北京七星华创电子股份有限公司 2013 半年度报告全文
北京七星华创电子股份有限公司
2013 半年度报告
2013 年 08 月
北京七星华创电子股份有限公司 2013 半年度报告全文
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的
真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和
连带的法律责任。
除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次半年报的董事会会议
未亲自出席董事姓名 未亲自出席董事职务 未亲自出席会议原因 被委托人姓名
王彦伶 董事长 因公出差 张建辉
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
公司负责人王彦伶、主管会计工作负责人李延辉及会计机构负责人(会计主
管人员)徐桂兰声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
本半年度报告中涉及的未来发展规划和经营目标的相关陈述，属于公司计
划性事务，不构成对投资者的实质承诺，敬请投资者注意风险。
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目录
2013 半年度报告 ................................................................................................................................. 1
第一节 重要提示、目录和释义 ........................................................................................................ 2
第二节 公司简介 ................................................................................................................................ 5
第三节 会计数据和财务指标摘要 .................................................................................................... 7
第四节 董事会报告 ............................................................................................................................ 9
第五节 重要事项 .............................................................................................................................. 18
第六节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................... 28
第七节 董事、监事、高级管理人员情况 ...................................................................................... 32
第八节 财务报告 .............................................................................................................................. 33
第九节 备查文件目录 .................................................................................................................... 137
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释义
释义项 指 释义内容
公司、本公司、七星电子 指 北京七星华创电子股份有限公司
七星集团 指 北京七星华电科技集团有限责任公司
硅元科电 指 北京硅元科电微电子技术有限责任公司
友晟电子 指 北京七一八友晟电子有限公司
友益电子 指 北京七一八友益电子有限责任公司
晨晶电子 指 北京晨晶电子有限公司
七星宏泰 指 北京七星宏泰电子设备有限责任公司
七星弗洛尔 指 北京七星弗洛尔电子设备制造有限公司
七星微波 指 北京七星华创微波电子技术有限公司
七星弗朗特 指 北京七星华创弗朗特电子有限公司
七星磁电 指 北京七星华创磁电科技有限公司
七星集成 指 北京七星华创集成电路装备有限公司
七星电子（美国） 指 Sevenstar Electronics,Inc.
飞行博达 指 北京飞行博达电子有限公司
北京电子城物业管理有限公司（变更前名称为北京电子城有限责任公
电子城物业 指
司）
中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司
公司章程 指 北京七星华创电子股份有限公司章程
极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项，该专项包含多个子项，
七星电子承担的在本文中包括的子项为：300mm 90/65nm 立式氧化
重大专项 指
炉/质量流量控制器研发及产业化项目，65nm 超精细清洗设备研制与
产业化项目，45-32nm LPCVD 设备产业化项目
PECVD 指 Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition 等离子增强化学汽相淀积
LPCVD 指 Low Pressure Chemical Vapor Deposition 低压化学汽相淀积
TFT-LCD 指 Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display 薄膜晶体液晶显示器
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第二节 公司简介
一、公司简介
股票简称 七星电子 股票代码
股票上市证券交易所 深圳证券交易所
公司的中文名称 北京七星华创电子股份有限公司
公司的中文简称（如有） 七星电子
公司的外文名称（如有） Beijing Sevenstar Electronics Co., Ltd.
公司的外文名称缩写（如有）Sevenstar
公司的法定代表人 王彦伶
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 徐加力 储舰
联系地址 北京市朝阳区酒仙桥东路 1 号 北京市朝阳区酒仙桥东路 1 号
电话 010-64369908 010-64369908
传真 010-64369908 010-64369908
电子信箱 xjl@sevenstar.com.cn chujian@sevenstar.com.cn
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化
□ 适用 √ 不适用
公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见 2012 年年报。
2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□ 适用 √ 不适用
公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化，具
体可参见 2012 年年报。
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3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
√ 适用 □ 不适用
企业法人营业执照
注册登记日期 注册登记地点 税务登记号码 组织机构代码
注册号
北京市工商行政管
报告期初注册 2012 年 11 月 08 日 110000003318164 110105726377528 72637752-8
理局
北京市工商行政管
报告期末注册 2013 年 06 月 08 日 110000003318164 110105726377528 72637752-8
理局
4、其他有关资料
其他有关资料在报告期是否变更情况
□ 适用 √ 不适用
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第三节 会计数据和财务指标摘要
一、主要会计数据和财务指标
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
本报告期比上年同期增减
本报告期 上年同期
（%）
营业收入（元） 421,120,054.48 562,966,966.27 -25.2%
归属于上市公司股东的净利润（元） 54,789,664.56 75,398,662.16 -27.33%
归属于上市公司股东的扣除非经常性损
42,731,034.51 74,623,034.85 -42.74%
益的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额（元） -75,841,056.15 -90,541,899.64 16.24%
基本每股收益（元/股） 0.16 0.25 -36%
稀释每股收益（元/股） 0.16 0.25 -36%
加权平均净资产收益率（%） 3.11% 7.28% -4.17%
本报告期末 上年度末 本年末比上年末增减(%)
总资产（元） 3,677,190,345.21 3,580,243,049.33 2.71%
归属于上市公司股东的净资产（元） 1,775,894,850.84 1,738,698,915.68 2.14%
二、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
单位：元
归属于上市公司股东的净利润 归属于上市公司股东的净资产
本期数 上期数 期末数 期初数
按中国会计准则 54,789,664.56 75,398,662.16 1,775,894,850.84 1,738,698,915.68
按国际会计准则调整的项目及金额
2、同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
单位：元
归属于上市公司股东的净利润 归属于上市公司股东的净资产
本期数 上期数 期末数 期初数
按中国会计准则 54,789,664.56 75,398,662.16 1,775,894,850.84 1,738,698,915.68
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按境外会计准则调整的项目及金额
3、境内外会计准则下会计数据差异原因说明
无
三、非经常性损益项目及金额
单位：元
项目 金额 说明
非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） -3,499.76
计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统
11,646,673.60
一标准定额或定量享受的政府补助除外）
债务重组损益 2,283,158.00
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 274,679.06
减：所得税影响额 2,137,068.66
少数股东权益影响额（税后） 5,312.19
合计 12,058,630.05 --
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公
开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应
说明原因
□ 适用 √ 不适用
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第四节 董事会报告
一、概述
公司主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务业务，主要产品为集成电路制造设备及电子元器件，是国内
大规模集成电路制造设备领先企业，也是军工电子元器件研发生产的骨干企业。集成电路设备主要应用于集成电路、太阳能
电池、TFT-LCD以及电力电子等行业；电子元器件类产品主要应用于包括航空航天在内的军工行业。
报告期内，受宏观经济环境影响，公司集成电路设备类产品中来自光伏行业的产品订单和收入下降幅度较大，而来自
TFT行业的设备订单虽有所增长，但主要在下半年实现收入，造成公司上半年主营业务收入同比减少，致使归属于上市公司
股东的净利润同比下降。
公司报告期内实现营业总收入421,120,054.48元，同比下降25.20%；实现营业利润66,648,310.34元，同比下降33.86%；实
现归属于上市公司股东的净利润54,789,664.56元，同比下降27.33%。
二、主营业务分析
概述
报告期内，公司实现营业收入421,120,054.48元，同比下降25.20%，收入减少的原因主要是集成电路制造设备产品销售
规模下降。集成电路制造设备产品实现销售收入207,182,497.90元，较上年同期下降44.49%。在公司继续缩减民品规模的情
况下，电子元器件产品实现销售收入172,209,658.74 元，同比下降6.46%（其中，军工电子元器件产品实现销售收入
125,395,372.84元，同比上升3.44%）。
由于公司销售规模下降，加之成本控制措施得当，本年度营业成本为245,309,371.18元，比上年同期下降32.16%。
成本控制以及军工电子元器件产品业务收入的提高使得公司综合毛利率同比上升11.71%。
财务费用报告期内累计发生571,140.38元，较上年同期减少82.33%，主要由于利息支出减少所致。
报告期内研发投入118,932,657.74元，较上年同期增加43.91%，主要由于公司承担的国家科技重大专项支出增加所致。
经营活动产生的现金流量净额为-75,841,056.15元，比上年同期增加16.24%，主要为公司销售商品、提供劳务收到的现
金及收到其他与经营活动有关的现金较去年同期有所增加；同时，购买商品、接受劳务支付的现金同比增加，支付的税费及
其他与经营活动有关的现金较去年同期减少。
主要财务数据同比变动情况
单位：元
本报告期 上年同期 同比增减（%） 变动原因
营业收入 421,120,054.48 562,966,966.27 -25.2%
产品订单规模下降导致
营业成本 245,309,371.18 361,601,562.83 -32.16%
成本的减少
销售费用 22,632,695.51 18,652,689.10 21.34%
管理费用 70,544,256.46 56,663,298.87 24.5%
财务费用 571,140.38 3,232,098.91 -82.33% 利息支出减少所致
所得税费用 14,011,071.46 14,640,809.98 -4.3%
研发投入 118,932,657.74 82,643,680.49 43.91% 重大专项支出增加所致
经营活动产生的现金流 -75,841,056.15 -90,541,899.64 16.24%
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量净额
购建固定资产、无形资
投资活动产生的现金流
-66,416,206.30 -102,485,266.95 35.19% 产和其他长期资产支付
量净额
的现金同比减少
筹资活动产生的现金流 偿还债务支付的现金增
-70,163,114.86 -2,993,310.04 -2,244%
量净额 加
现金及现金等价物净增
-212,459,118.27 -196,012,848.00 -8.39%
加额
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□ 适用 √ 不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
公司招股说明书、募集说明书和资产重组报告书等公开披露文件中披露的未来发展与规划延续至报告期内的情况
□ 适用 √ 不适用
公司招股说明书、募集说明书和资产重组报告书等公开披露文件中没有披露未来发展与规划延续至报告期内的情况。
公司回顾总结前期披露的经营计划在报告期内的进展情况
1、报告期内，公司承担的国家重大专项“65nm超精细清洗设备研制与产业化”项目现已完成内部验收，预计年底前前完
成正式验收；“300mm90/65nm立式氧化炉/质量流量控制器研发及产业化”项目的验收工作将在近期启动；“45-32nm LPCVD
设备产业化”项目的样机已研发完成并进入中芯国际进行工艺验证。
2、报告期内，公司完成了晶硅太阳能电池25MW半自动生产线的工艺调试，单晶硅电池片的效率指标已按目标要求完
成。同时，25MW全自动生产线已初步完成工艺调试。
3、报告期内，公司按照经营计划，研发完成主要用于锂离子电池新型隔膜制造的薄膜流延涂布机，现已安装调试完毕，
初步试验达到设计要求，满足客户设定标准；研发完成主要用于锂离子电池隔膜制造萃取工艺的薄膜分离萃取机，现已安装
调试完毕，并经初步试验及调整，满足客户设计标准，等待客户验收；自动上料系统目前设计方案已确定，并开始进行具体
的结构设计、外购选型等工作；2013年上半年已经完成锂离子动力电池试验线中试线设备的购买及安装，目前正在调试阶段。
4、公司抓住军工系统的国产化契机，在电阻、电容、石英晶体频率器及微波组件项目中，从设计环节加强与客户的合
作，进行国产化替代的工作，其中合金箔电阻器、高能复合钽电容的市场增长较快。目前，公司已经获得了高精密电阻器的
批生产技术改造项目、混合集成电路批生产技术改造项目和石英晶体频率器件的批生产技术改造项目，有利于公司产品技术
的升级和质量保证；同时，公司下属友晟公司、友益公司及微电子分公司承担的国防科工局有关项目也正常进行中。
三、主营业务构成情况
单位：元
营业收入比上年 营业成本比上年 毛利率比上年同
营业收入 营业成本 毛利率(%)
同期增减（%） 同期增减（%） 期增减（%）
分行业
电子装备行业 207,182,497.90 131,495,890.77 36.53% -44.49% -48.77% 5.3%
电子元器件行业 172,209,658.74 74,405,177.73 56.79% -6.46% -26.41% 11.71%
分产品
集成电路装备 207,182,497.90 131,495,890.77 36.53% -44.49% -48.77% 5.3%
混合集成电路 29,145,869.54 17,580,159.39 39.68% -40.3% -51.93% 14.59%
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电子元件 143,063,789.20 56,825,018.34 60.28% 5.76% -11.95% 7.99%
分地区
东北及华北 208,824,489.08 112,463,410.65 46.14% -3.3% -12.9% 5.93%
中部及东南部 111,604,334.28 63,146,959.19 43.42% -49.74% -58.88% 12.57%
西北及西南 50,399,278.33 24,164,447.97 52.05% -52.24% -61.68% 11.8%
其他地区 8,564,054.94 6,126,250.69 28.47% -37.86% -49.12% 15.84%
四、核心竞争力分析
公司主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务业务，主要产品为大规模集成电路制造设备和高精密电子元
器件。
（一）集成电路设备行业属于垄断竞争性行业，其设备产品的市场价格主要通过市场竞争形成，经营模式主要是为客户
定制生产。因其对技术实力、资金实力及售后服务等的要求很高，且研发周期较长，因此，拥有先进技术和雄厚资金的少数
设备厂商在定价方面拥有较强谈判能力，在行业中占有较高的市场份额。公司具有多年集成电路装备的制造经验和技术积累，
且始终坚持“同等质量、成本领先、品牌拓展”的设备竞争战略，不断提升现有技术，并将产品向太阳能电池（光伏）、TFT-LCD、
分立器件以及电力电子等行业拓展。同时，公司积极推进新技术和新产品的研发工作，通过承担国家科技重大专项，实施
“300mm 90/65nm立式氧化炉/质量流量控制器研发及产业化”项目、“65nm超精细清洗设备研制与产业化”项目和“45-32nm
LPCVD设备产业化”项目，进一步提高了核心技术和竞争能力。
（二）公司所处军工电子元器件行业实行严格的产品研发、生产资质及技术实力认证制度，且供货商名录具有较强的稳
定性，同时对资金的要求较高，一般竞争者难以承受，因此，行业存在较高的进入壁垒。公司作为军工电子元器件产品研发、
生产的骨干企业，秉承“三高战略”（以高技术、高质量可靠性推动一个高市场占有率），与客户单位合作，持续进行新产品、
新技术的研发，不断提升技术水平、拓展市场，保持行业的领先地位。
（三）锂离子动力电池设备是公司的战略储备业务，主要应用于动力汽车和储能行业，近年来发展也很迅速，技术水平
国内领先，基本达到国际先进水平。
（四）公司建立了以技术中心为研发主体的新产品、新工艺研究开发体系，形成了产品的自主开发和技术创新能力。在
目前产品和技术保持国内领先的基础上，公司继续瞄准国际先进企业，跟踪国际先进技术发展，不断加大对技术研究和新品
研发的资源投入，增强公司的科研实力，提升公司核心竞争力。
五、投资状况分析
1、对外股权投资情况
（1）对外投资情况
对外投资情况
报告期投资额（元） 上年同期投资额（元） 变动幅度（%）
被投资公司情况
公司名称 主要业务 上市公司占被投资公司权益比例（%）
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（2）持有金融企业股权情况
最初投资 期初持股 期初持股 期末持股 期末持股 期末账面 报告期损 会计核算
公司名称 公司类别 股份来源
成本（元）数量（股）比例（%）数量（股）比例（%） 值（元） 益（元） 科目
合计 0.00 0 -- 0 -- 0.00 0.00 -- --
（3）证券投资情况
最初投资 期初持股 期初持股 期末持股 期末持股 期末账面 报告期损 会计核算
证券品种 证券代码 证券简称 股份来源
成本（元）数量（股）比例（%）数量（股）比例（%）值（元） 益（元） 科目
合计 0.00 0 -- 0 -- 0.00 0.00 -- --
持有其他上市公司股权情况的说明
□ 适用 √ 不适用
2、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况
（1）委托理财情况
单位：万元
本期实际 计提减值 报告期实
受托人名 是否关联 委托理财 报酬确定
关联关系 产品类型 起始日期 终止日期 收回本金 准备金额 预计收益 际损益金
称 交易 金额 方式
金额 （如有） 额
合计 0 -- -- -- 0 0
委托理财资金来源
逾期未收回的本金和收益累计金额
（2）衍生品投资情况
单位：万元
期末投资
衍生品投 衍生品投 计提减值 金额占公 报告期实
是否关联 衍生品投 期初投资 期末投资
资操作方 关联关系 资初始投 起始日期 终止日期 准备金额 司报告期 际损益金
交易 资类型 金额 金额
名称 资金额 （如有） 末净资产 额
比例（%）
合计 0 -- -- 0 0 0%
衍生品投资资金来源
（3）委托贷款情况
