深圳市桑达实业股份有限公司（以下简称“上市公司”）拟发行股份购买中国电子系统技术有限公司96.7186%股权（以下简称“本次交易”），根据国务院办公厅于2013年12月发布的《关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》、国务院于2014年5月发布的《关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》及中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）于2015年12月30日发布的《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》等法律、法规及规范性文件（以下简称“法律法规”）的规定，作为上市公司的控股股东，本公司承诺如下：
1、承诺不越权干预上市公司经营管理活动，不会侵占上市公司利益。
2、若中国证监会或深圳证券交易所对本公司有关确保本次交易摊薄即期回报事项的填补回报措施得以切实履行的承诺有不同要求的，本公司将按照中国证监会或深圳证券交易所的要求予以承诺。
3、作为填补回报措施相关责任主体之一，本公司承诺严格履行所作出的上述承诺事项，确保上市公司填补回报措施能够得到切实履行。本公司若违反上述承诺或拒不履行上述承诺，给公司或者投资者造成损失的，本公司愿意依法承担相应的法律责任。
（以下无正文，为《关于重大资产重组摊薄即期回报及填补措施的承诺函》之盖章页）
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中国中电国际信息服务有限公司
法定代表人：刘桂林
二〇二〇年七月三十一日
深圳市桑达实业股份有限公司（以下简称“上市公司”）拟发行股份购买中国电子系统技术有限公司96.7186%股权（以下简称“本次交易”），根据国务院办公厅于2013年12月发布的《关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》、国务院于2014年5月发布的《关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》及中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）于2015年12月30日发布的《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》等法律、法规及规范性文件（以下简称“法律法规”）的规定，作为上市公司控股股东的一致行动人，本公司承诺如下：
1、承诺不越权干预上市公司经营管理活动，不会侵占上市公司利益。
2、若中国证监会或深圳证券交易所对本公司有关确保本次交易摊薄即期回报事项的填补回报措施得以切实履行的承诺有不同要求的，本公司将按照中国证监会或深圳证券交易所的要求予以承诺。
3、作为填补回报措施相关责任主体之一，本公司承诺严格履行所作出的上述承诺事项，确保上市公司填补回报措施能够得到切实履行。本公司若违反上述承诺或拒不履行上述承诺，给公司或者投资者造成损失的，本公司愿意依法承担相应的法律责任。
（以下无正文，为《关于重大资产重组摊薄即期回报及填补措施的承诺函》之盖章页）
（本页无正文，为《关于重大资产重组摊薄即期回报及填补措施的承诺函》之盖章页）
中国电子进出口有限公司
法定代表人：朱以明
二〇二〇年七月三十一日