湖北鼎龙控股股份有限公司关于公司控股子公司湖北鼎汇微电子材料有限公司
成为“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”
（02专项）联合承担单位的公告
本公司及董事会全体人员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称“公司”或“鼎龙股份”）控股子公司－湖北鼎汇微电子材料有限公司（以下简称“鼎汇微电子”）近日收到02专项实施管理办公室《关于“20纳米平面体硅产品工艺及22纳米 FD SOI工艺”课题增加联合承担单位的通知》，鼎汇微电子成为中芯国际集成电路制造（上海）有限公司关于“20-14纳米先导产品工艺”项目中“20纳米平面体硅产品工艺及22纳米 FD SOI工艺”课题（编号:2016ZX02301-003)下设004子课题“20-14nm技术代关键材料技术和产品开发”的新增联合承担单位,负责完成该课题004子项目中“20-14nm技术节点CMP抛光垫产品研发”任务后续的研发、制造和产业化工作。增加该联合单位后，该任务预算总额不变，预算总额随任务进行分配调整，其中：
成都时代立夫科技有限公司(公司控股子公司）500.31万元，湖北鼎汇微电子材料有限公司3,960.93万元，项目（课题）的责任主体保持不变。
02专项实施管理办公室按照《国家科技重大专项（民口）管理规定》、《国家科技重大专项项目（课题）验收暂行管理办法》、《国家科技重大专项（民口）资金管理办法》、《国家科技重大专项（民口）项目（课题）财务验收办法》以及《关于规范02专项组织实施过程中各类事项调整程序的通知》等文件要求，经
02专项技术总师、办公室主任批准。特此公告。
湖北鼎龙控股股份有限公司董事会
2019年8月26日