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赛微电子:关于控股子公司与北京怀柔经信局签署《合作协议》的进展公告 下载公告
公告日期:2024-04-10

北京赛微电子股份有限公司关于控股子公司与北京怀柔经信局签署

《合作协议》的进展公告

一、协议的基本情况

2022年1月29日,北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司”)控股子公司北京海创微芯科技有限公司(以下简称“海创微芯”)与北京市怀柔区经济和信息化局(以下简称“怀柔经信局”)签署了《合作协议》,合作的主要内容包括:建设6/8英寸MEMS晶圆中试生产线和研发平台;建设8英寸晶圆级封装测试规模量产线;建设和运营北京市工程研究中心。

具体内容详见公司于2022年2月7日在巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)披露的《关于控股子公司与北京怀柔经信局签署<合作协议>的公告》(公告编号2022-011)

二、进展情况

2024年4月9日,因合作方式及内容发生调整,海创微芯与怀柔经信局在平等、自愿的基础上,经充分协商,决定终止上述《合作协议》并签署了《终止协议》,《终止协议》的主要内容如下:

1、《合作协议》中所涉“建设和运营先进MEMS工艺设计与服务北京市工程研究中心”事宜已开展部分工作,后续由海创微芯自行按主管部门要求继续落实,完成项目验收。

2、《合作协议》中所涉“建设6/8英寸MEMS晶圆中试生产线和研发平台、建设8英寸晶圆级封装测试规模量产线”事宜未正式开展。

3、双方确认:《合作协议》自本协议签订之日起终止,双方在《合作协议》中约定的各项权利义务终止。

4、双方在《合作协议》履行期间无任何争议,《合作协议》系友好协商终止,

双方互不承担任何法律责任,双方承诺不得就《合作协议》向对方主张任何权利。

5、本协议一式肆份,双方各执贰份,自双方签字或盖章之日起生效。

三、对公司的影响

本次《终止协议》签署的背景是公司在怀柔科学城产业布局具体内容的务实调整,对公司不构成实质性影响,其中,建设8英寸晶圆级封装测试规模量产线项目尚未正式开展;建设6/8英寸MEMS晶圆中试生产线和研发平台项目将由公司控股子公司北京海创微元科技有限公司承接并继续实施;建设和运营MEMS北京市工程研究中心项目继续由海创微芯实施。本次《合作协议》的终止不会导致公司承担违约责任,不会对公司的经营业绩和财务状况产生影响,不存在损害公司和全体股东利益的情形。

四、备查文件

《终止协议》。

特此公告。

北京赛微电子股份有限公司董事会

2024年4月10日


  附件:公告原文
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