天水华天科技股份有限公司 2015 年半年度报告全文
天水华天科技股份有限公司
2015 年半年度报告
2015 年 08 月
天水华天科技股份有限公司 2015 年半年度报告全文
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的
真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和
连带的法律责任。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
公司负责人肖胜利、主管会计工作负责人宋勇及会计机构负责人(会计主管
人员)吴树涛声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
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目录
第一节 重要提示、目录和释义........................................................................................................ 2
第二节 公司简介................................................................................................................................ 5
第三节 会计数据和财务指标摘要.................................................................................................... 7
第四节 董事会报告............................................................................................................................ 9
第五节 重要事项.............................................................................................................................. 19
第六节 股份变动及股东情况.......................................................................................................... 27
第七节 优先股相关情况.................................................................................................................. 31
第八节 董事、监事、高级管理人员情况...................................................................................... 32
第九节 财务报告.............................................................................................................................. 33
第十节 备查文件目录.................................................................................................................... 135
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释义
释义项 指 释义内容
公司、本公司 指 天水华天科技股份有限公司
华天微电子、控股股东 指 天水华天微电子股份有限公司
肖胜利、刘建军、张玉明、宋勇、常文瑛、崔卫兵、杜忠
肖胜利等 13 名自然人、实际控制人 指
鹏、杨前进、陈建军、薛延童、周永寿、乔少华、张兴安
可转债 指 2013 年公开发行的可转换公司债券
BGA 指 Ball grid array 的缩写，球栅阵列封装
PBGA 指 Plastic Ball Grid Array 的缩写，塑料焊球阵列封装
LGA 指 Land Grid Array 的缩写，触点阵列封装
Through-Silicon Via 的缩写，直通硅晶穿孔封装，即硅通孔
TSV 指
封装
FC 指 Flip chip 的缩写，倒装芯片
Quad Flat Non-leaded Package 的缩写，方型扁平无引脚封
QFN 指
装
FCQFN 指 Flip chip QFN 的缩写，倒装芯片方型扁平无引脚封装
V/UQFN 指 Very thin /Ultra thin QFN 的缩写,非常薄/极薄的 QFN
AAQFN 指 Area Array QFN 的缩写，面阵列 QFN
MCM 指 Multi chip module 的缩写，多芯片组件封装
MCP 指 Multi-chip package 的缩写，多芯片封装
SiP 指 System in package 的缩写，系统级封装
Bumping 指 芯片上制作凸点
LED 指 Light-Emitting Diode 缩写，发光二极管
MEMS 指 Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写，微机电系统
元 指 人民币元
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第二节 公司简介
一、公司简介
股票简称 华天科技 股票代码
股票上市证券交易所 深圳证券交易所
公司的中文名称 天水华天科技股份有限公司
公司的中文简称（如有）华天科技
公司的外文名称（如有）Tianshui Huatian Technology Co., Ltd.
公司的法定代表人 肖胜利
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 常文瑛 杨彩萍
联系地址 甘肃省天水市秦州区双桥路 14 号 甘肃省天水市秦州区双桥路 14 号
电话 0938-8631816 0938-8631990
传真 0938-8630216 0938-8632260
电子信箱 htcwy2000@163.com ycp@tsht.com
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化
□ 适用 √ 不适用
公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见 2014 年年
报。
2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□ 适用 √ 不适用
公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地
报告期无变化，具体可参见 2014 年年报。
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3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
□ 适用 √ 不适用
公司注册登记日期和地点、企业法人营业执照注册号、税务登记号码、组织机构代码等注册情况在报告期
无变化，具体可参见 2014 年年报。
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第三节 会计数据和财务指标摘要
一、主要会计数据和财务指标
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减
营业收入（元） 1,722,220,142.60 1,562,768,258.82 10.20%
归属于上市公司股东的净利润（元） 170,902,586.74 139,302,456.20 22.68%
归属于上市公司股东的扣除非经常性损
118,432,810.07 120,018,737.63 -1.32%
益的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额（元） 271,544,599.17 180,478,837.42 50.46%
基本每股收益（元/股） 0.2452 0.1999 22.66%
稀释每股收益（元/股） 0.2452 0.1999 22.66%
加权平均净资产收益率 6.88% 7.33% -0.45%
本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减
总资产（元） 4,706,606,109.90 4,158,051,847.50 13.19%
归属于上市公司股东的净资产（元） 2,535,807,448.01 2,407,254,103.98 5.34%
二、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
三、非经常性损益项目及金额
√ 适用 □ 不适用
单位：元
项目 金额 说明
非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） -2,492,369.93
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计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统
66,338,927.12
一标准定额或定量享受的政府补助除外）
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 47,561.50
减：所得税影响额 9,584,117.81
少数股东权益影响额（税后） 1,840,224.21
合计 52,469,776.67 --
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非经常性损
益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性
损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义、列
举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。
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第四节 董事会报告
一、概述
受益于移动智能终端、平板电脑、消费类电子,以及汽车电子产品等市场需求的推动和国家产业政策
的支持，集成电路市场依旧保持着稳定的发展态势。报告期内，公司不断加强内部管理，提高运营效率，
积极开拓市场，优化产品结构，持续提升整体竞争力，公司业绩实现稳步增长。
同时，公司并购重组工作稳步推进。2015年1月，公司完成华天科技（昆山）电子有限公司16.15%的
股权受让工作；2015年4月，公司完成FlipChip International, LLC 100%股权的交割；2015年5月-6月，公司
完成对深圳市迈克光电子科技有限公司的首期增资的出资和工商变更登记并实现对其控股，深圳市迈克光
电子科技有限公司更名为深圳市华天迈克光电子科技有限公司。上述并购重组工作的推进，对公司开拓市
场，完善产业结构，提高先进封装占比及延伸封装产业链起到了积极作用。
二、主营业务分析
概述
公司主营业务为集成电路封装测试，本报告期实现营业收入172,222.01万元，同比增长10.20%；归属
于上市公司股东的净利润17,090.26万元，同比增长22.68%。
主要财务数据同比变动情况
单位：元
本报告期 上年同期 同比增减 变动原因
营业收入 1,722,220,142.60 1,562,768,258.82 10.20%
营业成本 1,335,044,392.92 1,209,625,575.61 10.37%
销售费用 23,081,809.19 20,092,451.00 14.88%
管理费用 195,407,339.00 157,197,160.54 24.31%
财务费用 15,295,661.89 18,728,980.75 -18.33%
主要系本报告期利润总额较上年
所得税费用 39,182,937.77 24,597,607.85 59.30%
同期增加。
研发投入 124,130,132.02 107,495,267.51 15.47%
经营活动产生的现金流 主要是公司营业收入增长和回款
271,544,599.17 180,478,837.42 50.46%
量净额 增加所致
投资活动产生的现金流 主要是本报告期投资支付的现金
-571,899,500.14 -238,802,044.46 139.49%
量净额 较上年同期增加所致。
筹资活动产生的现金流 主要是本报告期取得借款收到的
236,918,455.64 -25,143,014.87 -1,042.28%
量净额 现金较上年同期增加所致。
现金及现金等价物净增
-62,770,235.97 -83,293,008.51 -24.64%
加额
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主要为本报告期支付投资款所
货币资金 285,161,080.07 446,567,075.73 -36.14%
致。
主要为期末尚未背书转让的银行
应收票据 119,449,673.38 192,011,362.67 -37.79%
承兑汇票较期初减少所致。
主要系本报告期合并深圳市华天
应收账款 609,164,819.08 453,251,424.79 34.40% 迈克光电子科技有限公司和
FlipChip International, LLC 所致。
主要为本期预付的设备款、工程
预付款项 241,795,208.28 178,623,612.17 35.37%
款增加所致。
主要系本报告期合并深圳市华天
存货 471,368,157.74 333,336,927.62 41.41% 迈克光电子科技有限公司和
FlipChip International, LLC 所致。
主要系本报告期合并深圳市华天
商誉 39,807,958.37 11,720,040.84 239.66% 迈克光电子科技有限公司和
FlipChip International, LLC 所致。
主要系本报告期合并深圳市华天
应付账款 733,380,886.97 537,415,786.55 36.46% 迈克光电子科技有限公司和
FlipChip International, LLC 所致。
主要系公司期初计提员工奖金本
应付职工薪酬 26,292,696.11 60,892,537.14 -56.82%
期发放所致。
长期借款 517,575,848.32 156,988,822.80 229.69% 本期新增的长期借款较多所致。
主要系本报告期合并深圳市华天
长期应付款 13,064,825.81 100.00%
迈克光电子科技有限公司所致。
主要系本报告期合并深圳市华天
递延所得税负债 23,407,849.38 1,906,883.34 1,127.54% 迈克光电子科技有限公司和
FlipChip International, LLC 所致。
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□ 适用 √ 不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
公司招股说明书、募集说明书和资产重组报告书等公开披露文件中披露的未来发展与规划延续至报告期内
的情况
□ 适用 √ 不适用
公司招股说明书、募集说明书和资产重组报告书等公开披露文件中没有披露未来发展与规划延续至报告期
内的情况。
公司回顾总结前期披露的经营计划在报告期内的进展情况
公司在2014年年度报告中披露了2015年度的经营计划，即“2015年度公司生产经营目标为全年实现营
业收入40亿元”。2015年1-6月公司实现营业收入172,222.01万元，达到全年经营目标的43.06%。随着募集资
金项目的进一步实施，将使得公司集成电路年封装能力和产销量稳定增长，促进公司全年经营目标的顺利
实现。
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三、主营业务构成情况
单位：元
营业收入比上年 营业成本比上年 毛利率比上年同
营业收入 营业成本 毛利率
同期增减 同期增减 期增减
分行业
集成电路 1,692,122,637.67 1,325,178,407.28 21.69% 10.03% 10.28% -0.18%
分产品
集成电路 1,692,122,637.67 1,325,178,407.28 21.69% 10.03% 10.28% -0.18%
分地区
国内销售 767,033,685.46 542,278,692.69 29.30% 2.09% 7.53% -3.93%
出口销售 925,088,952.21 782,899,714.59 15.37% 14.94% 10.56% 4.35%
四、核心竞争力分析
1、技术优势
公司依托国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验
证平台，通过承担国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，
自主研发出BGA、FC、Bumping、MEMS、指纹识别、V/UQFN、AAQFN、MCM（MCP）、SiP、TSV等
多项集成电路先进封装技术和产品，随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。
2、成本优势
公司地处西部地区具有较低的人力资源成本，土地使用、生产动力等方面的价格也相对较低，使公司
具有国外以及国内沿海地区集成电路封装企业所无法比拟的成本优势。随着公司集成电路封装规模的不断
扩大以及成本管控的持续开展，公司在成本方面的竞争优势将进一步得到加强和巩固。
3、市场优势
公司拥有稳定的客户群体和强大的销售网络，通过多年的合作，公司得到了客户的广泛信赖，为公司
发展提供了有力的市场保证，降低了市场风险。今后，公司在稳定扩展国内市场的同时，进一步加大海外
市场的开发力度，促进公司持续快速发展。
4、管理团队优势
公司拥有一支善于经营、敢于管理、勇于开拓创新、团结向上的经营管理团队；公司法人治理结构完
善，各项管理制度齐全；多年的大生产实践，公司已形成了一套先进的大生产管理体系。
五、投资状况分析
1、对外股权投资情况
（1）对外投资情况
√ 适用 □ 不适用
对外投资情况
报告期投资额（元） 上年同期投资额（元） 变动幅度
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296,262,610.00 14,000,000.00 2,016.16%
被投资公司情况
公司名称 主要业务 上市公司占被投资公司权益比例
生产经营 LED 二极管、LED 数码管、发
光管及 LED 照明灯的研发、批发、进出
口及相关配套业务（不涉及国营贸易管
深圳市华天迈克光电子科技有限公司 76.47%
理商品，涉及配额、许可证管理及其它
专项规定管理的商品，按国家有关规定
办理申请）
对外投资、进出口贸易、货物进出口及
华天科技（香港）产业发展有限公司 100.00%
技术进口业务
Huatian Technology(USA) LLC 可从事特拉华州允许的任何合法业务 100.00%
FlipChip International, LLC 提供电子产品生产服务 100.00%
（2）持有金融企业股权情况
√ 适用 □ 不适用
公司 最初投资成 期初持股 期初持 期末持股数 期末持 期末账面值 报告期损 会计核算 股份来
公司名称
类别 本（元） 数量（股） 股比例 量（股） 股比例 （元） 益（元） 科目 源
天水市兴业
可供出售 设立、
担保有限责 其他 5,000,000.00 10,000,000 10.00% 10,000,000 10.00% 10,000,000.00 600,000.00
金融资产 增资
任公司
合计 5,000,000.00 10,000,000 -- 10,000,000 -- 10,000,000.00 600,000.00 -- --
（3）证券投资情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（4）持有其他上市公司股权情况的说明
□ 适用 √ 不适用
公司报告期未持有其他上市公司股权。
2、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况
（1）委托理财情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在委托理财。
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（2）衍生品投资情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
（3）委托贷款情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在委托贷款。
3、募集资金使用情况
√ 适用 □ 不适用
（1）募集资金总体使用情况
√ 适用 □ 不适用
单位：万元
募集资金总额 45,133.35
报告期投入募集资金总额 2,766.51
已累计投入募集资金总额 45,696.22
报告期内变更用途的募集资金总额
累计变更用途的募集资金总额
累计变更用途的募集资金总额比例 0.00%
募集资金总体使用情况说明
1、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会证监许可[2013]1009 号《关于核准天水华天科技股份有限公司公开发行可转换公司债券的
批复》核准，公司于 2013 年 8 月 12 日向社会公开发行 461 万张可转换公司债券，每张面值 100 元，发行总额 461,000,000.00
元，并于 2013 年 8 月 28 日在深交所上市。本次公开发行可转债募集资金总额为 461,000,000.00 元，扣除发行费用 9,666,500.00
元后的实际募集资金净额为 451,333,500.00 元。该募集资金已于 2013 年 8 月 16 日到达公司募集资金专项账户，募集资金
到位情况已经瑞华会计事务所（特殊普通合伙）验证，并出具了瑞华验字[2013]第 209A0002 号《验资报告》。
2、募集资金的管理情况
为规范募集资金的管理和使用，保护投资者利益，根据《深圳证券交易所股票上市规则》、《深圳证券交易所中小板上
市公司规范运作指引》等相关规定和要求，结合公司实际情况，公司制定了《募集资金使用管理办法》。2013 年 8 月 28
日，公司分别与中国光大银行兰州分行营业部、第一创业摩根大通证券有限责任公司签订了《天水华天科技股份有限公司
公开发行可转换公司债券募集资金三方监管协议》。公司对可转债募集资金实行专户存储，并对可转债募集资金的使用实
行严格的审批程序，以保证专款专用。
2013 年 9 月 2 日，公司通过募集资金专户向华天科技（西安）有限公司（以下简称“华天西安”）增资 15,000.00 万元，
用于其进行募集资金投资项目“40 纳米集成电路先进封装测试产业化项目”建设。
华天西安为进一步规范募集资金的管理和使用，保护投资者的利益，根据《深圳证券交易所股票上市规则》、《中小企
业板上市公司规范运作指引》等相关法律、法规和规范性文件的有关规定，2013 年 9 月 4 日，与中国光大银行西安雁塔路
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支行和第一创业摩根大通证券有限责任公司签订了《天水华天科技股份有限公司公开发行可转换公司债券募集资金三方监
管协议》，对可转债募集资金的使用情况进行监督，保证专款专用。
上述监管协议主要条款与深圳证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异。截至 2015 年
6 月 30 日止，《天水华天科技股份有限公司公开发行可转换公司债券募集资金三方监管协议》均得到了切实有效的履行。
3、2015 年 1-6 月募集资金的实际使用情况
根据公司 2013 年第一次临时股东大会决议和第三届董事会第二十八次会议决议及公司《公开发行可转换公司债券募
集说明书》，公司本次可转债募集资金扣除发行费用后，用于“通讯与多媒体集成电路封装测试产业化”项目、“40 纳米集成
电路先进封装测试产业化”项目和“受让深圳市汉迪创业投资有限公司持有的昆山西钛微电子科技有限公司 28.85%股权”项
目。
2015 年 1-6 月，公司实际使用募集资金 2,766.51 万元。
截至 2015 年 6 月 30 日，公司累计使用募集资金 45,696.22 万元（含利息）。募集资金存款利息累计为 562.87 万元，其
中：公司账户为 539.04 万元，华天西安账户为 23.83 万元。公司上述募集资金及利息已全部使用完毕，募集资金专项
