同方国芯电子股份有限公司 2014 年年度报告全文
同方国芯电子股份有限公司
2014 年年度报告
2015 年 02 月
同方国芯电子股份有限公司 2014 年年度报告全文
第一节 重要提示、目录
本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的
真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和
连带的法律责任。
除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议
未亲自出席董事姓名 未亲自出席董事职务 未亲自出席会议原因 被委托人姓名
陈新 独立董事 出国 陈金占
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 2014 年 12 月 31 日的公
司总股本 606,817,968 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 1.00 元（含
税），送红股 0 股（含税），不以公积金转增股本。
公司负责人董事长陆致成、总裁赵维健、主管会计工作负责人杨秋平及会
计机构负责人(会计主管人员)张典洪声明：保证年度报告中财务报告的真实、准
确、完整。
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目录
第一节 重要提示、目录 ................................................................................................................... 1
第二节 公司简介 ............................................................................................................................... 3
第三节 会计数据和财务指标摘要 ................................................................................................... 5
第四节 董事会报告 ........................................................................................................................... 7
第五节 重要事项 ............................................................................................................................. 24
第六节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................... 28
第七节 优先股相关情况 ................................................................................................................. 33
第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ......................................................................... 34
第九节 公司治理 ............................................................................................................................. 40
第十节 内部控制 ............................................................................................................................. 45
第十一节 财务报告 ......................................................................................................................... 47
第十二节 备查文件目录 ............................................................................................................... 117
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第二节 公司简介
一、公司信息
股票简称 同方国芯 股票代码
股票上市证券交易所 深圳证券交易所
公司的中文名称 同方国芯电子股份有限公司
公司的中文简称 同方国芯
公司的外文名称（如有） Tongfang Guoxin Electronics Co., Ltd.
公司的外文名称缩写（如有） TGE
公司的法定代表人 陆致成
注册地址 河北省玉田县无终西街 3129 号
注册地址的邮政编码
办公地址 河北省玉田县无终西街 3129 号
办公地址的邮政编码
公司网址 www.jingyuan.com
电子信箱 zhengquan@jingyuan.com
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 杜林虎 董玉沾
联系地址 河北省玉田县无终西街 3129 号 河北省玉田县无终西街 3129 号
电话 0315-6198161 0315-6198181
传真 0315-6198179 0315-6198179
电子信箱 dulinhu@thtf.com.cn zhengquan@jingyuan.com
三、信息披露及备置地点
公司选定的信息披露报纸的名称 《中国证券报》
登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 http://www.cninfo.com.cn
公司年度报告备置地点 公司董事会办公室
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四、注册变更情况
企业法人营业执
注册登记日期 注册登记地点 税务登记号码 组织机构代码
照注册号
首次注册 2001 年 09 月 17 日 河北省工商行政管理局 1300001001989 130229601064691 60106469-1
报告期末注册 2014 年 09 月 10 日 唐山市工商行政管理局 130000000000406 130229601064691 60106469-1
2005 年公司上市时，主营业务为压电石英晶体元器件的开发、生产和销售。2011
年起，公司开始自筹资金建设 LED 蓝宝石衬底生产线，进入 LED 产业领域。2012
公司上市以来主营业务的变化情况
年，公司实施重大资产重组，收购了北京同方微电子有限公司和深圳市国微电子有
限公司，将主营业务拓展至集成电路领域。
2010 年 6 月,公司控股股东由唐山晶源科技有限公司变更为同方股份有限公司，实
历次控股股东的变更情况
际控制人由自然人阎永江先生变更为教育部。
五、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所
会计师事务所名称 北京兴华会计师事务所(特殊普通合伙)
会计师事务所办公地址 北京市西城区裕民路 18 号北环中心 22 层
签字会计师姓名 傅映红、王权生
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
财务顾问名称 财务顾问办公地址 财务顾问主办人姓名 持续督导期间
北京市西城区金融街 35 号 2012 年 3 月 14 日
西南证券股份有限公司 汪子文、徐思远
国际企业大厦 A 座四层 至 2015 年 12 月 31 日
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第三节 会计数据和财务指标摘要
一、主要会计数据和财务指标
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
√ 是 □ 否
本年比上年
2013 年 2012 年
2014 年 增减
调整前 调整后 调整后 调整前 调整后
营业收入（元） 1,086,561,897.87 919,987,596.18 919,987,596.18 18.11% 584,562,790.74 584,562,790.74
归属于上市公司股东的
304,356,692.84 272,515,185.89 272,515,185.89 11.68% 141,275,120.01 141,275,120.01
净利润（元）
归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益的净 248,192,642.10 203,827,445.20 203,827,445.20 21.77% 109,402,964.40 109,402,964.40
利润（元）
经营活动产生的现金流
253,305,547.33 232,976,026.91 232,976,026.91 8.73% 124,678,174.37 124,678,174.37
量净额（元）
基本每股收益（元/股） 0.5016 0.9014 0.4507 11.29% 0.5844 0.2922
稀释每股收益（元/股） 0.5016 0.9014 0.4507 11.29% 0.5844 0.2922
加权平均净资产收益率 12.25% 12.36% 12.36% -0.11 百分点 12.89% 12.89%
本年末比上
2013 年末 2012 年末
2014 年末 年末增减
调整前 调整后 调整后 调整前 调整后
总资产（元） 3,489,986,598.89 3,078,013,080.20 3,078,013,080.20 13.38% 2,725,153,021.34 2,725,153,021.34
归属于上市公司股东的
2,616,396,592.06 2,351,771,877.52 2,351,771,877.52 11.25% 1,983,851,701.81 1,983,851,701.81
净资产（元）
二、非经常性损益项目及金额
单位：元
项目 2014 年金额 2013 年金额 2012 年金额 说明
非流动资产处置损益（包括已计提资产减值
174,564.43 -318,298.88 -56,449.36
准备的冲销部分）
计入当期损益的政府补助（与企业业务密切
相关，按照国家统一标准定额或定量享受的 62,063,232.20 78,729,248.37 35,735,868.04
政府补助除外）
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投
资成本小于取得投资时应享有被投资单位 38,613.71
可辨认净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至 1,304,887.96
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合并日的当期净损益
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -168,967.43 -584,432.99 -2,347,512.56
减：所得税影响额 5,943,392.17 8,197,903.65 2,788,212.04
少数股东权益影响额（税后） 940,872.16 -23,573.57
合计 56,164,050.74 68,687,740.69 31,872,155.61 --
公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义、列
举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。
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第四节 董事会报告
一、概述
随着我国经济转型升级速度加快，集成电路产业的基础性、战略性、先导性的地位愈发
凸显。为推动我国集成电路产业重点突破和整体提升，实现跨越发展，我国正式发布了《国
家集成电路产业发展推进纲要》，并成立了千亿级国家集成电路产业发展基金，对全产业链
进行总体规划和部署，为集成电路产业的可持续发展创造了良好的环境。在国家政策的引导
和市场需求的推动下，我国集成电路产业正呈现良好的发展态势。
报告期内，在董事会的领导下，管理层和全体员工共同努力，根据总体发展目标，以“核
心竞争力提升”为主导，积极推进集成电路设计核心业务的发展，公司整体业务保持健康发
展，经营业绩稳步提升。
2014年，公司积极优化业务布局，先后进行了股权收购、新设分子公司、参股港交所上
市公司等投资事项，为公司的长远发展奠定基础。此外，公司不断完善内部综合管理体系，
建立了统一的财务管理平台和OA办公系统，管理工作更加规范、高效。公司品牌建设工作继
续推进，成为了中国半导体行业协会会员和集成电路设计分会会员，行业地位、品牌认知度
和影响力得到了提升。
二、主营业务分析
1、概述
公司的主要业务为集成电路芯片设计与销售，主要包括智能卡与安全终端芯片产品和特
种集成电路产品等，由北京同方微电子有限公司（简称“同方微电子”）和深圳市国微电子
有限公司（简称“国微电子”）两个核心子公司承担。石英晶体元器件及蓝宝石衬底材料业
务由晶体事业部承担。
2014年度，公司实现营业收入108,656.19万元，较上年同期增加18.11%；归属于上市公司
股东的净利润30,435.67万元，较上年同期增加了11.68%。截至2014年12月31日，公司总资产
348,998.66万元，同比增长13.38%；归属于上市公司股东的所有者权益261,639.66万元，同比
增长11.25%。其中，集成电路业务实现营业收入88,923.77万元，占公司营业收入的81.84%；
实现净利润30,691.94万元。晶体业务实现营业收入19,423.28万元，占公司营业收入的17.88%，
实现净利润1,173.77万元。
公司回顾总结前期披露的发展战略和经营计划在报告期内的进展情况
报告期内，公司集成电路设计业务继续保持快速发展，收入和利润同比稳步增长，行业
地位进一步增强。石英晶体业务受行业景气度下滑影响，经营压力加大，但仍实现了稳定收
益。
公司各业务的具体发展情况如下：
集成电路业务：
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1）智能卡芯片业务
2014年度，公司的智能卡芯片出货量比2013年增长约50%，产品的系列化开发、工艺技
术升级等研发工作继续推进。
（1）电信类芯片
全球SIM卡市场趋于平稳，公司凭借技术与成本优势，出货量大幅提高，处于领先的市
场地位。目前公司SIM卡芯片已经形成有很强竞争力的系列化产品，客户覆盖全球主要卡商。
2014年，公司SIM芯片出货约11亿只，占全球市场的份额超过20%。
报告期内，公司利用我国4G商用推广、SIM卡产品升级换代提供的良好契机，实现了业
务的跨越式发展。凭借大容量产品的先发优势和性价比优势在中国4G市场占据了市场先机；
新推出的JAVA平台产品也实现了快速增长，取得了较大的国内市场份额，并已进入国际市场。
预计未来几年公司SIM卡芯片业务总体走势向好，产品出货量将持续增长，市场份额不断扩
大，中高端产品比重会提高，将为公司贡献更大收益。
（2）信息安全类芯片
公司信息安全类芯片产品主要包括身份识别类产品和金融支付类产品等。
身份识别类产品方面，2014年，公司二代居民身份证等身份识别类应用产品的销量保持
了稳定增长。其中，二代居民身份证芯片持续稳定供货，为公司提供稳定收益。城市通卡、
公交卡芯片继续批量供货，取得了稳定的市场地位。ETC卡、交通部标准的公交卡是该领域
未来新的增长点。居住证市场呈现快速增长趋势，公司芯片产品实现规模出货，成为了主流
供应商，未来市场份额将继续提高。
金融支付类产品包括银行IC卡芯片、居民健康卡芯片、社保卡芯片和移动支付芯片等，
是公司近几年重点发展的业务方向。在国家相关政策的推动下，2014年公司各产品线都取得
了新的进展。银行IC卡芯片方面，2014年，我国银行IC卡的换发数量继续保持快速增长。尽
管目前仍然主要采用进口芯片，但国产芯片已经完成了各种认证、测试工作，性能和成本方
面都在不断完善，具备了与进口芯片竞争的能力。在国家主管部门的积极推动下，国产芯片
的产业化工作逐步提速，越来越多商业银行开始接受国产芯片。公司THD86系列产品已经在
与多家商业银行开展试用试点，实现了小批量供货，并在PBOC3.0国密多应用金融IC卡示范
项目中成功应用。2015年，试点范围将进一步扩大，出货量会继续扩大。另外，公司新一代
THD88系列芯片已经完成开发，该产品具有更明显的成本优势，2015年将完成安全资质认证，
并实现批量销售。
居民健康卡芯片方面，2014年，全国试点范围进一步扩大，试点区域内的发卡规模也明
显增长。公司凭借有竞争力的产品、完备的应用方案和市场先发优势继续保持了在该行业的
领军地位，并与参与项目的相关各方形成了深度的战略合作关系。2015年，预计全国的发放
量会有大幅增长，公司将继续把居民健康卡的推广作为公司金融支付产品业务的重点工作。
社保卡芯片方面，2014年，公司前期中标项目顺利实施，芯片产品稳定出货。此外，公
司加强与卡商的深入合作，新入围东北地区项目，市场占有率得到提高，并为后续项目合作
打下了基础。
移动支付芯片方面，2014年，产业链各方在商业模式和创新应用方面都进行了积极的探
索。由运营商主导推动的SWP-SIM产品实现了批量发卡，未来有望作为主流技术方案得到广
泛应用。公司在多种技术方案中都有产品布局，双界面SIM卡产品保持批量出货，占据40%
市场份额；新一代SWP-SIM和13.56MHz全卡方案芯片的测试工作基本完成，将逐步进入市场。
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2）安全终端芯片业务
安全终端芯片产品的关键技术取得新突破，技术实力进一步加强。USB-Key产品方面，
2014年，公司在产品出货规模和客户开拓方面都获得突破。新一代主控芯片THK88产品通过
商密二级认证，并成功实现批量出货，未来将成为市场主流产品，占据更大市场份额。另外，
在移动互联网领域，公司在密切关注音频Key、蓝牙Key和集成OTP（动态口令）功能或增加
复合手机硬件接口等新一代产品的市场需求。
非接触读写器芯片产品方面，随着非接触卡的普及应用，读写器产品市场需求增长，尤
其是金融POS和支付终端产品。2014年，公司在二代证读卡器芯片细分领域仍保持领先的市
场地位。同时，新开发的用于金融非接触POS机读写器的芯片，已经通过了EMV Level1检测
认证，正在进行市场推广。
3）可重构系统芯片业务
为进一步加强自主知识产权的可重构系统芯片和配套软件工具的开发，同创国芯电子有
限公司继续加大在该领域的投入。报告期内，收购了北京晶智意达科技有限公司，并在上海、
北京和美国硅谷分别设立了分公司和子公司，完成了业务布局和管理架构设置。同创国芯目
前已经拥有近百人的研发团队，在国家重大“核高基”专项的支持下，可重构系统芯片的研
发工作在按照计划开展中。
4）半导体功率器件业务
为发挥公司技术优势，进一步拓展公司业务领域，报告期内，公司投资设立了无锡同方
微电子有限公司。该公司专注于半导体功率器件的设计研发与销售，主要产品包括先进的半
导体功率器件以及电源管理集成电路产品，可以广泛应用于节能、绿色照明、风力发电、智
能电网、混合动力/电动汽车、仪器仪表、消费电子等领域。
5）特种集成电路业务
2014年度，公司的特种集成电路业务科研和产品开发工作取得新成绩，完成了16项新产
品的设计定型工作，新增可销售产品品种55个，核心竞争力、市场开拓能力进一步提升。
（1）特种微处理器
公司紧跟装备发展器件选型规划，参照国际上微处理器发展趋势，进行特种微处理器的
研制和生产工作，形成了通用微处理器、嵌入式微处理器、高可靠微处理器三大系列十余款
产品，产品性能水平处于国内领先地位。
2014年，微处理器新项目研发工作进展顺利，已量产产品稳定供货并继续拓展新的应用
渠道。
（2）特种可编程器件
公司全资子公司国微电子是国内技术最成熟、供货量最大的特种可编程器件系列产品研
制单位。公司在国内最早实现特种可编程器件产品大批量供应，产品市场占有率处于绝对领
先地位，并在国内率先推出具有自主知识产权创新体系架构的高性能可编程器件产品和相关
的开发设计软件。随着信息、网络等领域的安全重要性日益凸显，国家加大了该领域可编程
器件的国产化力度，市场潜力巨大。
（3）特种存储器
在特种存储器领域，公司根据特种装备需求及发展趋势，不断研制和推出高可靠性的系
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列化存储器产品，是国内拥有特种大容量存储器产品品种最全的公司。现已具备不同结构、
不同容量的存储器设计平台，形成了系列化产品。
公司目前已拥有特种SRAM、特种EPROM、特种EEPROM、特种FLASH、高可靠存储器
五大系列50余款产品。其中，特种SRAM产品已拥有20余款产品，代表着国内特种SRAM产
品的最高水平。公司还拥有国内容量最大的特种FLASH产品，目前正在研发更大容量的产品。
2014年，公司完成了SRAM、NVRAM、FPGA配置片等系列产品5个型号的设计与测试，
目前正在用户试用过程中。
（4）特种定制芯片
公司拥有国内最完整、自主知识产权的特种IP库，涵盖处理器、可编程器件、总线等IP
资源。具备国内领先的超深亚微米半导体工艺的设计能力，建立了成熟的ASIC/SOC的设计集
成平台。结合用户的需求，在高性能系统集成、数据保密与保护、可靠性提升、低功耗与小
型化等方面提供定制设计，目前已推出了大量的ASIC/SOC产品。公司定制芯片将是公司在特
种装备行业市场的增长点。
此外，公司还在2014年启动了电源类芯片的研发，推出了一款LDO产品以及三款DC/DC
电源产品，并已经开始小批量销售。另外有9款DC/DC芯片完成了设计。
晶体业务：
2014年，石英晶体产品国际市场形势依然严峻，受市场需求及产品售价下跌影响，行业
盈利能力普遍下滑甚至亏损，公司实施“依靠技术进步提高赢利能力”的发展策略持续显现
成效，晶体业务保持稳定收益。本年度共销售晶体元器件2.9亿件，实现销售收入1.94亿元。
报告期内，公司完成了新收购的OCXO（恒温晶体振荡器）生产线的建设和调试生产，
使公司OCXO产品的技术水平及开发能力与国际同步，生产管理、质量控制应用系统的信息
化管理与国际接轨。目前产品已获得客户认证并开始批量供货，经济效益将陆续展现。OCXO
生产线项目获得河北省发改委“新型恒温晶体振荡器产业化项目”发展资金、河北省商务厅
“出口转型升级”项目补助资金扶持。此外，公司申报的省级“高性能石英晶体器件工程实
验室”通过河北省发改委认定。
报告期内，公司继续推进生产技术改进和工艺优化。完成了高稳晶体生产线的建设，采
用全新的SC切晶体加工工艺，使得产品技术指标大幅提升、生产成本降低，实现了高端器件
用晶体完全自主配套；通过改造现有设备，建成SMD2520型时钟振荡器及高精度RTC时钟模
块产品生产线；开发出高基频LV-PECL输出压控振荡器，使公司在VCXO方面能够全面覆盖
通讯客户需求。
蓝宝石LED衬底片产品获得台湾客户认可，开始批量供货。开发出蓝宝石窗口片产品4种，
为后期进一步拓宽蓝宝石产品的应用市场打下基础。
2、收入
报告期内，公司集成电路设计业务保持快速发展，收入和利润同比稳步增长。
行业分类 项目 单位 2014 年 2013 年 同比增减
销售量 万只 111,228.9 73,842.23 50.63%
集成电路
生产量 万只 116,951.34 72,546.35 61.21%
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库存量 万只 14,697.05 8,974.61 63.76%
销售量 万只 28,852.28 32,005.36 -9.85%
晶体业务 生产量 万只 28,782.73 32,055.87 -10.21%
库存量 万只 2,374.04 2,443.59 -2.85%
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
集成电路的销售量和产量同比增加的主要原因是国微电子以及同方微电子产品出货量比
去年有大幅提高，尤其是同方微电子的电信SIM卡产品。
公司主要销售客户情况
前五名客户合计销售金额（元） 369,672,029.85
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 34.02%
公司前 5 大客户资料
序号 客户名称 销售额（元） 占年度销售总额比例
1 收入第一名 130,138,180.26 11.98%
2 收入第二名 87,765,990.24 8.08%
3 收入第三名 81,420,489.37 7.49%
4 收入第四名 35,661,382.08 3.28%
5 收入第五名 34,685,987.90 3.19%
合计 -- 369,672,029.85 34.02%
3、成本
单位：元
2014 年 2013 年
产品分类 项目 占营业成 占营业成 同比增减
金额 金额
本比重 本比重
集成电路 材料及加工费用 425,024,834.00 87.47% 363,398,601.01 87.55% 16.96%
集成电路 人工费用 35,400,857.01 7.29% 31,410,657.11 7.57% 12.70%
集成电路 制造费用 25,468,139.40 5.24% 20,237,879.90 4.88% 25.84%
晶体业务 材料费用 93,186,557.31 54.00% 112,280,332.82 58.97% -17.01%
晶体业务 人工费用 27,746,603.30 16.08% 26,571,317.86 13.95% 4.42%
晶体业务 制造费用 51,625,602.90 29.92% 51,561,689.92 27.08% 0.12%
本报告期内，公司各类产品的成本结构基本保持稳定。
公司主要供应商情况
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前五名供应商合计采购金额（元） 384,905,893.68
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 57.96%
公司前 5 名供应商资料
序号 供应商名称 采购额（元） 占年度采购总额比例
1 采购第一名 292,378,453.34 44.03%
2 采购第二名 28,452,164.10 4.28%
3 采购第三名 22,576,128.83 3.40%
4 采购第四名 21,505,187.41 3.24%
5 采购第五名 19,993,960.00 3.01%
合计 -- 384,905,893.68 57.96%
4、费用
单位：元
项目 2014 年 2013 年 同比增减% 增减原因说明
销售费用 41,048,123.70 32,600,722.87 25.91%
主要系本期研发费用、无形资
管理费用 121,587,857.18 78,201,250.77 55.48%
产摊销增加所致
财务费用 -19,147,015.12 -20,035,641.23 4.44%
所得税费用 32,082,268.70 24,820,091.24 29.26%
5、研发支出
单位：元
项目 2014 年 2013 年 同比增减(%)
研发支出总额 270,133,648.53 238,035,643.50 13.48%
占净资产的比例（%） 10.32% 10.12% 0.20 百分点
占营业收入的比例（%） 24.86% 25.87% -1.01 百分点
6、现金流
单位：元
项目 2014 年 2013 年 同
