武汉金运激光股份有限公司关于向银行申请综合授信额度的公告
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武汉金运激光股份有限公司（以下简称“公司”）于2019年7月10日召开第四届董事会第八次会议，会议审议通过《关于向银行申请综合授信额度的议案》：根据公司经营资金的总体安排考虑，公司拟向银行申请综合授信额度，具体情况如下：
1、公司拟向银行申请总额不超过人民币5,000万元的综合授信额度。
2、具体合作银行以及最终融资金额（包括该额度项下的具体授信品种及额度分配、授信的期限、具体授信业务的利率、费率等条件及和抵押、担保有关的其他条件）后续进一步协商后确定，相关融资事项以正式签署的协议为准。
3、公司视经营需要在授信额度内进行融资，公司董事会不再逐笔形成决议。
4、公司董事会授权董事长签署上述综合授信额度内的各项法律文件。
自2019年1月28日公司第四届董事会第五次会议审议通过了采取外币质押方式向银行申请不超过人民币2,500万元的贷款事项（详见公司2019-001、2019-003号公告）至2019年7月10日，公司累计申请授信额度和借款金额共计为人民币10,000万元，占公司最近一期经审计净资产的比例为39.90%，其中：（1）有关授信额度的总计为不超过人民币9500万元，占公司最近一期经审计净资产的比例为37.91%。A：综合授信额度不超过人民币7000万元，实际使用额度为人民币
999.81万元；B：外汇质押贷款额度不超过人民币2500万元，实际使用额度借款为人民币2200万元。（2）借款金额为人民币500万元，占公司最近一期经审计净资产的比例为2.00%。（注：上述涉及百分比的计算均为四舍五入保留两位小数取值。）
| 武汉金运激光股份有限公司董事会 |
| 2019年7月10日 |