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华中数控:关于拟为控股子公司佛山登奇申请银行授信提供担保的公告 下载公告
公告日期:2023-08-30

武汉华中数控股份有限公司关于拟为控股子公司佛山登奇申请银行授信

提供担保的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

武汉华中数控股份有限公司(以下简称“公司”)于2023年8月28日召开第十二届董事会第十一次会议,审议通过了《关于拟为控股子公司佛山登奇申请银行授信提供担保的议案》,同意公司为控股子公司佛山登奇机电技术有限公司(以下简称“佛山登奇”)申请银行授信提供担保。根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》和《公司章程》的相关规定,该议案无需提交公司股东大会审议。

一、担保情况概述

公司于2022年5月16日召开了公司第十一届董事会第三十一次会议,审议通过了《关于拟为子公司申请银行授信提供担保的议案》,同意公司为控股子公司佛山登奇向广发银行佛山分行申请2,000万元的授信提供担保,担保期一年。

鉴于上述授信额度即将到期,为保证公司业务持续发展,佛山登奇拟向广发银行佛山分行申请续贷2,000万元。为支持佛山登奇业务发展,公司拟为佛山登奇申请续贷提供担保,担保金额为2,000万元,担保期限一年。

二、被担保人基本情况

(一)被担保人简介

企业名称:佛山登奇机电技术有限公司

成立日期:2015年8月12日

法定代表人:董明海

注册资本:2500 万元

注册地址:佛山市南海区狮山镇松岗松夏工业园桃园路(A车间)

经营范围:机电设备、普通机械设备、电子产品(不含电子出版物)、计算机的技术开发、生产、销售、维修;控制系统的研发、销售;货物进出口贸易。

(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)佛山登奇股权结构:

序号股东名称持股比例认缴出资额(万元)
1上海登奇机电技术有限公司100%2500

上海登奇机电技术有限公司(以下简称“上海登奇”)股权结构:

序号股东名称持股比例认缴出资额(万元)
1武汉华中数控股份有限公司56.68%167.206
2董明海33.90%100.005
3孙斌9.42%27.789
合计——100%295.00

与公司存在的关联关系:公司持有上海登奇56.68%的股权,上海登奇持有佛山登奇100%股权。

(二)被担保人最近一年及一期财务情况

资产状况 单位:万元

项 目2022年12月31日2023年6月30日
总资产16,945.7915,931.40
总负债10,797.429,724.54
净资产6,148.376,206.86

经营情况 单位:万元

项 目2022年度2023年1-6月
营业收入15,145.887,021.03
营业利润512.72196.71
净利润444.9358.49

注:2022年度相关数据已经中审众环会计师事务所(特殊普通合伙)审计,2023年 1-6 月相关数据未经审计。

(三)其他

佛山登奇不是失信被执行人。

三、担保事项的主要内容

本次佛山登奇向银行申请的授信期限为一年,最终担保金额将依据佛山登奇

与广发银行最终签署的合同确定,最终实际担保金额将不超过本次授予的担保额度。

四、董事会意见

佛山登奇为公司控股子公司,公司持有上海登奇56.68%的股权,自然人股东董明海持有上海登奇33.9%的股权,上海登奇持有佛山登奇100%股权,股东董明海为本次担保事宜向公司提供反担保。佛山登奇本次申请银行授信主要为满足公司业务发展需求,有利于公司经营发展;佛山登奇为公司合并报表范围内的控股子公司,公司对其日常经营和重大事项决策具有控制权,能够对其经营进行有效的监督与管理。公司为其担保的风险处于可控的范围之内,其决策程序符合相关法规以及公司章程的有关规定,不存在损害公司及中小股东利益的情形。

五、累计对外担保数量及逾期担保的数量

截至本公告日,公司及控股子公司对外担保总额为1,025.53万元(不含对子公司的担保),占公司最近一期经审计净资产的比例为0.62%;公司及其子公司对子公司的担保总额为37,898.69万元,占公司最近一期经审计净资产的比例为

23.02%;公司及控股子公司的担保总额为38,924.22万元,占公司最近一期经审计净资产的比例为23.65%。本次公司为佛山登奇申请续贷2,000万提供担保,为重庆华数继续申请授信2,000万元提供担保后(详见披露于同日的公告,公告编号2023-075),公司及控股子公司担保总额不变,为38,924.22万元,占公司最近一期经审计净资产的比例为23.65%,公司及下属公司不存在违规对外担保的情形。

六、备查文件

1、公司第十二届董事会第十一次会议决议;

2、公司独立董事对相关事项的独立意见。

特此公告。

武汉华中数控股份有限公司董事会二〇二三年八月三十日


  附件:公告原文
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