广东超华科技股份有限公司 2015 年年度报告全文
广东超华科技股份有限公司
2015 年年度报告
2016 年 02 月
广东超华科技股份有限公司 2015 年年度报告全文
第一节 重要提示、目录和释义
本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的
真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和
连带的法律责任。
公司负责人梁健锋、主管会计工作负责人王旭东及会计机构负责人(会计主
管人员)梁新贤声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本报告中涉及的未来发展规划及事项的陈述，属于计划性事项，不构成公
司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 931,643,744 股为基数，
向全体股东每 10 股派发现金红利 0.03 元（含税），不送红股，不以资本公积金
转增股本。
公司近期不存在可能对公司生产经营状况、财务状况和持续盈利能力有严
重不利影响需作特别提示的风险因素。公司可能面临的风险详见本报告“第四节
管理层讨论与分析”之“九、公司未来发展的展望”中的“公司可能面临的风险”，
敬请投资者予以关注。
目前公司股票尚处于停牌中，正在筹划重大资产重组，敬请广大投资者关
注公司后续公告并注意投资风险。
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目录
2015 年年度报告 ................................................................................................................................. 1
第一节 重要提示、目录和释义 ....................................................................................................... 1
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................... 5
第三节 公司业务概要 ....................................................................................................................... 9
第四节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 12
第五节 重要事项.............................................................................................................................. 35
第六节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................... 46
第七节 优先股相关情况 ................................................................................................................. 54
第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ......................................................................... 55
第九节 公司治理.............................................................................................................................. 62
第十节 财务报告.............................................................................................................................. 62
第十一节 备查文件目录 ............................................................................................................... 153
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释义
释义项 指 释义内容
超华科技、公司 指 广东超华科技股份有限公司
控股股东、实际控制人 指 梁俊丰、梁健锋
深圳分公司 指 广东超华科技股份有限公司深圳分公司
广州三祥 指 广州三祥多层电路有限公司
梅州泰华 指 梅州泰华电路板有限公司
香港超华 指 超华科技股份（香港）有限公司
香港三祥 指 三祥电路有限公司
绝缘材料公司 指 梅县超华电子绝缘材料有限公司
超华电路板公司 指 梅县超华电路板有限公司
富华矿业 指 梅州富华矿业有限公司
超华数控公司 指 梅州超华数控科技有限公司
惠州合正 指 惠州合正电子科技有限公司
超华销售公司 指 广东超华销售有限公司
贝尔信 指 深圳市贝尔信智能系统有限公司
芯迪半导体 指 XINGTERA（芯迪半导体）
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《广东超华科技股份有限公司章程》
会计师、审计机构 指 广东正中珠江会计师事务所（特殊普通合伙）
律师 指 广东志润律师事务所
广发证券 指 广发证券股份有限公司
中信证券 指 中信证券股份有限公司
元、万元 指 人民币元、人民币万元
报告期 指 2015 年 1 月 1 日-2015 年 12 月 31 日
CCL 指 覆铜板
PCB 指 电路板
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第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息
股票简称 超华科技 股票代码
股票上市证券交易所 深圳证券交易所
公司的中文名称 广东超华科技股份有限公司
公司的中文简称 超华科技
公司的外文名称（如有） Guangdong Chaohua Technology Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写（如
CHAOHUA TECH
有）
公司的法定代表人 梁健锋
注册地址 广东省梅县雁洋镇松坪村
注册地址的邮政编码 514759
办公地址 广东省梅县雁洋镇超华工业园
办公地址的邮政编码 514759
公司网址 http://www.chaohuatech.com
电子信箱 chaohua@chaohuatech.com
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 范卓 彭雪
深圳市福田区天安数码城创新科技广 深圳市福田区天安数码城创新科技广
联系地址
场一期 B 座 1312 室 场一期 B 座 1312 室
电话 0755-83432838 0755-83432838
传真 0755-83432658 0755-83432658
电子信箱 002288@chaohuatech.com 002288@chaohuatech.com
三、信息披露及备置地点
公司选定的信息披露媒体的名称 《证券时报》、《中国证券报》
登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.cninfo.com.cn
广东省深圳市福田区天安数码城创新科技广场一期 B 座 1312 室 证券
公司年度报告备置地点
部办公室、广东省梅州市梅县雁洋镇超华工业园 证券部办公室
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四、注册变更情况
组织机构代码 71926025-X
公司上市以来主营业务的变化情况（如
无变更
有）
历次控股股东的变更情况（如有） 无变更
五、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所
会计师事务所名称 广东正中珠江会计师事务所（特殊普通合伙）
会计师事务所办公地址 广州市东风东路 555 号粤海集团大厦 10 楼
签字会计师姓名 熊永忠、杨新春
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
√ 适用 □ 不适用
保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间
广州市天河区天河北路
2011 年 12 月 5 日至 2015 年
广发证券股份有限公司 183-187 号大都会广场 43 楼 王继东、朱项平
4 月 28 日
（4301-4316 房）
广东省深圳市福田区中心三
2015 年 4 月 28 日至 2016 年
中信证券股份有限公司 路 8 号卓越时代广场二期北 路明、黄苍
12 月 31 日
座
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□ 适用 √ 不适用
六、主要会计数据和财务指标
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
√ 是 □ 否
单位：元
本年比上年
2014 年 2013 年
2015 年 增减
调整前 调整后 调整后 调整前 调整后
1,047,767,15 1,201,682,78 1,201,682,78 929,573,916. 929,573,916.
营业收入（元） -12.81%
5.45 7.46 7.46 57
归属于上市公司股东的净 46,079,587.5 36,769,942.8
25,984,138.2 6,800,912.83 7,477,767.23 247.49%
利润（元） 7
归属于上市公司股东的扣 8,724,286.94 -3,368,101.8 -3,368,101.8 359.03% 11,060,856.4 11,060,856.4
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除非经常性损益的净利润 7 7 7
（元）
经营活动产生的现金流量 -24,384,712. -24,384,712.
21,435,792.9 5,048,037.04 5,048,037.04 324.64%
净额（元） 09
基本每股收益（元/股） 0.0294 0.0172 0.0094 212.77% 0.116 0.093
稀释每股收益（元/股） 0.0294 0.0172 0.0094 212.77% 0.116 0.093
加权平均净资产收益率 1.68% 0.56% 0.62% 1.06% 4.04% 3.23%
本年末比上
2014 年末 2013 年末
2015 年末 年末增减
调整前 调整后 调整后 调整前 调整后
2,363,327,59 2,363,327,59 2,299,814,26 2,299,814,26
总资产（元） 2,604,041,82 10.19%
5.36 5.36 8.70 8.70
8.19
归属于上市公司股东的净 1,161,063,49 1,152,430,70 1,161,401,37 1,152,091,73
1,739,879,86 50.97%
资产（元） 1.16 0.83 6.79 2.06
0.16
会计政策变更的原因及会计差错更正的情况
根据中国证券监督管理委员会广东监管局（以下简称广东证监局）出具的《关于对广东超华科技股份有限公司采取责令
改正措施的决定》（【2015】33 号），公司 2013 年以 13759.58 万元收购惠州合正电子科技有限公司（以下简称“惠州合正”）
100%股权，收购时惠州合正账面净资产价值 12792.56 万元，评估价值 17302.08 万元，增值 4509.52 万元。在 2013 年合并
报表编制过程中，公司根据评估报告调整了相关资产价值，并将合并成本低于评估价值金额 3542.5 万元确认为当期营业外
收入。但公司未确认上述增值相关递延所得税事项进行调整。公司对此进行了 2014 年、2013 年年度报告追溯更正。详见公
司 2015-079 公告《关于广东证监局责令改正措施的整改报告》。
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
八、分季度主要财务指标
单位：元
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
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营业收入 237,766,485.90 212,190,356.25 256,499,227.05 341,311,086.25
归属于上市公司股东的净利润 15,346,815.17 7,112,678.17 6,687,647.05 -3,163,002.15
归属于上市公司股东的扣除非
14,984,789.37 5,734,190.54 6,547,155.54 -18,541,848.51
经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 31,409,526.59 213,833.37 -37,853,660.42 27,666,093.38
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□ 是 √ 否
九、非经常性损益项目及金额
√ 适用 □ 不适用
单位：元
项目 2015 年金额 2014 年金额 2013 年金额 说明
非流动资产处置损益（包括已计提资产
2,106.58 7,194,517.61 -1,387,301.85 --
减值准备的冲销部分）
计入当期损益的政府补助（与企业业务
密切相关，按照国家统一标准定额或定 1,495,734.91 1,193,081.22 560,976.09 --
量享受的政府补助除外）
企业取得子公司、联营企业及合营企业
的投资成本小于取得投资时应享有被投
-- -- 24,151,147.58 --
资单位可辨认净资产公允价值产生的收
益
除上述各项之外的其他营业外收入和支
15,833,510.76 3,011,443.57 446,550.00 --
出
减：所得税影响额 71,500.95 540,426.88 -1,979,463.96 --
少数股东权益影响额（税后） 12,746.42 41,749.41 --
合计 17,259,851.30 10,845,869.10 25,709,086.37 --
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公
开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应
说明原因
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益
项目界定为经常性损益的项目的情形。
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第三节 公司业务概要
一、报告期内公司从事的主要业务
公司主要从事 PCB、CCL 及其上游的电子铜箔、专用木浆纸等产品的研发、生产和销售。公司是 PCB
行业中少数具有垂直一体化产业链的制造型企业之一，目前公司已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化
片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、印制电路专用油墨、
钻孔及压合加工在内的全产业链产品线，并为客户提供“一站式”产品服务。
PCB 是电子产品的基础元器件，广泛应用于通信、光电、消费电子、汽车、航空航天、军用、精密仪
表等众多领域，是现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件。CCL 是制造 PCB 的基础原材料。电子铜
箔、专用木浆纸是生产 CCL 的主要原材料。
经过几十年的发展，PCB 行业已成为全球性大行业，PCB 产业产值占电子元件产业总产值的 1/4 以上，
是电子元件细分产业中比重最大的产业。随着各下游行业的持续发展，全球 PCB 行业稳步增长。2010 年，
随着全球宏观经济的整体向好，PCB 行业全面复苏，全年产值达 525 亿美元；2011 年全球 PCB 总产值达
554 亿美元，同比增长 5.61%；2012 年受欧债危机与全球经济低迷的影响，全球 PCB 总产值出现小幅下滑，
约为 543 亿美元；2013 年开始，全球 PCB 产业略有回升，其中 2013 年行业总产值约为 549 亿美元，同比
增长 1.07%，2014 年行业总产值为 562 亿美元，同比增长 2.40%。近二十年来，通过引进国外先进技术和
设备，我国 PCB 产业的发展非常迅速。自 2012 年以来，呈现出快速增长趋势，2012 年，我国 PCB 产值
为 216.36 亿美元，2013 年为 231 亿美元，同比增长 6.77%；2014 年产值为 286.34 亿美元，同比增长 23.96%。
目前我国是全球 PCB 产值最大、增长最快的地区，并已成为推动全球 PCB 行业发展的主要增长动力。根
据 Prismark 的预测数据可知，2017 年中国 PCB 行业产值全球占比将高达 45%。
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随着 PCB 行业继续发展，元（组）件的集成度、组装技术或埋嵌技术和传输信号特性等的发展将成为
推动 PCB 产品发展的主要和直接动力。同时，为了积极应对下游产品的发展需要，PCB 逐渐向高密度、
高精细、细线路、细孔径、细导线、大容量、小间距、多层化、高速传输、轻薄化的方向发展，技术含量
和复杂程度不断提高，对 PCB 原材料 CCL、电子铜箔、专用木浆纸、玻纤布等产品的技术及质量要求也
将提升。
伴随着行业的发展，公司重视技术研发积累和投入，使得自主品牌能够在市场环境变化之中寻找到发
展的机会，并不断通过资本平台进行外延式并购，收购行业内的优质企业，实施“电路解决方案提供商+
智慧城市方案解决和服务运营商”双轮驱动的发展战略。
二、主要资产重大变化情况
1、主要资产重大变化情况
主要资产 重大变化说明
股权资产 非公开发行股票
固定资产 无
无形资产 新增购置土地使用权
在建工程 将已安装验收完工在建工程转入固定资产
2、主要境外资产情况
□ 适用 √ 不适用
三、核心竞争力分析
（一）公司始终坚持走“科技创新”发展的道路，紧紧围绕成为“中国最具规模的印制电路解决方案
提供商之一”的发展目标，坚持“纵向一体化”的产业链滚动发展战略，产品覆盖包括铜箔基板、铜箔、
半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层电路板、覆铜板专用木浆纸、印制电路专用油墨、
钻孔及压合加工在内的全产业链产品线，并为客户提供“一站式”产品服务。在行业中保持独树一帜。
经过二十年的积累和创新，公司已经形成一系列独具特色的企业文化，行业底蕴深厚，拥有高素质的
销售、技术和管理团队，具有较强的凝聚力和执行力，为公司生产经营和业务发展提供了强有力的人才保
障，具体如下：
1、聚焦优质大客户，有效改善市场分布
公司凭借稳定的产品质量、准时的交货期，继续强化市场营销推广，深挖已有市场资源，与骨干客户
飞利浦、欧司朗、美的空调、欧普光电、松下、立讯精密、欣旺达、雷士照明等多个国内外知名企业深度
的战略合作，并顺利导入了富士康、中京电子、玛斯特等客户，台达电子、群光电子、金宝通等客户正稳
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步导入中。出口境外产品保持量、价齐升的态势，稳步开拓韩国、印度、欧美等市场。
公司通过使用销售管理移动终端平台，降低因子公司分处三地导致销售人员分布分散、沟通缺失等引
发的营销管理效率低的风险。同时，非常重视营销队伍建设，通过建立垂直产业链上各细分市场的营销体
系和对各子公司内部建立差异化的管理体系，集团整体发挥研发、市场、技术支持和服务资源协同效应，
稳步推进市场开发，不断扩大市场占有率。
2、加大研发投入，紧追行业领先技术
公司积极推进新技术和新产品的研发工作，紧追行业领先技术，以超薄电子铜箔、特种绝缘纸、高频
/高速电路板及覆铜箔板、挠性线路板等电子基材系列产品及其加工新技术与装备研发为主题，与企业目
前生产紧密结合，提高公司产品生产技术水平和产品层次，强化核心技术，提高公司核心竞争能力。
目前公司共取得 3 项发明专利，10 项实用新型专利，随着募集资金投资建设的研发中心建设项目的完
成，其将成为公司发展的新引擎，通过加强与高校和科研院所的合作力度，加速促进产学研合作，孵化新
产品、新技术。
公司于 2015 年底前与三船株式会社签订协议采购铜箔生产设备，主要生产厚度为 6-8m 的高精度锂
电铜箔。该项举措符合国家、行业建设和产业政策，符合公司向线路板上游原材料行业拓展的战略，将进
一步拓宽铜箔产品的产品线，增强公司在超薄铜箔领域的竞争力。6-8m 的高精度锂电铜箔在品种、质量、
技术水准、价格上都具有很强的竞争优势，市场前景广阔，不但可以缓解我国高精度电子铜箔市场供不应
求的局面、替代进口，而且促进公司产品提高精度档次及结构调整，全面提高生产、制造的自动化水平、
信息化水平，为实现中国先进制造打下良好的基础。
3、全面推行精细化管理，以实现降本增效
公司着重以降本增效为核心，全面推行精细化管理。一是全面执行预算管理，围绕年初目标任务，扎
实做好各项预算指标的细化分解，防范资金风险，有效盘活存量资金；二是在各事业部推行独立核算制度，
通过确立与市场挂钩的部门核算制度、培养具有经营者意识的人才和实现全员共同参与经营的理念，突破
现有管理瓶颈，提升业绩；三是健全绩效激励机制，完善重点岗位目标任务和责任制落实考核体系；四是
降低各项物耗、能耗，降低成本，提高利润率；五是不断完善内部控制，通过健全各项内控制度，加强过
程监控有效地规避了经营风险。
（二）开启“双轮驱动”战略模式，抢占战略性新兴产业制高点
公司一方面做优做强现有主业，坚持“纵向一体化”产业链发展战略，向上游原材料产业领域拓展；
另一方面，公司积极择机谋求跨行业发展，布局智慧城市产业领域，参股投资了深圳市贝尔信智能系统有
限公司，购买了芯迪半导体 B 级优先股，并拟通过与中国科学院计算技术研究所共同发起设立智慧城市关
键技术专项基金。公司凭借中国科学院计算技术研究所在大数据、云计算、微处理机芯片设计技术研究、
大规模并行计算机与超级服务器系统软硬件技术研究等方面的领先技术和研发优势，以贝尔信作为智慧城
市方案解决和服务运营商为载体，以专项产业基金收购、孵化智慧城市产业内的优质项目为发展动力，以
芯迪半导体专注“智慧家庭”和“智慧城市”领域的半导体集成电路芯片及核心软件的设计能力为创新潜
力引擎，抢占和培育战略性新兴产业的制高点。
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第四节 管理层讨论与分析
一、概述
2015年中国经济迎来“新常态”发展的历史性新起点，经济增长从高速转向中高速发展阶段，国内外
环境错综复杂，经济发展面临不少困难和挑战。我国电子信息产业发展的基本面仍较为良好，但是处于加
快转型升级的关键阶段，长期结构性问题、关键技术受制问题与短期困难相互交织，形势较为复杂，提升
产业发展质量和效益的任务仍较为艰巨。中国工业4.0、智慧制造、智能领域不断扩大，由智能终端设备扩
展到诸如智能汽车、智慧家居、智慧城市等多个领域，为公司电子元器件产品的销售提供了发展机遇。同
时，2015年公司着眼于寻求主营业务向上游高附加值原材料产品发展，同时通过外延并购的方式，在坚守
主业中寻求变革向智慧城市关键技术产业领域发展,自此开启“电路解决方案提供商+智慧城市方案解决和
服务运营商”双轮驱动的发展战略。
1、成功完成非公开发行股票，优化公司资本结构
公司于2015年4月27日完成非公开发行股票7,000万股，实现募集资金净额5.80亿元，主要用于归还银行
贷款及补充流动资金，报告期内募集资金已使用完毕。通过偿还银行贷款和补充流动资金，公司降低了资
产负债率，优化了资本结构，减少了财务费用，增强了抗风险能力；同时，本次融资进一步提升了公司营
运资金规模和持续融资能力，为公司顺利实现战略布局提供了资金支持，是公司全面提升竞争力、实现可
持续发展的重要举措。
2、参股广东客商银行，产融结合协同发展
从宏观经济来看，目前我国经济处于调整期，整体增速有所放缓，银行业贷款利率整体上移，企业债
务融资成本过高，并且未来通过银行间接融资的难度会日益加重。为此，公司合理进行产融结合，以自主
控制的金融产业促进主业发展，推动金融资本与实业资本的融合发展，形成新的利润增长点；同时为了积
极响应《中共中央关于全面深化改革若干重大问题的决定》“允许具备条件的民间资本依法发起设立中小
型银行等金融机构”、国务院《关于金融支持经济结构调整和转型升级的指导意见》“尝试由民间资本发起
设立自担风险的民营银行”，以及中国银监会“关于鼓励和引导民间资本进入银行业的实施意见”等政策
的号召，并充分发挥民营企业在金融领域改革的创新作用，公司拟以自有资金人民币不超过 2 亿元参股
广东客商银行，股份占比不超过10%（广东客商银行发起设立事项所涉及有关内容仍需获得中国银行业监
督管理委员会核准，投资额和持股比例仍需有关主管部门审批，在材料申报、审批乃至最终核准的过程中
可能进行调整）。
3、向上游原材料产业领域布局
通过对惠州合正进行技术改造后，公司已具备5,000吨高精度铜箔的生产能力，但是12μ m以下铜箔的
产品尚存在空缺。在对市场需求进行充分调研和技术论证的基础上，2015年11月，公司与三船株式会社签
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订了铜箔设备购买合同，公司以剩余募集资金约人民币9806.08万元购买6-8μ m高精度锂电铜箔生产设备。
目前世界高精度锂电铜箔生产技术、设备制造技术及市场份额大部分被日本、美国等电子铜箔专业生
产公司所垄断，国内电子铜箔生产企业有二十多家，6-8μ m 的高精度锂电铜箔生产厂家却只有少数企业。
随着新能源汽车的迅速发展，对高精度锂电铜箔等基础材料需求也将不断加大，该项举措符合国家、行业
建设和产业政策，符合公司向线路板上游原材料行业拓展的战略，将进一步拓宽铜箔产品的产品线，增强
公司在超薄铜箔领域的竞争力。6-8m 的高精度锂电铜箔在品种、质量、技术水准、价格上都具有很强的
竞争优势，市场前景广阔，不但可以缓解我国高精度电子铜箔市场供不应求的局面、替代进口，而且促进
公司产品提高精度档次及结构调整，全面提高生产、制造的自动化水平、信息化水平，为实现中国先进制
造打下良好的基础。
4、跨行业布局智慧城市产业领域
公司以贝尔信为智慧城市方案解决和服务运营商的载体，以产业基金收购、兼并、孵化智慧城市产业
内的优质项目为发展动力，以芯迪半导体专注“智慧家庭”和“智慧城市”领域的半导体集成电路芯片及
核心软件的设计能力为创新潜力引擎，布局智慧城市产业领域，抢占和培育战略性新兴产业的制高点。
公司 2015 年 8 月公告，以自有资金人民币 18,000 万元对贝尔信进行增资，占贝尔信全部注册资本的
20.00%。公司通过先参股再控股的模式与贝尔信紧密式合作，经过一定时间的磨合，公司可了解该行业的
运营模式，同时也可挖掘产业之间的联动和协同效应，以资本和产业为纽带，形成推动智慧城市建设产业
发展的合力，进而实现公司跨行业产业布局与产业升级，符合公司长远发展战略和全体股东的利益。
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超华科技持有贝尔信 20%股权
智能视频分析
服务器
智慧城市综合
智慧酒店APP
运营管理平台
智慧城市
及智慧综
智慧商业综合
合体 建筑智能化管
体APP 理系统
智慧酒店管理
建筑信息模型
系统
公司 2015 年 8 月公告，以自有资金 500 万美元认购芯迪半导体新发行的 B 轮优先股权，以每股 0.6274 美
元的价格认购 7,969,397 股，占股权总数的 12.73%，芯迪半导体是一家全球领先的物联网、智慧家庭、智
慧城市通信技术芯片和解决方案提供商，是目前唯一掌握射频 G.hn 有线通信技术及方案的中国公司。芯迪
产品和技术将为室内网络的全网覆盖及其合理化建设、多通道高清互动电视/家庭物联网/家庭智能电网的
实现、家庭的智能化管理、室内外安防监控的网络化升级，以及平安智慧城市的建设提供最佳帮助。芯电
半导体推出一套全新的为电动汽车充电站（EVCS）市场定制和优化的有线载波通信平台——“电桩通”，
2016 年芯迪半导体将受益于该项目。
芯迪半导体产品和技术应用领域
多通道高清
室内网络的
