斯达半导体股份有限公司关于2023年度利润分配及资本公积转增股本方案的
公 告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示：
? 向全体股东每股派发现金红利1.59784元（含税），同时以资本公积每10股转增4股。
? 本次利润分配/公积金转增股本以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。
? 在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持分配总额和每股转增比例不变，相应调整每股分配金额和转增总额，并将另行公告具体调整情况。
一、 利润分配预案内容
根据立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具的审计报告，公司2023年度实现归属于上市公司股东的净利润910,525,988.77元。母公司2023年度实现净利润575,866,424.83元，提取法定盈余公积85,497.00元后，加上归属于上市公司股东的年初未分配利润1,493,333,436.42元，扣除2023年分配的现金股利245,292,698.63元，截至2023年12月31日，归属于上市公司股东的累计未分配利润为2,158,481,229.56元。
公司2023年度拟以实施权益分派的股权登记日总股本为基数分配利润并以资本公积转增股本，本次分配方案如下：
1. 公司拟向全体股东每10股派发现金红利15.9784元（含税），截至2023年12月31日，公司总股本为170,955,274股， 预计派发现金红利273,159,175.01元（含税），剩余利润转至以后年度分配。本年度公司现金分红比例（本年度公司拟分配的现金红利总额占本年度合并报表中归属于上市公司股东的净利润的比例）为30.00%。
2. 公司拟向全体股东每10股以资本公积转增4股。截至2023年12月31日，公司总股本为170,955,274股，本次转股后，公司总股本为239,337,383股（因转增比例计算过程中涉及舍去小数取整的情况，转增后最终股本数量以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司的结果为准）。
如在2023年12月31日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额和每股转增比例不变，相应调整每股分配金额和转增总额。如后续总股本发生变化，公司将另行公告具体调整情况。
本次利润分配及资本公积金转增股本方案尚需提交公司2023年年度股东大会审议。
二、 公司履行的决策程序
(一) 董事会会议的召开、审议和表决情况
2024年04月07日，公司召开的第五届董事会第三次会议审议通过了《关于公司2023年度利润分配及资本公积转增股本方案的议案》，同意公司2023年度利润分配及资本公积转增股本的方案，并同意将上述议案提交公司2023年年度股东大会审议，同时提请股东大会授权公司管理层具体执行上述利润分配及资本公积金转增股本方案，根据实施结果适时变更注册资本、修订《公司章程》相关
条款并办理相关登记变更手续。
(二) 监事会意见
公司本次利润分配及资本公积转增股本方案的提出、审议和决策程序符合《公司章程》等有关规定，符合公司实际情况，有利于公司持续稳定以及长远的发展，有利于维护广大投资者特别是中小投资者利益，因此同意《关于公司2023年度利润分配及资本公积转增股本方案的议案》，并同意将该议案提交股东大会审议。
三、 相关风险提示
公司董事会在综合考虑公司盈利水平、财务状况、现金流状况和可分配利润等情况，并结合自身实际经营发展状况，对后续资金需求做出相应评估后，为了更好的回报股东，让所有股东分享公司发展的经营成果，提出了本次利润分配及资本公积转增股本方案，不会对公司经营现金流产生重大影响，不会影响公司正常经营和长期发展。
本次利润分配及资本公积转增股本方案尚需提交公司2023年年度股东大会审议通过后方可实施，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
特此公告。
斯达半导体股份有限公司董事会
2024年04月07日