2015 年年度报告
公司代码：600584 公司简称：长电科技
江苏长电科技股份有限公司
2015 年年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，
不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 公司全体董事出席董事会会议。
三、 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
四、 公司负责人王新潮、主管会计工作负责人马思立及会计机构负责人（会计主管人员）邹芳声
明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
本公司拟以2015年度末总股本1,035,914,811股为基数，每10股派发现金红利0.10元（含税）
，共计分配10,359,148.11元，剩余未分配利润结余转入下一年度。2015年度，公司不进行资本公
积金转增股本，不送红股。
六、 前瞻性陈述的风险声明
本报告中所涉及到的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺
，敬请投资者注意投资风险。
七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否
九、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述存在的风险因素，敬请投资者查阅“第四节 管理层讨论与分析”
中关于公司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险部分。
十、 其他
无
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目录
第一节 释义..................................................................................................................................... 3
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 5
第三节 公司业务概要..................................................................................................................... 9
第四节 管理层讨论与分析........................................................................................................... 10
第五节 重要事项........................................................................................................................... 24
第六节 普通股股份变动及股东情况 ........................................................................................... 35
第七节 优先股相关情况............................................................................................................... 42
第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ....................................................................... 43
第九节 公司治理........................................................................................................................... 51
第十节 公司债券相关情况........................................................................................................... 53
第十一节 财务报告........................................................................................................................... 54
第十二节 备查文件目录................................................................................................................. 181
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第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
长电科技、公司、本公司 指 江苏长电科技股份有限公司
新潮集团 指 公司第一大股东江苏新潮科技集团有限公司
长电先进 指 公司控股子公司江阴长电先进封装有限公司
新顺微电子 指 公司控股子公司江阴新顺微电子有限公司
新基电子 指 公司控股子公司江阴新基电子设备有限公司
深圳长电 指 公司控股子公司深圳长电科技有限公司
芯长电子 指 公司全资子公司江阴芯长电子材料有限公司
长电国际 指 公司全资子公司长电国际（香港）贸易投资有限公司
JSCK 指 JCET STATS CHIPPAC KOREA LIMITED，注册地：韩国，长
电国际全资子公司
长电科技（滁州） 指 公司全资子公司长电科技（滁州）有限公司
长电科技（宿迁） 指 公司全资子公司长电科技（宿迁）有限公司
新晟电子 指 公司控股子公司江阴新晟电子有限公司
芯智联 指 江阴芯智联电子科技有限公司，公司参股公司，新潮集团控股
子公司
华进半导体 指 公司参股公司华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
长江电器 指 江阴长江电器有限公司，公司关联方，同受公司第一大股东新
潮集团控制
芯电半导体 指 芯电半导体（上海）有限公司
中芯国际 指 Semiconductor Manufacturing International Corporation（中芯国际
集成电路制造有限公司），香港上市公司（代码 0981.HK），
芯电半导体最终控股股东
产业基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司
华芯投资 指 华芯投资管理有限责任公司，产业基金管理公司
长电新科 指 公司控股子公司苏州长电新科投资有限公司
长电新朋 指 长电新科控股子公司苏州长电新朋投资有限公司
JCET-SC 指 长电新朋全资子公司 JCET-SC（SINGAPORE） PTE. LTD
星 科 金 朋 、 STATS 指 JCET-SC 全资子公司 STATS CHIPPAC PTE. LTD.
ChipPAC、SCL
SCI 指 STATS ChipPAC Inc. 注册地：美国，星科金朋美国子公司
SCT 指 STATS ChipPAC (Thailand) Limited 注册地：泰国，星科金朋泰
国子公司之一
SCST 指 STATS ChipPAC Services (Thailand) Limited 注册地：泰国，星
科金朋泰国子公司之一
SCK 指 STATS ChipPAC Korea Ltd. 注册地：韩国，星科金朋韩国子公
司
SCC 指 星科金朋（上海）有限公司，星科金朋上海子公司
SCJ 指 星科金朋半导体（江阴）有限公司，星科金朋江阴子公司
SCT1 指 STATS ChipPAC Taiwan Semiconductor Corporation，注册地：中
国台湾，星科金朋原持股 52%的台湾子公司，现已重组剥离
SCT3 指 STATS ChipPAC Taiwan Co., Ltd. 注册地：中国台湾，星科金朋
原持股 100%的台湾子公司，现已重组剥离
会计师事务所 指 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）
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报告期 指 2015 年度
公司章程 指 江苏长电科技股份有限公司章程
封装 指 将集成电路或分立器件芯片装入特制的管壳或用特等材料将其
包容起来，保护芯片免受外界影响而能稳定可靠地工作；同时
通过封装的不同形式，可以方便地装配（焊接）于各类整机
IC、集成电路、芯片 指 集成电路（Integrated Circuit,简称 IC，俗称芯片）是一种微型电
子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、
二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一
小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳
内，成为具有所需电路功能的微型结构。
分立器件、TR 指 只具备单一功能的电路，包括电容、电阻、晶体管和熔断丝等
IDM 指 从事集成电路设计、芯片制造、封装测试及产品销售的垂直整
合型公司
SiP 指 系统级封装
FBP 指 平面凸点式封装
QFN 指 四侧无引脚扁平封装
CSP 指 芯片尺寸封装
DIP 指 双列直插式封装
SOP 指 小外型封装
SSOP 指 窄间距小外型塑料封装
QFP 指 方形扁平式封装
PGA 指 插针网络阵列封装
TQFP 指 薄型四方扁平封装
BGA 指 球栅阵列封装
TSV 指 硅穿孔 3D 封装
WLCSP 指 圆片级芯片尺寸封装
SOD 指 小外型（片式）二极管
SOT 指 小外型（片式）半导体
TSOP 指 薄的缩小型 SOP
FC 指 倒装芯片
MCM 指 多芯片组件
MIS 指 微间距系统引线框
MOSFET 指 金属氧化物半导体场效应管
3M FF 指 300 万像素固定对焦
5M AF 指 500 万像素自动对焦
Flip ChiponL/F 指 倒装在引线框上的集成电路封装
MEMS 指 微机电封装
hfe 指 晶体管电流放大系数
Bumping 指 晶圆凸块技术，一种中道封装技术
eWLB 指 Embedded Wafer Level Ball Grid Array 的缩写，嵌入式晶圆级球
栅阵列
eWLCSP 指 Embedded Wafer Level Chip Scale Packaging 的缩写,嵌入式晶圆
级芯片尺寸封装
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2015 年年度报告
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司信息
公司的中文名称 江苏长电科技股份有限公司
公司的中文简称 长电科技
公司的外文名称 Jiangsu Changjiang Electronics TechnologyCo.,
Ltd.
公司的外文名称缩写 JCET
公司的法定代表人 王新潮
二、 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 朱正义 袁 燕
联系地址 江苏省江阴市滨江中路275号 江苏省江阴市滨江中路董事会
办公室
电话 0510-86856061 0510-86856061
传真 0510-86199179 0510-86199179
电子信箱 cdkj@cj-elec.com cd6584@cj-elec.com
三、 基本情况简介
公司注册地址 江苏省江阴市澄江镇长山路78号
公司注册地址的邮政编码
公司办公地址 江苏省江阴市滨江中路275号
公司办公地址的邮政编码
公司网址 http://www.cj-elec.com
电子信箱 cdkj@cj-elec.com
四、 信息披露及备置地点
公司选定的信息披露媒体名称 《上海证券报》、《证券时报》
登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点 董事会办公室
五、 公司股票简况
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 长电科技 600584 G苏长电
六、 其他相关资料
名称 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）
公司聘请的会计师事务所（境 办公地址 北京市东城区东长安街 1 号东方广场安永大
内） 楼 16 层
签字会计师姓名 汤哲辉、赵国豪
名称
公司聘请的会计师事务所（境
办公地址
外）
签字会计师姓名
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名称 华英证券有限责任公司
办公地址 北京市西城区武定侯街 6 号卓著中心 1900 室
报告期内履行持续督导职责的
签字的保荐代表 宋卓、江红安
保荐机构
人姓名
持续督导的期间 2014 年 9 月 26 日至 2015 年 12 月 31 日
名称 中银国际证券有限责任公司
办公地址 上海市浦东新区银城中路 200 号中银大厦 39
报告期内履行持续督导职责的 层
财务顾问 签字的财务顾问 俞露、蒋志刚
主办人姓名
持续督导的期间 2015 年 11 月 26 日至 2016 年 12 月 31 日
名称 中国国际金融股份有限公司
办公地址 北京市建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层
报告期内履行持续督导职责的 及 28 层
财务顾问 签字的财务顾问 孙莹、郑天
主办人姓名
持续督导的期间 2015 年 8 月 29 日至 2016 年 12 月 31 日
七、 近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币
本期比
上年同
主要会计数据 2015年 2014年 2013年
期增减
(%)
营业收入 10,807,023,798.60 6,428,273,279.53 68.12 5,102,060,114.85
归属于上市公司股东 51,997,451.04 156,666,468.23 -66.81 11,122,225.59
的净利润
归属于上市公司股东 5,847,585.09 122,723,838.49 -95.24 -478,819.74
的扣除非经常性损益
的净利润
经营活动产生的现金 1,745,946,193.31 1,048,518,721.28 66.52 810,322,250.02
流量净额
本期末
比上年
2015年末 2014年末 同期末 2013年末
增减（%
）
归属于上市公司股东 4,308,222,116.14 3,763,850,916.15 14.46 2,432,351,596.24
的净资产
总资产 25,558,550,123.59 10,902,304,709.68 134.43 7,582,526,631.92
期末总股本 1,035,914,811.00 984,570,000 5.21 853,133,610
(二) 主要财务指标
本期比上年同
主要财务指标 2015年 2014年 2013年
期增减(%)
基本每股收益（元／股） 0.05 0.18 -72.22 0.01
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稀释每股收益（元／股） 0.05 0.18 -72.22 0.01
扣除非经常性损益后的基本每 0.01 0.14 -92.86 -0.0006
股收益（元／股）
加权平均净资产收益率（%） 1.41 5.59 减少4.18个百 0.46
分点
扣除非经常性损益后的加权平 0.16 4.38 减少4.22个百 -0.02
均净资产收益率（%） 分点
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
上述主要财务指标的增、减主要系：本报告期合并报表范围包括了为收购星科金朋所设立的三
家特殊目的公司财务报表及星科金朋 2015 年 8-12 月共 5 个月的财务数据。长电科技 2015 年 1-12
月归属于上市公司股东净利润（与上年同期合并报表范围相同）为 3.06 亿元人民币，比上年同期
增长 95%。
八、 境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东
的净资产差异情况
□适用 √不适用
(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和属于上市公司股东的净
资产差异情况
□适用 √不适用
(三) 境内外会计准则差异的说明：
不适用
九、 2015 年分季度主要财务数据
单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 1,604,451,005.65 1,807,543,983.46 3,139,040,105.94 4,255,988,703.55
归属于上市
公司股东的 52,076,983.52 71,570,191.85 30,148,319.58 -101,798,043.91
净利润
归属于上市
公司股东的
扣除非经常 41,870,166.78 56,328,946.33 13,386,807.12 -105,738,335.14
性损益后的
净利润
经营活动产
生的现金流 99,292,852.91 478,389,736.50 390,714,447.61 777,549,156.29
量净额
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
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十、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
附注（如
非经常性损益项目 2015 年金额 2014 年金额 2013 年金额
适用）
非流动资产处置损益 -9,039,948.60 -2,637,859.18 -6,683,199.53
计入当期损益的政府补助，但与 59,892,014.12 44,117,360.56 59,402,770.35
公司正常经营业务密切相关，符
合国家政策规定、按照一定标准
定额或定量持续享受的政府补
助除外
委托他人投资或管理资产的损 5,667,943.70 3,450,904.02
益
除同公司正常经营业务相关的 -15,655,367.56 -2,249,975.45 -36,181,370.98
有效套期保值业务外，持有交易
性金融资产、交易性金融负债产
生的公允价值变动损益，以及处
置交易性金融资产、交易性金融
负债和可供出售金融资产取得
的投资收益
单独进行减值测试的应收款项 1,921,379.59
减值准备转回
除上述各项之外的其他营业外 167,097.13 -2,756,860.89 -1,014,512.67
收入和支出
少数股东权益影响额 9,287,428.21 -2,987,413.66 -3,241,098.73
所得税影响额 -4,169,301.05 -2,993,525.66 -2,602,922.70
合计 46,149,865.95 33,942,629.74 11,601,045.33
十一、 采用公允价值计量的项目
单位：元 币种：人民币
对当期利润的影响
项目名称 期初余额 期末余额 当期变动
金额
衍生金融资产 - 1,546,527.72 1,546,527.72 -
以公允价值 113,077,300.00 53,932,120.00 -59,145,180.00 -12,279,977.56
计量且其变动计入
当期损益的金融负
债
衍生金融负债 9,807,140.00 379,174,603.44 369,367,463.44 -3,375,390.00
其他非流动负债 0.00 195,997,781.56 195,997,781.56 -3,347,574.92
合计 122,884,440.00 630,651,032.72 507,766,592.72 -19,002,942.48
十二、 其他
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第三节 公司业务概要
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明
1、公司主要业务、经营模式
公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海
内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决
方案。目前公司产品主要有 DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、
SiP、WLCSP、TSV、Copper Pillar Bumping、3D 封装、MEMS、eWLB、POP、PiP 等多个系列。产品
主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电
子等电子整机和智能化领域。
公司主要经营模式为根据客户要求提供专业的集成电路、分立器件封装测试服务以及根据市
场需求情况自行加工销售分立器件封装测试产品。报告期内，公司的经营模式未发生变化。
2、行业情况
公司所属行业为半导体封装测试行业，据 Gartner 统计，本公司 2015 年度在全球封测行业排
名第四。半导体行业根据不同的产品分类主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等
四个大类，广泛应用于工业、军事和民用电子设备等重要领域。其中，集成电路为整个半导体产
业的核心，因为其技术的复杂性，产业结构具备高度专业化的特征，可细分为集成电路设计、集
成电路制造及封装测试三个子行业。中国是半导体终端市场需求的主要基地，相较全球半导体市
场，中国半导体市场依然保持着较快增长。2015 年，全球半导体行业增长率为-2%，略有下降，
美国、欧洲以及日本市场呈现萎缩态势，美国微跌 0.8%，欧洲和日本市场萎缩较为严重。
根据 CCID（中国电子信息产业发展研究院）统计，2015 年我国集成电路市场需求规模达到
11,024.3 亿元，同比增长 6.1%，按市场应用结构划分，计算机占 29.7%、网络通讯占 29.2%、消
费电子占 21.8%、工业控制占 11.5%、汽车电子占 3.1%、其他占 4.6%。
据 Gartner 统计，全球集成电路封装测试市场规模 2001 年为 250 亿美元，2014 年为 530 亿
美元，到 2019 年预计达到 650 亿美元，其中封测外包产业市场规模在 2001 年、2014 年及 2019
年分别为 70 亿美元、270 亿美元、340 亿美元，占封测市场总额将由 28%提高至 52%。
二、报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明
报告期公司总资产 25,558,550,123.59 元，同比增长 134.43%，主要系收购星科金朋所致；
固定资产 13,305,447,524.51 元，同比增长 210.46%，主要系合并星科金朋及原长电投资项目转
固所致；无形资产 619,387,503.10 元，同比增长 176.67%，主要系合并星科金朋专有技术所致；
在建工程 1,788,326,128.25 元，同比增长 63.07%，主要系长电先进新厂扩产所致；股本由期初
的 98,457 万股增加至 103,591.4811 万股，增加 5.21%。主要原因为：报告期内，经中国证券监
督管理委员会证监许可[2015]2401 号核准，公司以非公开发行方式发行人民币普通股（A 股）股
票 28,076,710 股用于购买资产，以非公开发行方式发行人民币普通股（A 股）股票 23,268,101
股用于募集配套资金。
其中：境外资产 15,365,441,407.58（单位：元 币种：人民币），占总资产的比例为 60.12%。
报告期境外资产占总资产比例较高系收购星科金朋所致，本报告期，星科金朋总资产为 140
亿元人民币。星科金朋主要从事半导体封装测试业务，根据客户订单进行生产，本报告期未实现
盈利。
三、报告期内核心竞争力分析
1、行业地位突出，客户资源优质
长电科技收购星科金朋后企业规模扩大，行业排名从第六，跃升为第四。全球市场占有率从
3.9%提升到 10%。业务覆盖国际、国内全部高端客户。包括高通、博通、SanDisk、Marvell 等。
星科金朋欧美客户占比达到年营业收入 79%，长电与国内高端客户海思、展讯、锐迪科合作，均
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成为其国内第一供应商。未来移动设备快速增长将相应带动公司产品销量增长。通过收购后的业
务整合必将进一步体现明显的协同效应
2、先进封装规模化量产能力行业领先
长电科技有多年累积的先进封装技术，再加上星科金朋拥有的行业领先的高端封装技术能力
（如 eWLB、TSV、3D 封装、SiP、PiP、PoP 等），能够为国际顶级客户和高端客户提供下世代领
先的封装服务。其中长电科技 WLCSP、BUMP、星科金朋的晶圆级扇出封装（“eWLCSP”）技术，
是半导体行业增长最快的细分市场之一，能够在同一生产线无缝加工多种规格硅片，为晶圆级封
装带来前所未有的灵活性和高性价比的封测服务。星科金朋拥有的系统集成封装（SiP）技术，是
新一代移动智能终端电路封测的主流技术，将成为公司未来几年业务高增长的引擎。
3、有持续的研发能力及丰富的专利
公司拥有“高密度集成电路封测国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业
技术中心”等研发平台。公司收购星科金朋后，拥有获授权专利 3390 件，发明专利达到 430 件，
关键核心专利在 300 件左右。几乎覆盖中高端封测领域。其中晶圆级扇出、铜柱凸块、MIS 等核
心专利已经和正在成为国际封测业的主流技术。倒装芯片、嵌入式（EWLB）技术和系统集成（SiP）
封测领域处于行业领先地位。
4、战略布局合理，产业链合作优势凸显
公司收购星科金朋后，产能覆盖了高中低各种集成电路封测范围，涉足各种半导体产品终端
市场应用领域，战略布局合理。
星科金朋上海厂迁入江阴，2017 年全部完成，将与长电先进、中芯长电中道封测组建成芯片
凸块到 FC 倒装的强大的一站式服务能力。
公司在滁州、宿迁建立了两个低成本的生产基地，将部分传统的集成电路和分立器件生产线
移到该生产基地，加以必要的技术改造，恢复了传统产品的盈利能力，并成为新的盈利增长点。
第四节 管理层讨论与分析
一、管理层讨论与分析
报告期内公司总体经营情况
2015 年全球半导体行业市场疲软，增长乏力；国内经济增速放缓，下行压力增大。在此形势
下，公司经营团队带领全体干部员工迎难而上，群策群力，顽强拼搏，充分发挥各经营实体自身
优势，争市场、跑客户、抢订单，集团整体经营业绩保持较高增长。公司规模、营业收入、客户
满意度等都达到了历史最好水平。
报告期内公司战略布局调整基本到位，长电先进 B2 厂 4 月份试产，6 月份进入全面量产；与
中芯国际合作的中芯长电于 7 月份成功投产；星科金朋江阴厂厂房交付使用，第一条倒装生产线
已通过客户试样；长电科技基板和 IC 事业中心进行了合并整合，提升了管理效率和盈利能力；滁
州厂盈利能力增强，集团各子公司进入了良性发展的轨道。
报告期内公司推行大客户重点管理。对展讯、海思等 50 家重点客户进行重点服务，跟踪业务
进展，第一时间组织力量协调有关问题的解决，提高客户的满意度。重点客户的开发和导入促使
基板封测业务高速增长。产品市场应用领域由原来以手机为主，扩展到机顶盒、电视盒子、安全
监控、内存等其他领域。为后续业务持续发展打下坚实基础。
2015 年公司完成了星科金朋收购。通过收购，公司的营业规模，客户资源、技术能力、国际
影响力得到了全面的提升。按照董事长提出的“打好基础、构筑优势、重点突破、争取领先”整
合工作策略，扎实有效推进。打好基础即是理顺管理流程，控制集团整体风险，进一步完善战略
管理体系，升级 ERP 系统，提升信息化水平；构筑优势即是建立交叉销售体系，充分利用客户资
源，加强供应链管理和集中采购，对生产布局进行优化调整，建立产业链上下游合作一站式服务
模式；重点突破即是继续拓展中国市场，服务好中国客户，基于公司既有的技术积累，在 SiP、
eWLB、MIS 等先进封装领域加大投资，扩大规模，培育新的增长点。总体来看，并购后资源整合
的协同效应正在和已经开始显现。
报告期内，大股东新潮集团收购新加坡 APS 的股权，将其持有的长电先进的股权注入长电，
新潮集团持股比例从 14.11%上升到来 18.37%，增厚了公司绩效。 增强了对上市公司的控制力。
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2015 年年度报告
二、报告期内主要经营情况
公司营业收入 108 亿元，同比增长 68.12%，（其中合并星科金朋 8-12 月营收计 32 亿元）；
归属于母公司股东净利润 0.52 亿元，同比下降 66.81%，（其中合并星科金朋经营性亏损 1.31 亿
元，分担收购费用和利息计 0.6 亿元）。
(一) 主营业务分析
利润表及现金流量表相关科目变动分析表
单位:元 币种:人民币
科目 变动比例
本期数 上年同期数 变动原因
