江苏大港股份有限公司关于控股孙公司建设滤波器芯片晶圆级封装
量产专线的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
江苏大港股份有限公司（以下简称 “公司”）于2021年12月15日召开了第八届董事会第二次会议，审议通过了《关于控股孙公司建设滤波器芯片晶圆级封装量产专线的议案》，具体内容公告如下：
公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司（以下简称“苏州科阳”）拟使用自有资金建设滤波器芯片晶圆级封装量产专线，产能10,000片/月，预计总投资约4,500万元。
上述事项不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，本次事项在公司董事会权限内，无需提交股东大会审议。本次量产专线建设事项基本情况如下：
1、目的：本次建设量产专线是为了满足滤波器芯片市场快速发展和国产替代的需求，抢抓滤波器芯片晶圆级封装发展契机，进一步提升苏州科阳产品市场份额和规模效益，实现产品的多元化发展，持续优化公司集成电路产业结构和布局。
2、建设内容：利用现有厂房二层部分区域进行改造，将原先一层用于小批量生产的滤波器芯片封装设备搬迁至二层，投资约4,500万元，其中包括约3,600万元生产机器设备、约900万元生产配套设施（新增厂务动力及部分区域的无尘室改造等），建成一条产能为10,000片/月的滤波器晶圆级封装专线。
3、建设周期：预计2022年一季度达产。
4、资金来源及用途：本次建设所需资金4,500万元来源于苏州科阳增资扩
股后的自有资金，主要用于购置核心设备，以及解决生产配套设施的改造。
5、对公司的影响：苏州科阳是公司集成电路封装业务运作平台，建设滤波器芯片晶圆级封装量产专线有利于进一步提升苏州科阳产品市场份额、行业地位和竞争优势，实现CIS芯片和滤波器两条主线同时发展，丰富产品结构，实现产品的多元化，有利于进一步优化公司集成电路产业布局，符合公司聚焦发展先进封装和高端测试的集成电路产业发展战略。特此公告。
江苏大港股份有限公司董事会
二○二一年十二月十六日