惠州中京电子科技股份有限公司 2014 年年度报告全文
惠州中京电子科技股份有限公司
2014 年年度报告
2015 年 04 月
惠州中京电子科技股份有限公司 2014 年年度报告全文
第一节 重要提示、目录和释义
本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的
真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和
连带的法律责任。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 23,364 万股为基数，向
全体股东每 10 股派发现金红利 0.30 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公
积金向全体股东每 10 股转增 5 股。
公司负责人杨林、主管会计工作负责人余祥斌及会计机构负责人(会计主管
人员)赵军华声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
本报告中所涉及的未来规划、发展战略等前瞻性描述，属于计划性事项，
并不代表公司对未来年度的盈利预测，不构成公司对投资者的实质承诺。公司
已在本报告第四节中详细描述存在的经营风险、行业政策风险、市场风险、管
理风险，敬请广大投资者注意投资风险。
惠州中京电子科技股份有限公司 2014 年年度报告全文
目录
2014 年度报告 ..................................................................................................................................... 2
第一节 重要提示、目录和释义 ........................................................................................................ 6
第二节 公司简介 ................................................................................................................................ 8
第三节 会计数据和财务指标摘要 .................................................................................................. 10
第四节 董事会报告 .......................................................................................................................... 37
第五节 重要事项 .............................................................................................................................. 45
第六节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................... 51
第七节 优先股相关情况 .................................................................................................................. 51
第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 .......................................................................... 52
第九节 公司治理 .............................................................................................................................. 59
第十节 内部控制 .............................................................................................................................. 67
第十一节 财务报告 .......................................................................................................................... 69
第十二节 备查文件目录 ................................................................................................................ 148
惠州中京电子科技股份有限公司 2014 年年度报告全文
释义
释义项 指 释义内容
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《惠州中京电子科技股份有限公司章程》
广东证监局 指 中国证券监督管理委员会广东监管局
深交所 指 深圳证券交易所
公司、本公司、中京电子 指 惠州中京电子科技股份有限公司
京港投资 指 深圳市京港投资发展有限公司
香港中扬 指 香港中扬电子科技有限公司
惠州普惠 指 惠州市普惠投资有限公司
元、万元 指 人民币元、人民币万元
报告期 指 2014 年 1 月 1 日至 2014 年 12 月 31 日
惠州中京电子科技股份有限公司 2014 年年度报告全文
重大风险提示
公司已在本报告中详细描述了公司可能面对的风险，敬请投资者特别关注，
详见本报告第四节“董事会报告”中“经营风险分析与应对”部分的内容。
惠州中京电子科技股份有限公司 2014 年年度报告全文
第二节 公司简介
一、公司信息
股票简称 中京电子 股票代码
股票上市证券交易所 深圳证券交易所
公司的中文名称 惠州中京电子科技股份有限公司
公司的中文简称 中京电子
公司的法定代表人 杨林
注册地址 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路 1 号
注册地址的邮政编码
办公地址 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路 1 号
办公地址的邮政编码
公司网址 www.ceepcb.com
电子信箱 obd@ceepcb.com
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 傅道臣 黄若蕾
广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京
联系地址
路1号 路1号
电话 0752-2057992 0752-2057992
传真 0752-2057992 0752-2057992
电子信箱 obd@ceepcb.com huangruolei@ceepcb.com
三、信息披露及备置地点
公司选定的信息披露报纸的名称 证券日报、证券时报、中国证券报、上海证券报
登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）
公司年度报告备置地点 惠州中京电子科技股份有限公司董事会秘书办公室
四、注册变更情况
企业法人营业执照
注册登记日期 注册登记地点 税务登记号码 组织机构代码
注册号
惠州中京电子科技股份有限公司 2014 年年度报告全文
粤国税字
广东省惠州市工商 企独粤惠总副字第 44130172546497X
首次注册 2000 年 12 月 22 日 72546497-X
行政管理局 004047 号 粤地税字
44130272546497X
粤国税字
广东省惠州市工商 441300400005514 44130172546497X
报告期末注册 2014 年 11 月 06 日 72546497-X
行政管理局 粤地税字
44130272546497X
惠州中京电子科技股份有限公司于 2014 年 7 月 22 日召开第二届董事会第二十一
次会议审议通过了《关于修改公司经营范围及公司章程的议案》。该议案于 2014
年 8 月 12 日经 2014 年第二次临时股东大会审议通过。原经营范围：研发、生产、
销售新型电子元器件（高密度印刷线路板等），产品在国内外市场销售；提供技术
公司上市以来主营业务的变化情况（如
服务、咨询。修改后的经营范围为：研发、生产、销售新型电子元器件（高密度
有）
印制线路板等），产品国内外销售；提供技术服务、咨询。研发、生产、销售电子
产品及通讯设备，计算机和智能终端软硬件。智能城市管理系统、智能家居管理
系统、物联网系统、养老管理系统、运动管理系统、健康管理系统、资金管理系
统、大数据及云服务系统等项目的设计、开发。
历次控股股东的变更情况（如有） 无
五、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所
会计师事务所名称 天健会计师事务所（特殊普通合伙）
会计师事务所办公地址 长沙市芙蓉中路二段 198 号新世纪大厦 19-20 层
签字会计师姓名 曹国强、胡萍
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
□ 适用 √ 不适用
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□ 适用 √ 不适用
惠州中京电子科技股份有限公司 2014 年年度报告全文
第三节 会计数据和财务指标摘要
一、主要会计数据和财务指标
公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
2014 年 2013 年 本年比上年增减 2012 年
营业收入（元） 482,698,640.39 446,405,039.64 8.13% 428,910,589.88
归属于上市公司股东的净利润
19,358,473.90 11,825,643.27 63.70% 9,449,308.69
（元）
归属于上市公司股东的扣除非经
17,784,451.08 11,592,165.42 53.42% 8,895,694.47
常性损益的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额
11,698,682.03 44,486,547.63 -73.70% 17,341,300.96
（元）
基本每股收益（元/股） 0.08 0.05 60.00% 0.04
稀释每股收益（元/股） 0.08 0.05 60.00% 0.04
加权平均净资产收益率 3.15% 1.96% 1.19% 1.58%
2014 年末 2013 年末 本年末比上年末增减 2012 年末
总资产（元） 1,055,983,924.46 801,126,041.84 31.81% 771,585,197.82
归属于上市公司股东的净资产
628,050,906.02 608,332,769.52 3.24% 599,622,936.79
（元）
二、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
三、非经常性损益项目及金额
√ 适用 □ 不适用
单位：元
惠州中京电子科技股份有限公司 2014 年年度报告全文
项目 2014 年金额 2013 年金额 2012 年金额 说明
非流动资产处置损益（包括已计提资产减
-1,590,569.59 -326,790.18 -105,248.20
值准备的冲销部分）
计入当期损益的政府补助（与企业业务密
切相关，按照国家统一标准定额或定量享 3,471,350.00 585,800.00 716,300.00
受的政府补助除外）
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -28,988.86 15,670.00 40,259.05
减：所得税影响额 277,768.73 41,201.97 97,696.63
合计 1,574,022.82 233,477.85 553,614.22 --
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公
开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应
说明原因
□ 适用 √ 不适用
公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益
项目界定为经常性损益的项目的情形。
惠州中京电子科技股份有限公司 2014 年年度报告全文
第四节 董事会报告
一、概述
2014年以来，世界经济开始温和复苏，全球PCB总产值约为621.02亿美元，同比增长幅度
约为3.5%。公司面临的外部市场环境有所好转，市场需求景气度有所提升，公司全体员工在
董事会的正确决策和领导下，克服诸多困难并有序推进各项工作，产销量、营业收入等主要
经营数据均创公司历史新高，新型PCB产业建设项目已于2014年底建成并开始试运行，报告
期内实施重大投资参股广东乐源、并出资设立合资公司中京乐源，成功切入智能可穿戴终端
领域，为公司创新转型战略目标奠定了发展基础。
报告期内，公司实现营业收入482,698,640.39元，比上年同期增长8.13％；实现营业利润
18,813,241.59元，比上年同期增长50.78％；实现利润总额20,665,033.14元，比上年同期增长
62.06%；实现净利润（归属于母公司所有者的净利润）19,358,473.90元，比上年同期增长
63.70％。
二、主营业务分析
1、概述
本公司主营业务为研发、生产、销售新型电子元器件（高密度印制线路板等），产品国
内外销售；提供技术服务、咨询。
公司合资公司惠州中京乐源主营业务为:研发、生产、销售电子产品及通讯设备，计算机
和智能终端软硬件。智能城市管理系统、智能家居管理系统、物联网系统、养老管理系统、
运动管理系统、健康管理系统、资金管理系统、大数据及云服务系统等项目的设计、开发。
报告期内，公司实现营业收入48,269.86万元，比上年同期增长8.13%；实现利润总额
2,066.50万元，比上年同期增长62.06%；实现净利润（归属于母公司所有者的净利润）1,935.85
万元，比上年同期增长63.70%。
公司回顾总结前期披露的发展战略和经营计划在报告期内的进展情况
2014年董事会和管理层紧紧围绕公司年度经营战略和经营目标，切实贯彻和执行公司年
度经营计划，各项工作取得了良好的成绩。主要包括：
惠州中京电子科技股份有限公司 2014 年年度报告全文
（一）募投项目建设及生产系统搬迁工作：
报告期内，公司募投项目新型PCB产业建设项目在董事会和管理层积极推进下，主体厂房
和员工宿舍均已完工并投入使用，生产与环保相关机器设备设施已完成安装和测试，募投项
目现已启动运营。募投项目的投产，将促进公司PCB产品结构调整，使HDI板和中高多层板成
为公司PCB业务的核心，将较大幅度提升公司产品的综合竞争力，为公司进一步扩大产销规模、
占领高端市场、提升盈利能力奠定了良好基础。
报告期内公司将位于惠州市鹅岭南路的PCB生产系统整体搬迁至仲恺高新区新建成的科
技园，搬迁工作在公司的合理组织与协调下分阶段实施完成，将搬迁对原生产系统的影响降
至最低。此次搬迁对于公司整合生产资源、优化生产流程、提升产出及物流效率具有积极意
义，为公司完成全年经营目标发挥了重要作用。
（二）技术研究开发方面：
报告期内公司研发投入为1,678.93万元，占公司全年营业收入的3.48%。公司坚持将技术
创新与环境保护、节能减排、绿色生产相结合的理念，报告期内开展了包括“高频阶梯印制
电路板的制作技术研发”、“高多层印制电路板压合控制技术研究”、“印制电路板复合成
型工艺技术研究”、“薄型印制电路板制作和控制技术研究”、“印制电路板半加成法工艺
技术的研究与应用”、“高密度互连（HDI）板层间对位技术研究”、“超薄4G手机天线用挠
性印制电路板生产技术研究”、“高精细多层印制电路板制造技术的研究与应用”、“多层
刚挠结合板关键性技术的研究与开发”、“挠性印制电路板电镀技术研究”、“高阶HDI板层
间孔互连方式的研究与应用”、“厚铜电源板制作技术的研究”、“高频高速3D连接高密度
印刷电路板（PCB）关键技术研发及产业化”、“双排IC印制电路板的设计与制作研究”、“球
形摄像头用金属基印制电路板的技术研究”、“压接孔的制作和控制技术研究”、“超厚铜
多层印制电路板的制作技术研究”、 “高密度多层挠性印制电路板的技术研究”等在内的多
个项目的研发工作。
截止报告期末，公司开展的研发项目累计获得专利（授权）达到44项，其中8项发明专利；
本年度在《印制电路信息》等行业权威杂志上已发表技术论文7篇，累计已发表30篇。上述研
究成果的取得，进一步增强了公司的核心竞争力、巩固了行业内技术领先的优势，为实施公
司中长期战略规划和达成中短期经营计划目标提供了足够的工艺与技术保证。
惠州中京电子科技股份有限公司 2014 年年度报告全文
（三）市场开发与业务拓展
2014年度印制电路板行业景气度有所恢复，但行业市场竞争依旧激烈。公司致力于做好
市场调研及客户需求前期开发工作，根据客户订单种类、技术难点、个性化需求等特点，充
分发挥了规模、技术、交期、品质等优势，继续抓好国内国际两个市场，努力提升市场占有
率，特别是海外市场，报告期内其营业收入较去年同期上升5%，实现了自金融危机后海外营
业收入的持续增长。公司加快了募投项目新型PCB产业建设项目的客户开发与储备，报告期内,
成功开发包括联建光电、丽晶光电、昆盈电脑等多家优质客户。
（四）生产建设
报告期内公司坚持以市场及客户需求为导向，抓住国内外市场恢复的有利时机，灵活调
整生产计划，保证生产系统产能满负荷运行。综合利用公司生产资源和技术优势，优化配置，
挖掘产能潜力，报告期内公司产量提升5.82%。加强精益生产管理，确保生产系统“安全、稳
定、高质”运行。进一步强化标准化作业、员工技能及质量意识培训，提升产品质量；建立
了细化至生产工序的物耗、人工、能耗标准考核体系，进一步加强了生产成本管控。
（五）经营管理
针对公司经营和发展面临的新形势、新挑战，结合公司战略发展规划，公司在企业管理
模式、内部机构设置等方面加大改革力度，新设及合并了相关内部职能部门，加强了对管理
干部的绩效考核，实施了竞聘上岗及问责制，力求“精简、高效、务实”。报告期，内公司
对部分固定资产及存货进行了财产清查，对部分产品结构进行了调整，以加强内部管理，提
高经营效率。
（六）对外投资
报告期内，根据公司发展战略规划，积极向下游产业及智能终端领域拓展，经过充分调
研，确定了向智能可穿戴设备行业发展的方向。经公司第二届董事会第二十次会议审议通过
了与广东乐源数字技术有限公司及其控股股东乐六平签署《增资暨股权转让协议》的议案，
通过过增资及股转转让方式公司持有广东乐源20.46%的股权，并可根据协议内容于2015年启
动剩余股权的收购。
根据公司业务发展需要及前期与广东乐源数字有限公司达成的协议，第二届董事会第二
惠州中京电子科技股份有限公司 2014 年年度报告全文
十二次会议审议通过了与与广东乐源数字有限公司合作设立子公司 （惠州中京乐源智能科技
有限公司）的议案。该子公司主要研发、生产、销售电子产品及通讯设备，计算机和智能终
端软件；智慧城市管理系统、智能家居管理系统、物联网系统、养老管理系统、运动管理系
统、健康管理系统、资金管理系统、大数据及云服务系统等项目的设计、开发。
上述投资均系公司向下游产业链延伸并涉足新兴产业的重要尝试，也是公司践行“打造
品质与技术领先、节能与环保的优秀PCB供应商，并择机向下游终端产品产业拓展，实现以电
子元器件为基础、以智能终端产品为主体的产业格局”战略发展目标、谋求公司跨越式发展
的重要举措，对公司实施战略发展目标，进行创新转型、降低经营风险、开拓新的利润增长
点均具有重要意义。
公司实际经营业绩较曾公开披露过的本年度盈利预测低于或高于 20%以上的差异原因
√ 适用 □ 不适用
2014年度实现的归属于上市公司股东的净利润较2013年上升63.70%，达到1,935.85万
元，与2014年10月28日披露的2014年第三季度季度报告中预计“2014年度归属于上市公司股
东的净利润变动幅度为0.00%至30.00%、2014年度归属于上市公司股东的净利润变动区间为
1,182.56万元至1,537.33万元”产生差异，主要原因是公司对外投资的联营企业广东乐源数
字技术有限公司报告期内业务增长迅速，净利润实现较大增幅，产生的投资收益超过前次业
绩预计。
2、收入
说明
报告期内，公司实现营业收入48,269.86万元，比上年同期增长8.13%；实现利润总额
2,066.50万元，比上年同期增长62.06%；实现净利润（归属于母公司所有者的净利润）1,935.85
万元，比上年同期增长63.70%。
公司实物销售收入是否大于劳务收入
√ 是 □ 否
行业分类 项目 单位 2014 年 2013 年 同比增减
销售量 万㎡ 92.27 88.51 4.25%
印制电路板 生产量 万㎡ 91.56 86.99 5.25%
库存量 万㎡ 4.11 5.23 -21.41%
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
惠州中京电子科技股份有限公司 2014 年年度报告全文
□ 适用 √ 不适用
公司重大的在手订单情况
□ 适用 √ 不适用
公司报告期内产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□ 适用 √ 不适用
公司主要销售客户情况
前五名客户合计销售金额（元） 246,369,818.91
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 52.26%
公司前 5 大客户资料
√ 适用 □ 不适用
序号 客户名称 销售额（元） 占年度销售总额比例
1 第一名 120,482,983.48 25.56%
2 第二名 63,644,325.04 13.50%
3 第三名 28,440,097.33 6.03%
4 第四名 20,273,044.51 4.30%
5 第五名 13,529,368.55 2.87%
合计 -- 246,369,818.91 52.26%
3、成本
行业分类
单位：元
2014 年 2013 年
行业分类 项目 同比增减
金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重
印制电路板 直接材料 226,300,354.76 56.29% 231,719,453.28 60.84% -2.34%
印制电路板 直接人工 57,974,086.09 14.42% 54,797,272.79 14.39% 5.80%
印制电路板 制造费用 117,758,885.67 29.29% 94,318,099.36 24.77% 24.85%
合计 402,033,326.52 100.00% 380,834,825.43 100.00% 5.57%
产品分类
单位：元
2014 年 2013 年
产品分类 项目 同比增减
金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重
单面板 直接材料 1,684,602.38 0.42% 1,526,050.81 0.40% 10.39%
单面板 直接人工 911,739.24 0.23% 999,642.79 0.26% -8.79%
单面板 制造费用 1,724,706.27 0.42% 1,663,597.49 0.44% 3.67%
小计 4,321,047.89 1.07% 4,189,291.09 1.10% 3.15%
惠州中京电子科技股份有限公司 2014 年年度报告全文
双面板 直接材料 104,898,936.15 26.09% 120,654,609.31 31.68% -13.06%
双面板 直接人工 31,059,798.84 7.73% 33,527,511.82 8.80% -7.36%
双面板 制造费用 59,495,690.55 14.80% 56,122,598.93 14.74% 6.01%
小计 195,454,425.54 48.62% 210,304,720.06 55.22% -7.06%
多层板 直接材料 119,710,751.54 29.78% 109,538,793.16 28.76% 9.29%
多层板 直接人工 26,002,920.55 6.47% 20,270,118.18 5.32% 28.28%
多层板 制造费用 56,544,181.00 14.06% 36,531,902.94 9.59% 54.78%
小计 202,257,853.09 50.31% 166,340,814.28 43.68% 21.59%
合计 402,033,326.52 100.00% 380,834,825.43 100.00% 5.57%
说明
无
公司主要供应商情况
前五名供应商合计采购金额（元） 119,691,363.67
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 51.06%
公司前 5 名供应商资料
√ 适用 □ 不适用
序号 供应商名称 采购额（元） 占年度采购总额比例
1 第一名 53,594,657.62 22.86%
2 第二名 35,644,518.29 15.21%
3 第三名 11,099,405.98 4.73%
4 第四名 10,664,809.83 4.55%
5 第五名 8,687,971.95 3.71%
合计 -- 119,691,363.67 51.06%
4、费用
项 目 期末数 期初数 变动幅度
销售费用 10,076,259.78 7,842,442.80 28.48%
管理费用 53,018,118.97 45,441,816.86 16.67%
财务费用
