深圳丹邦科技股份有限公司 2015 年年度报告全文
深圳丹邦科技股份有限公司
2015 年年度报告
2016 年 04 月
深圳丹邦科技股份有限公司 2015 年年度报告全文
第一节 重要提示、目录和释义
本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的
真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和
连带的法律责任。
公司负责人刘萍、主管会计工作负责人任琥及会计机构负责人(会计主管人
员)曹利娟声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本年度报告所涉及的经营业绩的预计等前瞻性陈述均属于公司计划性事
项，存在一定的不确定性，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注
意投资风险。
（1）经营管理风险:上市后公司进入发展期。随着未来经营规模的扩张，
对公司管理层提出了更高要求和更新的挑战，如果不能及时优化运营管理体系，
实现管理升级，将影响公司的经营效率，带来管理风险。
（2）人力成本上升风险:公司属于生产制造型企业，用工量较大，近几年
来，全国大部分地区普遍呈现产业工人流动性大、招工难等问题；一二线城的
工资标准也逐年提高，员工工资上涨等现象较为普遍，所以公司存在人力成本
可能逐年上升的风险。
（3）环境保护要求趋严的风险:虽然公司一直重视对环境的保护，严格遵
循国家及地方的环保法律法规，但随着国家对环境保护的日益重视，未来国家
可能制订并实施更为严格的环保法律法规，公司有可能存在着环保支出增加、
深圳丹邦科技股份有限公司 2015 年年度报告全文
经营成本提高的风险。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 182640000 为基数，向
全体股东每 10 股派发现金红利 0.37 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公
积金向全体股东每 10 股转增 10 股。
深圳丹邦科技股份有限公司 2015 年年度报告全文
目录
第一节 重要提示、目录和释义 ........................................................................................................ 2
第二节 公司简介和主要财务指标 .................................................................................................... 6
第三节 公司业务概要 ...................................................................................................................... 10
第四节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................. 12
第五节 重要事项 .............................................................................................................................. 25
第六节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................... 38
第七节 优先股相关情况 .................................................................................................................. 43
第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况.......................................................................... 44
第九节 公司治理 .............................................................................................................................. 50
第十节 财务报告 .............................................................................................................................. 56
第十一节 备查文件目录 ................................................................................................................ 127
深圳丹邦科技股份有限公司 2015 年年度报告全文
释义
释义项 指 释义内容
丹邦科技,本公司,公司,发行人 指 深圳丹邦科技股份有限公司
广东丹邦 指 广东丹邦科技有限公司
丹邦香港 指 丹邦科技（香港）有限公司
丹邦投资集团 指 深圳丹邦投资集团有限公司
实际控制人 指 刘萍先生
首发募投项目 指 首次公开发行募集资金投资项目及首次公开发行超募资金投资项目
PI 膜项目 指 非公开发行募集资金投资项目
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
股东大会 指 深圳丹邦科技股份有限公司股东大会
董事会 指 深圳丹邦科技股份有限公司董事会
监事会 指 深圳丹邦科技股份有限公司监事会
深圳丹邦科技股份有限公司董事会战略发展委员会、深圳丹邦科技股
专门委员会 指 份有限公司董事会审计委员会、深圳丹邦科技股份有限公司董事会提
名委员会、深圳丹邦科技股份有限公司董事会薪酬与考核委员会
审计机构 指 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）
保荐机构 指 招商证券股份有限公司
报告期 指 2015 年度
近三年 指 2015 年度、2014 年度、2013 年度
深圳丹邦科技股份有限公司 2015 年年度报告全文
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息
股票简称 丹邦科技 股票代码
股票上市证券交易所 深圳证券交易所
公司的中文名称 深圳丹邦科技股份有限公司
公司的中文简称 丹邦科技
公司的外文名称（如有） Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写（如有）Danbond Technology
公司的法定代表人 刘萍
注册地址 广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
注册地址的邮政编码 518057
办公地址 广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
办公地址的邮政编码 518057
公司网址 www.danbang.com
电子信箱 szdbond@danbang.com
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 莫珊洁
广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹
联系地址
邦科技大楼
电话 0755-26511518、0755-26981518
传真 0755-26981518-8518
电子信箱 msj@danbang.com
三、信息披露及备置地点
公司选定的信息披露媒体的名称 《证券时报》、《上海证券报》、《证券日报》、《中国证券报》
登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）
公司年度报告备置地点 深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼三楼董事会秘书办公室
深圳丹邦科技股份有限公司 2015 年年度报告全文
四、注册变更情况
组织机构代码 73207602-7
经公司 2014 年第一次临时股东大会审议通过，公司在原经营范围“ 开发、生产经
营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料、高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精
公司上市以来主营业务的变化情况（如
密集成电路、新型电子元器件，提供自产产品技术咨询服务。”的基础上增加了“经
有）
营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取
得许可后方可经营。） ”
历次控股股东的变更情况（如有） 无变更
五、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所
会计师事务所名称 天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)
会计师事务所办公地址 北京市海淀区车公庄路乙 19 号 208-210 室
签字会计师姓名 屈先富、綦东钰
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
□ 适用 √ 不适用
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□ 适用 √ 不适用
六、主要会计数据和财务指标
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
2015 年 2014 年 本年比上年增减 2013 年
营业收入（元） 419,038,000.40 502,091,225.51 -16.54% 286,754,569.25
归属于上市公司股东的净利润
66,869,539.33 90,933,697.38 -26.46% 52,415,182.07
（元）
归属于上市公司股东的扣除非经
60,528,916.11 81,830,726.30 -26.03% 43,571,261.09
常性损益的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额
40,557,325.82 39,338,564.00 3.10% 117,352,777.94
（元）
基本每股收益（元/股） 0.37 0.50 -26.00% 0.32
稀释每股收益（元/股） 0.37 0.50 -26.00% 0.32
加权平均净资产收益率 4.13% 5.86% -1.73% 4.99%
2015 年末 2014 年末 本年末比上年末增减 2013 年末
总资产（元） 2,386,696,863.38 2,242,012,117.00 6.45% 2,037,618,325.93
归属于上市公司股东的净资产 1,651,439,930.10 1,592,958,809.26 3.67% 1,509,489,480.66
深圳丹邦科技股份有限公司 2015 年年度报告全文
（元）
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
√ 适用 □ 不适用
单位：元
归属于上市公司股东的净利润 归属于上市公司股东的净资产
本期数 上期数 期末数 期初数
按中国会计准则 66,869,539.33 90,933,697.38 1,651,439,930.10 1,592,958,809.26
按国际会计准则调整的项目及金额
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
√ 适用 □ 不适用
单位：元
归属于上市公司股东的净利润 归属于上市公司股东的净资产
本期数 上期数 期末数 期初数
按中国会计准则 66,869,539.33 90,933,697.38 1,651,439,930.10 1,592,958,809.26
按境外会计准则调整的项目及金额
3、境内外会计准则下会计数据差异原因说明
□ 适用 √ 不适用
八、分季度主要财务指标
单位：元
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
营业收入 104,260,455.82 104,662,046.44 104,191,461.15 105,924,036.99
归属于上市公司股东的净利润 9,233,296.48 19,825,697.55 23,015,603.50 14,794,941.80
归属于上市公司股东的扣除非经
6,589,423.08 19,426,372.86 22,354,849.64 12,158,270.53
常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 19,214,237.10 35,767,450.32 53,978,290.44 -68,402,652.04
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□ 是 √ 否
深圳丹邦科技股份有限公司 2015 年年度报告全文
九、非经常性损益项目及金额
√ 适用 □ 不适用
单位：元
项目 2015 年金额 2014 年金额 2013 年金额 说明
非流动资产处置损益（包括已计提资产减
-15,269.63 -2,539.46 19,614.86
值准备的冲销部分）
计入当期损益的政府补助（与企业业务密
切相关，按照国家统一标准定额或定量享 7,386,251.40 11,445,217.87 10,620,506.44
受的政府补助除外）
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 88,574.96 36,492.11
减：所得税影响额 1,118,933.51 2,339,707.33 1,832,692.43
合计 6,340,623.22 9,102,971.08 8,843,920.98 --
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公
开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应
说明原因
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益
项目界定为经常性损益的项目的情形。
深圳丹邦科技股份有限公司 2015 年年度报告全文
第三节 公司业务概要
一、报告期内公司从事的主要业务
本公司主营FPC、COF 柔性封装基板及COF 产品的研发、生产与销售。公司产品主要应用于空间狭小，可移动折叠的
高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等微电子领域都得到广泛应用。公司
主要生产经营模式为“以单定产”，即根据客户的订单情况来确定生产计划。
报告期内，公司非公开发行股票募集资金投资项目 “微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”安装调试完毕，并于
2016年2月连续48小时投料试生产成功。PI膜是生产FCCL的重要原材料之一，本项目的顺利实施有助于公司的产业链进一步
向上游延伸，最终形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的全产业链结构。本次非公开
发行募集资金投资项目达产后，一方面，公司将自用部分PI膜，从而减少相应的原材料外部采购，显著提高利润率；另一方
面，公司PI膜对外销售，形成新的利润增长点。
公司所属行业为柔性印制电路板制造业，柔性印制电路板需求由下游终端电子产品需求所主导，其中智能手机和平板电
脑的需求量最大。随着下游终端电子产品不断更新换代，全球柔性印制电路板行业近年来保持较快发展。其中，以智能手机、
平板电脑等移动电子设备为首的消费类电子产品市场高速增长，极大地推动了作为其主要连接配件的FPC 市场发展。另外，
可穿戴智能设备等新兴消费类电子产品市场的快速兴起也为FPC 产品带来新的增长空间。同时，各类电子产品显示化、触
控化的趋势也使得FPC 借助中小尺寸液晶屏及触控屏进入到了更为广阔的应用空间。
公司的行业地位突出，作为国内高端柔性印制电路板行业的领先者，技术水平在国内居领先水平，接近国际尖端水平。
公司坚持实施高端产品竞争战略，通过多年的技术创新和市场开拓，市场竞争能力不断增强，已经形成较为完整的产业链和
合理的产品结构，是全球极少数掌握高端2L-FCCL、COF柔性封装基板到COF芯片封装全产业链中各环节主要材料制造工艺
并大批量生产的厂商之一。
报告期，世界经济形势复杂，国内经济增速放缓，全球FPC产业在发展的同时不稳定、不确定性因素增多，公司产品对
电子终端客户的依赖度较高，订单相对于2014年有所下降。
二、主要资产重大变化情况
1、主要资产重大变化情况
主要资产 重大变化说明
股权资产 无
固定资产较年初增长 24.19%，主要系 PI 膜项目厂房及部分设备已达到预定使用状
固定资产
态，从在建工程转入固定资产 25011.26 万元。
无形资产 无形资产较年初减少 6.08%，系无形资产摊销所致。
在建工程 在建工程较年初增长 23.63%，主要系 PI 膜项目部分设备尚处于调试阶段所致。
开发支出较年初净增加 1657.99 万元，系指《聚酰亚胺碳化膜的制备及工艺研究报
开发支出
告》、《TPI(热塑性聚酰亚胺）制备碳化》等五个研究项目开发。
深圳丹邦科技股份有限公司 2015 年年度报告全文
2、主要境外资产情况
□ 适用 √ 不适用
三、核心竞争力分析
1、公司具有自主创新技术研发优势。
公司承担了国家科技重大专项项目，拥有一支专业能力较强的研发队伍，截止目前为止共计拥有“用于芯片封装的柔性
基板及其制作方法”、“一种用于无胶基板卷材的热致液晶聚合物及其制备方法”等24项授权发明专利。
2、公司具有产业链的优势。
公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业
链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。公司非公开发行募投项目“微电子级高性能聚酰亚胺研
发与产业化”主要用于研发与生产微电子级高性能聚酰亚胺薄膜（PI膜），而PI膜是生产FCCL的重要原材料之一。本项目顺
利实施后，公司的产业链将进一步向上游延伸，最终形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产
品”的全产业链结构。
3、公司自产部分原材料，具有成本优势。
FCCL是生产FPC及柔性封装基板的主要原材料，由于公司实现了上游关键原材料柔性封装基板用高端2L-FCCL、FPC
用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自产，使公司产品具有成本优势，增强了产品的市场竞争力，提升了企业在行业中的地位。
PI膜是生产FCCL的重要原材料之一，公司以往的PI膜均是通过外购取得，公司非公开发行股票募集资金投资项目“微电
子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”达产后，一方面，公司将自用部分PI膜，从而减少相应的原材料外部采购，显著提
高利润率；另一方面，公司将剩余PI膜用于对外销售，形成新的利润增长点。
报告期内，公司的核心竞争力没有发生变化。
深圳丹邦科技股份有限公司 2015 年年度报告全文
第四节 管理层讨论与分析
一、概述
2015年, 国内外的经济形势复杂多变，国际电子信息制造业布局发生部分调整，电子终端产品市场竞争持续加剧，定制
化方式产销的柔性电路板行业呈现波动及不确定性。
报告期内公司坚持以市场需求为导向，以技术创新为根本的发展策略，继续围绕核心市场加大开发力度和深度，持续推
进公司治理建设，进一步优化产品结构、推进技术升级。由于宏观经济预期下调，海外客户自身业务市场萎缩导致公司订单
减少，公司经营发展遇到了一定的困难与挑战。2015年公司全年实现营业收入41,903.80万元，同比下降16.54%；实现利润
总额7,578.22万元，同比下降31.02%；实现归属于上市公司股东的净利润为6,686.95万元，同比下降26.46%，本期净利润率
15.96%，略低于上年同期。截止2015年年底，公司资产总额为238,669.69万元，归属于股东的净资产为165,143.99万元，资
产负债率30.81%；经营活动产生的现金流量净额为4,055.73万元。
二、主营业务分析
1、概述
报告期公司主营业务收入为41,503.62万元，较上年同期下降8,451.66万元，同比下降16.92%，主要是报告期内客户订单
减少所致。全年主营业务成本为26,174.38万元，较上年同期下降3,592.63万元，同比下降12.07%；财务费用296.23万元，同
比下降82.74%，主要是报告期内人民币贬值、汇兑损益减少所致；管理费用6,689.42万元，同比下降8.85%，主要是研发费
用资本化所致。2015年公司全年实现营业利润6,832.27万元，比上年同期下降30.58%。
公司全体员工在董事会的领导下，重点完成了以下工作：
1）完善首发募投项目，抓好工厂核心能力的提升，优化内部控制，推行全面预算和成本节约，同时进一步优化产品结
构，加强开发多芯片基板、多芯片封装产品及微器件实装产品，满足新老客户个性化需求的同时继续提升现有产品质量水平，
增强客户的合作意向及对产品品质的信心。
2）推动“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”项目建设。
公司非公开发行股票募集资金投资项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”项目因增加三层钢结构平台按照地方主
管部门要求重新报建，未能在报告期内达到预定可使用状态。经公司积极协调推进，报告期内公司基本完成项目设备安装调
试及相关配套设施的建设，培训相关专业技术人员，积极开发未来客户，并于2016年2月安装调试完毕，连续48小时投料试
生产成功。经公司检测，产品主要性能指标合格，达到国外同类产品先进水平，CTE指标达到国际领先水平。“微电子级高
性能聚酰亚胺研发与产业化”项目将成为公司新的利润增长点，进一步提高公司的整体竞争能力。
3）顺利通过02重大专项项目“三维柔性基板及工艺技术研发与产业化”的内部验收。
2015年11月3日以及2015年12月21日，02专项办组织专家组，在广东丹邦科技有限公司分别召开了本项目内部验收前的
现场测试/资料审查/设备清点工作会议以及正式的内部验收会。与会专家依据有关规定，听取了承担单位的项目任务完成情
况报告和现场测试组的测试报告，审阅了验收资料，并进行了现场考察，经过质询和认真讨论，一致认为本项目较好的完成
了任务合同书规定的研究任务、各项考核指标均已达成，同意通过内部验收。内部验收作为整个验收流程中的一个重要环节，
是正式验收的预演，减少正式验收过程中出现的问题，内部验收的顺利通过为项目的最终正式验收铺平了道路。
4）面对宏观经济下调下游终端电子产品客户订单出现的波动，公司坚持以客户为中心的服务理念，积极应对。对内，公
司持续推进治理建设，深化内部管理，不断完善内控建设工作，健全信息反馈与沟通系统，实现资源的最佳配置和信息传递
的时效化，提升整体效率；对外，巩固已经形成的国际市场，进一步完善销售和服务平台的建设，积极开拓市场，丰富客户
群体，提高产品市场竞争力，提高客户满意度。
深圳丹邦科技股份有限公司 2015 年年度报告全文
2、收入与成本
（1）营业收入构成
单位：元
2015 年 2014 年
同比增减
金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重
营业收入合计 419,038,000.40 100% 502,091,225.51 100% -16.54%
分行业
电子元件制造行业 415,036,204.36 99.05% 499,552,851.47 99.49% -16.92%
其他业务收入 4,001,796.04 0.95% 2,538,374.04 0.51% 57.65%
分产品
FPC 78,942,309.84 18.84% 98,186,228.39 19.56% -19.60%
COF 柔性封装基板 223,173,916.11 53.26% 277,200,493.92 55.21% -19.49%
COF 产品 112,919,978.41 26.95% 124,166,129.16 24.73% -9.06%
其他业务收入 4,001,796.04 0.95% 2,538,374.04 0.51% 57.65%
分地区
中国大陆 3,500,517.78 0.84% 4,066,215.81 0.81% -13.91%
日本 269,675,168.19 64.36% 317,252,402.77 63.19% -15.00%
中国香港 47,163,598.95 11.26% 57,590,915.28 11.47% -18.11%
东南亚 54,149,871.36 12.92% 67,239,620.62 13.39% -19.47%
欧美 40,547,048.08 9.68% 53,403,696.99 10.64% -24.07%
其他业务收入 4,001,796.04 0.95% 2,538,374.04 0.51% 57.65%
（2）占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品或地区情况
√ 适用 □ 不适用
单位：元
营业收入比上年 营业成本比上年 毛利率比上年同
营业收入 营业成本 毛利率
同期增减 同期增减 期增减
分行业
电子元件制造业 415,036,204.36 261,743,798.31 36.93% -16.92% -12.07% -3.48%
分产品
FPC 78,942,309.84 54,157,556.21 31.40% -19.60% -13.94% -4.51%
COF 柔性封装基
223,173,916.11 137,227,529.25 38.51% -19.49% -13.94% -3.96%
板
COF 产品 112,919,978.41 70,358,712.85 37.69% -9.06% -6.55% -1.67%
深圳丹邦科技股份有限公司 2015 年年度报告全文
分地区
中国大陆 3,500,517.78 2,312,203.00 33.95% -13.91% -6.16% -5.45%
日本 269,675,168.19 168,016,775.33 37.70% -15.00% -8.40% -4.48%
中国香港 47,163,598.95 31,227,676.93 33.79% -18.11% -15.95% -1.70%
东南亚 54,149,871.36 35,036,905.80 35.30% -19.47% -16.79% -2.08%
欧美 40,547,048.08 25,150,236.25 37.97% -24.07% -22.64% -1.15%
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1 年按报告期末口径调整后的主营业务数据
□ 适用 √ 不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
√ 是 □ 否
行业分类 项目 单位 2015 年 2014 年 同比增减
销售量 ㎡ 283,068.34 329,174.13 -14.01%
电子元件制造行业 生产量 ㎡ 281,176.34 333,995.48 -15.81%
库存量 ㎡ 6,216.11 8,108.11 -23.33%
销售量 PCS 5,354,275 5,530,785 -3.19%
电子元件制造行业 生产量 PCS 5,322,553 5,602,415 -5.00%
库存量 PCS 107,276 138,998 -22.82%
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
□ 适用 √ 不适用
（4）公司已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况
□ 适用 √ 不适用
（5）营业成本构成
行业和产品分类
单位：元
2015 年 2014 年
行业分类 项目 同比增减
金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重
电子元件制造业 主营业务成本 261,743,798.31 99.63% 297,670,147.19 99.82% -12.07%
单位：元
2015 年 2014 年
产品分类 项目 同比增减
金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重
FPC 主营业务成本 54,157,556.21 20.61% 62,926,619.70 21.10% -1
