证券代码：600237 证券简称：铜峰电子 公告编号：临2024-006
安徽铜峰电子股份有限公司关于预计2024年为全资
及控股子公司提供担保额度的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
● 被担保人：安徽铜峰电子股份有限公司（以下简称“公司或本公司”）所属全资及控股子公司：安徽铜峰世贸进出口有限公司、安徽铜爱电子材料有限公司。
● 本次担保金额及实际为其提供的担保余额:本公司预计未来一年内，为全资及控股子公司提供总额度不超过人民币20,000万元的综合授信担保，用于全资及控股子公司流动资金贷款、开具银行承兑汇票及保函等流动资金周转业务品种的担保。截止目前，公司为各子公司提供担保余额为：安徽铜峰世贸进出口有限公司10,100万元、安徽铜爱电子材料有限公司3,400万元。
● 本次担保是否有反担保：控股子公司安徽铜爱电子材料有限公司将在担保实施时，为公司出具反担保承诺函。
● 对外担保总额：13,500万元人民币（不含本次担保）
● 对外担保逾期的累计数量：无
一、担保情况概述
（一）担保基本情况
为满足公司相关全资及控股子公司生产经营的需要，根据其业务需求及授信计划，公司预计在未来一年内，为安徽铜峰世贸进出口有限公司（以下简称“铜峰世贸”）、安徽铜爱电子材料有限公司（以下简称“铜爱电子”）提供总额度不超过人民币20,000万元的综合授信担保，用于各子公司流动资金贷款、开具银行承兑汇票及保函等流动资金周转业务品种的担保，具体安排如下：
| 被担保单位名称 | 担保额度上限（万元） | 权益比例（%） |
| 安徽铜峰世贸进出口有限公司 | 17,000 | 100 |
| 安徽铜爱电子材料有限公司 | 3,000 | 75 |
| 合计 | 20,000 | / |
以上担保事项经本公司董事会审议通过后，对授权期内发生的，在前述担保额度范围内的各项担保事项将不再另行提交董事会审议，由公司董事长对前述额度范围内发生的相关担保事项进行签批及签署相关担保文件。公司本年度对子公司担保总额将不超过本次授予的担保额度，且单笔担保额最大不得超过公司最近一期经审计净资产10%。在年度预计总额未突破的前提下，公司可根据实际需要，对上述被担保单位的担保额度在公司的担保总额内调剂使用。本次授权担保有效期为董事会通过之日起一年内。
（二）担保事项履行的决策程序
2024年3月16日，公司召开第十届董事会第二次会议，会议以7票同意、0票反对、0票弃权，审议通过了《关于预计2024年为全资及控股子公司提供担保额度的议案》。根据《公司章程》相关规定，本次对外提供担保不超过董事会审批权限，无须提交公司股东大会批准。
（三）担保预计基本情况
| 担保方 | 被担保方 | 担保方持股比例 | 被担保方最近一期资产负债率 | 截至目前担保余额 | 本次新增担保额度 | 担保额度占上市公司最近一期净资产比例 | 担保预计有效期 | 是否关联担保 | 是否有反担保 |
| 一、对控股子公司的担保预计 | |||||||||
| 1.资产负债率为70%以上的控股子公司 | |||||||||
| 2.资产负债率为70%以下的控股子公司 | |||||||||
| 铜峰电子 | 铜峰世贸 | 100% | 64.66% | 10,100 | 6,900 | 9.95% | 三年 | 否 | 否 |
| 铜峰电子 | 铜爱电子 | 75% | 22.73% | 3,400 | -400 | 1.76% | 三年 | 否 | 是 |
二、被担保人基本情况
（一）铜峰世贸
1、公司名称：安徽铜峰世贸进出口有限公司
2、统一社会信用代码：91340700674235201N
3、注册资本：10,000 万元人民币
4、法定代表人：鲍俊华
5、公司类型：有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
6、成立日期：2008年04月29日
7、经营范围：自营和代理各类商品和技术的进出口贸易业务，电子、化工、机械设备、汽车配件的进口、加工、补偿贸易（国家限定经营或禁止进出口商品和技术除外，涉及许可证或专项审批的凭有效证明经营）
8、住所：安徽省铜陵市翠湖三路西段399号
9、与公司的关系：铜峰世贸是公司全资子公司，公司拥有该公司100%股权
10、被担保人主要财务指标：
截止2023年12月31日，铜峰世贸经审计资产总额21,577.17万元，负债总额13,951.16万元，所有者权益7,626万元,该公司2023年度实现营业收入25,089.83万元，净利润144.79万元。
（二）铜爱电子
1、公司名称：安徽铜爱电子材料有限公司
2、统一社会信用代码：9134070076901468XQ
3、注册资本：2020万美元
4、法定代表人：鲍俊华
5、公司类型：有限责任公司（中外合资）
6、成立日期：2004年12月07日
7、经营范围：生产销售电容器用BOPET薄膜及其他电子材料。
8、住所：安徽省铜陵市经济技术开发区铜峰电子工业园
9、与公司的关系：铜爱电子是公司控股子公司，公司拥有该公司75%股权。铜爱电子另一韩方股东爱思开希未来素材株式会社持有25%股权。
10、被担保人主要财务指标：
截至2023年12月31日，铜爱电子经审计的总资产为23,032.67万元，负债总额为5,235.34万元，所有者权益17,779.33万元，2023年实现营业收入8,188.68万元，实现净利润-1,393.98万元。
三、担保协议的主要内容
本次担保额度项下的新增担保协议尚未签署，主要条款、实际担保金额、种类、期限等，由公司及子公司根据业务需要，在前述额度范围内与银行等金融机构协商确定。
四、董事会意见
公司本次为全资及控股子公司提供担保额度，是基于其日常经营的实际需要，提供担保有利于全资及控股子公司开展日常经营业务，符合公司整体利益和发展战略。以上被担保方均为公司合并报表范围内的全资及控股子公司，公司对其日常经营活动风险及决策能够有效控制，可以及时掌控其资信状况。董事会同意上述担保预计事项。
控股子公司铜爱电子其他股东由于持股比例较小且为外方股东，不具备提供担保条件，无法按权益比例提供担保。为有效控制公司对外担保风险，铜爱电子将在担保行为实施时，为公司出具反担保承诺函，承诺如果公司因履行上述担保义务受到损失，愿意承担反担保责任，提供足额补偿。
五、累计对外担保数量及逾期担保的数量
截至目前，公司累计对外担保总额为13,500万元人民币（不含本次担保），占公司2023年度经审计净资产的7.90%，以上担保全部系对控股子公司的担保。公司无逾期对外担保。
六、备查文件目录
被担保公司营业执照复印件及最近一年财务报表。
特此公告。
安徽铜峰电子股份有限公司董事会
2024年3月19日