同方国芯电子股份有限公司 2014 年半年度报告全文
同方国芯电子股份有限公司
2014 年半年度报告
2014 年 08 月
同方国芯电子股份有限公司 2014 年半年度报告全文
第一节 重要提示、目录
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的
真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和
连带的法律责任。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
公司负责人董事长陆致成、总裁赵维健、主管会计工作负责人杨秋平及会
计机构负责人(会计主管人员)张典洪声明：保证本半年度报告中财务报告的真
实、准确、完整。
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目录
2014 半年度报告 ................................................................................................................................. 2
第一节 重要提示、目录 .................................................................................................................... 4
第二节 公司简介 ................................................................................................................................ 5
第三节 会计数据和财务指标摘要 .................................................................................................... 6
第四节 董事会报告 .......................................................................................................................... 13
第五节 重要事项 .............................................................................................................................. 17
第六节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................... 20
第七节 优先股相关情况 .................................................................................................................. 20
第八节 董事、监事、高级管理人员情况 ...................................................................................... 21
第九节 财务报告 .............................................................................................................................. 22
第十节 备查文件目录 ...................................................................................................................... 82
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第二节 公司简介
一、公司简介
股票简称 同方国芯 股票代码
股票上市证券交易所 深圳证券交易所
公司的中文名称 同方国芯电子股份有限公司
公司的中文简称 同方国芯
公司的外文名称 Tongfang Guoxin Electronics Co., Ltd.
公司的外文名称缩写 TGE
公司的法定代表人 陆致成
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 杜林虎 董玉沾
联系地址 河北省玉田县无终西街 3129 号 河北省玉田县无终西街 3129 号
电话 0315-6198161 0315-6198181
传真 0315-6198179 0315-6198179
电子信箱 dulinhu@thtf.com.cn zhengquan@jingyuan.com
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参
见 2013 年年报。
2、信息披露及备置地点
公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年
度报告备置地报告期无变化，具体可参见 2013 年年报。
3、注册变更情况
公司注册登记日期和地点、企业法人营业执照注册号、税务登记号码、组织机构代码等注册
情况在报告期无变化，具体可参见 2013 年年报。
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第三节 会计数据和财务指标摘要
一、主要会计数据和财务指标
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
本报告期比上年同期
本报告期 上年同期
增减
营业收入（元） 451,824,794.88 387,973,849.33 16.46%
归属于上市公司股东的净利润（元） 131,307,613.01 110,736,675.78 18.58%
归属于上市公司股东的扣除非经常
97,560,293.50 76,635,944.45 27.30%
性损益的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额（元） 89,707,852.41 -28,125,978.75 418.95%
基本每股收益（元/股） 0.2164 0.1838 17.74%
稀释每股收益（元/股） 0.2164 0.1838 17.74%
加权平均净资产收益率 5.45% 5.24% 0.21 百分点
本报告期末比上年度
本报告期末 上年度末
末增减
总资产（元） 3,233,048,646.27 3,078,013,080.20 5.04%
归属于上市公司股东的净资产（元） 2,452,738,592.13 2,351,771,877.52 4.29%
二、非经常性损益项目及金额
单位：元
项目 金额 说明
非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销
-41,728.92
部分）
计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照
37,311,342.44
国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外）
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -215,226.19
减：所得税影响额 3,307,067.82
合计 33,747,319.51 --
公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义、列
举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。
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第四节 董事会报告
一、概述
报告期内，集成电路设计业在国家战略性产业政策引导和市场需求推动下，面临巨大的
发展机遇。公司把握行业发展趋势，坚持以“核心竞争力提升”为主导，积极推进核心业务
的发展，各主要业务单元均保持了良好增长态势。此外，公司技术创新、市场开拓、企业文
化建设、人才培养与激励等工作也都取得可喜成绩，整体实力不断提高。
2014年上半年，公司实现营业总收入45,182.48万元，比上年同期增长16.46%；实现利润
总额14,585.03万元，比上年同期增长11.42%；实现归属于上市公司股东的净利润13,130.76万
元，比上年同期增长18.58%。
二、主营业务分析
公司以集成电路设计为主业，致力于向用户提供先进的智能卡芯片产品、特种集成电路
产品，以及专业的芯片解决方案。主要业务包括：集成电路芯片设计与销售，压电石英晶体
元器件的开发、生产和销售，LED蓝宝石衬底材料生产和销售。
报告期内，公司集成电路业务的收入和盈利保持增长，石英晶体业务业绩稳定。其中，
集成电路业务实现营业收入3.53亿元，实现净利润1.32亿元；石英晶体及LED衬底材料业务实
现营业收入0.98亿元，实现净利润567万元。集成电路业务经营规模持续增长，集成电路业务
营业收入占公司业务收入比例达到78%，集成电路业务净利润占公司业务净利润比例达到
96%。
智能卡芯片业务：
报告期内，公司的SIM芯片出货量继续保持快速增长，累计出货超过5亿只。此外，随着
4G产品和JAVA平台产品比例的增大，产品毛利率持续提高。目前公司的电信SIM卡芯片产品
已经形成系列化，客户覆盖全球主要卡商。
信息安全类芯片产品中，二代居民身份证等身份识别类应用产品的销量保持稳定增长。
其中，二代居民身份证芯片持续稳定供货，城市通卡、公交卡芯片和居住证芯片产品销量快
速增长，市场份额不断提高。
金融支付类产品方面，在国家有关政策的推动下，金融IC卡在公共服务领域的应用得到
大力推广，应用范围不断扩大。作为重点业务方向，公司全力推进金融支付类产品的发展，
各产品线均取得了可喜进展。银行IC卡芯片已经具备在商业银行正式使用的条件，正在与多
家商业银行开展试点发放工作。新一代更具技术与成本优势的银行IC卡芯片已经开发完成，
正在进行认证测试。居民健康卡芯片的试点范围进一步扩大，公司继续保持了领军地位，产
品出货量较去年同期有较快增长。社保卡芯片稳定出货，公司在积极开拓新的市场。
此外，公司的新一代SWP-SIM和13.56MHz全卡方案芯片正在进行测试和试点发放，将于
近期批量进入市场。二代USB-Key新产品已经推向市场，支付终端用芯片产品即将开发完成。
用于金融POS机的非接读写器芯片已经完成开发，正在向金融领域推广。
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特种集成电路业务：
报告期内，公司特种集成电路业务的科研、生产和销售工作继续稳步推进。特种集成电
路产品新增可销售产品品种25个，特别是可编程器件产品，经过前期的市场推进工作，目前
已经进入批量销售阶段。在不断提高客户服务水平的同时，公司积极开拓新的客户资源，上
半年新增客户数超过30家。通过提升自主创新能力，公司核心竞争力不断增强，上半年完成
了10个新产品的定型鉴定工作，其他产品的研发工作按照计划顺利进行。
在国家对特种行业集成电路国产化和整机自主可控的硬性要求下，公司将继续专注于重
点领域，持续提升公司核心竞争力。在微处理器、存储器、可编程器件、定制芯片等原有优
势领域外，积极拓展新的产品方向，增加产品品种，挖掘新的市场潜能，满足特种客户越来
越迫切的需求。
晶体产品业务：
报告期内，石英晶体产品市场需求处于低位，价格竞争激烈，公司通过加强精细化管理、
提升产品良率，以及拓展高利润率器件产品市场等措施，整体经营情况稳定。新收购的OCXO
生产线已经完成安装调试，开始试生产，高附加值产品产能提高。蓝宝石衬底片及窗口片都
已经实现小批量生产，市场开拓工作也取得新进展。
主要财务数据同比变动情况
单位：元
本报告期 上年同期 同比增减 变动原因
营业收入 451,824,794.88 387,973,849.33 16.46%
营业成本 287,086,619.23 251,159,304.65 14.30%
销售费用 16,525,739.96 15,133,508.53 9.20%
管理费用 45,627,893.70 40,922,491.90 11.50%
主要系报告期内人民币阶
财务费用 -9,936,905.38 -7,518,790.02 -32.16% 段性贬值形成汇兑收益增
加所致。
所得税费用 14,542,733.60 19,076,404.24 -23.77%
研发投入 113,304,163.82 124,496,952.97 -8.99%
主要系报告期公司收入增
经营活动产生的现金流量净额 89,707,852.41 -28,125,978.75 418.95%
加及销售回款增加所致。
投资活动产生的现金流量净额 -87,906,753.38 -119,665,579.49 26.54%
主要系上年同期公司募集
筹资活动产生的现金流量净额 -35,421,346.78 38,387,924.48 -192.27%
配套资金所致。
主要系报告期公司收入增
现金及现金等价物净增加额 -33,161,300.94 -110,176,280.58 69.90%
加及销售回款增加所致。
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
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公司招股说明书、募集说明书和资产重组报告书等公开披露文件中披露的未来发展与规划延
续至报告期内的情况
公司招股说明书、募集说明书和资产重组报告书等公开披露文件中没有披露未来发展与规划
延续至报告期内的情况。
公司回顾总结前期披露的经营计划在报告期内的进展情况
□ 适用 √ 不适用
三、主营业务构成情况
单位：元
营业收入比上 营业成本比上 毛利率比上年
营业收入 营业成本 毛利率
年同期增减 年同期增减 同期增减
分行业
集成电路 352,722,528.99 198,191,916.52 43.81% 37.20% 39.49% -0.92 百分点
电子元器件产品 97,541,234.54 88,625,105.84 9.14% -24.46% -18.42% -6.73 百分点
分产品
智能卡芯片 232,755,295.71 141,898,531.72 39.04% 28.85% 29.63% -0.36 百分点
特种集成电路 119,967,233.28 56,293,384.80 53.08% 56.91% 72.58% -4.26 百分点
晶体产品 97,541,234.54 88,625,105.84 9.14% -24.46% -18.42% -6.73 百分点
分地区
国内 360,449,770.75 206,669,123.45 42.66% 22.54% 22.00% 0.25 百分点
国外 89,813,992.78 80,147,898.91 10.76% -2.45% -1.45% -0.92 百分点
四、核心竞争力分析
公司积极推进业务整合，优化资源配置、强化核心主业，公司核心竞争力不断提高。主
要体现在以下方面：
1、技术与研发优势
公司拥有一支优秀的集成电路研发、技术团队和管理团队。公司的管理团队具有平均超
过20年的集成电路从业经历，在业内有广泛的资源和影响力，为公司的发展奠定了良好的人
才基础；公司的研发技术团队在数字、模拟及数模混合集成电路的设计和产业化方面积累了
丰富经验。
2、创新与产品优势
公司始终重视技术创新和研发投入，集中公司集成电路开发的优秀人才团队，在强调“自
主可控”的前提下，加强科研创新能力与产品开发能力的结合，巩固和提升公司的综合技术
实力。
3、完备的资质优势
作为专业的集成电路设计企业，目前公司涉足的智能卡芯片和特种集成电路设计行业所
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需相关资质齐全。两个核心子公司均为“国家规划布局内重点集成电路设计企业”。
4、市场与渠道优势
通过多年的市场耕耘，公司积累了深厚的客户资源，目前公司的智能卡芯片客户包括全
球前六大智能卡商，产品销往国内外市场；公司的特种集成电路的客户包括了多家国家重点
特种装备研制单位，产品广泛用于国家重点项目等各类特种装备。
总之，公司凭借多年的技术积累和经验，在电信类和信息安全类智能卡芯片、特种集成
电路等核心产品技术水平继续居于国内领先地位，产品已广泛应用于包括国家重点工程在内
的各类市场领域，并具有领先的市场地位。此外，配合品牌建设和宣传，公司品牌的影响力
不断提升。
未来，公司将继续密切跟踪市场需要，结合公司技术优势，提供差异化的产品支持与服
务，不断提升公司在技术和市场方面的竞争优势，向一流集成电路设计公司的目标前进。
五、投资状况分析
1、对外股权投资情况
（1）对外投资情况
公司报告期无对外投资。
2、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况
公司报告期不存在委托理财、衍生品投资和委托贷款。
3、募集资金使用情况
公司报告期不存在募集资金使用。
4、主要子公司、参股公司分析
主要子公司、参股公司情况
单位：元
公司名称 公司类型 所处行业 主要产品或服务 注册资本
北京同方微电子有限公司 子公司 集成电路 智能卡芯片 10,000 万元
深圳市国微电子有限公司 子公司 集成电路 特种集成电路 15,000 万元
唐山晶源电子有限公司 子公司 电子元器件 石英晶体元器件 2,268 万元
北京晶源裕丰光学电子器件有限公司 子公司 电子元器件 石英晶体元器件 500 万元
九江佳华压电晶体材料有限公司 参股公司 电子元器件 压电石英晶体 850 万元
（续上表）
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公司名称 总资产 净资产 营业收入 营业利润 净利润
北京同方微电子有限公司 1,126,099,801.00 816,419,562.51 232,755,295.71 65,664,961.87 66,444,710.36
深圳市国微电子有限公司 907,873,363.10 494,640,411.98 119,967,233.28 44,571,695.18 65,520,065.97
唐山晶源电子有限公司 40,653,615.35 38,241,536.82 8,200,953.51 -221,248.10 -218,815.72
北京晶源裕丰光学电子器件有限公司 12,333,737.64 11,917,351.85 945,000.00 -1,633,812.59 -1,633,565.09
九江佳华压电晶体材料有限公司 12,759,230.67 10,813,616.36 385,831.46 -255,426.99 -255,426.99
5、非募集资金投资的重大项目情况
公司报告期无非募集资金投资的重大项目。
六、对 2014 年 1-9 月经营业绩的预计
2014 年 1-9 月预计的经营业绩情况：归属于上市公司股东的净利润为正值且不属于扭亏为盈
的情形
2014 年 1-9 月归属于上市公司股东的净利润变动幅度 0% 至 35%
2014 年 1-9 月归属于上市公司股东的净利润变动区间
19,000 至 25,600
（万元）
2013 年 1-9 月归属于上市公司股东的净利润（万元） 18,993.4
公司传统业务保持稳定增长，新产品正逐步进入
业绩变动的原因说明 市场，经营业绩稳步提升。非经常性损益收益预
计低于上年同期。
七、董事会、监事会对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明
□ 适用 √ 不适用
八、董事会对上年度“非标准审计报告”相关情况的说明
□ 适用 √ 不适用
九、公司报告期利润分配实施情况
报告期内实施的利润分配方案特别是现金分红方案、资本公积金转增股本方案的执行或调整
情况
报告期内，根据公司2013年度股东大会决议，实施了2013年度利润分配方案。
2014年4月28日，公司召开2013年度股东大会，审议通过公司2013年度利润分配方案。具
体方案为：以公司2013年末总股本303,408,984股为基数，向全体股东每10股派1.00元人民币
现金(含税)，同时，以资本公积金向全体股东每10股转增10股。该利润分配方案于2014年6月
16日实施完毕。
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现金分红政策的专项说明
是否符合公司章程的规定或股东大会决议的要求： 是
分红标准和比例是否明确和清晰： 是
相关的决策程序和机制是否完备： 是
独立董事是否履职尽责并发挥了应有的作用： 是
中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会，其合法权
是
益是否得到了充分保护：
现金分红政策进行调整或变更的，条件及程序是否合
不适用
规、透明：
十、本报告期利润分配或资本公积金转增股本预案
公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
十一、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
接待对 谈论的主要内容及
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象
象类型 提供的资料
嘉实基金：翟琳琳、赵勇、刘美玲、
公司生产经营情况
2014 年 01 月 15 清华同方科技 丁杰人；宏源证券：高诗；民生证
实地调研 机构 及发展方向。未提
日 广场 D 座 15 层 券：王喆；自然人股东：张培顺、
供资料。
刘增立、戚晓敏、彭继刚
中银国际：李鹏、吴明鉴；远策投
公司生产经营情况
2014 年 02 月 17 清华同方科技 资：胡浩杰；国都证券：姚巍；泽
实地调研 机构 及各项业务发展趋
日 广场 D 座 15 层 熙投资：孟斯硕；自然人股东：李
势。未提供资料。
涛
交银施罗德：张鸿羽；中金公司：
王唯杰、陈明；东兴证券：姜瑛、
张济；阳光资产：张学鹏；民生加
银基金：李海；东方证券资管：姜
荷泽、韩冬；万家基金：章恒；国
公司 2013 年度生
联安基金：潘明；长盛基金：钱文
清华同方科技 产经营情况及业务
2014 年 04 月 10 礼；中信建投：洪涛；宏源证券：
广场 C 座 3 层国 实地调研 机构 发展情况。提供的
日 秦庆；中原证券：南汉馨；长城证
际报告厅 资料为《2013 年度
券：金炜；银河证券：王莉；华宝
业务说明》PPT
信托：俞向兵；华夏保险：周晓东；
银河投资：赵珉；银河金融控股：
龚鹏；润晖投资：郭瑞；信诚人寿：
申峰旗；远策投资：胡浩杰；泽熙
投资：孟斯硕；元龙利通：王志广
2014 年 04 月 15 清华同方科技 实地调研 个人 覃章美；陈金荣；王琳；温秋香 公司 2013 年度生
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日 广场 D 座 15 层 产经营情况及业务
会议室 发展情况。未提供
资料。
深圳证券交易所投资者教育中心、
深圳证券信息有限公司、证券时 公司 2013 年度生
报、财达证券、国泰君安、广发证 产经营情况及公司
券、中信证券、宏源证券、民生证 各项业务发展方
2014 年 05 月 14
公司会议室 其他 其他 券、华泰证券、中科招商投资管理 向、市场情况。提
日
集团有限公司等机构和康翠苹、韦 供的资料为：《公司
淑兰、艾枫朝、张晓洪、丁倩、芮 经营及产业发展报
玉敏、孟凡会、杜萍、马婉新、刘 告-走进上市公司》
爱敬、张美娜等个人投资者
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第五节 重要事项
一、公司治理情况
报告期内，公司严格按照《公司法》、《证券法》、《上市公司治理准则》、《深圳证
券交易所股票上市规则》等有关法律、法规的要求，不断完善公司法人治理结构，建立、健
全公司内部管理和控制制度，持续提升公司治理水平，规范公司运作。
公司治理实际情况与《公司法》和中国证监会相关规定的要求不存在差异。
二、重大诉讼仲裁事项
本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项。
三、媒体质疑情况
本报告期公司无媒体普遍质疑事项。
四、破产重整相关事项
公司报告期未发生破产重整相关事项。
五、资产交易事项
1、收购资产情况
公司报告期未收购资产。
2、出售资产情况
公司报告期未出售资产。
3、企业合并情况
公司报告期未发生企业合并情况。
六、公司股权激励的实施情况及其影响
公司报告期无股权激励计划及其实施情况。
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七、重大关联交易
1、与日常经营相关的关联交易
公司报告期未发生与日常经营相关的关联交易。
2、资产收购、出售发生的关联交易
公司报告期未发生资产收购、出售的关联交易。
3、共同对外投资的关联交易
公司报告期未发生共同对外投资的关联交易。
4、关联债权债务往来
公司报告期不存在关联债权债务往来。
5、其他重大关联交易
公司报告期无其他重大关联交易。
八、重大合同及其履行情况
1、托管、承包、租赁事项情况
公司报告期不存在托管、承包、租赁情况。
2、担保情况
公司报告期不存在担保情况。
3、其他重大合同
公司报告期不存在其他重大合同。
4、其他重大交易
公司报告期不存在其他重大交易。
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九、公司或持股 5%以上股东在报告期内发生或以前期间发生但持续到报告期内的承诺事项
承诺事项 承诺方 承诺内容 承诺时间 承诺期限 履行情况
股改承诺
所拥有的本公司股份 2012 年 5 月 10
