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湖北台基半导体股份有限公司2011年半年度报告
公告日期:2011-08-19
湖北台基半导体股份有限公司2011年半年度报告 
    第一节  重要提示 
    1、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 
    2、没有董事、监事、高级管理人员声明对2011年半年度报告内容的真实性、准确性和完整性无法保证或存在异议。 
    3、公司全体董事均亲自出席本次审议2011年半年度报告的董事会会议。 
    4、公司2011年半年度报告未经会计师事务所审计。 
    5、公司法定代表人邢雁、主管会计工作负责人刘晓珊及会计机构负责人吴建林声明:保证半年度报告中财务报告的真实、完整。 
    第二节  公司基本情况 
    一、公司基本情况 
    中文名称        湖北台基半导体股份有限公司 
    英文名称        HUBEI TECH SEMICONDUCTORS CO., LTD. 
    中文简称        台基股份 
    英文简称        TECHSEM 
    法定代表人      邢雁 
    注册地址        湖北省襄阳市襄城区胜利街162号 
    注册地址的邮政编码      441021 
    办公地址        湖北省襄阳市襄城区胜利街162号 
    办公地址的邮政编码      441021 
    公司国际互联网网址      http://www.tech-sem.com 
    电子信箱        securities@techsem.com.cn 
    二、董事会秘书和证券事务代表 
    董事会秘书 
    姓名    康进 
    联系地址        湖北省襄阳市襄城区胜利街162号 
    电话    0710-3506236 
    传真    0710-3500847 
    电子信箱        securities@techsem.com.cn 
    三、公司选定的信息披露报纸名称:《证券时报》 
    登载半年度报告的网站网址:http://www.cninfo.com.cn 
    公司半年度报告置备地:公司证券部 
    四、公司股票上市交易所:深圳证券交易所 
    股票简称:台基股份 
    股票代码:300046 
    五、持续督导机构:金元证券股份有限公司 
    六、主要会计数据 
    单位:元 
    项目    报告期  上年同期        本报告期比上年同期增减(%) 
    调整前  调整后  调整后 
    营业总收入      156,127,663.41  122,551,770.16  122,551,770.16  27.40% 
    营业利润        55,332,973.61   45,580,292.58   40,494,181.86   36.64% 
    利润总额        55,490,397.45   48,842,738.00   43,756,627.28   26.82% 
    归属于上市公司股东的净利润      47,086,534.30   41,497,675.23   37,174,481.12   26.66% 
    归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润  46,952,814.04   38,724,596.62   34,401,402.51   36.49% 
    经营活动产生的现金流量净额      20,669,136.69   27,414,468.07   22,328,357.35   -7.43% 
    项目    报告期末        上年度期末      本报告期末比上年度期末增减(%) 
    调整前  调整后  调整后 
    总资产  911,359,421.45  894,682,885.14  894,682,885.14  1.86% 
    归属于上市公司股东的所有者权益  830,489,225.07  826,026,690.77  826,026,690.77  0.54% 
    股本(股)      142,080,000.00  71,040,000.00   71,040,000.00   100.00% 
    七、主要财务指标 
    单位:元 
    项目    报告期  上年同期        本报告期比上年同期增减(%) 
    调整前  调整后  调整后 
    基本每股收益(元/股)   0.33    0.30    0.27    22.22% 
    稀释每股收益(元/股)   0.33    0.30    0.27    22.22% 
    扣除非经常性损益后的基本每股收益(元/股)       0.33    0.28    0.25    32.00% 
    加权平均净资产收益率(%)       5.64%   6.11%   5.49%   0.15% 
    扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率(%)   5.62%   5.70%   5.08%   0.54% 
    每股经营活动产生的现金流量净额(元/股) 0.15    0.39    0.22    -31.82% 
    项目    报告期末        上年度期末      本报告期末比上年度期末增减(%) 
    调整前  调整后  调整后 
    归属于上市公司股东的每股净资产(元/股) 5.85    11.63   11.63   -49.70% 
    八、非经常性损益项目 
    单位:元 
    非经常性损益项目        金额    附注(如适用) 
    非流动资产处置损益      -213,744.00 
    计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关,符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外    364,642.84 
    除上述各项之外的其他营业外收入和支出    6,525.00 
    所得税影响额    -23,703.58 
    合计    133,720.26      - 
    第三节  董事会报告 
    一、报告期内经营情况的回顾 
    (一)总体经营情况 
    2011年上半年,大功率半导体器件需求持续增长,公司抓住机遇,发挥优势,加大营销力度,积极扩充产能,同时强化内部管理,增强节支降耗,保持了经营业绩的稳健增长。报告期内,公司实现营业总收入156,127,663.41元,同比增长27.40%;营业利润55,332,973.61元,同比增长36.64%;归属于上市公司股东的净利润47,086,534.30元,同比增长26.66%;加权平均净资产收益率5.64%,同比上升0.15个百分点。 
    1、积极拓展市场领域。2011年上半年,公司积极跟进功率半导体各细分领域重点客户的发展计划,寻求更加紧密深层的合作,加大产品销售和服务力度,优化产品结构和市场结构,使产品销量保持了稳定增长。报告期主导产品晶闸管及其模块销售66.93万只,同比增长31.23%,其中晶闸管销售35.87万只,同比增长32.86 %;模块销售31.06万只,同比增长27.39%。 
    2、加快募集资金投资项目建设。《125万只大功率半导体器件技术升级及改扩建》项目的主体部分2号净化生产楼内外装修即将完工,空调纯水等配套设备即将安装到位,晶片扩散等各段工艺设备将陆续安装调试及试产,年底逐步形成产能。检测实验楼即将进入装修阶段,试验检测及研发设备正在陆续订购和制造之中。同时在产的1号生产楼通过完善生产和工艺管理,新增和更新先进适宜的生产检测设备,提升现有生产线的产能,最大限度地满足市场需求。 
    3、加快各类新产品的开发。各新产品开发项目小组结合市场和客户需求动态,持续开发6500V高压晶闸管、特种脉冲大功率器件、高可靠性焊接模块、机车专用器件等各类新型器件和延伸改型器件,为客户提供快捷准确的配套服务和解决方案,进一步提升公司在大功率半导体领域的竞争优势,促进公司销售和市场的拓展。 
    4、实施人才梯度建设。公司采取人才引进和内部培养相结合的方式,通过广泛接触和增强激励等措施,引进和吸纳各类人才。同时,完善激励机制,增强创新压力,加快培养年轻人才,支撑公司快速发展;开展针对各层级管理人员和员工的系统培训,提升员工技能。 
    5、持续完善公司治理。报告期内,公司被深圳证券交易所评为2010年度信息披露优秀上市公司,公司的信息披露及治理结构建设工作得到了监管部门的肯定。公司严格按照《创业板上市公司规范运作指引》等法律法规和《公司章程》等规章制度,继续做好公司治理、内部控制、信息披露、投资者关系管理等工作,促进公司与投资者之间长期、稳定的良好互动关系,争取实现公司价值和股东利益最大化。 
    (二)主营业务及其经营情况 
    公司的主营业务为功率晶闸管、整流管、电力半导体模块、电力半导体用散热器等大功率半导体器件及其功率组件的研发、制造、销售及相关服务

 
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