时
具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服
务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电
系统芯片（MEMS）、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等，该等产品广泛应用在消费电
子（手机、电脑、照相机、游戏机）、安防监控、身份识别、汽车电子、虚拟现实、智能卡、医
学电子等诸多领域。
（2）公司经营模式：公司为专业的集成电路封测服务提供商，业务模式为客户提供晶圆或芯片委
托公司封装，公司根据客户订单制定月度生产任务与计划，待客户将需加工的晶圆发到公司后，
由生产部门组织芯片封装、测试，封装完成及检验后再将芯片交还给客户，并向客户收取封装测
试加工费。
公司生产所需原辅材料通过采购部直接向国内外供应商采购，具体为由生产计划部门根据客
户订单量确定加工计划，并制定原材料采购计划与清单，采购部门根据采购计划与请购单直接向
国内外供应商进行采购，并跟催物流交货进度，材料到货后由质保部门负责检验，检验合格后仓
库入库并由生产领用。
（3）行业情况说明：公司属于半导体集成电路（IC）产业中的封装测试行业。半导体主要包括半
导体集成电路和半导体分立器件两大分支，各分支包含的种类繁多且应用广泛，在消费类电子、
通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。集成电路产业链是半导体
产业的典型代表，因为其技术的复杂性，产业机构向高度专业化转化，可细分为 IC 设计业、芯片
制造业及 IC 封装测试业三个子产业群。由于具备成本和地缘优势，我国集成电路封装测试产业获
得了快速发展，随着国外半导体公司的产业转移与我国半导体企业的兼并浪潮，目前我国已成为
全球集成电路的主要封装基地之一，封装测试业也成为我国半导体产业的发展主体，在市场、技
术、产业链等全面向国际先进水平靠拢，2015 年我国集成电路封装测试销售收入规模为 1,384 亿
元，占我国集成电路产业总销售收入比重为 38.34%。
二、报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明
单位：元 币种：人民币
项 目 2015 年 12 月 31 日 2014 年 12 月 31 日 变动比例
其他应收款 791,739.07 1,672,974.49 -52.67%
一年内到期的非流
20,000.00 162,800.04 -87.71%
动资产
其他流动资产 218,883,819.90 94,488,619.00 131.65%
在建工程 224,858,070.36 106,770,833.79 110.60%
8 / 131
2015 年年度报告
无形资产 97,361,449.73 3,279,310.04 2868.96%
长期待摊费用 1,834,733.26 426,733.26 329.95%
其他非流动资产 130,200.00 2,316,592.00 -94.38%
预收款项 425,311.00 2,477,262.52 -82.83%
其他应付款 4,335,449.73 73,271,560.93 -94.08%
（1）其他应收款较 2014 年末下降 52.67%，主要原因是 2015 年收回保证金。
（2）一年内到期的非流动资产较 2014 年末下降 87.71%，主要原因是部分待摊费用摊销完毕所致。
（3）其他流动资产较 2014 年末上升 131.65%，主要原因是 2015 年购入银行理财产品金额增加
所致。
（4）在建工程较 2014 年末上升 110.60%，主要原因是公司 2015 年度厂房工程以及待安装设备
投入金额增加。
（5）无形资产较 2014 年末上升 2868.96%，主要原因是公司 2015 年度收购智瑞达资产增加的土
地使用权。
（6）长期待摊费用较 2014 年末上升 329.95%，主要原因 2015 年固定资产改良支出增加。
（7）其他非流动资产较 2014 年末下降 94.38%，主要原因是预付设备款减少。
（8）预收款项较 2014 年末下降，主要原因是预收客户货款减少。
（9）其他应付款较 2014 年末下降 94.08%，主要原因是 2015 年支付了智瑞达整体资产的产权转
让款。
经公司第二届董事会第四次临时会议审议通过，并经公司 2014 年第一次临时股东大会审议批
准，公司与智瑞达科技（苏州）有限公司（以下简称“智瑞达科技”）签署了《资产整体转让协
议书》、与智瑞达电子（苏州）有限公司（以下简称“智瑞达电子”）签署了《资产转让协议书》。
根据上述协议书，公司以自有资金人民币 33,522.27 万元收购智瑞达科技部分资产及相关负债、
以自有资金人民币 477.3248 万元收购智瑞达电子全部固定资产。关于收购资产的详细情况详见公
司于上海证券交易所网站披露的《苏州晶方半导体科技股份有限公司收购资产公告》（公告编号：
临 2014-027）。
2015 年 2 月 17 日，与上述资产转让相关的机器设备、土地、房产、负债均已完成交付和产
权变更登记手续，并按挂牌转让公告的员工安置方案完成员工安置，交易相关款项也已全部支付
完结，具体详情详见公司于上海证券交易所网站披露的《苏州晶方半导体科技股份有限公司收购
资产进展公告》公告编号：临 2015-006）。经该资产收购，公司向资产出售方合计支付 33,999.5948
万元银行存款，并取得对应的机器设备、土地、房产、负债等，该资产收购交易金额占公司 2015
年度经审计总资产、净资产的比例分别为 17.01%、20.63%。
三、报告期内核心竞争力分析
1、技术特点
晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装，再将晶圆切
割分离成单一芯片，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费类电子短、小、轻、薄
的发展需求和趋势。作为一种新兴的先进封装技术其具有成本优势和产业链优势，随着消费电子
对尺寸、性能和价格的需求日益提升，晶圆级芯片尺寸封装技术必将成为主流的封装方式之一。
目前，全球只有少数公司掌握了晶圆级芯片尺寸封装技术，公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的
引领者，具有技术先发优势与规模优势。
2、技术自主创新
公司具备技术持续创新、并将创新技术推向市场的核心能力。在技术自主创新中，公司技术
储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆
级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通
孔晶圆级芯片尺寸封装技术，应用于 MEMS、生物身份识别系统、发光电子器件的晶圆级芯片尺寸
封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广
泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频
识别芯片、汽车电子等众多产品。公司为全球 12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具
备 8 英寸、12 英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与
9 / 131
2015 年年度报告
技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，公司的技术全面性与延伸性得到进一步提升，技
术的自主创新优势将为公司的持续发展奠定坚实的技术保障。
3、知识产权体系
公司在保持技术自主创新的同时积极进行全球知识产权布局，并在传感器领域建立了完备的
知识产权体系，在中国已获授权专利 96 项，正在申请 101 项；在美国等其他国家获得授权专利
43 项，正在申请 123 项。健全的知识产权体系在保障公司技术优势的同时，有利于公司全球市场
的拓展与产业布局。
4、与产业链共同成长
作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者，公司坚持以技术创新为切入点，进行
市场与客户的培育与发展，产业链工艺标准的上下游推广与统一，在保持技术发展与更新的同时，
开发了 CMOS、MEMS、生物身份识别、智能卡等应用市场，拓展了自身的核心客户群体，并建立了
从设备到材料的完备产业群，实现了公司与 WLCSP 技术、市场、客户的共同成长，与产业链共同
成长的发展模式将有利于公司保持技术的先进性、开发新兴应用市场以及稳定与持续培育核心客
户群体。
第四节 管理层讨论与分析
一、管理层讨论与分析
2015 年全球半导体产业周期性调整，市场整体下滑，我国集成电路产业在产业政策、并购整
合、外资加大投资等多因素推动下虽然保持较快增长态势，但增速也开始出现下滑，其中封装测
试业增速由 2014 年的 14.3%下降为 10.2%，增速下滑较快，行业面临较大的经营压力。
在此背景下，公司秉承“专注，执着，务实，创新，共赢”的核心价值理念，持续专注于传
感器领域的封装业务，在技术上以市场和客户需求为导向，坚持技术持续研发与创新，注重知识
产权体系的全球布局：深耕于技术工艺升级与优化，以适应市场发展需求和新领域、新产品的新
需求；进一步提升 12 英寸 3D TSV 封装技术的工艺能力与生产规模水平，保持公司在该领域的技
术领先优势与市场规模优势；积极发展高阶产品扇出型封装技术、系统级封装技术、汽车电子产
品封装技术等多种应用领域的技术开发与认证，以顺应产业的发展步伐与新的市场机遇。
在市场与业务上受全球智能手机增速放缓，行业整体需求疲软，去库存压力较大的影响，公
司的业务与市场竞争更趋激烈，整体销售额与盈利水平较 2014 年下滑。面对日益激烈的市场竞争，
公司努力着手于新产品与新应用市场的拓展，在加强 CIS 领域市场拓展与客户开发的同时，不断
开发新的产品应用市场，并在安防监控、生物身份识别模组等领域取得了较快发展，在汽车电子、
虚拟现实等领域进行了积极有效布局。同时，公司持续加强客户拓展，提升公司核心客户群体，
实现并保持与全球主要设计公司的战略合作，将为公司的后续发展奠定良好的产业与市场地位。
在管理运营上不断加强内部管理与资源整合，持续推进内部管理模式改革与管理水平提升，
有效提升生产效率，降低管理成本。积极整合收购的智瑞达科技相关资产、业务技术与人才资源，
并与公司现有的技术和人才队伍进行有效融合，有效提升公司技术的全面性与延伸性，并使公司
具备封装—测试-模组的全方案服务能力，为公司的未来发展奠定新的业务基础与业务模式。启动
并基本完成了苏春工业坊产区的搬迁工作，有效整合了厂区资源，并将部分老旧资产进行了集中
处置，有效提升公司生产效率，节约运营与管理成本，提高资产的整体运营效率与水平。
二、报告期内主要经营情况
报告期内公司实现销售收入 57,571.83 万元， 同比下降 6.51%，实现营业利润 10,715.72 万
元，同比下降 45.2%，实现净利润 11,327.53 万元，同比下降 42.3%。
10 / 131
2015 年年度报告
(一) 主营业务分析
利润表及现金流量表相关科目变动分析表
单位:元 币种:人民币
科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）
营业收入 575,718,355.28 615,810,322.31 -6.51
营业成本 369,504,345.05 294,256,013.45 25.57
销售费用 2,523,065.73 1,971,619.02 27.97
管理费用 131,613,224.49 132,718,524.73 -0.83
财务费用 -32,104,163.87 -7,924,590.80 -305.12
经营活动产生的现金流量净额 206,656,321.74 239,583,810.31 -13.74
投资活动产生的现金流量净额 -535,189,974.91 -307,520,967.65 -74.03
筹资活动产生的现金流量净额 -39,703,624.91 613,586,119.11 -106.47
研发支出 93,331,689.72 103,985,016.33 -10.25
（1）财务费用大幅降低主要是由于利息收入增加及因汇率变动带来的汇兑收益增加所致。
（2）筹资活动产生的现金流量净额减少主要是由于 2014 年首次公开发行股票募集资金到帐所致。
（3）投资活动产生的现金流量净额减少，主要原因是 2015 年支付资产收购款和购买理财产品。
1. 收入和成本分析
(1). 主营业务分行业、分产品、分地区情况
单位:元 币种:人民币
主营业务分行业情况
营业收入 营业成本 毛利率比
毛利率
分行业 营业收入 营业成本 比上年增 比上年增 上年增减
（%）
减（%） 减（%） （%）
电子元器 575,551,443.34 369,448,031.86 35.81 -6.49 25.58 减少
件 16.39 个
百分点
其他业务 166,911.94 56,313.19 66.26 -45.57 -4.98 减少
收入 14.41 个
百分点
主营业务分产品情况
营业收入 营业成本 毛利率比
毛利率
分产品 营业收入 营业成本 比上年增 比上年增 上年增减
（%）
减（%） 减（%） （%）
芯片封装 571,291,756.35 369,328,031.86 35.35 -6.63 25.63 减少
16.60 个
百分点
设计收入 4,259,686.99 120,000.00 97.18 17.32 -42.97 增加 2.98
个百分点
其他 166,911.94 56,313.19 66.26 -45.57 -4.98 减少
14.41 个
百分点
主营业务分地区情况
营业收入 营业成本 毛利率比
毛利率
分地区 营业收入 营业成本 比上年增 比上年增 上年增减
（%）
减（%） 减（%） （%）
外销 479,277,658.33 308,154,557.18 35.70 -11.72 23.00 减少
18
