读取中,请稍候

00-00 00:00:00
--.--
0.00 (0.000%)
昨收盘:0.000今开盘:0.000最高价:0.000最低价:0.000
成交额:0成交量:0买入价:0.000卖出价:0.000
市盈率:0.000收益率:0.00052周最高:0.00052周最低:0.000
天津中环半导体股份有限公司2014年半年度报告 下载公告
公告日期:2014-08-30
股票简称   中环股份                   股票代码   002129
           天津中环半导体股份有限公司
                  2014 年半年度报告
                      2014 年 8 月
                                             天津中环半导体股份有限公司 2014 年半年度报告全文
                         第一节 重要提示、目录和释义
    公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、
完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
    所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
    公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。
    公司负责人张旭光、主管会计工作负责人贡胜弟及会计机构负责人(会计主管人员)龚军
力声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
    本报告所涉及的发展战略、经营计划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺,敬
请投资者注意投资风险。
                                                                                 天津中环半导体股份有限公司 2014 年半年度报告全文
                                                                     目         录
第一节 重要提示、目录和释义 ....................................................................................................... 1
第二节 公司简介................................................................................................................................ 5
第三节 会计数据和财务指标摘要 ................................................................................................... 7
第四节 董事会报告............................................................................................................................ 9
第五节 重要事项.............................................................................................................................. 22
第六节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................... 31
第七节 优先股相关情况 ................................................................................................................. 35
第八节 董事、监事、高级管理人员情况 ..................................................................................... 36
第九节 财务报告.............................................................................................................................. 37
第十节 备查文件目录 ................................................................................................................... 162
                                                    天津中环半导体股份有限公司 2014 年半年度报告全文
                                            释     义
           释义项        指                              释义内容
公司、本公司、中环股份   指 天津中环半导体股份有限公司
中环集团、控股股东       指 天津中环电子信息集团有限公司
渤海股权投资公司         指 天津渤海信息产业结构调整股权投资基金有限公司
                              SunPower Corporation ,是设计、制造、和销售目前可实现的高转换效
SunPower 公司            指
                              率、高品质、高可靠性能的太阳能电池组件和系统的公司
洛阳尚德                 指 洛阳尚德太阳能电力有限公司
上海尚德                 指 尚德太阳能电力有限公司(上海)
股东、股东大会           指 公司股东、股东大会
董事、董事会             指 公司董事、董事会
监事、监事会             指 公司监事、监事会
公司章程                 指 本公司章程
A股                     指 人民币普通股
元、万元、亿元           指 人民币元、人民币万元、人民币亿元
半导体材料               指 导电能力介于导体和绝缘体之间的材料
                              整块硅晶体中的硅原子按周期性排列的单晶硅,是用高纯度多晶硅为
单晶硅                   指
                              原料,主要通过直拉法和区熔法取得
                              由具有一定尺寸的硅晶粒组成的多晶体,各个硅晶粒的晶体取向不同。
多晶硅                   指 用于制备单晶硅的高纯多晶硅主要是由改良的西门子法将冶金级多晶
                              硅纯化而来
多晶硅料                 指 多晶硅厂的产成品,单晶硅棒制备的主要原材料
硅片                     指 由单晶硅棒或多晶硅锭切割形成的方片或八角形片
光伏                     指 将太阳能转换为电能的过程
                              利用光电转换原理使太阳的辐射光能通过半导体物质转变为电能的一
太阳能电池               指
                              种器件,又称为\"光伏电池\"
                                               天津中环半导体股份有限公司 2014 年半年度报告全文
MW                   指 兆瓦,太阳能电池片的功率单位,1MW=1,000 千瓦
                          一种直拉法和区熔法相结合的单晶硅制备工艺方法,可以采用低品质
CFZ 法、直拉区熔法   指
                          原料,消耗更少的电力,生产更高品质的单晶硅棒
IGBT                 指 绝缘栅双极型晶体管
抛光片               指 对切割研磨后再经过抛光获得的硅片
                                                    天津中环半导体股份有限公司 2014 年半年度报告全文
                                      第二节 公司简介
一、公司简介
    股票简称                   中环股份              股票代码
变更后的股票简称(如有) 无
股票上市证券交易所       深圳证券交易所
公司的中文名称           天津中环半导体股份有限公司
公司的中文简称(如有)   中环股份
公司的外文名称(如有)   TIANJIN ZHONGHUAN SEMICONDUCTOR CO.,LTD.
公司的外文名称缩写(如有)TJSEMI
公司的法定代表人         张旭光
二、联系人和联系方式
                                      董事会秘书                        证券事务代表
          姓名           安艳清                             孙娟红
                         天津新技术产业园区华苑产业区(环 天津新技术产业园区华苑产业区(环
    联系地址
                         外)海泰东路 12 号                  外)海泰东路 12 号
          电话           022-23789787                       022-23789787
          传真           022-23788321                       022-23788321
    电子信箱         anyanqing@tjsemi.com               sunjuanhong@tjsemi.com
三、其他情况
1、公司联系方式
    公司注册地址,公司办公地址及其邮政编码,公司网址、电子信箱在报告期是否变化
    □ 适用 √ 不适用
    公司注册地址,公司办公地址及其邮政编码,公司网址、电子信箱报告期无变化,具体
可参见 2013 年年报。
                                              天津中环半导体股份有限公司 2014 年半年度报告全文
2、信息披露及备置地点
    信息披露及备置地点在报告期是否变化
    □ 适用 √ 不适用
    公司选定的信息披露报纸的名称,登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址,公司
半年度报告备置地报告期无变化,具体可参见 2013 年年报。
3、注册变更情况
    注册情况在报告期是否变更情况
    □ 适用 √ 不适用
    公司注册登记日期和地点、企业法人营业执照注册号、税务登记号码、组织机构代码等
注册情况在报告期无变化,具体可参见 2013 年年报。
                                                       天津中环半导体股份有限公司 2014 年半年度报告全文
                          第三节 会计数据和财务指标摘要
一、主要会计数据和财务指标
    公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
    □ 是 √ 否
                                     本报告期             上年同期         本报告期比上年同期增减
营业收入(元)                      2,391,581,882.61   1,566,282,900.10                       52.69%
归属于上市公司股东的净利润(元)      70,093,682.70       28,002,211.90                      150.31%
归属于上市公司股东的扣除非经常
                                      37,115,008.29       -6,128,979.68                      705.57%
性损益的净利润(元)
经营活动产生的现金流量净额(元)     113,719,954.60      174,229,011.01                      -34.73%
基本每股收益(元/股)                        0.0798              0.0319                      150.16%
稀释每股收益(元/股)                        0.0798              0.0319                      150.16%
加权平均净资产收益率                          1.98%              0.81%                         1.17%
                                    本报告期末            上年度末        本报告期末比上年度末增减
总资产(元)                       12,527,324,735.65 10,657,123,000.84                        17.55%
归属于上市公司股东的净资产(元)    3,570,397,147.05   3,500,303,464.35                        2.00%
二、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
    □ 适用 √ 不适用
    公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净
资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
    □ 适用 √ 不适用
    公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净
资产差异情况。
                                                   天津中环半导体股份有限公司 2014 年半年度报告全文
三、非经常性损益项目及金额
    √ 适用 □ 不适用
                                                                                         单位:元
                    项目                              金额                       说明
非流动资产处置损益(包括已计提资产减值准备的冲
                                                             20,625.21
销部分)
计入当期损益的政府补助(与企业业务密切相关,按
                                                        9,992,421.57
照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外)
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回                 30,325,655.90
除上述各项之外的其他营业外收入和支出                    3,093,410.12
减:所得税影响额                                        9,710,009.99
    少数股东权益影响额(税后)                            743,428.40
                    合计                               32,978,674.41               --
    对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义
界定的非经常性损益项目,以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非
经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因
    □ 适用 √ 不适用
    公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常
性损益》定义、列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。
                                              天津中环半导体股份有限公司 2014 年半年度报告全文
                                 第四节 董事会报告
一、概述
    报告期内,全球经济复苏依然乏力,国内经济在保持宏观经济政策连续性和稳定性的基
础上实施了预调、微调,总体经济增长速度持续放缓。
    从公司所处行业属性和产业结构看,新能源产业方面:在急迫需要全球环境改善的诉求
和国家对新能源政策支持的引导下,服务于清洁能源的光伏制造业前景持续向好,中国环境
治理和能源结构调整已成为国策。通过几年的技术进步、产业调整与市场博弈、行业内淘汰
过剩产能已接近完成;未来光伏发电市场向高转换效率、低土地占用、低度电成本方向的转
型已成为行业发展的趋势和必然。
    半导体材料-器件产业方面:半导体产业整体周期性较为显著,行业的增速与全球 GDP
的增长速度高度相关。全球半导体产业区域结构发生了较大调整变化,行业集中度较高的日
本出现行业大幅度的下挫,而中国大陆和美国半导体产业出现短期投资繁荣。报告期内,面
对国际市场不确定性因素上升和内需市场规模增长有限等因素影响,终端产品价格整体下滑,
全球半导体材料市场整体价格下降。同时,前期出现的短期投资繁荣加剧了国内市场产品低
价和过度竞争,行业进入新一轮的市场消化调整周期。
    报告期内,公司在保持科技创新的持续性和先进性的基础上,依托在半导体材料领域、
硅光伏发电领域的技术积累、持续创新,以硅材料产业一业为主、实现相关多元的经营战略,
在技术创新、产业创新和管理进步的基础上实施全国化产业布局、全球化商业布局。在半导
体材料-器件产业方面消化了各方面不利因素,确保了半导体产业的整体盈利,同时在完成以
02 专项为代表的“区熔单晶硅片产业化技术与国产设备研制”项目基础技术研发、产品研发
工作基础上,进一步提升理论产能、设备稼动率以及高品质的工艺流程优化,提升自动化水
平;光伏制造业以更高的转换效率、更少的硅材料消耗、更好的环境友好性为产品和技术的
发展路线,综合竞争实力持续提高,盈利能力大幅提升;光伏电站领域,公司围绕光伏发电
行业向“高转换效率、低土地占用、低度电成本”方向转变的客观要求,公司重点推动以华
夏聚光(CCPV)的 C7-CX 高效聚光光伏发电系统产业化生产、本土化供应链建设和新能源
发电应用。
    报告期内,实现营业总收入 239,158.19 万元,较上年同期增长 52.69%,公司各产业领域
                                               天津中环半导体股份有限公司 2014 年半年度报告全文
实现产销规模快速增长;归属于上市公司股东的净利润 7,009.37 万元,较上年同期增长
150.31%,接近上年度全年的盈利水平;报告期末总资产为 1,252,732.47 万元,较年初增长
17.55%,公司总负债 882,811.58 万元,较年初上升 25.59%;报告期末归属于上市公司股东的
净资产为 357,039.71 万元,较期初增长 2%;股本 87,884.16 万股,本期未发生变化。公司新
的产业结构调整布局基本完成,再次驶入快速发展轨道。
    报告期内,公司半导体材料产业面临行业区域化结构调整,全球产品价格下降,国内市
场产品低价和过度竞争的产业竞争环境,公司充分发挥自身技术优势、管理优势、客户资源
优势,升级调整产品结构,满足具有行业发展代表性的国际先进跨国公司的客户需求。同时,
围绕着可持续发展的基本思路,环欧公司、领先公司在资金持续紧张的背景下坚持科技投入,
推进二十多项围绕未来半导体材料产品发展方向、拥有自主知识产权、具有全球领先水平的
研发的科技研发项目,完成几十项具有行业领先的提升理论产能、设备稼动率以及高品质的
工艺流程优化项目;并在生产制造过程中持续实施 5S、6 Sigma、Q-cost、TPM、自动化等精
益管理,提高人当性实现少人化。使公司成为客户信赖、技术先进、产品结构合理的具有全
球领先技术水平的行业知名的半导体材料制造商和供应商。另一方面针对公司半导体器件产
业长期存在的经营管理困境,实施并完成了产品经营结构和领导团队的重建,并在报告期内
初见成效,使公司半导体材料产业整体步入良性发展态势。
    在光伏制造业方面,通过先进技术的应用,差异化产品的竞争,以及在内部实施高、中、
低不同产品应用范围的产品结构,适应和引领光伏电池制造业的市场变化和市场发展,实现
公司以更高的转换效率、更少的硅材料消耗、更好的环境友好性为产品和技术的发展路线。
公司充分发挥新能源产业的再投料技术、N 型硅片技术、金刚石线切割晶片技术、CFZ 技术
等技术优势,减少资源使用、降低制造成本、提升光电转换效率,为国内下游电池片制造商
提供品质优、成本低、一致性高的电池硅片;为国际下游电池片制造商提供转换效率 23%以
上 N 型硅片,转换效率 25%以上抗衰减 CFZ 单晶硅片;用不同产品应用范围的产品结构满足
不同客户需求。公司已成为产品应用范围最宽、产品结构齐全,具备为客户提供最高光电转
换效率最低衰减率的太阳能电池用单晶硅片的全球范围的优质制造商和供应商。另一方面,
公司在内蒙古产业基地已实现 DW 金刚石线切割的产业化、规模化运用,已成为产销规模最
大、产品品质最优、国际客户认可度最高的全球最大的钻石线切割的硅片制造商和供应商。
公司在光伏发电领域,依托传承共享自身在半导体材料领域的技术积累、持续创新和管理进
步,成为全球意义的技术开发能力最强、制造成本领先、综合竞争优势明显的行业发展领导
                                                天津中环半导体股份有限公司 2014 年半年度报告全文
者。
       针对国内分布式光伏发电,中国政府提出一系列落实分布式光伏发电有关政策,明确大
力推进分布式光伏发电包括增加分布式光伏项目发电指标、上调补贴额度、“全额上网”项目
执行当地标杆电价等一系列政策导向。我国中东部的分布式电站由于受屋顶面积和稀缺的土
地资源限制,将更加注重光伏电池和电站的转换效率。伴随国内分布式光伏发电项目的启动,
单晶市场需求将逐步提升,高效单晶将更加具有显著竞争优势。
       在光伏电站方面,围绕光伏发电行业向“高转换效率、低土地占用、低度电成本”方向
转变的客观要求,公司秉承节约国家土地资源、环境友好、并结合草业种植、畜牧养殖、旅
游观光等产业理念,重点推动以华夏聚光(CCPV)的 C7-CX 高效聚光光伏发电系统的产业
化生产、本土化供应链建设和新能源发电应用。报告期内,C7 系统接收器的功率比原设计及
可研报告高出 6.52%,光电转换效率超过 24.5%,预计年底前华夏聚光公司将具备 300MW C7
系统的全线制造能力。目前,华夏聚光年产 1000MW 高效光伏系统吉瓦制造中心项目,及其
重要配套产业链项目太阳能光伏集光反射镜生产线项目已开工建设。与 C7 系统配套的相关
产业,超过 80%以上国内供应商已通过了 ISO 系列认证、SunPower 公司相关专业技术标准认
证、国际电工标准等一系列标准认证,产品质量及生产稳定性完全能满足华夏聚光公司目前
阶段的质量和数量需求。通过华夏聚光及配套供应商的共同努力,97%以上应由中国供应商
配套的产品均已达到公司合格供应商标准。内蒙古呼和浩特市赛罕区 20MW、武川县 100MW
高效光伏电站项目已顺利实施,光照资源丰富的四川西部高效光伏电站项目也即将启动。
       公司坚持以自身主业发展为核心,通过同具有相似价值理念的企业进行战略联盟;强化
技术进步、产品换代,超越行业竞争。公司将与国际国内的合作伙伴联合,秉承共同理念,
发挥公司在高效单晶的技术领先优势。伴随着国内对分布式光伏发电鼓励政策的落地实施,
共同开发差异化的分布式光伏发电应用;同时,公司将与国际国内的合作伙伴联合,以建立
全球技术领先、环境友好,具有最高光电转换效率,最低发电成本的光伏发电系统为目标,
充分发挥各自在光伏产业中不可模仿的独特的技术优势,在全产业链整体实施战略创新,以
领先的技术、差异化的产品,采用本地化系统制造和电站开发于一体的商务模式,辐射全国
并共同开发全球市场。
二、主营业务分析
       概述
                                                           天津中环半导体股份有限公司 2014 年半年度报告全文
       (1)主营业务收入:公司实现营业收入 239,158.19 万元,与上年同比增长了 52.69%,
综合毛利率 13.04%,比去年同期上升 3.14 个百分点。公司新能源产业产能继续释放,整体
销售规模大幅增加,新能源产品实现销售收入 190,626.86 万元,同比上升 79.66%,同时,公
司利用在单晶硅片的技术和制造优势与国外拥有领先优势的公司合作积极拓展海外市场,出
口销售收入达 80,288.12 万元,比去年同期上升 68.99%。
       (2)主营业务成本:公司营业成本 207,971.93 万元,比去年同期上升 47.37%,主要由
于报告期内销售收入增加而相应的成本增加所致。
       (3)销售费用:销售费用较上年同期增加 43.30%,销售规模增加,市场投入,运输费
用增加所致。
       (4)报告期内,管理费用较上年同期增加 38.12%, 公司加大研发投入、聘请中介机构
费、保险费用增加所致。
       (5)所得税费用较上年同期增加 58.35%,主要系公司盈利增加,对应的所得税费用增
加。
       (6)报告期内,经营活动产生的现金流量净额较上年同期下降 34.73%,主要系公司营
运规模加大,应收款、存货增加所致。
       主要财务数据同比变动情况
                                                                                                 单位:元
                    本报告期            上年同期         同比增减                变动原因
                                                                  主要系公司新能源产品结构调整,出
营业收入           2,391,581,882.61   1,566,282,900.10     52.69% 口业务增长,销量增加,公司销售大
                                                                  幅度增加所致
                                                                    主要系销售收入增加而相应的成本增
营业成本           2,079,719,347.41   1,411,193,504.05     47.37%
                                                                    加所致
                                                                    主要系销售规模增加,市场投入,运
销售费用             23,350,419.32      16,294,567.81      43.30%
                                                                    输费用增加所致
                                                                    主要系公司加大研发投入、聘请中介
管理费用            136,912,899.77      99,123,707.35      38.12%
                                                                    机构费、咨询费用、保险费用所致
                                                                    主要系所对应的银行货款利息增加所
财务费用             94,225,950.37      39,320,751.22     139.63%
                                                                    致
                                                                    主要系公司盈利增加,对应的所得税
所得税费用           26,850,741.91      16,956,837.89      58.35%
                                                                    费用增加所致
研发投入             60,912,424.95      57,823,621.01       5.34% 主要系公司加大研发投入所致
                                                                    主要系公司营运规模加大,应收款、
经营活动产生的      113,719,954.60     174,229,011.01     -34.73%
                                                                    存货增加所致
                                                       天津中环半导体股份有限公司 2014 年半年度报告全文
现金流量净额
投资活动产生的                                                   主要系公司对项目建设继续进行投资
                 -504,082,488.00    -989,495,661.95     49.06%
现金流量净额                                                     所致
筹资活动产生的
                  614,076,653.56     -115,021,622.95   633.88% 主要系主要系公司发行债券所致
现金流量净额
现金及现金等价
                  220,892,259.82    -922,503,368.82    123.95% 主要系公司期末现金持有量增加所致
物净增加额
                                                               主要系私募债发行成功,尚未使用完
货币资金         1,873,627,028.63   1,003,963,992.74    86.62% 毕,期末现金持有量及各类保证金增
                                                               加所致
                                                                 主要系销售规模扩大,期末银行承兑
应收票据          278,896,324.76     131,189,748.49    112.59%
                                                                 汇票持有量增加所致
在建工程          987,961,119.52     614,615,922.90     60.74% 主要系项目投资增加所致
                                                                 主要系子公司工程项目建设所准备的
工程物资          458,370,320.55     211,222,568.08    117.01%
                                                                 物资增加所致
                                                                 主要系子公司确认太阳能专有技术增
无形资产           97,809,678.96      65,390,065.86     49.58%
                                                                 加所致
一年内到期的非                                                   主要系长期借款到期归还,期末余额
                  405,438,227.94     783,416,224.90    -48.25%
流动负债                                                         减少所致
长期借款          300,000,000.00                                 主要系新增银行长期借款所致
应付债券         2,494,254,409.42    997,550,920.22    150.04% 主要系公司报告期内发行债券所致
                                                                 主要系报告期内新增固定资产融资租
长期应付款        177,382,311.87     118,734,196.03     49.39%
                                                                 赁所致
                                                                 主要系报告期内新增固定资产融资租
其他非流动负债     -94,029,322.77     -63,305,840.00   -48.53%
                                                                 赁导致递延所收益减少所致
    公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
    □ 适用 √ 不适用
    公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
    公司招股说明书、募集说明书和资产重组报告书等公开披露文件中披露的未来发展与规
划延续至报告期内的情况
    □ 适用 √ 不适用
    公司招股说明书、募集说明书和资产重组报告书等公开披露文件中没有披露未来发展与
规划延续至报告期内的情况。
                                                           天津中环半导体股份有限公司 2014 年半年度报告全文
    公司回顾总结前期披露的经营计划在报告期内的进展情况
    报告期内,公司经营管理层积极贯彻落实年初制定的 2014 年经营计划和发展战略,经过
管理层的策划执行以及全体员工的不懈努力,公司按照既定半年度经营计划有效完成了年初
目标。
    随着公司高效光伏电站项目的顺利推进,通过加强高效光伏系统制造能力、推进高效光
伏电站配件国产化,实现了新能源产业应用布局。
    公司一方面,加快 CFZ 项目产业化进程,另一方面,加快 DW 金刚石线切割的产业化、
规模化的运用、推进工艺改善,降低产品成本,充分发挥了半导体材料产业优势,拉动了双
产业链的发展,同时,公司通过不断提高产品的技术水平、产品质量、调整经营团队、改善
内部经营理念,重塑在半导体分立器件、半导体功率器件的基本竞争力,扩大了产销规模,
提升了产品盈利能力,增加了公司的经济效益。
三、主营业务构成情况
                                                                                                 单位:元
                                                               营业收入比上 营业成本比上 毛利率比上
                营业收入          营业成本        毛利率
                                                               年同期增减     年同期增减      年同期增减
                                              分行业
 新能源行业   1,906,268,569.79 1,658,416,139.16    13.00%            79.66%         74.63%         2.51%
 半导体行业    473,101,686.39   413,487,035.54     12.60%            -0.90%          -2.84%        1.75%
                                              分产品
 新能源材料   1,906,268,569.79 1,658,416,139.16    13.00%            79.66%         74.63%         2.51%
 半导体材料    342,819,982.53   284,023,245.95     17.15%             3.34%           5.12%       -1.40%
 半导体器件    130,281,703.86   129,463,789.59         0.63%        -10.54%         -16.68%        7.32%
                                              分地区
 内销-主营    1,576,489,037.34 1,427,320,445.01        9.46%         48.26%         44.94%         2.08%
   出口        802,881,218.84   644,582,729.69     19.72%            68.99%         65.07%         1.90%
四、核心竞争力分析
    1、技术优势
                                               天津中环半导体股份有限公司 2014 年半年度报告全文
    分析公司的历史沿革和经营现实,公司在硅材料相关技术和晶体生长相关技术方面具有
世界先进和国内领先的比较优势,包括区熔单晶生长、直拉单晶生长、蓝宝石晶体生长等以
及相关的工艺改进、流程再造等方面,近年来取得了一系列具有国际、国内领先水平的科技
创新成果,并引领了行业的技术创新、产品创新的方向。公司拥有数百项专有技术,拥有授
权专利主要是发明专利 128 项、正在申请中的专利 90 余项,并形成了省级(自治区级)研发
中心 4 个,高新技术企业 5 家。公司被评为 2014 年中国十大半导体制造企业,环欧公司作为
公司科技创新和产品技术开发的龙头,以项目组长单位承担了国家科技重大专项,还获得国
家级创新型企业、国家火炬计划重点高新技术企业、中国专利优秀奖、天津市专利金奖、第
八届半导体创新产品和技术奖、2013 年质量攻关优秀成果奖等荣誉,并与信息产业专用材料
质量监督检验中心、中国电子技术标准化研究院等单位共同起草、制定的《光伏电池用硅材
料表面金属杂质含量的电感耦合等离子体质谱测量方法》、《光伏电池用硅材料补偿度测量方
法》、《光伏电池用硅材料中 B、Al 受主杂质含量的二次离子质谱测量方法》、《光伏电池用硅
材料中 P、As、Sb 施主杂质含量的二次离子质谱测量方法》等四项国家标准,标准的实施将
有力地促进光伏行业硅材料技术水平和标准化水平的提升。作为标准的起草制定单位,环欧
公司凭借自身在半导体硅材料的领先技术实力,针对光伏材料的特点对其杂质含量的检测做
了详细规定,不仅巩固提升了公司在光伏行业的领导地位,也对提升我国光伏材料行业技术
水平和检测标准起到了积极的推动作用。
    2、规模优势
    新能源产业方面,随着公司内蒙古光伏产业基地的单晶晶体逐步投产、达产,DW 金刚
石线切割的产业化、规模化运用,公司在单晶晶体晶片的综合实力、整体产销规模位列全球
前列。公司的 N 型高效太阳能硅片已成为全球最大的供应商。在规模化产业制造方面,相较
国内同行业公司具有领先的规模化生产理念,在 ERP、MRPⅡ、工厂物流现代化、工业自动
化控制等各方面都达到了国际先进、国内领先水平。展望转型中的中国社会和经济,劳动用
工成本将逐年提高,而同时光伏类产品作为大宗商品将更加强调产品的一致性。公司在上述
各方面的优势将有效地转换为竞争优势和盈利优势。
    3、管理及人才优势
    中环股份作为持续经营的规范化公司,具有良好的商业信誉;拥有完善的内部管理控制
体系和不断提升管理水平的愿望。公司文化始终倡导坚持商业企业的理念,围绕着企业可持
续发展理念,公司高度关注人才梯队建设、现代管理体系建设以及现代管理工具的运用。
                                              天津中环半导体股份有限公司 2014 年半年度报告全文
    4、低成本优势
    A、从多晶硅-硅片制造的产业链中,多晶硅价格始终是成本的关键项之一,而多晶硅产
业及产品的价格在某种程度上拥有一定的周期性,有效地把握多晶硅价格波动和拓宽产品对
不同种类多晶硅的适应性将决定光伏硅片制造商的成本。中环股份通过对浇筑多晶、N 型直
拉单晶、P 型直拉单晶、CFZ 太阳能级单晶在不同时期的不同组合,大幅度地提高了多晶硅
原料的使用率和不同种类、不同价格的多晶硅原料的使用能力。
    B、电价成本的比较优势:电力成本约占公司硅片生产成本的 20%左右。公司凭借内蒙
古的区域战略优势使得同类产品的直接制造成本相较区域外同行业企业更具优势。
    C、领先的差异化切片技术:与传统工艺相比,中环股份在国内率先应用的钻石线(DW)
切片技术,加工效率是传统工艺的 2 倍以上,该技术采用可回收的水溶性冷却液,环境友好;
杜绝了切片过程中高污染、较高价格的聚乙二醇切削液和碳化硅晶粒的使用,一方面降低了
直接成本,另一方面生产过程的环境得以优化。
    5、长期可持续发展优势
  

  附件:公告原文
返回页顶