惠州中京电子科技股份有限公司 2012 年度报告全文
惠州中京电子科技股份有限公司
2012 年度报告
2013 年 03 月
惠州中京电子科技股份有限公司 2012 年度报告全文
第一节 重要提示、目录和释义
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告所载
资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、
准确性和完整性承担个别及连带责任。
二、公司负责人杨林、主管会计工作负责人余祥斌及会计机构负责人(会计
主管人员)赵军华声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
三、除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议
未亲自出席董事姓名 未亲自出席董事职务 未亲自出席会议原因 被委托人姓名
黎柏其 董事 工作时间安排冲突
四、公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 2012 年 12 月 31 日
的公司总股本为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.2 元（含税），送红股
0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 5 股。
五、本报告中所涉及的未来规划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投
资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
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目录
第一节 重要提示、目录和释义 ................................................................................. 2
第二节 公司简介 ......................................................................................................... 5
第三节 会计数据和财务指标摘要 ............................................................................. 7
第四节 董事会报告 ..................................................................................................... 9
第五节 重要事项 ....................................................................................................... 34
第六节 股份变动及股东情况 ................................................................................... 41
第七节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ................................................... 47
第八节 公司治理 ....................................................................................................... 55
第九节 内部控制 ....................................................................................................... 62
第十节 财务报告 ....................................................................................................... 67
第十一节 备查文件目录 ......................................................................................... 156
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释义
释义项 指 释义内容
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《惠州中京电子科技股份有限公司章程》
广东证监局 指 中国证券监督管理委员会广东监管局
深交所 指 深圳证券交易所
公司、本公司、中京电子 指 惠州中京电子科技股份有限公司
京港投资 指 深圳市京港投资发展有限公司
香港中扬 指 香港中扬电子科技有限公司
惠州普惠 指 惠州市普惠投资有限公司
元、万元 指 人民币元、人民币万元
报告期 指 2012 年 1 月 1 日至 2012 年 12 月 31 日
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第二节 公司简介
一、公司信息
股票简称 中京电子 股票代码
股票上市证券交易所 深圳证券交易所
公司的中文名称 惠州中京电子科技股份有限公司
公司的中文简称 中京电子
公司的法定代表人 杨林
注册地址 惠州市鹅岭南路七巷三号
注册地址的邮政编码 516008
办公地址 惠州市鹅岭南路七巷三号
办公地址的邮政编码 516008
公司网址 www.ceepcb.com
电子信箱 obd@ceepcb.com
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 傅道臣 黄若蕾
联系地址 惠州市鹅岭南路七巷三号 惠州市鹅岭南路七巷三号
电话 0752-2288573 0752-2288573
传真 0752-2288573 0752-2288573
电子信箱 obd@ceepcb.com huangruolei@ceepcb.com
三、信息披露及备置地点
公司选定的信息披露报纸的名称 证券时报、证券日报、中国证券报、上海证券报
登载年度报告的中国证监会指定网站的
巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)
网址
公司年度报告备置地点 惠州中京电子科技股份有限公司董事会秘书办公室
四、注册变更情况
企业法人营业执照 组织机构代
注册登记日期 注册登记地点 税务登记号码
注册号 码
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粤国税字
广东省惠州市
企独粤惠总副字第 44130172546497X
首次注册 2000 年 12 月 22 日 工商行政管理 72546497-X
004047 号 粤地税字
局
44130272546497X
粤国税字
广东省惠州市
44130172546497X
报告期末注册 2012 年 08 月 14 日 工商行政管理 441300400005514 72546497-X
粤地税字
局
44130272546497X
公司上市以来主营业务的变化情况
无
（如有）
历次控股股东的变更情况（如有） 公司实际控制人无变更
五、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所
会计师事务所名称 天健会计师事务所（特殊普通合伙）
会计师事务所办公地址 长沙市芙蓉中路二段 198 号新世纪大厦 19-20 层
签字会计师姓名 李永利、胡萍
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
√ 适用 □ 不适用
保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间
上海市静安区新闸路 2011 年 5 月 6 日-2014 年
光大证券股份有限公司 段虎、谭轶铭
1508 号 12 月 31 日
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□ 适用 √ 不适用
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第三节 会计数据和财务指标摘要
一、主要会计数据和财务指标
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
本年比上年增减
2012 年 2011 年 2010 年
(%)
营业收入（元） 428,910,589.88 408,469,683.55 5% 326,937,715.80
归属于上市公司股东的净利
9,449,308.69 33,993,238.31 -72.2% 40,302,465.71
润（元）
归属于上市公司股东的扣除
8,895,694.47 29,491,398.96 -69.84% 38,486,023.28
非经常性损益的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净
17,341,300.96 22,931,599.19 -24.38% 42,507,019.30
额（元）
基本每股收益（元/股） 0.06 0.24 -75.00% 0.34
稀释每股收益（元/股） 0.06 0.24 -75.00% 0.34
净资产收益率（%） 1.58% 7.29% -5.71% 22.32%
本年末比上年末增
2012 年末 2011 年末 2010 年末
减(%)
总资产（元） 771,585,197.82 799,207,473.46 -3.46% 388,803,444.09
归属于上市公司股东的净资
产（归属于上市公司股东的 599,622,936.79 595,041,122.26 0.77% 200,686,108.74
所有者权益）（元）
二、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
单位：元
归属于上市公司股东的净利润 归属于上市公司股东的净资产
本期数 上期数 期末数 期初数
按中国会计准则 9,449,308.69 33,993,238.31 599,622,936.79 595,041,122.26
按国际会计准则调整的项目及金额
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2、同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
单位：元
归属于上市公司股东的净利润 归属于上市公司股东的净资产
本期数 上期数 期末数 期初数
按中国会计准则 9,449,308.69 33,993,238.31 599,622,936.79 595,041,122.26
按境外会计准则调整的项目及金额
无
3、境内外会计准则下会计数据差异原因说明
无
三、非经常性损益项目及金额
单位：元
项目 2012 年金额 2011 年金额 2010 年金额 说明
非流动资产处置损益（包括已计提
-105,248.20 5,261.59 -118,506.80
资产减值准备的冲销部分）
计入当期损益的政府补助（与企业
业务密切相关，按照国家统一标准 716,300.00 5,266,900.00 2,289,380.00
定额或定量享受的政府补助除外）
除上述各项之外的其他营业外收入
40,259.05 24,120.00 -33,882.10
和支出
所得税影响额 97,696.63 794,442.24 -320,548.67
合计 553,614.22 4,501,839.35 1,816,442.43 --
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非经常性损
益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性
损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因
□ 适用 √ 不适用
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第四节 董事会报告
一、概述
2012年，世界经济处于后欧债危机时期，整体复苏缓慢；国内经济则在通货膨胀和GDP
减速的双重压力下而处于缓慢运行态势，作为电子产业重要支柱的印制电路板行业面临着海
外市场需求萎缩、国内市场竞争激烈、人民币持续升值、原材料、人力成本和管理成本不断
上升等诸多不利因素。在严峻的宏观环境下，公司董事会和管理层紧紧围绕公司的战略规划，
积极应对和克服国内外环境复杂多变所带来的不利因素，通过加强国内销售拓展，加强品牌
品质建设，建立和加强全员绩效管理，节能降耗等管理手段和方法，在一定程度上降低了成
本上升对经营业绩的不利影响。2012年度，公司董事会与管理层充分认识到对现有业务加强
内部管理和加快产品结构调整的重要意义，同时也积极推动募投项目建设。现将2012 年度董
事会主要工作情况报告如下：
（一）募投项目建设方面：
报告期内，公司董事会和管理层严格按照证监会和深交所的有关规定，合理安排募集资
金的使用和存放，谨慎、规范地推动募投项目（新型PCB产业建设项目）的有效实施。2012
年度由于项目用地的相关配套设施不完善，有关的供排水、供电等外部配套工程需要与市政
相关部门进行沟通和落实，以及项目实施所在地的春夏季雨水较多，建设工程的开工时间和
基础工程（地基）的施工有所延迟。针对已延迟的项目进度，公司积极组织人员进行分析研
究、组织落实项目建设计划，对项目筹备委员会及实施小组重新进行了分工及明确进度责任，
全力以赴加快项目实施。截止目前，项目正处于加快建设中，预计2014年1月完成主体工程建
设，2014年3月试运营。同时，因项目用地地势与地质，以及员工宿舍、厂房配套工程的建筑
成本增加等原因，项目总投资从33,000.00万元增加到38,800.00万元，较原计划增加17.58%（以
上具体内容之决策决议已于2013年1月30日以及2013年3月12日在公司指定信息披露媒体和巨
潮资讯网 www.cninfo.com.cn上公告）。
（二）研发方面：
自主技术创新能力一贯被公司视为现代企业发展的核心竞争力，公司在研发方向、研发
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投入、研发人员培养及研发基础设施投入等方面做了大量深入的工作。公司坚持将技术创新
与环境保护、节能减排、绿色生产相结合的理念，不断开拓清洁生产的新局面。报告期内，
公司在技术创新和研发投入方面的工作开展情况及成果如下：
1、报告期内，公司研发投入达1521.66万元，约占公司全年营业收入的3.55%。公司后续
将进一步加大研发投入，计划今后三年每年的研发投入保持在营业收入的3%至5%之间，为
实施公司中长期战略规划和达成中短期经营计划目标提供足够技术与工艺支撑。
2、报告期内，通过引进优秀研发人员、开展培训交流、加强与华南理工大学等高校产学
研项目的合作、在公司设立博士后实践基地等措施较大的充实了公司的研发团队和提升了自
主技术创新的能力。
3、报告期内，公司专利授权和专有技术大幅度增长。2012年公司研发中心开展了包括“铝
基印制电路板表面粗化处理”、“激光盲孔直接打铜工艺技术”、“高频微波印制电路路板技术
的应用与开发”、“厚铜电源板制作技术的研究”、“刚挠结合印制电路板工艺技术研究”、“化
学厚金工艺技术的开发与研究”、“高精细多层印制电路板制造技术的研究与应用”、“多层刚
挠结合板关键性技术的研究与开发”、“挠性印制电路板电镀技术研究”、“高阶HDI板层间孔互
连方式的研究与应用”等在内多个项目的研发工作。
截止报告期末公司新获专利授权5 项，其中1 项发明专利，累计获得专利（授权）达到
25项，其中6 项发明专利；2012年分别在《印制电路信息》、《PCB技术/信息论坛》等行业
权威杂志上已发表技术论文3篇，累计已发表19篇；，进一步增强了公司的核心竞争力、巩固
了行业内技术领先的优势。
（三）市场开发方面：
报告期内，公司海外市场受北美、欧洲、日本三大经济体经济持续低迷的影响而呈现下
滑态势。国内市场方面，下游产业的市场竞争异常激烈，电子终端产品持续降价促销，且有
愈演愈烈的趋势，引发印制电路板行业的竞争趋于白热化，部分中小同业公司开工率不足，
为维持正常开工，众多同业公司实施产品价格降低以维持市场份额，公司产品价格报告期内
也出现一定程度的下降。面对国内市场竞争加剧的严峻形势，公司充分利用已建立的行业规
模优势、质量优势、技术和服务等优势积极布局国内销售。一方面加强营销平台建设，加强
营销团队建设，拓展国内外营销网络，提高产品在中高端 PCB市场的市场份额，加大现有主
要新客户群的开发力度，对优质大客户进行深度开发，确保公司业务的可持续发展；另一方
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面加强市场应用研究与销售战略调整，重点开发3G通信、平板电脑、数码产品等目标下游产
业及行业的标杆客户，深入应用行业，提高中高端产品市场份额。
报告期内，公司成功实现对现有国内客户的深度开发，促成如普联技术、TCL等客户订
单实现大幅增长，同时新开发了深创科技、云顶科技等成功量产的新客户群，较好的弥补了
海外市场订单下降的不利影响，2012年依然取得了国内销售同比增长9.14%，营业收入同比增
长5.00%的业绩。
（四）经营管理方面：
1、产能提升：近年来公司产能已趋于饱和运行状态。在厂房等生产场所受到限制的客
观环境下，公司通过对技术和工艺的不断改良和优化进而深挖潜在产能；加强销售与产线的
有效沟通和反馈，提高生产计划性并合理排班；对于产能瓶颈节点和产线突发障碍，采用指
定专人成立应急工作组，领导限时督办解决。以上措施的有效执行，使得在机器设备有限增
加的情况下，报告期内产量同比提升了约6.00%。
2、品质改善：报告期内致力于优化生产管控模式，加强生产计划调配的及时性和灵活性，
完善生产车间作业标准书并严格推广执行；对一线工人不间断地开展品质安全、规范操作等
方面的培训，加强车间7S管理；加强员工质量意识；成立刮伤、孔破等品质专案工作组监督
改善等等。
3、库存管理：加强了材料采购和产品交付工作的计划性，定期检讨各项存货的库存情况，
在不影响生产制造和产品交付的情况下，压缩原材料库存，加快成品出货。2012年度在产销
量双增长的情况下，库存仍得到了较好的控制，截止报告期末公司存货较2011年末下降
12.60%。
（五）人力资源方面：
1、公司始终坚持贯彻“以人为本，以人才求发展”的人力资源理念，为提高员工综合素
质及管理水平，2012年公司投入了充足的人力物力，采用内外培训相结合的方式，先后开展
了包括新员工入职培训、生产技能培训、ISO质量体系培训、中高层人员管理能力拓展培训、
预算和绩效管理培训、职场日常礼仪以及企业文化培训等在内的各种综合或专题培训。同时
采用一对一的帮扶带办法，让新员工尽快熟悉工作环境、企业理念、品质政策和岗位操作规
范。
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2、通过制订和不断完善绩效考核方案，设立量化的考核评价指标并进行动态跟踪评测，
逐渐形成了适应于公司的一套相对完善的绩效考核体系。通过全面绩效考核，不仅起到了节
能降耗、增产增效的作用，公司员工的管理水平、质量意识，综合素质也取得明显的提高。
二、主营业务分析
1、概述
项目 2012年 2011年 同比增减
营业收入 42,891.06 40,846.97 5.00%
营业成本 37,905.69 33,260.41 13.97%
销售费用 605.07 548.53 10.31%
管理费用 3,748.83 3,450.85 8.64%
财务费用 -598.17 79.29 -854.45%
营业利润 950.21 3,385.22 -71.93%
利润总额 1,015.34 3,914.85 -74.06%
所得税费用 70.41 515.52 -86.34%
净利润 944.93 3,399.32 -72.20%
归属于上市公司股东的净利润 944.93 3,399.32 -72.20%
研发支出 1521.66 1,374.13 10.74%
经营活动产生的现金流量净额 1,734.13 2,293.16 -24.38%
投资活动产生的现金流量净额 -4,552.33 -26,946.58 -83.11%
筹资活动产生的现金流量净额 -2,356.89 31,172.57 -107.56%
变动原因及说明：
（1）、报告期内，实现营业总收入 42,891.06万元，与上年同期相比增长 5.00%。主要
原因是公司注重市场开发，带来公司销售的增长。
（2）、报告期内，公司发生营业成本37,905.69万元，与上年同期相比增长 13.97%。主
要原因是收入增长成本随之增长，以及原材料成本、人工成本、因产品工艺与技术难度增加
导致的质量控制与制造成本及改善环保污水处理成本增加。
（3）、报告期内，销售费用较上年同期相比增长10.31%，主要原因是收入增长，相应的
车辆运输、营销人员工资、差旅费等业务费用随之增加；管理费用较上年同期相比增长8.64%，
主要原因是报告期内研发费用投入的增加，以及员工薪资、福利的持续提高；财务费用较上
年同期相比减少854.45%，主要原因是本期银行借款减少利息支出下降及募集资金定期存款利
息收入增加。
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（4）、报告期内，公司实现营业利润950.21万元，与上年同期相比下降71.93%，主要原
因是报告期内受国内外经济环境的影响，产品结构发生变化，产品销售单价同比下降5.66%；
另外部分原材料的价格仍处在高位运行或上涨；报告期内公司对全体员工进行了两次调薪，
并进一步改善员工伙食、住宿等福利待遇，以及为募投项目储备人员等因素导致公司人力资
源成本增加；报告期内公司部分产品制造难度增加导致综合生产成本上升以及外包方式下环
境治理运营成本增加；因销售拓展、技术开发、人才储备与培训等因素导致公司销售与管理
费用也有所增加。以上综合因素导致公司报告期营业利润较去年同期大幅下降。
（5）、报告期内，公司实现利润总额1,015.34万元，与上年同期相比下降74.06%；归属
上市公司股东净利润 944.93万元，与上年同期相比下降72.20%；主要是因为上述销售单价下
降、制造成本上升及销售与管理费用上升综合导致营业利润出现大幅度下降，以及报告期内
收到的政府补助较上年减少从而对净利润产生不利影响。
（6）、报告期内，公司发生所得税费用70.41万元，与上年同期相比减少86.34%，主要
原因是本期利润减少的影响。
（7）、报告期内，公司发生研发支出1521.66万元，与上年同期相比增加10.74%，主要
原因是2012年公司加大了对研究开发项目的资金投入。
（8）、报告期内，经营活动产生的现金流量净额为1,734.13万元，较上年同期相比下降
24.38%，主要原因是本期生产销售规模扩大，支付的货款、税金增加，以及因员工调薪和改
善福利支付现金的增加。
（9）、报告期内，投资活动产生的现金流量净额为-4,552.33万元，较上年同期相比下降
83.11%，主要原因是本期募集资金转存为定期存款减少导致投资支出减少。
（10）、报告期内，筹资活动产生的现金流量净额为-2,356.89万元，较上年同期相比下
降107.56%，主要原因是上年首次公开发行股票募集资金，以及本期偿还银行短期贷款所致。
公司回顾总结前期披露的发展战略和经营计划在报告期内的进展情况：
报告期内，公司按照既定的发展战略和经营计划的要求开展全年各项工作， 一方面继续
立足于主业，不激进不保守，积极主动地应对国内外经济中的不利因素，外拓业务，内抓管
理，保持了行业技术领先地位和竞争优势；另一方面加强募投项目的建设管理，顽强克服雨
水天气、配套工程不完善等困难带来的施工阻力，确保工程进展顺利。
2012年公司顺利地完成了年初制定的营业目标，但由于受到欧债危机、国内宏观经济发
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展速度放缓，市场竞争白热化导致公司产品单价下降等外部影响，以及原材料和劳动力成本
等生产成本上升的内部因素影响，公司未能很好的完成年初的利润目标，效益下降较大，公
司将在2013年努力采取多种措施进行改善。
公司实际经营业绩较曾公开披露过的本年度盈利预测低于或高于 20%以上的差异原因
□ 适用 √ 不适用
2、收入
说明
公司实物销售收入是否大于劳务收入
√ 是 □ 否
行业分类 项目 2012 年 2011 年 同比增减（%）
销售量 83.28 74.79 11.35%
印制电路板（单位：
生产量 83.25 78.59 5.93%
万㎡）
库存量 4.32 4.8 -10%
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
□ 适用√ 不适用
公司重大的在手订单情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期内产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□ 适用 √ 不适用
公司主要销售客户情况
前五名客户合计销售金额（元） 275,254,308.61
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例
64.18%
（%）
公司前 5 大客户资料
√ 适用 □ 不适用
序号 客户名称 销售额（元） 占年度销售总额比例（%）
1 第一名 154,288,920.52 35.97%
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2 第二名 52,740,382.38 12.3%
3 第三名 29,765,396.11 6.94%
4 第四名 21,361,726.48 4.98%
5 第五名 17,097,883.12 3.99%
合计 —— 275,254,308.61 64.18%
3、成本
行业分类
单位：元
2012 年 2011 年
行业分类 项目 占营业成本 占营业成本 同比增减(%)
金额 金额
比重（%） 比重（%）
印制电路板 直接材料 246,983,869.86 65.16% 233,931,208.93 70.33% 5.58%
印制电路板 直接人工 51,099,089.90 13.48% 40,139,449.57 12.07% 27.3%
印制电路板 制造费用 80,973,914.53 21.36% 58,533,407.45 17.6% 38.34%
合计 379,056,874.29 100% 332,604,065.95 100% 13.97%
产品分类
单位：元
2012 年 2011 年
产品分类 项目 占营业成本 占营业成本 同比增减(%)
金额 金额
比重（%） 比重（%）
单面板 直接材料 1,213,179.78 0.32% 2,148,404.13 0.65% -43.53%
单面板 直接人工 249,546.86 0.07% 400,663.74 0.12% -37.72%
单面板 制造费用 371,239.60 0.1% 532,436.59 0.16% -30.28%
小计 1,833,966.24 0.48% 3,081,504.46 0.93% -40.48%
双面板 直接材料 137,770,225.45 36.35% 129,219,618.97 38.85% 6.62%
双面板 直接人工 33,844,540.99 8.93% 26,231,654.18 7.89% 29.02%
双面板 制造费用 51,104,176.66 13.48% 34,254,995.43 10.3% 49.19%
小计 222,718,943.10 58.76% 189,706,268.58 57.04% 17.4%
多层板 直接材料 108,000,464.63 28.49% 102,563,185.83 30.84% 5.3%
多层板 直接人工 17,005,002.05 4.49% 13,507,131.65 4.06% 25.9%
多层板 制造费用 29,498,498.27 7.78% 23,745,975.43 7.14% 24.23%
小计 154,503,964.95 40.76% 139,816,292.91 42.0
