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惠州中京电子科技股份有限公司2013年年度报告 下载公告
公告日期:2014-03-05
                  惠州中京电子科技股份有限公司 2013 年度报告全文
惠州中京电子科技股份有限公司
       2013 年度报告
    2014 年 03 月
                                         惠州中京电子科技股份有限公司 2013 年度报告全文
                   第一节 重要提示、目录和释义
    一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内
容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个
别和连带的法律责任。
    二、所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
    三、公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以 2013 年 12 月 31 日
的公司总股本为基数,向全体股东每 10 股派发现金红利 0.20 元(含税),不送
红股,不以公积金转增股本。
    四、公司负责人杨林、主管会计工作负责人余祥斌及会计机构负责人(会计
主管人员)赵军华声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
                                                                       惠州中京电子科技股份有限公司 2013 年度报告全文
                                                        目录
第一节 重要提示、目录和释义 ................................................................................. 2
第二节 公司简介 ......................................................................................................... 6
第三节 会计数据和财务指标摘要 ............................................................................. 8
第四节 董事会报告 ................................................................................................... 10
第五节 重要事项 ....................................................................................................... 36
第六节 股份变动及股东情况 ................................................................................... 42
第七节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ................................................... 48
第八节 公司治理 ....................................................................................................... 56
第九节 内部控制 ....................................................................................................... 63
第十节 财务报告 ....................................................................................................... 66
第十一节 备查文件目录 ......................................................................................... 153
                                             惠州中京电子科技股份有限公司 2013 年度报告全文
                                 释义
               释义项    指                            释义内容
《公司法》               指   《中华人民共和国公司法》
《证券法》               指   《中华人民共和国证券法》
《公司章程》             指   《惠州中京电子科技股份有限公司章程》
广东证监局               指   中国证券监督管理委员会广东监管局
深交所                   指   深圳证券交易所
公司、本公司、中京电子   指   惠州中京电子科技股份有限公司
京港投资                 指   深圳市京港投资发展有限公司
香港中扬                 指   香港中扬电子科技有限公司
惠州普惠                 指   惠州市普惠投资有限公司
元、万元                 指   人民币元、人民币万元
报告期                   指   2013 年 1 月 1 日至 2013 年 12 月 31 日
                                       惠州中京电子科技股份有限公司 2013 年度报告全文
                           重大风险提示
   本报告中所涉及的未来规划、发展战略等前瞻性描述,属于计划性事项,
并不代表公司对未来年度的盈利预测,不构成公司对投资者的实质承诺。公司
已在本报告第四节中详细描述存在的经营风险、行业政策风险、市场风险、管
理风险,敬请广大投资者注意投资风险。
                                                           惠州中京电子科技股份有限公司 2013 年度报告全文
                                     第二节 公司简介
一、公司信息
股票简称               中京电子                       股票代码
股票上市证券交易所     深圳证券交易所
公司的中文名称         惠州中京电子科技股份有限公司
公司的中文简称         中京电子
公司的法定代表人       杨林
注册地址               惠州市鹅岭南路七巷三号
注册地址的邮政编码     516008
办公地址               惠州市鹅岭南路七巷三号
办公地址的邮政编码     516008
公司网址               www.ceepcb.com
电子信箱               obd@ceepcb.com
二、联系人和联系方式
                                            董事会秘书                        证券事务代表
姓名                              傅道臣                            黄若蕾
联系地址                          惠州市鹅岭南路七巷三号            惠州市鹅岭南路七巷三号
电话                              0752-2288573                      0752-2288573
传真                              0752-2288573                      0752-2288573
电子信箱                          obd@ceepcb.com                    huangruolei@ceepcb.com
三、信息披露及备置地点
公司选定的信息披露报纸的名称           证券日报、证券时报、中国证券报、上海证券报
登载年度报告的中国证监会指定网站的
                                   巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)
网址
公司年度报告备置地点                   惠州中京电子科技股份有限公司董事会秘书办公室
                                                           惠州中京电子科技股份有限公司 2013 年度报告全文
四、注册变更情况
                                                    企业法人营业执
                     注册登记日期    注册登记地点                      税务登记号码      组织机构代码
                                                      照注册号
                                                                   粤国税字
                    2000 年 12 月 22 广东省惠州市工 企独粤惠总副字 44130172546497X
首次注册                                                                                 72546497-X
                    日               商行政管理局   第 004047 号   粤地税字
                                                                   44130272546497X
                                                                   粤国税字
                    2013 年 11 月 11 广东省惠州市工 44130040000551 44130172546497X
报告期末注册                                                                             72546497-X
                    日               商行政管理局   4              粤地税字
                                                                   44130272546497X
公司上市以来主营业务的变化情
                                    无
况(如有)
历次控股股东的变更情况(如有) 无
五、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所
会计师事务所名称              天健会计师事务所(特殊普通合伙)
会计师事务所办公地址          长沙市芙蓉中路二段 198 号新世纪大厦 19-20 层
签字会计师姓名                曹国强、贺梦然
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
√ 适用 □ 不适用
     保荐机构名称             保荐机构办公地址          保荐代表人姓名             持续督导期间
                           上海市静安区新闸路                                2011 年 5 月 6 日-2013 年
光大证券股份有限公司                                段虎、谭轶铭
                           1508 号                                           12 月 31 日
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□ 适用 √ 不适用
                                                             惠州中京电子科技股份有限公司 2013 年度报告全文
                        第三节 会计数据和财务指标摘要
一、主要会计数据和财务指标
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
                                                                      本年比上年增减
                                2013 年            2012 年                                  2011 年
                                                                            (%)
营业收入(元)                 446,405,039.64     428,910,589.88                  4.08%   408,469,683.55
归属于上市公司股东的净利
                                11,825,643.27       9,449,308.69               25.15%       33,993,238.31
润(元)
归属于上市公司股东的扣除
                                11,592,165.42       8,895,694.47               30.31%       29,491,398.96
非经常性损益的净利润(元)
经营活动产生的现金流量净
                                44,486,547.63      17,341,300.96              156.54%       22,931,599.19
额(元)
基本每股收益(元/股)                      0.05               0.04                 25%                 0.16
稀释每股收益(元/股)                      0.05               0.04                 25%                 0.16
加权平均净资产收益率(%)              1.96%               1.58%                  0.38%            7.29%
                                                                     本年末比上年末增
                               2013 年末          2012 年末                                2011 年末
                                                                           减(%)
总资产(元)                   801,126,041.84     771,585,197.82                  3.83%   799,207,473.46
归属于上市公司股东的净资
                               608,332,769.52     599,622,936.79                  1.45%   595,041,122.26
产(元)
二、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
                                                                                                 单位:元
                             归属于上市公司股东的净利润                归属于上市公司股东的净资产
                             本期数               上期数                 期末数             期初数
按中国会计准则               11,825,643.27         9,449,308.69         608,332,769.52    599,622,936.79
按国际会计准则调整的项目及金额
2、同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
                                                                                                 单位:元
                                                             惠州中京电子科技股份有限公司 2013 年度报告全文
                          归属于上市公司股东的净利润                    归属于上市公司股东的净资产
                           本期数                 上期数                 期末数             期初数
按中国会计准则            11,825,643.27             9,449,308.69        608,332,769.52    599,622,936.79
按境外会计准则调整的项目及金额
无
3、境内外会计准则下会计数据差异原因说明
无
三、非经常性损益项目及金额
                                                                                                    单位:元
               项目                 2013 年金额      2012 年金额         2011 年金额          说明
非流动资产处置损益(包括已计提
                                      -326,790.18       -105,248.20           5,261.59
资产减值准备的冲销部分)
计入当期损益的政府补助(与企业
业务密切相关,按照国家统一标准         585,800.00          716,300.00     5,266,900.00
定额或定量享受的政府补助除外)
除上述各项之外的其他营业外收入
                                        15,670.00           40,259.05        24,120.00
和支出
减:所得税影响额                        41,201.97           97,696.63       794,442.24
合计                                   233,477.85          553,614.22     4,501,839.35         --
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非经常性损
益项目,以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性
损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因
□ 适用 √ 不适用
                                                惠州中京电子科技股份有限公司 2013 年度报告全文
                             第四节 董事会报告
一、概述
    2013年,全球经济呈现出不均衡发展态势,总体处于脆弱复苏阶段。美、日本经济较2012
年有所回升,欧元区经济持续疲软,新兴经济体增速下滑。国内方面,宏观经济形势依然比
较低迷,仍处于弱周期低速运行阶段,面临结构调整和产业转型升级的复杂局面。
    受国内外经济环境的影响,2013年印制电路板行业整体情况表现为发展艰难和发展不均
衡共存,一方面传统的刚性单双面板和多层板,受有效需求不足、价格竞争激烈、人力成本
和管理成本上升等因素影响,出现产销量增长缓慢、利润微薄等现象;另一方面,智能手机、
平板电脑等电子移动设备的迅猛发展以及可穿戴设备等的异军突起,又给印制电路板行业注
入强大活力和带来巨大成长空间。
    面对复杂多变的经济环境和行业形势,公司管理层积极应对,在股东会和董事会的正确
决策和领导下,公司上下齐心协力,不仅取得了产业布局与项目建设等多项工作的新突破,
更通过调整产品结构、加强市场开发、提升全员绩效管理、加快技术创新、严控成本等既定
策略,经受住了严峻的市场考验,在低迷经济环境和行业背景下保持公司经营的健康、稳定
的发展。
    报告期内,公司实现营业收入446,405,039.64元,比上年同期增长4.08%;实现营业利润
12,476,867.12元,比上年同期增长31.31%;实现利润总额12,751,546.94元,比上年同期增长
25.59%;实现净利润(归属于母公司所有者的净利润)11,825,643.27元,比上年同期增长
25.15%。
    2013年度董事会主要工作情况报告如下:
    1、募投项目及重点项目建设方面:
    报告期内,公司董事会和管理层积极组织和推进募投项目(新型PCB产业建设项目)的
施工进展工作,募投项目建设各项工作均按照计划有序进行,公司募投项目主体厂房于2013
年10月建成封顶,现在处于装修和机器购置阶段,预计2014年上半年达到可使用状态。
    公司第二届董事会第八次会议审议通过了《关于设立深圳分公司》的议案,深圳分公司
以租赁经营的方式经营FPC线路板业务。下半年深圳分公司已开始进行试运营,产能正在稳
步提升中。该项投资为开拓柔性电路板业务、为柔性电路板产品储备技术与人才、实现产品
                                                  惠州中京电子科技股份有限公司 2013 年度报告全文
结构调整、促进公司持续发展提供了积极的实践意义。
    公司第二届董事会第十一次会议审议通过了《关于投资印制电路板(FPCB)产业项目》
的议案,产品结构定位以单、双面FPCB(即柔性线路板)为主,逐步发展到多层板,以连接器、
电容屏、按键、摄像头、LCD 模组用FPCB等为主要产品,主要应用在笔记本电脑、平板计
算机、智能型手机及消费性可穿戴电子产品等领域。该项目投资一方面为顺应电子产品市场
发展需求,同时也是公司实现产品创新升级、产业结构优化调整,实现利润增长,增强行业
竞争力的内在需求。该项目主体厂房的建设已完成,目前处于后续各项筹建阶段。
    2、研发方面:
    报告期内公司研发投入为1,598.08万元,占公司全年营业收入的3.58%。公司坚持将技术
创新与环境保护、节能减排、绿色生产相结合的理念,报告期内开展了包括“高频微波印制线
路板技术的应用与开发”、“刚挠结合印制电路板工艺技术研究”、“印制线路板尺寸稳定性的
研究”、“PCB板外层Tenting(负片)制作技术的研究”、“高精细多层印制电路板制造技术的
研究与应用”、“多层刚挠结合板关键性技术的研究与开发”、“挠性印制电路板电镀技术研究”、
“高阶HDI板层间孔互连方式的研究与应用”、“厚铜电源板制作技术的研究”、“高频高速3D连
接高密度印刷电路板(PCB)关键技术研发及产业化”、“双排IC印制电路板的设计与制作研
究”、“球形摄像头用金属基印制电路板的技术研究”、“压接孔的制作和控制技术研究”、“超
厚铜多层印制电路板的制作技术研究”、“高频阶梯印制电路板的制作技术研发”、“高密度多
层挠性印制电路板的技术研究”在内的多个项目的研发工作。
    截止报告期末,公司开展的研发项目中两项获得发明专利证书,十一个项目获得实用新
型证书,累计获得专利(授权)达到38项,其中8项发明专利;本年度在《印制电路信息》等
行业权威杂志上已发表技术论文4篇,累计已发表23篇。上述研究成果的取得,进一步增强了
公司的核心竞争力、巩固了行业内技术领先的优势,为实施公司中长期战略规划和达成中短
期经营计划目标提供足够技术保证。
    3、市场开发方面:
    报告期内,下游产业的市场竞争异常激烈,电子终端产品持续降价促销,且有愈演愈烈
的趋势,引发印制电路板产品整体价格下降。海外市场方面,公司利用行业规模优势、质量
优势、技术和服务优势积极拓展海外市场,有效地遏止了海外市场连续低迷的局面,报告期
                                                 惠州中京电子科技股份有限公司 2013 年度报告全文
内海外市场的营业收入较上年同期上升17.47%。国内市场方面,面对国内市场竞争加剧的严
峻形势,公司通过提高对优质大客户进行深度开发,维持了主要客户和重点客户的订单量;
另一方面加强在3G通信、平板电脑、MID产品、数码产品等目标下游产业及行业中开发新客
户群,报告期内引进了接近100家新客户,其中一部分已成功转化为量产客户。HDI及FPC项
目的优质客户引进工作也在有序开展,部分已开始初步合作和小批量生产。上述针对性措施
有效的保证了公司主营业务的持续健康发展。
    4、经营管理方面:
    (1)、产能提升:公司通过对技术和工艺的不断改良和优化进而深挖潜在产能,同时加
强全员绩效管理,提升员工工作效率,报告期内产量同比提升了约4.49%。
    (2)、品质改善:进一步优化生产管控模式,加强生产计划调配的及时性和灵活性,对
一线工人不间断地开展品质安全、规范操作等方面的培训,加强车间7S管理;强化员工质量
意识;成立品质专案小组对品质异常进行跟踪改善。
    (3)、成本控制:继续加强成本管理,通过及时将新的生产技术和工艺引入现有生产体
系中,并细化车间物耗、人工工时、水电消耗等绩效考核标准,同时利用信息化管理手段进
行长期跟进、优化和监督。
     (4)、人力资源管理:加大人才引进与培养的力度,配合企业发展需求引进行业高级
人才外的同时,注重从内部提拔和培养干部,强化中层管理人员管理专业化培训,开展一线
员工的技能提高培训,重视员工价值的实现,为公司持续发展提供人才保障。
     5、产业并购方面:
     董事会于2013年11月决定筹划重大事项,拟并购湖南方正达公司,该公司主营FPCB,在
LED细分市场应用领域处于行业领先地位,该等并购对公司产品丰富以及在FPCB领域的发展具
有极其重要意义。
二、主营业务分析
1、概述
    本公司主营业务为新型电子元器件(高密度印刷线路板等)的研发、生产和销售,产品
主要应用于消费电子、网络通讯、电脑周边、汽车电子和工业控制等领域。
                                                       惠州中京电子科技股份有限公司 2013 年度报告全文
       2013年,世界经济处于深度调整中,国内外需求有一定程度下降,市场竞争剧烈。公司
在保持国内市场份额相对稳定的前提下,大力拓展了海外市场的订单并取得一定幅度的增长,
同时产品结构调整效果初步显现,多层板产销比重均有所提升。报告期内公司开始切入柔性
线路板市场,并已开始试产经营,进一步扩展了公司主营业务细分领域。
       报告期内,公司实现营业收入44,640.50万元,比上年同期增长4.08%;实现利润总额
1,275.15万元,比上年同期增长25.59%;实现净利润1,182.56万元,比上年同期增长25.15%。
       公司回顾总结前期披露的发展战略和经营计划在报告期内的进展情况
       1、报告期内,公司按照既定的发展战略和经营计划的要求开展各项工作,一方面继续立
足于主业,积极主动地应对国内外经济中的不利因素,外拓业务,内抓管理,较好地完成营
业收入、利润等经营目标。
       2、积极推进募投项目的建设工作,年产能36万平方米的高密度互连(HDI)印制电路板
项目(新型PCB产业项目)建设现已接近尾声,预计2014年上半年达产。
       3、为进一步满足客户高端电子产品及新兴电子信息产品的市场需求,同时实现公司产品
创新升级及产品结构调整,促进公司实现可持续发展,报告期内公司开展了年产36万平方米
的挠性印制电路板(FPCB)建设项目,截至报告期末该项目正在有序推进中。
       4、报告期内筹划的以现金及发行股份方式并购湖南省方正达电子科技有限公司股权事
项,截至本报告日,本次交易的预案等相关文件已经公司董事会审议通过并披露。
公司实际经营业绩较曾公开披露过的本年度盈利预测低于或高于 20%以上的差异原因
□ 适用 √ 不适用
2、收入
说明
    报告期内,公司实现营业收入44,640.50万元,比上年同期增长4.08%;实现利润总额1,275.15
万元,比上年同期增长25.59%;实现净利润1,182.56万元,比上年同期增长25.15%。
公司实物销售收入是否大于劳务收入
√ 是 □ 否
       行业分类             项目          2013 年              2012 年           同比增减(%)
印制电路板(单位: 销售量                           88.51                83.28               6.28%
                                                                   惠州中京电子科技股份有限公司 2013 年度报告全文
万㎡)                生产量                                    86.99                    83.25                  4.49%
                      库存量                                     5.23                     4.32                 21.06%
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
□ 适用 √ 不适用
公司重大的在手订单情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期内产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□ 适用 √ 不适用
公司主要销售客户情况
前五名客户合计销售金额(元)                                                                            278,599,275.75
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例
                                                                                                               62.41%
(%)
公司前 5 大客户资料
√ 适用 □ 不适用
    序号               客户名称                        销售额(元)               占年度销售总额比例(%)
1          第一名                                          184,609,955.44                                      41.35%
2          第二名                                           27,803,382.60                                       6.23%
3          第三名                                           27,732,221.28                                       6.21%
4          第四名                                           26,064,815.67                                       5.84%
5          第五名                                           12,388,900.76                                       2.78%
合计                       ——                            278,599,275.75                                      62.41%
3、成本
行业分类
                                                                                                              单位:元
                                             2013 年                           2012 年
    行业分类        项目                          占营业成本比                      占营业成本比 同比增减(%)
                                    金额                                金额
                                                    重(%)                           重(%)
印制电路板      直接材料       231,719,453.28           60.84% 246,983,869.86               65.16%             -6.18%
印制电路板      直接人工          54,797,272.79         14.39%     51,099,089.90            13.48%              7.24%
印制电路板      制造费用          94,318,099.36         24.77%     80,973,914.53            21.36%             16.48%
合计                           380,834,825.43            100% 379,056,874.29                     100%           0.47%
产品分类
                                                                                                              单位:元
                                             2013 年                           2012 年
    产品分类        项目                                                                                同比增减(%)
                                      金额         占营业成本           金额        占营业成本比
                                                                   惠州中京电子科技股份有限公司 2013 年度报告全文
                                                   比重(%)                        重(%)
单面板          直接材料            1,526,050.81        0.4%        1,213,179.78          0.32%          25.79%
单面板          直接人工             999,642.79        0.26%          249,546.86          0.07%        300.58%
单面板          制造费用            1,663,597.49       0.44%          371,239.60           0.1%        348.12%
小计                                4,189,291.09        1.1%        1,833,966.24          0.48%        128.43%
双面板          直接材料          120,654,609.31      31.68%      137,770,225.45         36.35%         -12.42%
双面板          直接人工           33,527,511.82        8.8%       33,844,540.99          8.93%          -0.94%
双面板          制造费用           56,122,598.93      14.74%       51,104,176.66         13.48%           9.82%
小计                              210,304,720.06      55.22%      222,718,943.10         58.76%          -5.57%
多层板          直接材料          109,538,793.16      28.76%      108,000,464.63         28.49%           1.42%
多层板          直接人工           20,270,118.18       5.32%       17,005,002.05          4.49%           19.2%
多层板          制造费用           36,531,902.94       9.59%       29,498,498.27          7.78%          23.84%
小计                              166,340,814.28      43.68%      154,503,964.95         40.76%           7.66%
合计                              380,834,825.43       100%       379,056,874.29          100%            0.47%
说明
无
公司主要供应商情况
前五名供应商合计采购金额(元)                                                                    117,304,485.52
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比
                                                                                                         51.56%
例(%)
公司前 5 名供应商资料
√ 适用 □ 不适用
     序号            供应商名称                        采购额(元)             占年度采购总额比例(%)
1           第一名                                             39,642,999.65                             17.42%
2           第二名                                             36,944,335.48                             16.24%
3           第三名                                             17,085,260.68                              7.51%
4           第四名                                             13,461,487.40                              5.92%
5           第五名                                             10,170,402.31                              4.47%
合计                       ——                            117,304,485.52                                51.56%
                                                     惠州中京电子科技股份有限公司 2013 年度报告全文
4、费用
变动原因说明:
   (1)、报告期内,公司发生销售费用784.24万元,较上年同期相比上升29.61%,主要原
因是报告期内公司加大市场拓展力度以及为募投项目储备销售人员,销售人员工资、销售拓
展费用相应增加。
   (2)、报告期内,公司发生管理费用4,544.18万元,较上年同期相比上升21.22%,主要原
因是报告期内公司加强新产品及新工艺的研发力度使得研发费用增加、员工工资及其他福利
待遇提高、因业务增长导致相关经营费用增加。
   (3)、报告期内,公司发生财务费用-379.77万元,较上年同期相比上升36.51%,主要原
因是募集资金定期存款随着募投项目建设的投入而陆续减少,利息收入相应减少。
   (4)、报告期内,公司发生所得税费用92.59万元,与上年同期相比上升31.51%,主要原
因是本期利润总额增加的影响。
5、研发支出
报告期内研发项目的相关情况,已在本节报告的开始部分做了说明,详见本报告第五节董事会报告的概述
部分。
6、现金流
                                                                                         单位:元
            项目              2013 年                2012 年                同比增减(%)
 

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