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惠伦晶体:2016年半年度报告 下载公告
公告日期:2016-08-26
广东惠伦晶体科技股份有限公司 2016 年半年度报告全文
广东惠伦晶体科技股份有限公司
      2016 年半年度报告
           2016-037
    2016 年 08 月
                                     广东惠伦晶体科技股份有限公司 2016 年半年度报告全文
                      第一节 重要提示、释义
    本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料
不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确
性、完整性承担个别及连带责任。
    所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
    公司负责人赵积清、主管会计工作负责人赵积清及会计机构负责人(会计主
管人员)王军声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
    公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。
                                                                              广东惠伦晶体科技股份有限公司 2016 年半年度报告全文
                                                                  目录
第一节 重要提示、释义 ................................................................................................................... 2
第二节 公司基本情况简介 ............................................................................................................... 6
第三节 董事会报告 ......................................................................................................................... 10
第四节 重要事项.............................................................................................................................. 21
第五节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................... 29
第六节 董事、监事、高级管理人员情况 ..................................................................................... 33
第七节 财务报告.............................................................................................................................. 34
第八节 备查文件目录 ................................................................................................................... 128
                                                    广东惠伦晶体科技股份有限公司 2016 年半年度报告全文
                                           释义
                 释义项            指                              释义内容
股份公司、本公司、公司、惠伦晶体   指   广东惠伦晶体科技股份有限公司
                                        新疆惠伦股权投资合伙企业(有限合伙),原东莞市惠众投资有限公
新疆惠伦                           指
                                        司,本公司之控股股东
惠伦工程                           指   东莞惠伦晶体器件工程技术有限公司,本公司之全资子公司
惠伦香港                           指   惠伦(香港)实业有限公司,本公司之全资子公司
惠伦实业                           指   东莞惠伦实业有限公司,本公司之全资子公司
股东大会                           指   广东惠伦晶体科技股份有限公司股东大会
董事会                             指   广东惠伦晶体科技股份有限公司董事会
监事会                             指   广东惠伦晶体科技股份有限公司监事会
中国证监会                         指   中国证券监督管理委员会
深交所                             指   深圳证券交易所
保荐机构、保荐人、招商证券         指   招商证券股份有限公司
《公司法》                         指   《中华人民共和国公司法》
《证券法》                         指   《中华人民共和国证券法》
《公司章程》、《章程》             指   《广东惠伦晶体科技股份有限公司章程》
报告期、本期                       指   2016 年 1 月 1 日至 2016 年 6 月 30 日
上年同期                           指   2015 年 1 月 1 日至 2015 年 6 月 30 日
元/万元                            指   人民币元/万元
                                        利用石英晶体(即水晶)的逆压电效应(在外电场作用下产生弹性形
                                        变的特性)制成的机电能量耦合的频率控制元器件,因其较高的频率
压电石英晶体元器件                 指   稳定度和高 Q 值(品质因数)以及主要原材料人造水晶价格较低等突
                                        出优点,成为频率控制、稳定频率和频率选择的重要元器件,主要包
                                        括谐振器、振荡器和滤波器三大类
                                        石英晶体谐振器的简称,是通过在石英晶片两面镀上电极而构成的频
                                        率元件。交变信号加到电极上时谐振器会起振在特定的频率上,谐振
谐振器                             指
                                        频率和晶体的厚度有关系,通过加工,谐振器可以工作在任何的频率
                                        上。电子产品涉及频率控制与选择都需要谐振器
                                        石英晶体振荡器的简称,是一种频率稳定器件,用来产生重复电子讯
                                        号(通常是正弦波或方波),能将直流电转换为具有一定频率交流电
振荡器、 CXO                       指
                                        信号输出的电子电路或装置。根据振荡器实现的性能,国际电工委员
                                        会(IEC)将石英晶体振荡器分为 4 类:即普通晶体振荡器(SPXO)、电
                       广东惠伦晶体科技股份有限公司 2016 年半年度报告全文
           压控制式晶体振荡器(VCXO)、温度补偿式晶体振荡器(TCXO)、恒温
           晶体振荡器(OCXO)
           Dual In-line Package 的缩写,译为“双列直插式封装”,此封装形式具
DIP   指
           有适合 PCB(印刷电路板)穿孔安装,布线和操作较为方便等特点
           Surface-Mount Device 的缩写,译为“表面贴装式封装”,属于最新一代
           压电石英晶体元器件生产封装技术。表面贴装式元件相较于传统插装
SMD   指
           元件,有组装密度高、电子产品体积小、重量轻、可靠性高、抗振能
           力强和高频特性好等优点。表面贴装化是电子元器件的发展趋势
IC    指   集成电路(Integrated Circuit),是压电石英体器件的核心部件
MHz   指   Mega Hertz 的缩写,译为“兆赫”,波动频率单位之一
                                                            广东惠伦晶体科技股份有限公司 2016 年半年度报告全文
                                 第二节 公司基本情况简介
一、公司信息
股票简称                        惠伦晶体                      股票代码
公司的中文名称                  广东惠伦晶体科技股份有限公司
公司的中文简称(如有)          惠伦晶体
公司的外文名称(如有)          Guangdong Failong Crystal Technology Co., LTD.
公司的法定代表人                赵积清
注册地址                        广东省东莞市黄江镇东环路鸡啼岗段 36 号
注册地址的邮政编码
办公地址                        广东省东莞市黄江镇东环路鸡啼岗段 36 号
办公地址的邮政编码
公司国际互联网网址              http://www.dgylec.com
电子信箱                        yl@dgylec.com
二、联系人和联系方式
                                                 董事会秘书                           证券事务代表
姓名                               王军                                    潘毅华
                                   广东省东莞市黄江镇东环路鸡啼岗段 36 广东省东莞市黄江镇东环路鸡啼岗段 36
联系地址
                                   号                                      号
电话                               0769-38879888-2233                      0769-38879888-2233
传真                               0769-38879889                           0769-38879889
电子信箱                           flzqsw@dgylec.com                       flzqsw@dgylec.com
三、信息披露及备置地点
公司选定的信息披露报纸的名称               《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》
登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址   http://www.cninfo.com.cn
公司半年度报告备置地点                     公司证券事务办
四、主要会计数据和财务指标
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
                                                             广东惠伦晶体科技股份有限公司 2016 年半年度报告全文
                                            本报告期                  上年同期                本报告期比上年同期增减
营业总收入(元)                                173,822,994.95            197,063,199.77                        -11.79%
归属于上市公司普通股股东的净利润
                                                 12,528,905.50             23,162,975.93                        -45.91%
(元)
归属于上市公司普通股股东的扣除非经
                                                 10,662,078.00             23,031,989.47                        -53.71%
常性损益后的净利润(元)
经营活动产生的现金流量净额(元)                 37,291,400.58             27,812,293.59                        34.08%
每股经营活动产生的现金流量净额(元/
                                                        0.2216                    0.1653                        34.06%
股)
基本每股收益(元/股)                                     0.07                         0.17                     -58.82%
稀释每股收益(元/股)                                     0.07                         0.17                     -58.82%
加权平均净资产收益率                                     1.91%                    5.57%                          -3.66%
扣除非经常性损益后的加权平均净资产
                                                         1.62%                    5.54%                          -3.92%
收益率
                                                                                              本报告期末比上年度末增
                                           本报告期末                 上年度末
                                                                                                           减
总资产(元)                                    889,297,421.18            862,160,577.13                         3.15%
归属于上市公司普通股股东的所有者权
                                                651,678,225.88            650,928,514.38                         0.12%
益(元)
归属于上市公司普通股股东的每股净资
                                                        3.8727                    3.8682                         0.12%
产(元/股)
五、非经常性损益项目及金额
√ 适用 □ 不适用
                                                                                                                单位:元
                           项目                                    金额                             说明
非流动资产处置损益(包括已计提资产减值准备的冲销部分)                     -3,302.96 处置旧资产
计入当期损益的政府补助(与企业业务密切相关,按照国家统
                                                                      1,828,303.34 计入当期损益的政府补助
一标准定额或定量享受的政府补助除外)
其他符合非经常性损益定义的损益项目                                        371,267.27 银行理财产品投资收益
减:所得税影响额                                                          329,440.15
合计                                                                  1,866,827.50                    --
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目,以及把《公
开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应
说明原因
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益
                                                          广东惠伦晶体科技股份有限公司 2016 年半年度报告全文
项目界定为经常性损益的项目的情形。
六、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
七、重大风险提示
1、经营业绩波动的风险
     报告期内,公司营业收入与净利润均同比下降,呈现经营业绩波动较大的态势。近些年,全球经济普
遍处于下行趋势,复苏总体乏力,世界经济金融运行中的不确定性和不稳定性因素增多,导致智能手机、
平板电脑等公司产品主要下游应用领域增速放缓,另外,以物联网、可穿戴设备等为代表的新市场需求的
培育及开拓亦受到不利影响,使得公司小型化产品优势未能得到较好发挥。若未来较长时间内全球经济无
法进入新一轮上升通道,或公司未能准确把握市场需求热点切换,或者新市场开拓周期较长,都将会对公
司经营业绩造成较大冲击。对此,公司将加大市场研究团队建设,强化宏观环境、市场需求、产业发展政
策与趋势的相关研究,提升趋势研判能力。
2、产品价格下降的风险
    公司的主要产品压电石英晶体谐振器是电子信息化产业产品中的频率控制与选择核心元件,在国民经
济各个领域如通讯电子、汽车电子、消费电子、移动互联网、工业控制、家用电器、航天与军用产品和安
防产品智能化等领域均有广泛应用。随着技术水平及生产效率的提高,下游行业产品的价格有下降趋势,
导致了电子元器件产品的价格下降,对公司的毛利率水平和盈利能力有一定的不利影响。随着公司市场竞
争的逐步激烈,如果公司产品价格出现急剧的大幅下降,销售规模不能持续扩张,公司存在净利润大幅下
滑的风险。公司将紧密跟踪国际先进技术发展水平,及时调整产品结构,不断推出附加值较高的新产品,
抵消价格下降带来的不利影响。
3、主营业务单一的风险
    公司主要产品为压电石英晶体谐振器,其中以SMD石英晶体谐振器为主。目前公司主营业务较为单一,
未来公司仍将其作为公司主要的收入和利润来源。若未来行业中更多厂商介入生产SMD产品,或现有厂商
                                                  广东惠伦晶体科技股份有限公司 2016 年半年度报告全文
扩大SMD产品的产能,将可能使SMD产品因竞争加剧导致收益水平下降,对公司未来生产经营和财务状况
产生不利影响。公司已开始着手诸如振荡器等器件产品的研制,丰富公司产品种类,打造新的利润增长点。
4、主要原材料由国外供应商垄断的风险
   目前,压电石英晶体产业的基座的供应集中于日本的三大厂商,为京瓷(Kyocera) 、住金(NSSED)
和日本特殊陶瓷公司(NTK),市场格局为寡头竞争型,其中京瓷占比约70%,国内仅有少量厂家可批量
生产基座。报告期内,公司采购三大日本供应商所生产基座的金额占公司基座采购总金额的比例仍在90%
以上,集中度较高。若未来日本原材料供应商的经营情况、销售政策等发生变化,公司的主要原材料采购
情况可能会受到较大的影响。通过迅速扩大规模提升行业地位及交易谈判话语权是公司缓解该风险的主要
途径之一。
5、汇率风险
   公司受汇率的影响主要体现在产品销售和原材料及生产设备的采购两个方面。一方面,公司的产品出
口比重较高,且以美元为主要结算货币,若人民币兑美元持续升值,将对产品出口造成不利影响。另一方
面,公司的原材料及生产设备主要从国外进口,进口原材料和设备主要以日元和美元结算,如果人民币兑
美元或兑日元贬值,公司以美元或日元进口原材料及设备的成本将上升。另外,公司还可能遭受出口收入
兑换成人民币时的汇兑损失。2016年上半年,美元、日元等国际主要货币汇率波动较大,致使公司产生
207.33万元的汇兑损失。公司将加强财务管理,研判汇率走势,通过本外币货币性资产结构调整及充分利
用基本的套期保值工具进行汇率风险的管理。
6、持续保持先进技术的风险
   目前,公司依靠先进的技术水平,能够生产附加值较高的小型化SMD谐振器,在激烈的竞争之中保持
较高的盈利水平。若公司的研发方向与市场需求不符,或研发人员发生较大流失,或研发进度不能快速与
市场先进水平接轨,公司可能失去技术领先的地位,导致销售收入和利润水平的下降,影响公司的经营业
绩。公司将加强市场调研工作,扩大研发投入,深化产学研合作,提升持续创新能力。
7、公司快速发展引发的管理风险
   伴随着公司的迅速发展,经营规模和业务范围的不断扩大,公司的组织结构和管理体系日趋复杂。随
着募集资金投资项目的建成,将给现有管理能力带来一定的挑战,如果公司管理层不能及时提升管理水平,
公司的经营也将受到不利的影响。公司已通过各种途径加大相关人员在经营管理方面的培训力度,并不断
完善公司相关管理制度。
                                                        广东惠伦晶体科技股份有限公司 2016 年半年度报告全文
                                      第三节 董事会报告
一、报告期内财务状况和经营成果
1、报告期内总体经营情况
   2016年上半年,全球经济仍然延续去年下行态势,复苏总体乏力,世界经济金融运行中的不确定性和不
稳定性因素增多,成为公司总体经营状况不佳、营业收入与利润均同比下降的主要因素。
   2016年上半年,公司实现营业收入17,382.30万元,较上年同期下降11.79%;实现利润总额1,229.80万元,
较上年同期下降55.01%;实现净利润1,252.89万元,较上年同期下降45.91%;归属于上市公司股东的净利
润1,252.89万元,较上年同期下降45.91%。
   业务构成方面,公司主导产品SMD的销售收入有所下滑,以贸易方式配套满足客户需求的TCXO产品
的销售收入有所提升。报告期内,SMD销售收入为14,057.71万元,较上年同期下降22.96%,占营业收入比
重为80.87%,较上年同期下降了11.73个百分点;贸易销售收入为2,368.99万元,较上年同期增长了725.01%,
占营业收入比重为13.63%,较上年同期增长了12.17个百分点。用于配套满足客户需求的TCXO产品的销售
收入有较大幅度的提升,主要因为以华为、小米、OPPO、VIVO为代表的智能手机逐步向中高端领域升级,
对于压电石英晶体元器件温度补偿等性能有较高要求,使得TCXO产品的市场需求从2015年度下半年开始
持续升温。
   技术研发方面,报告期内,公司研发费用为1,210.69万元,较上年同期增长3.63%,占营业收入比例为
6.97%。一方面,继续加强产品小型化、高精度、高稳定性等方向的研究力度;另一方面,继续加大TCXO
等振荡器器件产品的研制,力争从2016年下半年开始通过自制TCXO逐步代替贸易方式用以满足客户对于
TCXO的需求。
主要财务数据同比变动情况
                                                                                                      单位:元
                           本报告期          上年同期               同比增减                   变动原因
营业收入                    173,822,994.95    197,063,199.77                -11.79%
营业成本                    134,632,586.07    140,740,024.08                   -4.34%
                                                                                        主要因部分出口商品质
销售费用                      3,338,928.07      2,492,392.11                   33.96% 量出现瑕疵形成的损失
                                                                                        所致
管理费用                     20,775,181.21     21,081,568.39                   -1.45%
                                                      广东惠伦晶体科技股份有限公司 2016 年半年度报告全文
财务费用                   4,572,356.78       4,146,555.20                    10.27%
                                                                                        主要因本报告期与上年
                                                                                        同期关于企业所得税汇
所得税费用                  -230,891.36       4,171,702.66                   -105.53%
                                                                                        算清缴退税时点不一致
                                                                                        所致
研发投入                  12,106,938.91      11,683,361.11                     3.63%
                                                                                        主要因公司在营业收入
                                                                                        同比下降的背景下加强
                                                                                        应收款项回款力度,经
经营活动产生的现金流
                          37,291,400.58      27,812,293.59                    34.08% 营活动现金流入较上年
量净额
                                                                                        同期减少金额小于经营
                                                                                        活动现金流出较上年同
                                                                                        期减少金额所致
                                                                                        主要因银行理财产品投
投资活动产生的现金流
                          84,107,891.93      -45,251,313.12                  285.87% 资到期,收回投资本金
量净额
                                                                                        所致
                                                                                        主要因上年同期实现首
筹资活动产生的现金流
                          -83,288,885.03    258,864,880.54                   -132.17% 次公开发行募集资金所
量净额
                                                                                        致
                                                                                        主要因本报告期筹资活
现金及现金等价物净增
                          37,854,400.63     242,615,207.18                    -84.40% 动产生的现金流量净额
加额
                                                                                        少于上年同期所致
                                                                                        主要因本报告期加强应
                                                                                        收款项回款力度,应收
资产减值损失                -218,130.50         110,850.17                   -296.78%
                                                                                        款项减少,坏账准备转
                                                                                        回所致
                                                                                        主要因与收益相关的政
营业外收入                 1,830,198.85         154,101.72               1,087.66%
                                                                                        府补助增加所致
                                                              本报告期末比上年度末
                       本报告期末          上年度末                                              变动原因
                                                                      增减
                                                                                        主要因银行理财产品到
货币资金                 176,307,639.99      64,962,007.56                   171.40%
                                                                                        期,收回本金所致
                                                                                        主要因收到客户的银行
应收票据                     811,603.70         237,690.00                   241.45%
                                                                                        承兑汇票增加所致
                                                                                        主要因预付原材料及配
预付款项                   6,253,054.60       3,741,420.04                    67.13%
                                                                                        件款项增加所致
                                                                                        主要因收回银行理财产
应收利息                            0.00        949,323.29                   -100.00%
                                                                                        品利息所致
                                                                                        主要因员工借款用于备
其他应收款                   738,790.90         395,822.15                    86.65%
                                                                                        用金所致
                                                                 广东惠伦晶体科技股份有限公司 2016 年半年度报告全文
                                                                                                   主要因银行理财产品到
其他流动资产                         15,527,550.04      155,016,520.29                  -89.98%
                                                                                                   期,收回本金所致
                                                                                                   主要因购置的待安装设
在建工程                             93,364,951.50       19,054,860.81                  389.98%
                                                                                                   备增加所致
                                                                                                   主要因银行借款余额减
应付利息                               278,473.38           412,310.42                  -32.46%
                                                                                                   少所致
                                                                                                   主要因设备购置增加所
其他应付款                           15,192,945.65        1,231,262.60                 1,133.93%
                                                                                                   致
一年内到期的非流动负                                                                               主要因一年内到期的银
                                      4,203,411.78        8,080,343.17                  -47.98%
债                                                                                                 行借款到期还款所致
2、报告期内驱动业务收入变化的具体因素
      报告期内,公司营业收入与利润均有较大幅度的下降,主要系全球经济普遍处于下行趋势,复苏总体
乏力,市场不景气等因素所致。近两年,智能手机、平板电脑等公司产品主要下游应用领域增速放缓,以
物联网、可穿戴设备等为代表的新市场需求的培育及开拓亦受到不利影响,使得公司SMD2520、SMD2016、
SMD1612等高毛利的小型化产品优势未能得到较好发挥。
公司重大的在手订单及订单执行进展情况
□ 适用 √ 不适用
3、主营业务经营情况
(1)主营业务的范围及经营情况
      本公司自成立以来专注于频率控制与选择元器件行业,是一家专业从事压电石英晶体元器件系列产品
研发、生产和销售的高新技术企业,主要产品为表面贴装式压电石英晶体谐振器,现已将产品线从谐振器
延伸到了振荡器等器件产品。
(2)主营业务构成情况
占比 10%以上的产品或服务情况
√ 适用 □ 不适用
                                                                                                                   单位:元
                                                                     营业收入比上年 营业成本比上年 毛利率比上年同
                     营业收入           营业成本        毛利率
                                                                         同期增减         同期增减              期增减
分产品或服务
SMD                 140,577,124.89     103,412,405.29       26.44%           -22.96%           -18.76%              -3.81%
其他(贸易)         23,689,908.24      22,033,533.49        6.99%           725.01%          691.79%           

  附件:公告原文
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