| 关于北京君正集成电路股份有限公司 |
| 申请向特定对象发行股票的审核问询函 所涉事项的回复的专项意见 |
2-2
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信永中和会计师事务所
关于北京君正集成电路股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函
所涉事项的回复的专项意见
深圳证券交易所：
根据贵所于2021年7月16日出具的《北京君正集成电路股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函》（审核函〔2021〕020178号）的相关要求，信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“会计师”或“我们”）对问询函中提到的需要我们发表意见的有关事项回复如下：
问题一：2020年末与2019年末发行人存货账面价值分别为130,526.21万元和11,150.03万元，存货跌价准备余额为12,344.65万元和1,885.68万元，2020年末存货账面价值和跌价准备余额均大幅增长，主要原因为当年并购北京矽成导致。请发行人补充说明：结合并购北京矽成前后存货构成、性质与特点、市场需求、库龄分布、期后结转情况以及同行业可比公司情况，说明发行人存货跌价准备计提是否充分。请保荐人和会计师核查并发表明确意见。
回复：
一、发行人补充说明
（一）并购北京矽成前后存货构成情况
截至2019年12月31日及2020年12月31日，公司的存货构成情况如下：
单位：万元、%
| 项目 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | |||
| 账面余额 | 占比 | 账面余额 | 占比 | ||
| 原材料 | 存储芯片 | 46,221.04 | 32.35 | ||
| 模拟与互联芯片 | 1,514.75 | 1.06 | |||
| 其他 | 740.39 | 0.52 | 32.34 | 0.25 | |
| 在产品 | 微处理器芯片 | 4,062.53 | 2.84 | 5,353.65 | 41.07 |
| 智能视频芯片 | 5,097.22 | 3.57 | 2,521.39 | 19.34 | |
| 存储芯片 | 30,036.69 | 21.02 | |||
| 模拟与互联芯片 | 558.09 | 0.39 | |||
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| 项目 | 2020年12月31日 | 2019年12月31日 | |||
| 账面余额 | 占比 | 账面余额 | 占比 | ||
| 库存商品 | 微处理器芯片 | 1,189.68 | 0.83 | 1,959.59 | 15.03 |
| 智能视频芯片 | 2,268.44 | 1.59 | 3,168.74 | 24.31 | |
| 存储芯片 | 48,560.12 | 33.99 | |||
| 模拟与互联芯片 | 2,621.91 | 1.84 | |||
| 存货账面余额合计 | 142,870.86 | 100.00 | 13,035.71 | 100.00 | |
| 存货跌价准备 | 12,344.65 | 1,885.68 | |||
| 存货账面价值 | 130,526.21 | 11,150.03 | |||
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存储芯片和模拟与互联芯片产品主要面向汽车、工业和医疗等专用市场领域，具有产品品种繁杂、需长期小批量供货的特点。下游客户对芯片产品的可靠性、稳定性及功耗等方面有较高要求，芯片产品一旦经下游客户导入，将会与其保持较长时间的合作关系，因此车规及工业类芯片产品的生命周期一般为7-10年。随着新能源汽车、智能驾驶的快速发展，汽车市场对功能芯片的需求也持续提高，2020年下半年以来，新能源及智能汽车领域的销售逐渐复苏，汽车芯片产品供应趋紧，公司该类业务恢复了良好的增长趋势。同时，疫情的发展导致了市场对医疗设备的需求增长，公司依靠产品的高稳定性、高可靠性在这一领域与众多国际一线品牌客户保持了稳定的合作关系，行业需求的增加带动了公司的市场销售的增长。鉴于汽车及工业类芯片的产品特点和市场情况，公司对汽车及工业类芯片产品的备货周期长于一般的消费类电子产品。公司针对该类存货以库龄为依据进行综合判断，对于存货成本高于其可变现净值的存货足额计提跌价准备以保证存货跌价计提的充分。
（三）存货库龄分布情况
截至2020年12月31日，公司存货库龄的分布情况如下：
单位：万元
| 项目 | 期末余额 | 库龄 | |||
| 1年以内 | 1-2年 | 2年以上 | |||
| 原材料 | 存储芯片 | 46,221.04 | 32,634.59 | 7,371.75 | 6,214.70 |
| 模拟与互联芯片 | 1,514.75 | 1,071.91 | 110.54 | 332.30 | |
| 其他 | 740.39 | 725.56 | 4.92 | 9.91 | |
| 在产品 | 微处理器芯片 | 4,062.53 | 2,434.63 | 208.83 | 1,419.07 |
| 智能视频芯片 | 5,097.22 | 4,285.47 | 638.11 | 173.64 | |
| 存储芯片 | 30,036.69 | 28,761.19 | 1,025.19 | 250.31 | |
| 模拟与互联芯片 | 558.09 | 530.05 | 14.61 | 13.43 | |
| 库存商品 | 微处理器芯片 | 1,189.68 | 544.15 | 376.97 | 268.56 |
| 智能视频芯片 | 2,268.44 | 1,585.63 | 380.18 | 302.63 | |
| 存储芯片 | 48,560.12 | 38,611.92 | 3,681.38 | 6,266.82 | |
| 模拟与互联芯片 | 2,621.91 | 2,351.18 | 124.67 | 146.06 | |
| 存货账面余额合计 | 142,870.86 | 113,536.28 | 13,937.15 | 15,397.43 | |
| 余额占比情况 | 100.00% | 79.47% | 9.76% | 10.78% | |
| 计提存货跌价金额 | 12,344.65 | 1,362.72 | 1,392.37 | 9,589.56 | |
| 计提跌价比例 | 8.64% | 1.20% | 9.99% | 62.28% | |
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截至2021年3月31日，公司存货的期后结转情况如下：
单位：万元
| 项目 | 2020年12月31日账面余额 | 2021年1-3月 采购/转入 | 2021年1-3月 销售/转出 | 2021年3月31日账面余额 | |
| 原材料 | 存储芯片 | 46,221.04 | 22,090.37 | 31,511.21 | 36,800.20 |
| 模拟与互联芯片 | 1,514.75 | 1,903.47 | 1,628.18 | 1,790.04 | |
| 其他 | 740.39 | 422.09 | 394.73 | 767.75 | |
| 在产品 | 微处理器芯片 | 4,062.53 | 3,597.97 | 2,137.73 | 5,522.77 |
| 智能视频芯片 | 5,097.22 | 10,903.23 | 10,313.88 | 5,686.57 | |
| 存储芯片 | 30,036.69 | 50,436.32 | 45,044.38 | 35,428.63 | |
| 模拟与互联芯片 | 558.09 | 3,090.19 | 3,027.37 | 620.91 | |
| 库存商品 | 微处理器芯片 | 1,189.68 | 2,268.85 | 1,682.79 | 1,775.74 |
| 智能视频芯片 | 2,268.44 | 10,494.13 | 10,871.96 | 1,890.61 | |
| 存储芯片 | 48,560.12 | 47,621.01 | 51,369.94 | 44,811.19 | |
| 模拟与互联芯片 | 2,621.91 | 3,232.18 | 3,542.31 | 2,311.78 | |
| 合计 | 142,870.86 | 156,059.81 | 161,524.48 | 137,406.19 | |
| 序号 | 可比公司 | 期末存货账面余额 | 存货跌价准备计提金额 | 跌价计提比例 |
| 1 | 富瀚微 | 7,482.78 | 59.75 | 0.80 |
| 2 | 国科微 | 23,774.56 | 1,045.00 | 4.40 |
| 3 | 全志科技 | 37,100.19 | 6,166.11 | 16.62 |
| 4 | 兆易创新 | 85,545.10 | 11,622.23 | 13.59 |
| 平均值 | 8.85 | |||
| 北京君正 | 142,870.86 | 12,344.65 | 8.64 | |
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| 项目 | 账面余额 | 跌价准备 | 计提比例 |
| 原材料 | 43.42 | 0.00 | 0.00 |
| 在产品 | 9,159.75 | 1,169.94 | 12.77 |
| 库存商品 | 3,458.12 | 355.98 | 10.29 |
| 合计 | 12,661.28 | 1,525.92 | 12.05 |
| 项目 | 账面余额 | 跌价准备 | 计提比例 |
| 原材料 | 48,432.77 | 3,442.69 | 7.11 |
| 在产品 | 30,594.78 | 544.68 | 1.78 |
| 库存商品 | 51,182.03 | 6,831.36 | 13.35 |
| 合计 | 130,209.58 | 10,818.73 | 8.31 |
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正确，存货跌价计提及转销相关账务处理是否正确；
3、复核发行人管理层对存货估计售价的预测，并将估计售价与历史数据、市场信息等进行比较；
4、获取发行人各类存货的库龄信息，分析存货跌价准备计提的合理性及充分性；
5、结合期末存货监盘，对存货的外观形态进行检视，以了解其物理形态是否正常，分析存货跌价准备计提的合理性及充分性；
6、检查期末各型号存货对应产品的产量、生产成本及售价波动情况，以及技术或市场需求的变化、期后销售情况，并结合行业信息及市场需求，综合分析存货跌价准备计提是否充分；
7、公开检索并查阅同行业可比公司定期报告，了解、复核计算其存货跌价计提比例，进一步判断发行人存货跌价准备计提是否充分合理。
（二）核查意见
经核查，会计师认为：
公司存货跌价准备计提充分，符合企业会计准则相关规定。
问题二： 2020年发行人收购北京矽成100%股权，形成商誉约30.08亿元，占2020年末净资产的36.58%。交易对手方承诺北京矽成2019年至2021年扣非归母净利润不低于4,900万美元、6,400万美元、7,900万美元。2019和2020年度，北京矽成业绩完成率为97%和87%，未实现当年承诺业绩，发行人未计提商誉减值准备。发行人2020年末商誉减值测试与2018年重组盈利预测相比，2021年-2023年预测期间，营业收入增长率增长但利润率下滑，关键参数存在一定差异。请发行人补充说明：（1）结合北京矽成最近一期业绩情况、下游客户复工复产及实现销售情况等，说明北京矽成是否存在商誉减值迹象，商誉减值准备计提是否充分，是否与资产组的实际经营情况和行业整体情况相符；
（2）预测期间营业收入增长率和利润率存在差异的原因及合理性，并详细说明测算过程和依据。请发行人充分披露（1）中涉及的相关风险。请保荐人和会计师核查并发表明确意见。
回复：
一、发行人补充说明
（一）结合北京矽成最近一期业绩情况、下游客户复工复产及实现销售情况等，说明北京矽成是否存在商誉减值迹象，商誉减值准备计提是否充分，是否与资产组的实际经营情况和行业整体情况相符
根据中国证监会于2019年12月31日出具的《关于核准北京君正集成电路股份有限公司向北京屹唐半导体产业投资中心（有限合伙）等发行股份购买资产并募集配套资金的
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批复》（证监许可[2019]2938号），公司通过发行股份及支付现金的方式直接及间接合计取得北京矽成100%股权。2020年5月，公司完成对北京矽成的资产交割，北京矽成财务报表自2020年6月起纳入公司合并报表范围，并因此形成商誉300,778.43万元，分别占2020年末、2021年3月末净资产的36.58%、35.97%。截至报告期末，公司未计提商誉减值准备。
1、北京矽成最近一期业绩情况
（1）北京矽成主要经营成果情况
2019-2020年度及2021年1-3月，北京矽成的主要利润表数据如下：
单位：万元
| 项目 | 2021年1-3月 | 2020年度 | 2019年度 |
| 营业收入 | 84,976.99 | 286,237.82 | 276,199.02 |
| 营业成本 | 57,033.42 | 190,111.01 | 184,050.00 |
| 毛利润 | 27,943.57 | 96,126.81 | 92,149.02 |
| 营业利润 | 9,777.60 | 21,941.83 | 18,115.79 |
| 利润总额 | 9,816.42 | 22,081.64 | 18,927.87 |
| 归母净利润 | 8,328.76 | 19,182.81 | 16,114.17 |
| 期间 | 2021年1-3月 | ||
| 产品类型 | 产品产量 | 产品销量 | 产销率 |
| 存储芯片 | 12,335.21 | 16,005.53 | 129.75% |
| 模拟与互联芯片 | 4,093.38 | 4,497.31 | 109.87% |
| 期间 | 2020年度 | ||
| 产品类型 | 产品产量 | 产品销量 | 产销率 |
| 存储芯片 | 41,454.90 | 47,662.01 | 114.97% |
| 模拟与互联芯片 | 13,199.18 | 13,191.41 | 99.94% |
| 期间 | 2019年度 | ||
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| 期间 | 2021年1-3月 | ||
| 产品分类 | 产品产量 | 产品销量 | 产销率 |
| 存储芯片 | 32,290.67 | 39,047.63 | 120.93% |
| 模拟与互联芯片 | 11,421.89 | 11,708.29 | 102.51% |
| 地域 | 2021年1-3月 | 2020年度 | 2019年度 | |||
| 金额 | 占比 | 金额 | 占比 | 金额 | 占比 | |
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| 地域 | 2021年1-3月 | 2020年度 | 2019年度 | |||
| 金额 | 占比 | 金额 | 占比 | 金额 | 占比 | |
| 中国大陆 | 5,490.96 | 6.46% | 15,198.15 | 5.31% | 15,891.67 | 5.75% |
| 中国香港 | 21,709.84 | 25.55% | 74,120.45 | 25.89% | 67,194.80 | 24.33% |
| 中国台湾 | 10,756.85 | 12.66% | 36,889.62 | 12.89% | 34,043.45 | 12.33% |
| 日本 | 9,436.13 | 11.10% | 21,133.33 | 7.38% | 21,178.29 | 7.67% |
| 韩国 | 1,142.97 | 1.35% | 3,562.29 | 1.24% | 2,829.40 | 1.02% |
| 亚太其他地区 | 9,399.70 | 11.06% | 44,419.84 | 15.52% | 26,224.55 | 9.49% |
| 欧洲 | 17,450.07 | 20.54% | 56,727.18 | 19.82% | 71,403.18 | 25.85% |
| 美国 | 7,979.00 | 9.39% | 27,714.72 | 9.68% | 29,410.35 | 10.65% |
| 美洲其他地区 | 1,611.47 | 1.90% | 6,472.24 | 2.26% | 8,023.35 | 2.90% |
| 合计 | 84,976.99 | 100.00% | 286,237.82 | 100.00% | 276,199.02 | 100.00% |
| 项目 | 框架协议期限 | 合同价款 |
| Avnet | 2003.3长期有效 | 以订单为准 |
| 2008.10长期有效 | 以订单为准 | |
| Arrow | 2018.1每年自动续期 | 以订单为准 |
| Hakuto | 2018.1每年自动续期 | 以订单为准 |
| Sertek | 2020.1每年自动续期 | 以订单为准 |
2-11
| 项目 | 2021年1-3月 | 2020年度 | 2019年度 |
| Avnet | 16,071.27 | 54,102.68 | 67,771.08 |
| Arrow | 11,986.82 | 40,394.01 | 41,283.47 |
| Hakuto | 7,475.87 | 13,581.51 | 10,180.41 |
| Sertek | 3,997.90 | 12,967.36 | 9,513.92 |
| 主要类别 | 项目 | 2020年度 | 2021年度 | |||
| 第一季度 | 第二季度 | 第三季度 | 第四季度 | 第一季度 | ||
| 存储芯片 | 销售收入 | 8,586.84 | 8,716.70 | 9,573.78 | 10,554.30 | 11,742.01 |
| 模拟与互联芯片 | 销售收入 | 777.83 | 832.36 | 1,191.66 | 1,241.70 | 1,310.88 |
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未来现金流量的现值两者之间较高者确定。
2021年初，发行人对2020年末公司账面商誉进行了减值测试，结合上海东洲资产评估有限公司出具的《北京君正集成电路股份有限公司拟对合并北京矽成半导体有限公司形成的商誉进行减值测试所涉及的资产组组合可回收价值资产评估报告》（东洲评报字[2021]第0518号），以2020年12月31日为基准日，北京矽成及其下属子公司与商誉相关的资产组组合中可辨认净资产账面价值为129,432.93万元，包含商誉的资产组组合账面价值合计为430,211.36万元，资产组组合可回收金额为456,743.00万元，不存在商誉减值。
2、预测期间营业收入增长率和利润率存在差异的原因及合理性
本次商誉减值测试评估的范围包括组成归属于资产组组合的固定资产、在建工程、开发支出、无形资产、长期待摊费用以及商誉等，评估方法为收益法，即预计未来现金流量现值的方法。
本次商誉减值测试的主要评估参数与前期重组时的盈利预测对比及差异情况如下：
| 主要评估参数 | 评估年份 | 2019年 | 2020年 | 2021年 | 2022年 | 2023年 | 2024年 | 2025年 | 永续期增长率以及永续期的水平 |
| 营业收入增长率 | 2020年 | - | - | 15.74% | 13.93% | 12.16% | 7.82% | 6.05% | 1.80% |
| 2018年 | -2.98% | 11.36% | 13.97% | 9.92% | 6.73% | - | - | 2.00% | |
| 毛利率 | 2020年 | - | - | 34.76% | 34.50% | 34.98% | 35.77% | 36.20% | 36.20% |
| 2018年 | 34.52% | 36.33% | 36.42% | 36.23% | 36.03% | - | - | 36.03% | |
| 净利率 | 2020年 | - | - | 10.10% | 10.97% | 12.53% | 13.55% | 13.94% | 13.94% |
| 2018年 | 10.86% | 14.24% | 15.38% | 15.55% | 15.73% | - | - | 15.57% |
2-13
速发展也为汽车芯片企业带来新的发展前景，因此预计市场行情未来发展趋势较好，营业收入增长率高于重组的预测；③2018年12月31日为前次并购重组盈利预测的基准日，公司完成对Chiefmax (BVI)（经营实体为其全资子公司武汉群茂）和ISSI Israel的时间较短（一年以内），盈利预测的准确度相对难以把握，管理层将Chiefmax (BVI)、ISSI Israel的收购价格作为相关业务对股东权益价值的评估值核算，因此盈利预测中未包含Connectivity、LIN,CAN,MCU及光纤通讯芯片业务损益。随着ISSI Israel和武汉群茂后续在研发、销售及供应链端与原有的ISSI业务不断优化、整合，2020年商誉减值测试的盈利预测中包含了武汉群茂的LIN,CAN,MCU和光纤通讯芯片业务以及ISSI Israel的Connectivity业务等，随着未来两三年后，武汉群茂和ISSI Israel相关研发产品逐渐投放市场，将会带来总体营业收入更好的增长。
因此，出于上述考虑，本次商誉减值测试的营业收入增长率较前次重组评估的营业收入增长率在2021-2023年预测期间有所增长，具有合理性。而本次商誉减值测试的营业收入增长率较前次重组评估的营业收入增长率在永续期则有所下调，主要原因系：本次商誉减值测试与前次重组均参考IMF等权威机构数据以及公司管理层对北京矽成未来发展预期。①前次重组时IMF统计2018年世界通货膨胀率为3.8%，其中美国的通货膨胀率为2.1%，中国的通货膨胀率为2.4%；根据TradingEconomics数据，预计2019年美国的通货膨胀率为1.8%，中国的通货膨胀率为3.8%。同时结合北京矽成历史发展及（重组时点近10年收入复合增长率约为6.49%）公司管理层对未来发展的预期，设置永续增长率为2%；②根据IMF于2021年1月发布的数据，预计发达国家、新兴市场/发展中国家2022年的通货膨胀率分别为1.5%和4.2%，预计中国2025年的通货膨胀率为2%，结合管理层对北京矽成未来发展的预期，本次商誉减值测试设置永续增长率为1.8%。
（2）利润率下滑事项
本次商誉减值测试的毛利率较前次重组预测值有所下调，主要原因系：①半导体行业从2020年下半年就出现的产能紧缺情况使得代工厂的晶圆代工成本及封装测试厂的封装和测试费用均有不同幅度的提高，因此导致了北京矽成毛利率下降；②随着车规芯片市场的日趋发展成熟，产品竞争逐渐加剧，预期未来产品的毛利率会有所下降。因此，基于北京矽成2020年度综合毛利率水平（剔除PPA影响）为35.96%，预计2021年至2023年市场原材料、晶圆、封装以及测试等环节的成本可能会维持较高的水平，综合毛利率也将普遍低于2020年度水平；考虑到疫情缓解、晶圆厂扩建达产等因素，预计芯片行业产能紧俏的情况将持续至2022年、2023年左右，2023年后随着上游企业产能压力缓解，北京矽成综合毛利率会逐渐回升。
本次商誉减值测试的净利润率较前次重组预测值有所下调，主要原因系：本次商誉减值测试预测期间的毛利率较前次重组时预测值有所降低，本次商誉减值测试选择调低未来各年度净利率水平以与毛利率变动趋势保持一致。
2-14
因此，出于上述考虑，本次商誉减值测试的毛利率及净利润率水平较前次重组评估的毛利率及净利润率水平在2021-2023年预测期间下降，具有合理性。
二、发行人补充披露
公司已在募集说明书“重大事项提示”、“第五节 与本次发行相关的风险因素”之“三、业务与经营风险”中补充修订、披露商誉减值风险，具体如下：
“公司完成对北京矽成的并购后，合并报表形成商誉300,778.43万元，截至2021年3月31日，公司未计提商誉减值准备。根据前次重组时业绩承诺方向公司出具的承诺，北京矽成2019年度、2020年度和2021年度经审计的扣除非经常性损益后归属于母公司的净利润分别不低于4,900万美元、6,400万美元、7,900万美元。业绩承诺期届满后，若北京矽成实际净利润累计数未达到承诺净利润累计数的85%，即视为未实现业绩承诺。2019-2020年度，北京矽成累计业绩实现率分别为96.44%、91.26%，均已超过85%。若由于半导体行业市场复苏缓慢、下游客户复工复产进度受阻、主要产品销售情况不及预期等因素导致北京矽成未来经营情况发生重大不利变化，公司可能出现商誉减值风险，商誉减值将直接增加资产减值损失，商誉减值当年对公司的利润将带来重大不利影响，亦可能导致公司存在较大的未弥补亏损。”
三、会计师核查情况
（一）核查程序
1、了解和评估公司管理层与商誉相关的关键内部控制的设计和运行；
2、取得并查阅北京矽成报告期内相关财务数据，复核收入增长率、毛利率及利润实现情况；
3、取得北京矽成主要产品产销量数据明细、分区域及分产品收入明细，分析其合理性；
4、取得并查阅北京矽成与主要客户签订的框架合同，抽查北京矽成主要客户报告期内订单。
5、公开检索并查阅上市公司定期报告、行业研究报告等资料，了解北京矽成主要客户最近一期的业务开展状况、半导体行业发展趋势；
6、取得评估师商誉减值测试报告，查阅商誉减值评估相关规定，对本次商誉减值测试中的营业收入增长率、毛利率、净利率、永续增长率等具体参数与前次重组对应参数进行比较核查，复核外部评估机构所采用的假设和方法以及相关预测数据是否合理、恰当；
7、访谈公司管理层，了解重组的原因、过程、与北京矽成的业务协同情况，了解最近一期北京矽成业务开展情况、并获取相关财务数据，了解下游客户复工复产情况、行业发展趋势、未来市场变化等情况。
2-15
（二）核查意见
经核查，会计师认为：
基于北京矽成最近一期业绩情况、下游客户复工复产及实现销售情况等信息，前次重组形成的商誉不存在减值迹象，无需计提商誉减值准备，与资产组的实际经营情况和行业整体情况相符，商誉减值风险已充分披露。
问题四：发行人本次募投项目均为芯片研发与产业化项目。2020年以来，集成电路行业市场芯片需求不断增大导致上游供应链产能日趋紧张。请发行人结合最近一年及一期公司备货情况，原材料价格波动情况和未来供应计划，发行人现有、前次及本次募投项目产能释放计划等，说明供应链产能紧张对公司产能释放、生产成本等产生的影响，是否会对公司生产经营及本次募投项目实施产生重大不利影响。 请发行人充分披露上述内容涉及的相关风险。请保荐人和会计师核查并发表明确意见。
回复：
一、发行人补充说明
（一）最近一年及一期公司备货情况
自2020年下半年开始，随着下游市场需求不断加大，上游晶圆产能供应紧张情况逐渐加剧，为满足下游客户需求，公司自2020年第三季度开始逐渐加大生产备货，各主要产品线均进行了不同程度的生产备货，以应对集成电路行业市场芯片需求不断增大的局面。最近一年及一期末，公司备货的具体情况如下：
单位：万元
| 产品类型 | 项目 | 2021年3月31日 | 2020年12月31日 | 变动（%） |
| 微处理器芯片 | 在产品 | 5,522.77 | 4,062.53 | 35.94 |
| 产成品 | 1,775.74 | 1,189.68 | 49.26 | |
| 智能视频芯片 | 在产品 | 5,686.57 | 5,097.22 | 11.56 |
| 产成品 | 1,890.61 | 2,268.44 | -16.66 | |
| 存储芯片 | 在产品 | 35,428.63 | 30,036.69 | 17.95 |
| 产成品 | 44,811.19 | 48,560.12 | -7.72 | |
| 模拟与互联芯片 | 在产品 | 620.91 | 558.09 | 11.26 |
| 产成品 | 2,311.78 | 2,621.91 | -11.83 |
2-16
据需求变动情况积极争取上游供应链产能支持，以保障主要产品出货能力，确保公司经营活动的顺利开展。
（二）原材料价格波动情况和未来供应计划
1、原材料价格波动情况
公司是一家集成电路设计企业，自成立以来一直采用Fabless的经营模式，在产品采购、生产环节通过客户的订单以及对于芯片产品的未来需求预测向上游晶圆供应商下订单，其中业务开展过程中所涉的主要原材料为晶圆。最近一年及一期，公司晶圆按片为单位的采购价格波动情况如下所示：
单位：元/片
| 项目 | 2021年1-3月 | 2020年度 | 单价变动幅度 |
| 晶圆代工 | 8,487.42 | 8,424.40 | 0.75% |
| 序号 | 证券简称 | 2021年1-3月 | 2020年度 |
| 1 | 富瀚微 | 37.55% | 39.69% |
| 2 | 国科微 | 13.43% | 45.56% |
| 3 | 全志科技 | 30.48% | 33.85% |
| 4 | 兆易创新 | 35.76% | 37.38% |
| 平均值 | 29.31% | 39.12% | |
| 北京君正 | 32.14% | 27.13% （如不考虑PPA影响为33.72%） | |
2-17
面对芯片短缺及原材料成本上涨的影响，公司积极把握2020年下半年开始的行业复苏机会，利用多年积累的与行业内主要晶圆供应商之间可靠而稳定的合作关系，努力维护自身主打产品的产能供给，尽可能满足下游客户产品需求。具体而言：
公司与台积电、格罗方德、力积电、武汉新芯等高品质、高良率、产能充足的全球知名晶圆代工厂保持了长期合作关系。根据公开资料，公司主要供应商的工艺制程及产线建设情况如下：
| 晶圆供应商 | 工艺制程 | 晶圆厂及产能储备 | 资料来源 |
| 台积电 | 5nm制程已量产 | 全球拥有多个晶圆代工厂区，包括4个12吋晶圆厂，6个8吋晶圆厂、1个6吋晶圆厂等，拥有超过一千二百万片十二吋晶圆产能 | 台积电官网 |
| 格罗方德 | 12nm制程已量产 | 5家8吋晶圆厂和5家12吋晶圆厂 | 格罗方德官网 |
| 力积电 | 22nm、28nm等制程已量产 | 拥有2座8吋及3座12吋晶圆厂 | 力积电官网 |
| 武汉新芯 | 40nm制程已量产 | 2座12吋晶圆厂，每座晶圆厂产能可达3万多片/月 | 武汉新芯官网 |
| 年度 | 2018年度 | 2019年度 | 2020年度 | 2021年1季度 |
| 产量（万颗） | 56,593.73 | 46,059.95 | 57,751.71 | 18,148.25 |
| 销量（万颗） | 52,605.28 | 52,875.86 | 64,080.41 | 22,265.31 |
| 产销率 | 92.95% | 114.80% | 110.96% | 122.69% |
2-18
水平。公司2020年较2019年产量增长率为25.38%，销量增长率为21.19%，2021年1季度产销率较去年上涨11.73%，增长趋势明显，公司生产经营活动开展情况良好，现有产能得到充分释放、利用。
2、发行人前次及本次募投项目产能释放计划
公司前次及本次募投项目情况如下：
单位：万元
| 序号 | 项目 | 募集资金投入额 | 建设期 | 达到预定可使用状态日期 |
| 前次募投项目 | ||||
| 1 | 面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目 | 16,151.00 | 5年 | 2025年6月 |
| 2 | 面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目 | 17,900.00 | 5年 | 2025年1月 |
| 本次募投项目 | ||||
| 1 | 嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目 | 21,155.30 | 3年 | 2024年9月 |
| 2 | 智能视频系列芯片的研发与产业化项目 | 36,239.16 | 3年 | 2024年9月 |
| 3 | 车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目 | 17,542.44 | 6年 | 2027年9月 |
| 4 | 车载ISP系列芯片的研发与产业化项目 | 23,735.66 | 6年 | 2027年9月 |
| 晶圆供应商 | 扩建扩产计划 | 资料来源 |
| 台积电 | 台积电正做出新的建厂决定，计划将在日本设立旗下第一座晶圆代工厂，最早于 2023 年投产。新工厂将能够使用 28 纳米技术每月生产约 40,000 片晶圆，用于多种类型的芯片代工，包括用于汽车应用和消费电子产品的图像处理器和微控制器单元 | 公开渠道搜集整理 |
| 格罗方德 |
| 公开渠道搜集整理 | ||
| 力积电 | 斥资2780亿新台币建设铜锣12吋晶圆厂，总产能每月10万片，预计2023年起分期投产 | 公开渠道搜集整理 |
| 武汉新芯 | 启动二期集成电路生产线扩产项目，预计总投资135.7亿元，2020年计划投资3亿元 | 公开渠道搜集整理 |
2-19
（四）说明是否会对公司生产经营及本次募投项目实施产生重大不利影响综上，现阶段供应链产能紧张不会对公司生产经营及本次募投项目实施产生重大不利影响。
二、发行人补充披露
公司已在募集说明书“重大事项提示”、“第五节 与本次发行相关的风险因素”之“三、业务与经营风险”中补充披露供应链产能紧张风险，具体如下：
“公司作为一家采用Fabless经营模式的集成电路设计企业，尽管与台积电、格罗方德、力积电、武汉新芯等高品质、高良率、产能充足的全球知名晶圆代工厂保持了长期合作关系，但若集成电路市场芯片紧缺行情持续发展、上游供应链产能持续紧张，将可能导致公司出现备货不足、原材料价格持续甚至大幅上涨等不利局面，造成公司芯片产品盈利能力下滑、本次募投项目产能释放不及预期等不利情形，即将会对公司生产经营及本次募投项目实施产生重大不利影响。”
三、会计师核查情况
（一）核查程序
1、取得并查阅公司报告期内相关财务数据，复核营业收入、营业成本、存货等会计科目，重新计算并公开检索、查阅同行业可比公司毛利率等盈利能力指标，分析公司最近一年及一期的毛利率数据；
2、取得公司主要产品产销量数据明细，复核并重新计算产销率指标，分析公司最近一年及一期的产销率数据；
3、取得公司主要产品存货数据明细，分析公司最近一年及一期末的存货数据；
4、访谈公司管理层，结合公开检索并查阅行业研究报告、同行业上市公司定期报告等资料，了解上游晶圆供应链产能现阶段紧张局势及未来发展趋势；
5、取得并查阅前次及本次募投项目可行性研究报告，了解产能释放情况；
6、公开检索并查阅格罗方德、台积电以及力积电、武汉新芯等主要晶圆供应商现有产能及未来扩建扩产计划。
（二）核查意见
经核查，会计师认为：
公司已结合最近一年及一期公司备货情况，原材料价格波动情况和未来供应计划，现有、前次及本次募投项目产能释放计划等，说明了供应链产能紧张对公司产能释放、生产成本等产生的影响，现阶段供应链产能紧张不会对公司生产经营及本次募投项目实施产生重大不利影响，供应链产能紧张风险已充分披露。
2-20
问题六：本次四个募投项目主要投资均包括设备购置费、IT系统建设费、知识产权授权使用费、流片试制费等，均为资本性支出，其中知识产权授权使用费合计42,270.24万元，占拟募集资金总额的30.05%。请发行人补充说明：（1）本次募集资金投入各项目的具体内容，是否已包含晶圆购买、封装测试和客户验证等全部所需费用，说明是否可能存在投片不成功将相关费用计入当期损益的情形，本次募集资金投入全部作为资本性支出的原因、合规性；（2）结合知识产权授权使用费授权时间、授权次数、支付对象、收费标准、在相关研发和生产中的作用、在项目中的占比情况等，说明是否和公司现有业务及前次募投项目存在明显差异，如是，进一步说明原因及合理性；（3）投资明细相关金额测算的相关依据和合理性，各募投项目的关键软硬件资源等相互之间是否可共用、投资金额是否存在重复计算的情形。请保荐人核查并发表明确意见，请会计师核查（1）（2）并发表明确意见。
回复：
一、发行人补充说明
（一）本次募集资金投入各项目的具体内容，是否已包含晶圆购买、封装测试和客户验证等全部所需费用，说明是否可能存在投片不成功将相关费用计入当期损益的情形，本次募集资金投入全部作为资本性支出的原因、合规性
1、本次募集资金投入各项目的具体内容，是否已包含晶圆购买、封装测试和客户验证等全部所需费用
本次向特定对象发行股票募集资金扣除发行费用后的募集资金净额除补充流动资金外，均投入MPU芯片项目、视频芯片项目、车载LED芯片项目、车载ISP芯片项目，项目投资金额及募集资金使用金额合计如下：
单位：万元
| 序号 | 项目 | 项目总投资金额 | 募集资金 总使用金额 | 募集资金投资具体内容 | |
| 1 | 1.1 | 设备购置费 | 16,794.13 | 16,794.13 | 购买示波器、测试仪、硬件仿真加速平台、分选机、显微镜、探针台、硬件仿真加速平台等 |
| 1.2 | IT系统建设费 | 4,894.51 | 4,894.51 | 配备服务器、交换机、存储系统、数据备份系统、PC机、办公软件、防毒软件等 | |
| 1.3 | 知识产权授权使用费 | 42,270.24 | 42,270.24 | 支付EDA及IP授权使用费等 | |
| 1.4 | 流片试制费 | 34,713.67 | 34,713.67 | 支付各款芯片Mask以及设计仿真、Tooling等NRE（Non-Recurring Engineering、一次性工程）支出 | |
| 小计 | 98,672.56 | 98,672.56 | - | ||
| 2 | 人工成本 | 61,371.00 | - | - | |
| 3 | 预备费 | 6,401.75 | - | - | |
2-21
| 序号 | 项目 | 项目总投资金额 | 募集资金 总使用金额 | 募集资金投资具体内容 |
| 4 | 铺底流动资金 | 1,920.52 | - | - |
| 合计 | 168,365.82 | 98,672.56 | - | |
| 序号 | 公司名称 | 募投项目 | 流片费用情况 |
| 1 | 富瀚微 （300613.SZ） | 1、高性能人工智能边缘计算系列芯片项目 2、新一代全高清网络摄像机SoC芯片项目 3、车用图像信号处理及传输链路芯片组项目 | 将流片光罩分类为研发设备，全部作为资本性支出并使用募集资金 |
| 2 | 国科微 （300613.SZ） | 1、AI智能视频监控系列芯片研发及产业化项目 2、超高清8K广播电视系列芯片研发及产业化项目 3、新一代存储控制系列芯片研发及产业化项目 | 将流片费分类为芯片试制费，全部作为资本性支出并使用募集资金 |
| 3 | 博通集成 （603068.SH） | 1、 智慧交通与智能驾驶研发及产业化项目 | 将光罩划分为研发支出，作为资本性支 |
2-22
| 序号 | 公司名称 | 募投项目 | 流片费用情况 |
| 出并使用募集资金 | |||
| 4 | 全志科技 （300458.SZ） | 1、车联网智能终端应用处理器芯片与模组研发及应用云建设项目 2、消费级智能识别与控制芯片建设项目 3、虚拟现实显示处理器芯片与模组研发及应用云建设项目 | 将产品试制费用分类为工程建设及其他费用，全部使用募集资金 |
| 序号 | 公司名称 | 封装测试费用 |
| 1 | 国科微 （300613.SZ） | 在募投项目的投资明细中列示“封装测试费用”，划分为研发费用，说明为晶圆制造厂商按照公司版图生产出对应晶圆后，需进行封装和测试工作，主要包括封装和测试所需NRE及测试工时等，属于芯片量产前的必须步骤，综合检验前期设计，并为后期相关改进、客户开拓等提供依据，是必要研发的重要组成部分，也是其必要及关键的一环。属于资本性支出，全部使用募集资金 |
| 2 | 烽火科技 （600498.SH） | 下一代光通信核心芯片研发及产业化项目投资明细中列示“无形资产购置及委托开发费”，其中委托开发费包括“IP授权使用费”“试制费用”“封装、测试费用”，属于资本性支出，全部使用募集资金 |
| 3 | 全志科技 （300458.SZ） | 产品试制费用包括先进工艺下的芯片光罩费用、测试封装费用以及用于模组产品研发的试制费用，全部使用募集资金 |
2-23
况及同行业操作惯例，将流片试制费在内的本次募集资金投入全部作为资本性支出，具备合理性、合规性。
（二）结合知识产权授权使用费授权时间、授权次数、支付对象、收费标准、在相关研发和生产中的作用、在项目中的占比情况等，说明是否和公司现有业务及前次募投项目存在明显差异，如是，进一步说明原因及合理性
1、知识产权授权使用费授权时间、授权次数、支付对象、收费标准、在相关研发和生产中的作用、在项目中的占比情况等
通常情况下，为了更好地专注于芯片产品的核心研发部分，集成电路设计企业会向EDA工具和IP核供应商采购所需的功能模块，以协助芯片设计工作并提高研发效率。本次募投项目知识产权授权使用费主要包括购买EDA工具使用授权费用及IP核使用授权费用，明细如下：
（1）MPU芯片项目
| 序号 | 授权时间 | 类别 | 在相关研发和生产中的作用 |
| EDA授权 | |||
| 授权次数：1次 | 预计收费金额：2,552.10万元 | ||
| 1 | T+0月 | 逻辑综合工具 | 把RTL代码转化成门级网表 |
| 2 | 静态时序分析工具 | 网表级别时序分析和检查工具 | |
| 3 | 形式验证工具 | 对综合网表，物理实现后的网表与RTL进行等价性检查 | |
| 4 | 布局布线工具 | 根据综合生成的门级网表，生成由标准逻辑单元和IP组成的版图 | |
| 5 | 版图设计工具 | 版图编辑工具 | |
| 6 | 物理验证工具 | 对生成的版图进行版图与网表（LVS）、物理规则检查（DRC）、天线（ANT）, 静电检查（ESD）等方面的验证 | |
| 7 | 寄生参数提取工具 | 版图中互连线的寄生参数（电阻、电容）提取，数据用于时序和分析信号完整性问题 | |
| 授权次数：2-5次 | 预计收费金额：482.83万元 | ||
| 8 | T+0月 | 逻辑功能仿真工具 | RTL，门级网表逻辑仿真验证 |
| 9 | FPGA实现工具 | FPGA布局布线工具 | |
| IP授权 | |||
| 授权次数：1次 | 预计收费金额：448.35万元 | ||
| 1 | T+0月 | GPU | 图形处理器，图像和图形相关运算工作的微处理模块 |
2-24
| 序号 | 授权时间 | 类别 | 在相关研发和生产中的作用 |
| 2 | ADC | 模数转换器，用于将采集到的模拟信号转换成数字信号以便于软件处理 | |
| 3 | DAC | 数模转换器，用于将数字系统处理的数字量转换成模拟量输出 | |
| 4 | Audio CODEC | 音频编解码器，对数字音频流进行编码和解码的模块 | |
| 授权次数：2次 | 预计收费金额：2,110.68万元 | ||
| 5 | T+0月 | USB | 通用串行总线接口，常用于外部设备和主控芯片的连接 |
| 6 | LPDDR/DDRPHY | 芯片中LPDDR/DDR 接口的PHY模块，用于外接 LPDDR/DDR芯片, 完成芯片和 LPDDR/DDR芯片之间数据的底层信号的传输 | |
| 7 | Ethernet MAC | 以太网接口的协议层模块，用于数据的传输 | |
| 8 | MIPI-CSI | 应用于显示技术的串行接口 | |
| 9 | CAN | 控制器局域网传输接口，用于与其他外围设备进行通讯 | |
| 授权次数：1次 | 预计收费金额：3,193.60万元 | ||
| 1 | T+12月 | USB | 通用串行总线接口，常用于外部设备和主控芯片的连接 |
| 2 | LPDDR/DDR | 芯片中LPDDR/DDR 接口的PHY模块和控制器模块，用于 外接 LPDDR/DDR芯片,完成芯片和 LPDDR/DDR芯片之间数据的底层信号的传输 | |
| 3 | Ethernet MAC | 以太网接口的协议层模块，用于数据的传输 | |
| 4 | MIPI-CSI | 应用于显示技术的串行接口 | |
| 5 | MIPI-DSI | 应用于摄像输入的串行接口 | |
| 6 | LVDS | 低压差分信号技术接口，是显示屏通用的接口 | |
| 7 | GPU | 图形处理器，图像和图形相关运算工作的微处理模块 | |
| 8 | ADC | 模数转换器，用于将采集到的模拟信号转换成数字信号以便于软件处理 | |
| 9 | DAC | 数模转换器，用于将数字系统处理的数字量转换成模拟量输出 | |
| 10 | Audio CODEC | 音频编解码器，对数字音频流进行编码和解码的模块 | |
| 11 | CAN | 控制器局域网传输接口，用于与其他外围设备进行通讯 | |
| 12 | PCI-E | 高速串行点对点双通道高宽带传输接口 | |
| 总计（万元） | 8,787.54 | ||
2-25
| 序号 | 授权时间 | 类别 | 在相关研发和生产中的作用 |
| EDA授权 | |||
| 授权次数：1次 | 预计收费金额：2,552.10万元 | ||
| 1 | T+0月 | 逻辑综合工具 | 把RTL代码转化成门级网表 |
| 2 | 静态时序分析工具 | 网表级别时序分析和检查工具 | |
| 3 | 形式验证工具 | 对综合网表，物理实现后的网表与RTL进行等价性检查 | |
| 4 | 布局布线工具 | 根据综合生成的门级网表，生成由标准逻辑单元和IP组成的版图 | |
| 5 | 版图设计工具 | 版图编辑工具 | |
| 6 | 物理验证工具 | 对生成的版图进行版图与网表（LVS）、物理规则检查（DRC）、天线（ANT）, 静电检查（ESD）等方面的验证 | |
| 7 | 寄生参数提取工具 | 版图中互连线的寄生参数（电阻、电容）提取，数据用于时序和分析信号完整性问题 | |
| 授权次数：4-8次 | 预计收费金额：827.71万元 | ||
| 8 | T+0月 | 逻辑功能仿真工具 | RTL，门级网表逻辑仿真验证 |
| 9 | FPGA实现工具 | FPGA布局布线工具 | |
| IP授权 | |||
| 授权次数：2-4次 | 预计收费金额：6,849.33万元 | ||
| 1 | T+0月 | USB Controller | 通用高速串行总线控制模块，实现串行数据的传输协议 |
| 2 | USB PHY | 通用高速串行总线传输模块，实现串行数据的物理层时序的传输 | |
| 3 | LPDDR/DDR PHY | 芯片中LPDDR/DDR接口的PHY模块，用于外接 LPDDR/DDR芯片, 完成芯片和 LPDDR/DDR芯片之间数据的底层信号的传输 | |
| 4 | SATA Controller | 芯片中SATA高速物理接口的控制模块，配合PHY模块，完成串/并转换，用于完成和主机侧对接后底层信号的传输 | |
| 5 | SATA PHY | 芯片中SATA高速物理接口的PHY模块，配合控制模块实现信号传输 | |
| 6 | VGA PHY | 输出VGA标准数据的传输模块 | |
| 7 | EFUSE | 一次性编程的存储模块，用于存放芯片的安全信息、生产制造 ID信息以Marketing ID信息等 | |
| 8 | Audio CODEC | 音频编解码器，对数字音频流进行编码和解码的模块 | |
| 9 | PLL | 用于在芯片中生成可变、稳定、高质量的时钟信号, 用于芯片内各个功能模块时序逻辑的时脉 | |
| 10 | ADC | 模数转换器，用于将采集到的模拟信号转换成数字信号以便于软件处理 | |
2-26
| 序号 | 授权时间 | 类别 | 在相关研发和生产中的作用 |
| 11 | POR | 上电复位模块 | |
| 12 | LVDS | 低压差分信号技术接口，是显示屏通用的接口 | |
| 13 | RTC | 实时时钟模块，为操作系统提供一个可靠的时间 | |
| 14 | LPDDR/DDR Controller | 芯片中LPDDR/DDR 接口的控制器模块，完成芯片和LPDDR/DDR芯片之间数据传输、上层命令控制以及数据的分配和调度 | |
| 15 | MIPI-CSI | 应用于显示技术的串行接口 | |
| 授权次数：1次 | 预计收费金额：1,565.77万元 | ||
| 1 | T+12月 | VGA PHY | 输出VGA标准数据的传输模块 |
| 2 | SATA PHY | 芯片中SATA高速物理接口的PHY模块，配合控制模块实现信号传输 | |
| 3 | SATA Controller | 芯片中SATA高速物理接口的控制模块，配合PHY模块，完成串/并转换，用于完成和主机侧对接后底层信号的传输 | |
| 4 | EFUSE | 一次性编程的存储模块，用于存放芯片的安全信息、生产制造 ID信息以Marketing ID 信息等 | |
| 5 | MIPI-DSI | 应用于摄像输入的串行接口 | |
| 6 | MIPI-CSI | 应用于显示技术的串行接口 | |
| 授权次数：2次 | 预计收费金额：2,676.26万元 | ||
| 7 | T+12月 | USB Controller | 通用高速串行总线控制模块，实现串行数据的传输协议 |
| 8 | USB PHY | 通用高速串行总线传输模块，实现串行数据的物理层时序的传输 | |
| 9 | RTC | 实时时钟模块，为操作系统提供一个可靠的时间 | |
| 10 | POR | 上电复位模块 | |
| 11 | PLL | 用于在芯片中生成可变、稳定、高质量的时钟信号, 用于芯片内各个功能模块时序逻辑的时脉 | |
| 12 | LVDS | 低压差分信号技术接口，是显示屏通用的接口 | |
| 13 | LPDDR/DDR PHY | 芯片中LPDDR/DDR 接口的PHY模块，用于外接 LPDDR/DDR芯片, 完成芯片和 LPDDR/DDR芯片之间数据的底层信号的传输 | |
| 14 | LPDDR/DDR Controller | 芯片中LPDDR/DDR 接口的控制器模块，完成芯片和LPDDR/DDR芯片之间数据传输、上层命令控制以及数据的分配和调度 | |
| 15 | Audio CODEC | 音频编解码器，对数字音频流进行编码和解码的模块 | |
| 16 | ADC | 模数转换器，用于将采集到的模拟信号转换成数字信号以便于软件处理 | |
| 总计（万元） | 14,471.16 | ||
2-27
（3）车载LED芯片项目
| 序号 | 授权时间 | 类别 | 在相关研发和生产中的作用 |
| EDA授权 | |||
| 授权次数：2-6次 | 预计收费金额：2,600.00万元 | ||
| 1 | T+0月 | 数字电路逻辑自测试工具 | BIST逻辑产生及验证 |
| 2 | 数字电路综合和仿真工具 | 数字综合，逻辑仿真验证 | |
| 3 | 数字、模拟电路版图设计及参数分析工具 | 数字模拟版图设计，版图寄生参数提取 | |
| 授权次数：10-30次 | 预计收费金额：4,100.00万元 | ||
| 1 | T+0月 | 电路板设计工具 | 电路板设计工具 |
| 2 | 模拟电路设计工具和仿真器 | 模拟电路设计晶体管级仿真验证 | |
| IP授权 | |||
| 授权次数：5-11次 | 预计收费金额：786.00万元 | ||
| 1 | T+0月 | MCU | 微控制单元，用于控制外部逻辑的运行单元 |
| 2 | Embedded flash | 嵌入式存储单元，用于存储程序，数据 | |
| 3 | SRAM | 嵌入式内存单元，用于程序的执行 | |
| 4 | library | 模拟单元库，提供的是模拟物理模型 | |
| 5 | OTP IP | 一次性编程的存储模块，用于存放芯片的安全信息、生产制造ID信息以Marketing ID信息等 | |
| 6 | ESD IP | 预防静电损坏的模块，用于防止芯片因静电损伤 | |
| 授权次数：5-12次 | 预计收费金额：793.00万元 | ||
| 1 | T+12月 | MCU | 微控制单元，用于控制外部逻辑的运行单元 |
| 2 | Embedded flash | 嵌入式存储单元，用于存储程序，数据 | |
| 3 | SRAM | 嵌入式内存单元，用于程序的执行 | |
| 4 | Library | 模拟单元库，提供的是模拟物理模型 | |
| 5 | OTP IP | 一次性编程的存储模块，用于存放芯片的安全信息、生产制造ID信息以Marketing ID信息等 | |
| 6 | ESD IP | 预防静电损坏的模块，用于防止芯片因静电损伤 | |
| 授权次数：5-13次 | 预计收费金额：800.00万元 | ||
| 1 | T+24月 | MCU | 微控制单元，用于控制外部逻辑的运行单元 |
2-28
| 序号 | 授权时间 | 类别 | 在相关研发和生产中的作用 |
| 5 | Embedded flash | 嵌入式存储单元，用于存储程序，数据 | |
| 6 | SRAM | 嵌入式内存单元，用于程序的执行 | |
| 7 | library | 模拟单元库，提供的是模拟物理模型 | |
| 8 | OTP IP | 一次性编程的存储模块，用于存放芯片的安全信息、生产制造 ID 信息以Marketing ID 信息等 | |
| 9 | ESD IP | 预防静电损坏的模块，用于防止芯片因静电损伤 | |
| 总计（万元） | 9,079.00 | ||
| 序号 | 授权时间 | 类别 | 在相关研发和生产中的作用 |
| EDA授权 | |||
| 授权次数：1次 | 预计收费金额：5,104.23万元 | ||
| 1 | T+0月 | 逻辑综合工具 | 把RTL代码转化成门级网表 |
| 2 | 静态时序分析工具 | 网表级别时序分析和检查工具 | |
| 3 | 形式验证工具 | 对综合网表，物理实现后的网表与RTL进行等价性检查 | |
| 4 | 布局布线工具 | 根据综合生成的门级网表，生成由标准逻辑单元和IP组成的版图 | |
| 5 | 版图设计工具 | 版图编辑工具 | |
| 6 | 物理验证工具 | 对生成的版图进行版图与网表（LVS）、物理规则检查（DRC）、天线（ANT）, 静电检查（ESD）等方面的验证 | |
| 7 | 寄生参数提取工具 | 版图中互连线的寄生参数（电阻、电容）提取，数据用于时序和分析信号完整性问题 | |
| 授权次数：2-5次 | 预计收费金额：965.66万元 | ||
| 8 | T+0月 | 逻辑功能仿真工具 | RTL，门级网表逻辑仿真验证 |
| 9 | FPGA实现工具 | FPGA布局布线工具 | |
| IP授权 | |||
| 授权次数：1次 | 预计收费金额：1,103.61万元 | ||
| 1 | T+0月 | MIPI-CSI Controller+PHY | 用于在芯片中和摄像头的连接接口模块，用于实现从摄像头获取数据 |
| 2 | Ethernet MAC | 以太网接口的协议层模块，用于数据的传输 | |
| 3 | AHD/SDI/CVBS Controller | 模拟视频格式转换接口，用于将数字视频格式转换成模拟视频格式 | |
2-29
| 序号 | 授权时间 | 类别 | 在相关研发和生产中的作用 |
| 4 | LPDDR/DDR Controller | 芯片中LPDDR/DDR接口的控制器模块，完成芯片和LPDDR/DDR芯片之间数据传输、上层命令控制以及数据的分配和调度 | |
| 5 | LPDDR/DDR PHY | 芯片中 LPDDR/DDR接口的 PHY 模块，用于 外接 LPDDR/DDR芯片, 完成芯片和 LPDDR/DDR芯片之间数据的底层信号的传输 | |
| 授权次数：1次 | 预计收费金额：1,379.52万元 | ||
| 1 | T+12月 | Ethernet MAC | 以太网接口的协议层模块，用于数据的传输 |
| 2 | MIPI-CSI Controller+PHY | 用于在芯片中和摄像头的连接接口模块，用于实现从摄像头获取的数据 | |
| 3 | CAN Controller | 汽车上通用总线接口 | |
| 4 | LPDDR/DDR Controller | 芯片中LPDDR/DDR 接口的控制器模块，完成芯片和LPDDR/DDR芯片之间数据传输、上层命令控制以及数据的分配和调度 | |
| 5 | LPDDR/DDR PHY | 芯片中 LPDDR/DDR 接口的 PHY 模块，用于 外接 LPDDR/DDR芯片, 完成芯片和 LPDDR/DDR芯片之间数据的底层信号的传输。 | |
| 授权次数：1次 | 预计收费金额：1,379.52万元 | ||
| 1 | T+24月 | Ethernet MAC | 以太网接口的协议层模块，用于数据的传输 |
| 2 | MIPI-CSI Controller+PHY | 用于在芯片中和摄像头的连接接口模块，用于实现从摄像头获取数据 | |
| 3 | CAN Controller | 汽车上通用总线接口 | |
| 4 | LPDDR/DDR Controller | 芯片中LPDDR/DDR 接口的控制器模块，完成芯片和LPDDR/DDR芯片之间数据传输、上层命令控制以及数据的分配和调度 | |
| 5 | LPDDR/DDR PHY | 芯片中LPDDR/DDR接口的PHY模块，用于外接LPDDR/DDR芯片,完成芯片和LPDDR/DDR芯片之间数据的底层信号的传输 | |
| 总计（万元） | 9,932.54 | ||
2-30
知识产权授权使用费的情形，与本次募投对比情况如下：
| 类别 | 项目名称 | 使用EDA及IP核类别 | 知识产权授权使用费占比 |
| 前次募投 | 面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目 | 逻辑综合、时序分析、仿真工具、硬件仿真器、CPU内核、模拟驱动IP模块、接口IP、模拟电路设计软件、模拟电路仿真软件、混合电路仿真软件、Foundry IP等 | 19.25% |
| 面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目 | 35.99% | ||
| 公司现有业务 | 多核异构跨界处理器芯片项目（嵌入式MPU芯片-X2000） | 物理验证、逻辑综合、时序分析、形式验证、布局布线、版图设计、逻辑功能仿真、FPGA实现、DDR、USB、CODEC、ADC、MIPI-CSI等 | 17.06% |
| 4K视频AIoT应用处理器项目（智能视频芯片-T40） | 12.52% | ||
| 前装车载LED照明驱动及其智能控制芯片项目 | 高压和低压模拟驱动IP、高精度模拟基准电路IP、ADC、DAC、接口IP、模拟电路设计和仿真软件、混合信号电路仿真软件、数字功能生成与验证、版图设计、Foundry IP等 | 22.70% | |
| 平均水平 | 21.50% | ||
| 本次募投 | MPU芯片项目 | 逻辑综合、时序分析、形式验证、布局布线、版图设计、物理验证、逻辑功能仿真、模拟电路设计和仿真软件、USB、LPDDR/DDR PHY 、GPU、ADC、MCU等 | 25.43% |
| 视频芯片项目 | 25.85% | ||
| 车载LED芯片项目 | 25.49% | ||
| 车载ISP芯片项目 | 23.53% | ||
| 平均水平 | 25.08% | ||
| 公司 | 项目名称 | 采购EDA及IP核类别 | 知识产权授权使用费占比 |
| 国科微 | AI智能视频监控系列芯片研发及产业化项目 | 仿真工具、功能验证、波形检查、逻辑综合、高层次综合、形式验证、静态时序分析、功耗分析、DFT、布局布线、寄生参数提取、CPU、GPU、移 | 34.72% |
| 超高清8K广播电视系列芯片研发及产业化项目 | 41.07% |
2-31
| 公司 | 项目名称 | 采购EDA及IP核类别 | 知识产权授权使用费占比 |
| 新一代存储控制系列芯片研发及产业化项目 | 动产业处理器接口、通用串行总线、高性能内存、时钟锁相环等 | 34.17% | |
| 富瀚微 | 高性能人工智能边缘计算系列芯片项目 | 未披露明细 | 30.10% |
| 新一代全高清网络摄像机SoC芯片项目 | 23.49% | ||
| 车用图像信号处理及传输链路芯片组项目 | 25.65% | ||
| 全志科技 | 汽车电子终端处理器芯片项目 | 仿真工具、设计工具、布局布图工具、CPU、GPU等 | 33.90% |
| 消费级电子终端处理器芯片项目 | 34.53% | ||
| 虚拟现实终端处理器芯片项目 | 28.24% | ||
| 平均水平 | 31.76% | ||
2-32
（本页无正文，为《信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）<关于北京君正集成电路股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函>之所涉事项的回复的专项意见》之签字盖章页）
| 注册会计师： | 第 | ||
| 田 娟 | 孟祥柱 |