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深圳丹邦科技股份有限公司2012年半年度报告 下载公告
公告日期:2012-08-14
深圳丹邦科技股份有限公司
Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd.
(深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼)
      2012年半年度报告
            股票代码:002618
           股票简称:丹邦科技
       披露时间:二0一二年八月
                                               深圳丹邦科技股份有限公司 2012 年半年度报告全文
                                    目 录
第一节   重要提示............................................................3
第二节   公司基本情况........................................................4
第三节   主要会计数据和业务数据摘要..........................................5
第四节   股本变动及股东情况..................................................7
第五节   董事、监事和高级管理人员...........................................11
第六节   董事会报告.........................................................15
第七节   重要事项...........................................................29
第八节   财务会计报告(未经审计)...........................................38
第九节   备查文件目录......................................................115
                                                         深圳丹邦科技股份有限公司 2012 年半年度报告全文
                                  第一节 重要提示
    一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
    二、董事、监事、高级管理人员声明异议
                                                            无法保证本报告内容真实、准确、完整
            姓名                         职务
                                                                          的原因
             无
    三、除下列董事外,其他董事亲自出席了审议本次半年报的董事会会议
  未亲自出席董事姓名     未亲自出席董事职务         未亲自出席会议原因           被委托人姓名
         龚艳                 独立董事                  因公出差                     赖延清
    四、公司半年度报告未经会计师事务所审议。
    五、公司负责人刘萍、主管会计工作负责人王李懿及会计机构负责人(会计主管人员) 郭新梅声明:保
证半年度报告中财务报告的真实、完整。
                                                                 深圳丹邦科技股份有限公司 2012 年半年度报告全文
                                     第二节         公司基本情况
       一、公司信息
A 股代码                             002618                                 B 股代码
A 股简称                             丹邦科技                               B 股简称
上市证券交易所                       深圳证券交易所
公司的法定中文名称                   深圳丹邦科技股份有限公司
公司的法定中文名称缩写               丹邦科技
公司的法定英文名称                   Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd.
公司的法定英文名称缩写               Danbond Technology
公司法定代表人                       刘萍
注册地址                             深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
注册地址的邮政编码
办公地址                             深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
办公地址的邮政编码
公司国际互联网网址                   http://www.danbang.com
电子信箱                             szdbond@danbang.com
       二、联系人和联系方式
                                                  董事会秘书                           证券事务代表
姓名                                 凌友娣                                 李婵
                                     深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技 深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技
联系地址
                                     大楼                               大楼
电话                                 0755-26511518、26981518                0755-26511518、26981518
传真                                 0755-26981518-518                      0755-26981518-518
电子信箱                             lyd@danbang.com                        lc@danbang.com
       三、信息披露及备置地点
公司选定的信息披露报纸名称           《证券时报》、《上海证券报》 、《证券日报》、《中国证券报》
登载半年度报告的中国证监会指定网站
                                     巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)
网址
公司半年度报告备置地点               深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼三楼董事会秘书办公室
                                                                  深圳丹邦科技股份有限公司 2012 年半年度报告全文
                        第三节         主要会计数据和业务数据摘要
     一、主要会计数据和财务指标
    以前报告期财务报表是否发生了追溯调整
    □ 是 √ 否
    主要会计数据:
             主要会计数据               报告期(1-6 月)              上年同期             本报告期比上年同期增减
营业总收入(元)                               112,858,888.18             109,221,940.87                    3.33%
营业利润(元)                                  23,903,775.56              27,006,410.41                  -11.49%
利润总额(元)                                  25,455,53

  附件:公告原文
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